Hallo Community, vor kurzem habe ich meine erste Platine designt. Hauptbestandteil ist ein TSSOP-28 dessen Platz im Bild zu sehen ist. Das manuelle Auflöten dieses Chips war allerdings eine echte Qual und ging deutlich schwieriger im Vergleich zum Auflöten auf so ein Beispielboard hier wo ich es geübt hatte: https://de.aliexpress.com/item/10pcs-SMD-to-DIP-IC-Adapter-Converter-SOP28-TSSOP28-DIP28-Socket-Board-Module-Adapters-Plate-0/32711114607.html Als Technik habe ich die übliche "Viel Lötzinn drauf und per 2mm Litze entfernen" angewendet. Meine Frage ist nun, auf was kann ich beim PCB Design in der Version 1.1 meines Boards achten um das manuelle Bestücken zu vereinfachen? Was ich mir selbst überlegt habe: Vias so weit weg von den pads wie möglich. Pads deutlich verlängern (wie in der verlinkten Platine). Hat jemand Vorschläge? Hab vom Konzept "Wärmefalle gehört, aber das ist mehr für THT Bauteile, soweit ich es verstanden hab. Zudem hätte ich die Idee das Teil mittels Schablone, Lötpaste sowie Temperaturgeregelte Heissluft (schon vorhanden) zu löten. Wäre das sinnvoll? Schon mal vielen Dank!
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Alex G. schrieb: > Das manuelle Auflöten dieses Chips war allerdings eine echte Qual [...] > Meine Frage ist nun, auf was kann ich beim PCB Design in der Version 1.1 > meines Boards achten um das manuelle Bestücken zu vereinfachen? Das PCB Design so lassen wie es ist, ordentliches Flussmittelgel kaufen und beim Löten ganz viel davon verwenden. Hier gilt ausnahmsweise Viel hilft viel. Siehe SMD Löten
Alex G. schrieb: > Was ich mir selbst überlegt habe: > Vias so weit weg von den pads wie möglich. > Pads deutlich verlängern (wie in der verlinkten Platine). > > Hat jemand Vorschläge? Vias mit wesentlich geringerem Durchmesser bohren. Pads alle gleich machen und nicht mit Leiterbahnen künstlich "verbreitern". > Zudem hätte ich die Idee das Teil mittels Schablone, Lötpaste sowie > Temperaturgeregelte Heissluft (schon vorhanden) zu löten. Wäre das > sinnvoll? Es ist ein Mordsaufwand. Wieviele Platinen musst du bestücken? > um das manuelle Bestücken zu vereinfachen? Nimm verbleites Lot, stelle den Lötkolben (der hoffentlich den Namen verdient und eine breite, kurze Spitze hat), stelle ihn auf 350°C, nimm gut Flußmittel und verzinne die Pads (es bildet sich eine Zinnkugel, die du einfach über die Pads wegziehst. Mehr Lötzinn brauchst du nicht, bestenfalls mehr Flußmittel. Dann fixiere zwei diagonale Ecken und erhitze mit der Spitze die Pins nacheinander. Fertig. BTW: hinterher das Flussmittel entfernen. Denn sonst hält die Platine nicht lang...
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@Gerd E. Hmm, ich sollte mir zum Üben vieleicht irgendeinen billigen Chip in dem Gehäuse suchen (Vorschläge?), denn ich hab nur noch zwei von den PCAs und die kriegt man nur mit nem Monat Lieferzeit billig. Lothar M. schrieb: > Alex G. schrieb: >> Was ich mir selbst überlegt habe: >> Vias so weit weg von den pads wie möglich. >> Pads deutlich verlängern (wie in der verlinkten Platine). >> >> Hat jemand Vorschläge? > Vias mit wesentlich geringerem Durchmesser bohren. > Pads alle gleich machen und nicht mit Leiterbahnen künstlich > "verbreitern". Gute Hinweise! Eigentlich wundert es mich dass die Pads verbreitert wurden. Aus irgendeinem Grund hat Eagle den Lötstoplack so ausgespart. Hätte ich bewusst prüfen sollen. >> Zudem hätte ich die Idee das Teil mittels Schablone, Lötpaste sowie >> Temperaturgeregelte Heissluft (schon vorhanden) zu löten. Wäre das >> sinnvoll? > Es ist ein Mordsaufwand. Wieviele Platinen musst du bestücken? Eine Handvoll und grob mal eine pro Woche. Hast Recht, das lohnt wahrscheinlich nicht, auch wenn die Schablone bei meinem Hersteller grad mal 7€ kosten würde... >> um das manuelle Bestücken zu vereinfachen? > Nimm verbleites Lot, stelle den Lötkolben (der hoffentlich den Namen > verdient und eine breite, kurze Spitze hat), stelle ihn auf 350°C, nimm > gut Flußmittel und verzinne die Pads (es bildet sich eine Zinnkugel, die > du einfach über die Pads wegziehst. Mehr Lötzinn brauchst du nicht, > bestenfalls mehr Flußmittel. Dann fixiere zwei diagonale Ecken und > erhitze mit der Spitze die Pins nacheinander. Fertig. Auch gute Idee. Die Technik werde ich probieren! > BTW: hinterher das Flussmittel entfernen. Denn sonst hält die Platine > nicht lang... Das ist bei Kolophonium ein Problem? Gut, ich mach es schon weil das Zeug nicht nur wegen der Konsistenz "Löthonig" heisst.
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Alex G. schrieb: >> BTW: hinterher das Flussmittel entfernen. Denn sonst hält die Platine >> nicht lang... > Das ist bei Kolophonium ein Problem? Ich nehme da lieber "richtiges" Flussmittel. So eines mit Chemie wie EDSYN FL 22 YFL... ;-)
Alex G. schrieb: > Hmm, ich sollte mir zum Üben vieleicht irgendeinen billigen Chip in dem > Gehäuse suchen (Vorschläge?) Nimm irgendeinen billigen 74er in TSSOP, z.B. 74hc244. Der ist zwar nur TSSOP-20, aber wenn Du den gut hinbekommst, mach TSSOP-28 keinen großen Unterschied mehr. > Das ist bei Kolophonium ein Problem? > Gut, ich mach es schon weil das Zeug nicht nur wegen der Konsistenz > "Löthonig" heisst. Nimm richtiges Flussmittelgel. Z.B. EDSYN FL 22 von Reichelt.
Interessant dass ihr beide genau das selbe Zeug vorschlagt. Auf den Milliliter gerechnet ist das allerdings gut 15 mal teurer als das Zeug das ich nehm. Eine Spritze ist genau genommen mehr als was ich für die 10 Platinen gezahlt hab :D Schon happig. Werd es mir aber überlegen! Danke für all die Vorschläge!
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Alex G. schrieb: > Auf den Milliliter gerechnet ist das allerdings gut 15 mal teurer als > das Zeug das ich nehm. > Eine Spritze ist genau genommen mehr als was ich für die 10 Platinen > gezahlt hab :D > Schon happig. Nun, man muss halt wissen an welcher Stelle man sparen kann und an welcher Stelle es Sinn macht in gutes Werkzeug oder Hilfsmittel zu investieren. Wenn man am falschen Ende spart, darf man sich nicht wundern daß irgendeine Arbeit zur "echten Qual" (Deine Worte) werden. Wenn man das öfters gemacht hat, seine Werkzeuge und die Handgriffe genau kennt, dann kann man es mal mit billigerem Zeug versuchen und schauen ob es damit auch geht.
Alex G. schrieb: > Als Technik habe ich die übliche "Viel Lötzinn drauf und per 2mm Litze > entfernen" angewendet. Wo ist diese Technik üblich? Versuche es mal mit Zieh-Löten - Lötzinn so viel wie nötig, mehr nicht. Die ganzen Dukos, so relativ dicht dran, bergen allerdings die Gefahr, dass du die ohne Übung mit erwischt und sie dir das Lötzinn wegsaugen. Kaptonband hilf da, ist aber ansonsten eher Luxus. Flussmittelgel ist wichtig. https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY&t=89
Also ich loete ja bei sowas am liebsten die Pins einzeln mit 0.3er Loetzinn und extra Flussmittel. Man darf natuerlich kein Alkoholproblem haben. :-) Olaf
> Also ich loete ja bei sowas am liebsten die Pins einzeln mit 0.3er > Loetzinn und extra Flussmittel. Man darf natuerlich kein Alkoholproblem > haben. :-) Ja. Am einfachsten mit einem Dispenser auf jedes Pad ein winziger Klecks Lotpaste und mit dem 0.3 "Eisen" jedes Pin einzeln verlöten. An den Diagonalen anfangen. Ein Bier davor schadet nicht und spült gleichzeitig Nieren und sonstiges Gekröse durch.
Wie schon mehrfach vorgeschlagen,nimm FL22 Flussmittel und das Ding ist in 30sek gelötet. Damit kannst du locker großflächig über die Pins verzinnen.
vias mit 0,2-0,3mm und 0,2mm restring kupfer immer gerade an das Pad führen Vias unter dem chip , ok , außen 1-2mm platz lassen So das an den pads keine vias in unmittelbarer nähe sind und dafür lötstop das weiterfließenen verhindert. pins mit gleichem potenzial nicht zwischen den beinen direkt verbinden sondern leiterbahn als "U" ziehen
Zum Preis vom FL 22: Ja, das erscheint auf den ersten Blick wahnsinnig teuer, aber diese Spritze wird wirklich jahrelang halten. Heruntergerechnet auf die Platinen kostet das wahrscheinlich weniger als das Lötzinn - und ich gehe mit dem Flussmittel wirklich nicht zimperlich um.
und Vorsicht bei den billig Angeboten auf eBay, die tollen 'SMD Lötwasser' sind oft nur IPA mit einem Hauch Kolophonium, das zischt nur beim Löten und hat sonst keinen Effekt. Auf den Literpreis hochgerechnet ist es dann sehr teurer IPA.
Die Pads verlängern ist trotzdem eine gute Idee. Dann kannst du den Chip einfacher platzieren und mit der Lötspitze einfach das Pad erhitzen, ohne dass die Spitze dem Zinn im Weg steht.
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