...die neben den "normalen" Pins an den Seiten zusätzlich auf der kompletten Unterseite einen Lötpad haben (GND/Wärmeabfuhr)? Und wie kriegt man die Dinger am besten abgelötet, ohne dabei die halbe Platine zu zerstören? Danke!
Krrx schrieb: > ...die neben den "normalen" Pins an den Seiten zusätzlich auf der > kompletten Unterseite einen Lötpad haben (GND/Wärmeabfuhr)? QFN > Und wie kriegt man die Dinger am besten abgelötet, ohne dabei die halbe > Platine zu zerstören? In einem ReflowOfen, oder mit Heissluftpistole von der Platinenunterseite. Mfg aus dem Rhein-Ruhr Gebiet
Es gibt viele ICs mit solchem Pad. POwerSO8, VSON, QFN, ... du musst schon ein Bild zeigen. Krrx schrieb: > Und wie kriegt man die Dinger am besten abgelötet So wie man sie auflötet: Platine bis über den Schmelzpunkt des Lotes aber unter den Schmelzpunkt der Plastikzeile erwärmen,z.B. in einenm Reflow-Ofen (oder auf der Ceran Herdplatte). Blöd halt, wenn beim Einlöten erst der Chip, und dann per Hand nachträglich wärmeempfindliche Bauteile montiert wurden. Aber so eine Platine hält die Löttemperatur schon aus, nur halt nicht 100 GradC mehr.
Das zusammen mit den Ballgridarrays ist das Ende der Hobbyelektronik. Und der Reparaturmöglichkeit, alles Ex-und-hopp. Wenn unter dem GND_Pad viele Durchkontaktierungen auf die Rückseite sind, kann man dort den Lötstopp wegkratzen, verzinnen und sehr heiß machen und das defekte Teil stückweise wegbrechen. In einem Stück geht das selten ab.
Der Pad heißt "Exposed Pad". Gehäuse gibt es viele. Auch mit mehreren Exposed Pads und auch unsymmetrisch und mit kranken Kontouren. Photo bitte.
OK, hab's gefunden, es ist ein HSOP8-Gehäuse. Kann ich das so zusammenfassen: auf einer komplexeren Platine, die wegen anderer Bauteile eben NICHT noch mal in den Ofen kann, sind Chips mit dieser Gehäuseform nicht zu ersetzen? Zumindest nicht, wenn es hinterher noch zuverlässig funktionieren soll?
Doch, mit ner Heißluftpistole geht das problemlos. Hab so reihenweise QFN-Chips mit EP transplantiert.
Marek N. schrieb: > Doch, mit ner Heißluftpistole geht das problemlos. Wer sich um benachbarte Teile sorgt, weil man die beim Föhnen mit erwischt: mit Kaptonband abkleben.
Sucht mal auf Youtube nach Louis Rossmann, der repariert MacBooks and zeigt regelmässig wie er sowas mit einer Hotair-Station entfernt und wieder auflötet. Zumindest sowas wie QFN und HS08 ist da noch vergleichsweise harmlos und man braucht dafür auch noch kein Mikroskop. Mir ist ein Chip mit richtigen Pins dran auch lieber, aber was soll man halt machen, irgendwann gibt es sowas einfach nicht mehr. Ich habe eine billige 858D Heissluft-Station und damit schon QFN48 und TQFP80 mit Pad getauscht, neben kleineren Teilen.
Michael B. schrieb: > So wie man sie auflötet: Platine bis über den Schmelzpunkt des Lotes > aber unter den Schmelzpunkt der Plastikzeile erwärmen,z.B. in einenm > Reflow-Ofen (oder auf der Ceran Herdplatte). Ceran-Platte ist sehr schlecht regulierbar. Die starke Infrarotstrahlung erwärmt abhängig vom Reflektionsverhalten nicht unbedingt gleichmäßig und erst recht nicht gezielt den Punkt den man sich wünscht. Frank T. schrieb: > In einem ReflowOfen, oder mit Heissluftpistole von der > Platinenunterseite. Wenn es darum geht ein defektes IC zu entfernen, würde ich doch primär dieses braten. Die Platine hat beim einlöten des neuen noch genug zu leiden.
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