Ein PCB-Design für verschiedene Projekte?

Was genau soll man hier antworten?
Würde sagen "kommt auf den Fall an".
Ab einer gewissen Stückzahl macht das wahrscheinlich wieder weniger 
Sinn, weil dann die 20% kleinere Platine doch wieder günstiger wird.

Bei Hobbyprojekten kann das natürlich interessant sein.
Ich arbeite z.B grad an einem shield für den raspberry wo man durch 
lötbrücken die Ausgänge auf PWM oder GPIO umlöten kann.

"Später VIELEICHT für andere Projekte" halte ich allerdings für weniger 
zielführend. Wenn man nicht vorher genau weiss was man braucht, endet 
das in unübersichtlichen Fädeldraht-Aufbauten wenn man die Platine 
unbedingt verwenden will.

Früher gabs auf einigen Devboards eine Prototyping Area. Das war ein 
Lochrasterfeld 2.54mm auf dem man sich Erweiterungen Löten und Fädeln 
konnte. Meinst du sowas?
Ansonsten sind es schlicht Bestückoptionen. Du hast eine Peripherie die 
man umgehen kann und die nur bei bestimmten Varianten bestückt wird. Da 
weiß man aber schon vorher was drauf kommt.

Hallo Michael.

Michael X. schrieb:
> Früher gabs auf einigen Devboards eine Prototyping Area. Das war ein
> Lochrasterfeld 2.54mm auf dem man sich Erweiterungen Löten und Fädeln
> konnte. Meinst du sowas?

Die gibt es heute noch.
Diverse Experimentierplatinen für Microcontroller oder auch 
"Breakoutboards" haben die immer noch.

> Ansonsten sind es schlicht Bestückoptionen. Du hast eine Peripherie die
> man umgehen kann und die nur bei bestimmten Varianten bestückt wird. Da
> weiß man aber schon vorher was drauf kommt.

Messpinne z.B. nur bei Prototypen und in der Nullserie. In der Serie 
lässt man sie unbenutzt, hat aber noch den Footprint mit Pad, um dort im 
Zweifel im Feld immer noch zu Messen oder einen Draht anzulöten.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

ich hab sowas auch schon gemacht. es ging darum aus einem normalen 
digitalen signal ein differentielles signal zu generieren und wieder 
zurück zu wandeln. da waren dann quasi die anschlüsse für beide platinen 
identisch, nur wurde jeweils ein anderer ic verwendet (einer zum 
generieren des differentiellen signals und einer zum auswerten). da kam 
dann ein ic auf die rück- und einer auf die vorderseite. je nachdem 
welche seite bestückt wurde, war dann die jeweilige funktionalität 
gegeben.

Meine stueckzahlen sind wenig (100/jahr) und preis ist nicht wichtig.
Was ich oft mache ist - wenn ich platz habe :
- Prototyping area
- Mehrere extension-connectoren mit unbenutzte pins.
- Mehrere chip-packages (zB I2C Eeprom SIL und SOP) - ich habe schon 
oefter gehat das bestimmte komponenten nach 2 Jahren schwieriger zu 
liefern sind und dann bin ich froh das ich alternatieve package habe
- Second sourcing zB mehrere typen bluetooth modules falls man mit einer 
wahrend der development problemen bekommt

Das hat auch zu tun mit die erfahrung die ich habe, das sehr oft die 
specs aenderen wenn das development-traject schon halbwegs ist. Da hab 
ich zB mal als spec dabei bekommen das auch ein Smartcard (i2c) 
zugefuegt werden musz.

Hab neulich in meinem Sat-Multiswitch drei kalte Lötstellen gefunden. 
Den gibt es anscheinend auch in halber Bestückung, die (maschinell 
bestückt) war auch in Ordnung. Aber auf der anderen Hälfte waren die ICs 
handbestückt. Und das in SMD-Technik. Griechischer Hersteller (Edision), 
vermutlich auch dort gefertigt.
Jedenfalls klappt der Senderwechsel jetzt etwas schneller.