Hallo, bin wieder mal dabei 0603 Widerstände auszulöten was ja eigentlich keine Hexerei ist. Doch trotz langem heizen mit dem Lötkolben lassen sie nicht entfernen -> festgeklebt. Gibt es eine Möglichkeit - Lösungsmittel o.Ä. - um die Widerstände bzw. den Kleber zu entfernen? Die Platine MUSS! heil bleiben, die Widerstände sind mir egal. Gruss,
MiMa schrieb: > Gibt es eine Möglichkeit - Lösungsmittel o.Ä. - um die Widerstände bzw. > den Kleber zu entfernen? Der Kleber sollte ber Erhitzung zumindest weich werden, sodas man das Bauteil währen der Erhitzung mit einem kleinen Schraubenzieher zur Seite schieben kann. Vorher sollte man mit Entlötlitze soviel Lot wie möglich entfernen.
Gerade bei geklebten Bauelementen ist es um so wichtiger, nicht nur einzelne Pins zu erwärmen, sondern das ganze Bauteil. Die schonenste Methode besteht also darin, eine eher recht breite Lötspitze auf das Bauteil zu legen und hinreichend viel Lot zu verwenden, so dass beide Pins ordentlich erwärmt werden. Dann hebt man das Bauteil bei noch aufgesetzter Lötspitze mit einer geeigneten Pinzette ab. Wenn man nur halbherzig mit möglichst wenig Wärmezufuhr an die Sache herangeht, erreicht man genau das Gegenteil, d.h. eine Ablösung von Pads auf Grund unvollständig aufgeschmolzenen Lotes. Auf Grund der Verklebung merkt man dann manchmal auch nicht, ob man die Kraft nur auf den Kleber ausübt oder eben auch ein Pad. Wichtig: Odentliche Wärmezufuhr ist nicht gleichzusetzen mit hoher Lötpitzentemperatur im Leerlauf! Vielmehr sollte man keine feine Nadelspitze verwenden, sondern eben eine kegelförmige, die an der Spitze hinreichend abgeflacht ist.
Harald W. schrieb: > Vorher sollte man mit Entlötlitze soviel Lot wie möglich entfernen. Nein, das Lot wird benötigt, um den Pin und das Pad ordentlich zu erwärmen.
MiMa schrieb: > Hallo, > > bin wieder mal dabei 0603 Widerstände auszulöten was ja eigentlich keine > Hexerei ist. Doch trotz langem heizen mit dem Lötkolben lassen sie nicht > entfernen -> festgeklebt. Bist du dir sicher, dass die geklebt sind? das sollte man sehen. Das sieht so aus, wie auf dem dritten Bild von oben: https://www.worthingtonassembly.com/blog/2014/12/30/cost-savings-double-sided-or-single-sided https://static1.squarespace.com/static/54982a02e4b02e9f5e5d9ca7/t/582f2cd0d1758e034069fc94/1479486679983/?format=1000w d.h. man müsste am seitlichen Rand der Bauteile den Kleber sehen. Prüf das nochmal nach. Normalerweise gibt es nämlich keine Notwendigkeit, 0603 zu kleben. Wenn, dann tut man das weil man besondere Anforderunge hat wie Wellenlöten, aber nicht "einfach so". Kleben kostet extra, und ist lästig. Es kann gut sein, dass wegen guter Wärmeabfuhr bei einem der Pads das Zinn nicht ganz aufgeschmolzen war. Mach doch mal ein Foto, und stell es hier rein.
Ein 2. Lötkolben kann oft sehr hilfreich sein. Damit kann man von beiden Seiten gleichzeitig heizen. Was auch funktionieren kann: einen fetten "Lötkleks" auf das Bauteil, so dass mit einem Lötkolben beide Seiten und auch das Teil selbst erhitzt wird. Das überschüssige Lot kann man dann hinterher mit Litze wegsaugen.
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soso... schrieb: > Normalerweise gibt es nämlich keine Notwendigkeit, 0603 zu kleben. Wenn, > dann tut man das weil man besondere Anforderunge hat wie Wellenlöten, > aber nicht "einfach so". Kleben kostet extra, und ist lästig. > Es kann gut sein, dass wegen guter Wärmeabfuhr bei einem der Pads das > Zinn nicht ganz aufgeschmolzen war. > > Mach doch mal ein Foto, und stell es hier rein. Hm also solche Klebepunkte sehe ich keine. Habe schon öfter 0603 gelötet und als ich ihn trotz langen Versuchen nicht herausbekommen habe stand für mich fest die müssen geklebt sein. Gibt es nicht auch diese kleinen Klebepunkte unter dem Bauteil um doppelseitige PCB mit Reflow zu löten? Diese würde man dann doch nicht sehen oder?
Um was für eine Platine geht es denn? Ich kann mir eine solche Kleberei nur bei Automotive Elektronik vorstellen.
MiMa schrieb: > Gibt es nicht auch diese kleinen Klebepunkte unter dem Bauteil um > doppelseitige PCB mit Reflow zu löten? Diese würde man dann doch nicht > sehen oder? Ich weiß es nicht genau. Aber: Viele 0603er liegen fast plan auf der Platine auf. Wenn man jetzt einen "Streifen" Kleber auf die Platine druckt und das Bauteil draufsetzt, dann müsste es eigentlich links und rechts ein bischen Kleber herausdrücken. Bin aber kein Experte, ich kenne das nur wellenlöttauglichen Platinen. Was ich schon oft hatte, sind aber 0603er mit Pads ohne Wärmefallen in der Massefläche. Gerne tun dass die ECADler bei Entkoppelkondensatoren. Dort kann es vorkommen, dass man es kaum schafft, das gesamte Pad aufzuschmelzen. Und dort hatte ich schon ähnliche Probleme. Ich löte solche Bauteile meist mit der großen Spitze aus, mit einem Tropfen Zinn, der beide Pads umschließt. Eine Warnung: Auf erhitzte Pads sollte man auf keinen Fall Kraft geben. Der Kleber, welche das Kupfer auf der Platine hält wird nämlich auch weich, und die Belastbarkeit sinkt.
Andreas S. schrieb: > breite Lötspitze auf das > Bauteil zu legen und hinreichend viel Lot zu verwenden, so dass beide > Pins ordentlich erwärmt werden. Dann hebt man das Bauteil bei noch > aufgesetzter Lötspitze mit einer geeigneten Pinzette ab. Oder seitlich an beide Pins, ordentlich Lötzinn drauf und dann vorsichtig das Ganze zur Seite schieben wenn beide Pins aufgeschmolzen sind. Noch besser Heissluft wenn vorhanden. rgds
Geklebt wird beim Wellenlöten, sonst spült die Flut die Teile weg. Beim Reflow ist das unüblich. Auch für die erste Seite (smt stage 1), die beim zweiten Durchgang kopfüber hängt. Nimm die dickste Lötspitze und häng einen Tropfen Lot dran, der das Bauteil komplett umhüllt. Damit kann man es einfach abnehmen.
6a66 schrieb: > Noch besser Heissluft wenn vorhanden. Beim Auslöten hartnäckiger Bauelemente mittels Heißluft hat man aber zwischenzeitlich das ganze restliche Vogelfutter in der Bude verteilt. Das optimale Werkzeug zum Auslöten ist daher eine Lötpinzette, gerne mit Heißluft von unten zum Vorwärmen der Baugruppe.
soso... schrieb: > Ich weiß es nicht genau. Aber: > Viele 0603er liegen fast plan auf der Platine auf. Wenn man jetzt einen > "Streifen" Kleber auf die Platine druckt und das Bauteil draufsetzt, > dann müsste es eigentlich links und rechts ein bischen Kleber > herausdrücken. Kleber kann ich auch mit der Lupe keinen finden. Dennoch ist nahezu jedes Bauteil ein bisschen schräg. Diese würden sich doch normalerweise beim Reflowlöten zentrieren wenn sie nicht geklebt wären oder? soso... schrieb: > Was ich schon oft hatte, sind aber 0603er mit Pads ohne Wärmefallen in > der Massefläche. Gerne tun dass die ECADler bei Entkoppelkondensatoren. > Dort kann es vorkommen, dass man es kaum schafft, das gesamte Pad > aufzuschmelzen. Meine grösste Lötspitze hat ca. die doppelte Kantenlänge wie der 0603. Diese Wärmefalle wäre DIE Lösung für alle Kühlprobleme der Elektronik :-) soul e. schrieb: > Nimm die dickste Lötspitze und häng einen Tropfen Lot dran, der das > Bauteil komplett umhüllt. Damit kann man es einfach abnehmen. Dann versuche ich es nochmal :-)
soul e. schrieb: > Nimm die dickste Lötspitze und häng einen Tropfen Lot dran, der das > Bauteil komplett umhüllt. Damit kann man es einfach abnehmen. Genau so mache ich das auch immer. Das haben bisher alle Platinen überlebt (habe so auch schon geklebte SOIC 14 versorgt) und wenn ich sie schnell genug raus gefischt habe die Bauteile sogar auch.
Andreas S. schrieb: > Beim Auslöten hartnäckiger Bauelemente mittels Heißluft hat man aber > zwischenzeitlich das ganze restliche Vogelfutter in der Bude verteilt. Nein. Ich mach das beruflich jede Woche. Da fliegt niemals was. Es sei denn Du hast die Luftmenge hochgedreht. Ich löte mit etwa 30% Luftmenge und der kleinen Düse. Geht hervorragend ein und raus. rgds
Ich würde folgendermaßen vorgehen: 1. Platine in einen kleinen Schraubstock einspannen. 2. Heißluftfön seitlich daneben. Nur so weit, möglichst von unten heizen, dass die Platine ordentlich heiß wird. Hier soll nichts entlötet werden. Auch sollte der Luftdurchsatz nicht zum Wegblasen sein. 3. Bauteilgroße (breite) Lötkolbenspitze, tüchtig mit Lötzinn benetzen. Mach Dir später Gedanken um die Reste. 4. Beachten, dass 170° nur anno Tobak ausreichend waren. Der meist verwendete Bleifreikram mag es wirklich warm. Darüber hinaus macht es ja nichts, wenn die Bauteile danach Schrott sind. 5. Erst wenn das Bauteil weg ist, kann man sich um Lötzinnreste oder Flussmittel Gedanken machen. Der gute, alte Sauger kann hier gute Dienste tun.
Amateur schrieb: > 1. Platine in einen kleinen Schraubstock einspannen. > 2. Heißluftfön seitlich daneben. Eine hervorragende Methode, alle Bauteile zu ruinieren. Während die Platine die Wärme schön an den kalten Schraubstock abgibt werden die Bauteile munter erhitzt, bis sie hin sind. Bravo! Sowas macht man nur mit einer Wärmeisolierung zwischen Schraubstock und Platine.
Guter Punkt. Hab schon erlebt wie eine ungünstig platzierte Krokodilklemme beim normalen Löten, sehr viel Wärme abzieht.
@stift Toll wie selektiv man doch lesen kann! Natürlich soll die Platine an den Schmalseiten gefasst werden und wie auch ausgeführt wurde: Hier soll nichts gelötet/Ausgelötet werden. Die Platine soll erwärmt werden, wie es im professionellen Bereich mit einer Heizplatte gemacht wird. Nur haben die nicht alle. Das die Backe eines Schraubstockes, wie auch jede andere Masse, das thermische Gleichgewicht durcheinander bringt sollte eigentlich jedem Idi**en klar sein. Etwas, was ich zumindest dem TO nie unterstellen würde. Viel Spaß noch bei der Fehlersuche und beim Erbsen zählen.
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