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Kupplung für Thermoelement verdrahten
Gast
#5503899
Hallo, ich baue gerade eine Messplatine mit Thermoelementen auf. Als IC kommt der MAX31855 zum Einsatz. Für ein Gehäuse würde ich gern Einbaubuchsen verwenden. Beispielsweise die IM-K-SSPFQ von Roth (https://www.rothcoag.ch/assets/files/pdf/deutsch/Sensorik/thermoelemente_2014_dt_180p.pdf Seite 2). Wie verbinde ich die Kupplung mit der Platine? Mach ich das einfach über Kupferkabel oder verfälsche ich das Messergebnis? Danke Karren Karl schrieb: > ... oder verfälsche ich das Messergebnis? Im Prinzip ja, dann ist nämlich der Übergang Th-El. auf Kupfer am Steckverbinder und dessen Temperatur wird als Vergleichsstelle erfasst. Als Folge weicht der gemessene Wert um die Differenz der Temperaturen zwischen Stecker und MAX vom tatsächlichen Wert ab.
Gast
#5503935
Karren Karl schrieb: > Mach ich das einfach über > Kupferkabel oder verfälsche ich das Messergebnis? Der MAX ist die Cold Junction, bis dahin muss mit den Thermoelement-Metallen verdrahtet werden. Es ist durchaus realistisch, dass zwischen der Buchse am Gehäuse und der Platine einige Grad Unterschied bestehen, um das wäre das Messergebnis falsch. Georg
Gast
#5503957
georg schrieb: > Der MAX ist die Cold Junction, bis dahin muss mit den > Thermoelement-Metallen verdrahtet werden. Es ist durchaus realistisch, > dass zwischen der Buchse am Gehäuse und der Platine einige Grad > Unterschied bestehen, um das wäre das Messergebnis falsch. > > Georg Wie wird das dann auch den bread boards gemacht? Da habe ich zwischen Ende Thermoelement und MAX auch Kupferleiterbahnen (siehe hier: https://www.mouser.com/ds/2/256/MAX31855PMB1-101302.pdf)
Gast
#5503974
Jede metallische Verbindung bildet eine separates Thermoelement, die dann letztlich alle in Reihe geschaltet sind. Deshalb kann man die Zuleitung prinzipiell schon problemlos verlängern, Kupplungen vorsehen usw. --- solange das symmetrisch bei beiden Adern erfolgt und die sich entsprechenden Trenstellen beider Adern jeweils auf gleicher Temperatur befinden. Dann sind nämlich die beiden sich entsprechenden Thermoelemente gerade entgegesetzt in Reihe, und die Thermospannungen (bei gleicher Temperatur!) heben sich gerade weg. Wichtig ist also genauestens symmetrisch und die Trennstellen der beiden Adern thermisch möglichst gut gekoppelt.
Gast
#5504196
Karren Karl schrieb: > Wie wird das dann auch den bread boards gemacht? Da habe ich zwischen > Ende Thermoelement und MAX auch Kupferleiterbahnen Das ist natürlich kein hochpräzises Board. Trotzdem, auch bei diesem Board ist der MAX recht nahe am Thermoelement-Stecker, und das Board hat praktisch vollständige Ground- und VCC-Layer, bei denen das Kupfer für einen thermischen Ausgleich zwischen Buchse und Chip sorgt.
Gast
#5504285
HeikoG schrieb: > Das ist natürlich kein hochpräzises Board. Trotzdem, auch bei diesem > Board ist der MAX recht nahe am Thermoelement-Stecker, und das Board hat > praktisch vollständige Ground- und VCC-Layer, bei denen das Kupfer für > einen thermischen Ausgleich zwischen Buchse und Chip sorgt. Die zusätzlichen Layer nicht, aber den thermischen Ausgleich bekomme ich ebenfalls hin. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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