Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik Kupplung für Thermoelement verdrahten


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von Karren Karl (Gast)


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Hallo,

ich baue gerade eine Messplatine mit Thermoelementen auf. Als IC kommt 
der MAX31855 zum Einsatz. Für ein Gehäuse würde ich gern Einbaubuchsen 
verwenden.
Beispielsweise die IM-K-SSPFQ von Roth 
(https://www.rothcoag.ch/assets/files/pdf/deutsch/Sensorik/thermoelemente_2014_dt_180p.pdf 
Seite 2).

Wie verbinde ich die Kupplung mit der Platine? Mach ich das einfach über 
Kupferkabel oder verfälsche ich das Messergebnis?

Danke

von Dieter W. (dds5)


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Karren Karl schrieb:
> ... oder verfälsche ich das Messergebnis?

Im Prinzip ja, dann ist nämlich der Übergang Th-El. auf Kupfer am 
Steckverbinder und dessen Temperatur wird als Vergleichsstelle erfasst.

Als Folge weicht der gemessene Wert um die Differenz der Temperaturen 
zwischen Stecker und MAX vom tatsächlichen Wert ab.

von georg (Gast)


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Karren Karl schrieb:
> Mach ich das einfach über
> Kupferkabel oder verfälsche ich das Messergebnis?

Der MAX ist die Cold Junction, bis dahin muss mit den 
Thermoelement-Metallen verdrahtet werden. Es ist durchaus realistisch, 
dass zwischen der Buchse am Gehäuse und der Platine einige Grad 
Unterschied bestehen, um das wäre das Messergebnis falsch.

Georg

von Karren Karl (Gast)


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georg schrieb:
> Der MAX ist die Cold Junction, bis dahin muss mit den
> Thermoelement-Metallen verdrahtet werden. Es ist durchaus realistisch,
> dass zwischen der Buchse am Gehäuse und der Platine einige Grad
> Unterschied bestehen, um das wäre das Messergebnis falsch.
>
> Georg

Wie wird das dann auch den bread boards gemacht? Da habe ich zwischen 
Ende Thermoelement und MAX auch Kupferleiterbahnen (siehe hier: 
https://www.mouser.com/ds/2/256/MAX31855PMB1-101302.pdf)

von A. B. (Gast)


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Jede metallische Verbindung bildet eine separates Thermoelement, die 
dann letztlich alle in Reihe geschaltet sind. Deshalb kann man die 
Zuleitung prinzipiell schon problemlos verlängern, Kupplungen vorsehen 
usw. --- solange das symmetrisch bei beiden Adern erfolgt und die sich 
entsprechenden Trenstellen beider Adern jeweils auf gleicher Temperatur 
befinden. Dann sind nämlich die beiden sich entsprechenden 
Thermoelemente gerade entgegesetzt in Reihe, und die Thermospannungen 
(bei gleicher Temperatur!) heben sich gerade weg.

Wichtig ist also genauestens symmetrisch und die Trennstellen der beiden 
Adern thermisch möglichst gut gekoppelt.

von HeikoG (Gast)


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Karren Karl schrieb:
> Wie wird das dann auch den bread boards gemacht? Da habe ich zwischen
> Ende Thermoelement und MAX auch Kupferleiterbahnen

Das ist natürlich kein hochpräzises Board. Trotzdem, auch bei diesem 
Board ist der MAX recht nahe am Thermoelement-Stecker, und das Board hat 
praktisch vollständige Ground- und VCC-Layer, bei denen das Kupfer für 
einen thermischen Ausgleich zwischen Buchse und Chip sorgt.

von Karren Karl (Gast)


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HeikoG schrieb:
> Das ist natürlich kein hochpräzises Board. Trotzdem, auch bei diesem
> Board ist der MAX recht nahe am Thermoelement-Stecker, und das Board hat
> praktisch vollständige Ground- und VCC-Layer, bei denen das Kupfer für
> einen thermischen Ausgleich zwischen Buchse und Chip sorgt.

Die zusätzlichen Layer nicht, aber den thermischen Ausgleich bekomme ich 
ebenfalls hin.

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