Hallo zusammen, ich suche nach einer Lösung, mit der ich ICs (hauptsächlich kleinere SO-Packages wie Opamps) entlöten kann. Ist es überhaupt möglich, solche ICs zu entlöten, ohne dass sie Hitzeschäden annehmen? Eine IC, die ich einbaue, ist z.B. OPA4134. Angegeben mit maximal 10s @300 Grad. Das beim Entlöten einzuhalten, klingt mir unrealistisch. Was habt ihr da für Erfahrungen? Vielen Dank und Grüße
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Solocan Z. schrieb: > Ist es überhaupt möglich, solche ICs zu entlöten, ohne dass sie > Hitzeschäden annehmen? Ja. Es wird dir halt nur kein Hersteller garantieren, wenn du das vorgeschriebene Lötprofil nicht einhälst.
360 Grad und los gehts. Mit 300 Grad brutzelst Du da ewig drauf rum.
Solocan Z. schrieb: > Was habt ihr da für Erfahrungen? Schlechte. Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet. Wenn es nur zur BE-Rückgewinnung dienen soll, dann erhitzt man die LP von der Rückseite, um die BE möglichst schonend herunter zu bekommen - die LP ist danach allerdings hin. Wenn es zur Reparatur dienen soll, dann eben mit wirklich heißer Luft auf das BE draufhalten, denn es ist ja eh schon defekt. W.S.
W.S. schrieb: > Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil > unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet. Nicht meine Erfahrung und ich mache das ganz schön oft. Viel Hitze einstellen, aus etwas Entfernung um die Pins kreisen um vorzuwärmen, dann zügig ran und dabei nicht voll auf das Gehäuse halten. Das Bauteil nicht schockartig abkühlen danach, dann passt das schon. Man bewegt sich ausserhalb der Spezifikation und Produkte die zum Kunden gehen bekommen keine bereits gelöteten Bauteile, einfach aus Prinzip. Für Entwicklungskrams ist das aber kein Thema. Die Leiterplatte hält das 20mal aus wenn es sein muss und die Quali okay ist. Nur nicht am Bauteil rumreissen wenn das Lot nicht vollständig geschmolzen ist.
> Was habt ihr da für Erfahrungen?
Kein Problem, klappt immer und bei mir ist schon seit 20Jahren nichts
dabei kaputt gegangen. Allerdings braucht es etwas Erfahrung. Geh davon
aus das es die ersten 10x nicht klappt. Also nimm eine alte Platine zum
ueben.
Im Prinzip gibt es nur eine Sache die kritisch ist und manchmal per
Heissluft nicht geht. Das sind Steckverbinder mit relativ empfindlichem
Plastik.
Olaf
Michael K. schrieb: > W.S. schrieb: >> Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil >> unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet. > > Nicht meine Erfahrung und ich mache das ganz schön oft. Bei bleifrei hätte ich auch nicht gedacht, dass es Probleme gibt. Aber ich habe bei einer gemischt bestückten Platine die DIP-RAM nicht herausgekriegt. Obwohl die Platine von der Unterseite schon Blasen geworfen hatte.
michael_ schrieb: > Aber ich habe bei einer gemischt bestückten Platine die DIP-RAM nicht > herausgekriegt. Multilayer mit einer fetten, Wärme ableitenden Masselage in der Mitte? Da ist es mit THT immer schwierig, den Kram zu entlöten.
W.S. schrieb: > Schlechte. > > Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil > unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet. > > Wenn es nur zur BE-Rückgewinnung dienen soll, dann erhitzt man die LP > von der Rückseite, um die BE möglichst schonend herunter zu bekommen - > die LP ist danach allerdings hin. > > Wenn es zur Reparatur dienen soll, dann eben mit wirklich heißer Luft > auf das BE draufhalten, denn es ist ja eh schon defekt. > > W.S. Dem kann ich gänzlich widersprechen. Ich löte fast jeden Tag beruflich SMD Teile ( bleifrei ) aus und ersetze sie durch neue. Die Teile sind nach dem Auslöten bisher immer heil geblieben, wenn sie vorsorglich mit ausgetauscht wurden. Sonst würden sie als Neuteil beim Einlöten ja auch sterben... Wir arbeiten mit Heizplatte von unten und Heißluft von oben. Die Platine nimmt auch keinen Schaden. Man muss allerdings etwas üben und mit den richtigen Temperaturen experimentieren. Der größte Fehler ist zu niedrige Temperatur. Lieber richtig heiß und kurz. Und mit Tischlupe arbeiten, damit man sieht ob alle Lötstellen flüssig sind. Sonst reisst man Leiterbahnen hoch. Das Ganze geht auch mit mehrfach Multilayer
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Solocan Z. schrieb: > Ist es überhaupt möglich, solche ICs zu entlöten, ohne dass sie > Hitzeschäden annehmen? Klar, mit viel Erfahrung, wie schon beschrieben oder unter Zuhilfenahme einer Reworkstation. Die wärmt eigentlich auch nur vor.
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