Forum: Mechanik, Gehäuse, Werkzeug IC entlöten per heissluft ohne Schaden möglich?


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von Solocan Z. (solocan)


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Hallo zusammen,

ich suche nach einer Lösung, mit der ich ICs (hauptsächlich kleinere 
SO-Packages wie Opamps) entlöten kann.

Ist es überhaupt möglich, solche ICs zu entlöten, ohne dass sie 
Hitzeschäden annehmen?

Eine IC, die ich einbaue, ist z.B. OPA4134. Angegeben mit maximal 10s 
@300 Grad. Das beim Entlöten einzuhalten, klingt mir unrealistisch.

Was habt ihr da für Erfahrungen?

Vielen Dank und Grüße

: Verschoben durch Moderator
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Solocan Z. schrieb:
> Ist es überhaupt möglich, solche ICs zu entlöten, ohne dass sie
> Hitzeschäden annehmen?

Ja.

Es wird dir halt nur kein Hersteller garantieren, wenn du das
vorgeschriebene Lötprofil nicht einhälst.

von Michael K. (Gast)


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360 Grad und los gehts.
Mit 300 Grad brutzelst Du da ewig drauf rum.

von W.S. (Gast)


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Solocan Z. schrieb:
> Was habt ihr da für Erfahrungen?

Schlechte.

Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil 
unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet.

Wenn es nur zur BE-Rückgewinnung dienen soll, dann erhitzt man die LP 
von der Rückseite, um die BE möglichst schonend herunter zu bekommen - 
die LP ist danach allerdings hin.

Wenn es zur Reparatur dienen soll, dann eben mit wirklich heißer Luft 
auf das BE draufhalten, denn es ist ja eh schon defekt.

W.S.

von Michael K. (Gast)


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W.S. schrieb:
> Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil
> unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet.

Nicht meine Erfahrung und ich mache das ganz schön oft.
Viel Hitze einstellen, aus etwas Entfernung um die Pins kreisen um 
vorzuwärmen, dann zügig ran und dabei nicht voll auf das Gehäuse halten.
Das Bauteil nicht schockartig abkühlen danach, dann passt das schon.

Man bewegt sich ausserhalb der Spezifikation und Produkte die zum Kunden 
gehen bekommen keine bereits gelöteten Bauteile, einfach aus Prinzip.
Für Entwicklungskrams ist das aber kein Thema.

Die Leiterplatte hält das 20mal aus wenn es sein muss und die Quali okay 
ist.
Nur nicht am Bauteil rumreissen wenn das Lot nicht vollständig 
geschmolzen ist.

von Olaf (Gast)


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> Was habt ihr da für Erfahrungen?

Kein Problem, klappt immer und bei mir ist schon seit 20Jahren nichts 
dabei kaputt gegangen. Allerdings braucht es etwas Erfahrung. Geh davon 
aus das es die ersten 10x nicht klappt. Also nimm eine alte Platine zum 
ueben.

Im Prinzip gibt es nur eine Sache die kritisch ist und manchmal per 
Heissluft nicht geht. Das sind Steckverbinder mit relativ empfindlichem 
Plastik.

Olaf

von michael_ (Gast)


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Michael K. schrieb:
> W.S. schrieb:
>> Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil
>> unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet.
>
> Nicht meine Erfahrung und ich mache das ganz schön oft.

Bei bleifrei hätte ich auch nicht gedacht, dass es Probleme gibt.
Aber ich habe bei einer gemischt bestückten Platine die DIP-RAM nicht 
herausgekriegt.
Obwohl die Platine von der Unterseite schon Blasen geworfen hatte.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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michael_ schrieb:
> Aber ich habe bei einer gemischt bestückten Platine die DIP-RAM nicht
> herausgekriegt.

Multilayer mit einer fetten, Wärme ableitenden Masselage in der
Mitte?  Da ist es mit THT immer schwierig, den Kram zu entlöten.

von Stefan M. (derwisch)


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W.S. schrieb:
> Schlechte.
>
> Gerade bei den heutigen bleifreien Loten leidet nicht nur das Bauteil
> unter jedem Löten, auch die Leiterplatte leidet.
>
> Wenn es nur zur BE-Rückgewinnung dienen soll, dann erhitzt man die LP
> von der Rückseite, um die BE möglichst schonend herunter zu bekommen -
> die LP ist danach allerdings hin.
>
> Wenn es zur Reparatur dienen soll, dann eben mit wirklich heißer Luft
> auf das BE draufhalten, denn es ist ja eh schon defekt.
>
> W.S.

Dem kann ich gänzlich widersprechen.

Ich löte fast jeden Tag beruflich SMD Teile ( bleifrei ) aus und ersetze 
sie durch neue.
Die Teile sind nach dem Auslöten bisher immer heil geblieben, wenn sie 
vorsorglich mit ausgetauscht wurden.

Sonst würden sie als Neuteil beim Einlöten ja auch sterben...

Wir arbeiten mit Heizplatte von unten und Heißluft von oben.
Die Platine nimmt auch keinen Schaden.
Man muss allerdings etwas üben und mit den richtigen Temperaturen 
experimentieren.
Der größte Fehler ist zu niedrige Temperatur.
Lieber richtig heiß und kurz.
Und mit Tischlupe arbeiten, damit man sieht ob alle Lötstellen flüssig 
sind.
Sonst reisst man Leiterbahnen hoch.

Das Ganze geht auch mit mehrfach Multilayer

: Bearbeitet durch User
von Cerberus (Gast)


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Solocan Z. schrieb:
> Ist es überhaupt möglich, solche ICs zu entlöten, ohne dass sie
> Hitzeschäden annehmen?

Klar, mit viel Erfahrung, wie schon beschrieben oder unter
Zuhilfenahme einer Reworkstation. Die wärmt eigentlich auch
nur vor.

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