Forum: Platinen uC spiegelverkehrt


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von Uwe M. (drosiusingolf)


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Guten Abend Freunde der Elektronik!

Bei meinem 1. Kicad Projekt hatte ich nur den  uC im TSSOP20 Gehäuse
(der Rest sind bedrahtete Bauteile, auch ICs) auf der Rückseite 
vorgesehen, weil ich dachte, ich komme mit einer Lage (B.Cu) aus. Etwas 
spät merke ich , dass das IC spiegelverkehrt drauf ist, so ist Pin 1 
links oben statt links unten, siehe Screenshot. Leider finde ich keine 
Möglichkeit, den uC um seine X-Achse zu spiegeln. Wisst Ihr Rat?
Herzliche Grüße,

Uwe

von Erwin D. (Gast)


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Uwe M. schrieb:
> Leider finde ich keine
> Möglichkeit, den uC um seine X-Achse zu spiegeln. Wisst Ihr Rat?

Normalerweise passiert das automatisch, wenn du den IC vom TOP-Layer auf 
den Bottom-Layer setzt...

von g457 (Gast)


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> Etwas spät merke ich , dass das IC spiegelverkehrt drauf ist, so ist
> Pin 1 links oben statt links unten, siehe Screenshot.

Wie meinen? Im Screenshot ist der Tschipp auf der Rückseite und 'richtig 
rum'. Wie falsch willst Du ihn denn haben?

von Erwin D. (Gast)


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g457 schrieb:
>> Etwas spät merke ich , dass das IC spiegelverkehrt drauf ist, so
> ist
>> Pin 1 links oben statt links unten, siehe Screenshot.
>
> Wie meinen? Im Screenshot ist der Tschipp auf der Rückseite und 'richtig
> rum'. Wie falsch willst Du ihn denn haben?

Ich kenne mich mit KiCad nicht so aus, aber jetzt sehe ich auch, daß 
grün der Bottom-Layer ist. Also alles in Ordnung...

von Volker S. (vloki)


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Uwe M. schrieb:
> Wisst Ihr Rat?

Schau einfach von hinten (=unten) auf den Monitor ;-)

von georg (Gast)


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Volker S. schrieb:
> Schau einfach von hinten (=unten) auf den Monitor ;-)

Bei Röhrenmonitoren ging sowas ja nicht, aber bei TFT kann man 
vielleicht die Rückwand entfernen...

Georg

von Volker S. (vloki)


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georg schrieb:
> Bei Röhrenmonitoren ging sowas ja nicht, aber bei TFT kann man
> vielleicht die Rückwand entfernen...

Ok, für alle, die sich das nicht so einfach vorstellen können,
wie es aussehen würde, wenn man von hinten schaut:

Menü Ansicht -> Flip Board View

von DrosiusIngolf (Gast)


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Erwin D. schrieb:
> aber jetzt sehe ich auch, daß
> grün der Bottom-Layer ist. Also alles in Ordnung...

Sorry, aber wenn ich den Film drucke, dann liegt Pin 1 links oben nach 
der Belichtung/Ätzung auf der Platine. Beim SMD IC ist aber Pin 1 links 
unten. Wäre es ein bedrahtetes Bauteil und läge auf der Oberseite, wäre 
alles okay.
Mache ich einen Denkfehler?

von Volker S. (vloki)


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DrosiusIngolf schrieb:
> Mache ich einen Denkfehler?

Ja, wenn du einen Film für die Unterseite druckst, dann musst du die 
Ausgabe spiegeln. Auf dem Monitor ist es eben so, als ob du von der 
Oberseite durch die Platine durchschauen könntest.

Probier doch mal

Volker S. schrieb:
> Menü Ansicht -> Flip Board View

Dann bekommst du eine Ansicht wie wenn du von unten durch das Board 
schauen würdest.

von DrosiusIngolf (Gast)


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Volker S. schrieb:
> Ja, wenn du einen Film für die Unterseite druckst, dann musst du die
> Ausgabe spiegeln.

ja, das mache ich, aber weil ich den Film mit der bedruckten Fläche auf 
die Kupferseite legen muss, womit sich doch die Spiegelung wieder 
aufhebt.

von DrosiusIngolf (Gast)


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DrosiusIngolf schrieb:
> ja, das mache ich, aber weil ich den Film mit der bedruckten Fläche auf
> die Kupferseite legen muss, womit sich doch die Spiegelung wieder
> aufhebt.

Das hieße doch umgekehrt, wenn ich nicht spiegele, und den Film mit der 
bedruckten Seite auf die Platine lege, sollte es stimmen.....

von Volker S. (vloki)


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Sorry, habe schon ewig nicht mehr selber belichtet, aber der Gedanke war 
mir gerade auch gekommen.

Ok, dann spiegelst du natürlich beim Drucken (als Film) besser die 
Oberseite und nicht die Unterseite.

Hast du vorher ein anderes Programm benutzt? Welches?
(Bei allen Programmen, die ich bisher verwendet habe war es IIRC gleich)


<edit>
DrosiusIngolf schrieb:
> Das hieße doch umgekehrt, wenn ich nicht spiegele, und den Film mit der
> bedruckten Seite auf die Platine lege, sollte es stimmen.....

Genau. Da war ich etwas zu langsam ;-)

: Bearbeitet durch User
von Erwin D. (Gast)


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Die Ansicht im Programm ist immer so, als wenn du von oben "durch die 
Platine hindurch" schaust. Deshalb siehst du Bauelemente, die auf der 
Unterseite sind, spiegelverkehrt.

von DrosiusIngolf (Gast)


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Volker S. schrieb:
> Das hieße doch umgekehrt, wenn ich nicht spiegele, und den Film mit der
>> bedruckten Seite auf die Platine lege, sollte es stimmen.....

Habe das mal ausprobiert, stimmt! Damit passen erst einmal die 
bedrahteten ICs nicht, da ich den Oberseitenfilm aber auch nicht 
gespiegelt mit der bedruckten Seite auf das Kuper lege, passt es wieder. 
Menü Ansicht -> Flip Board View gibt es bei Kicad 4+5 nicht. Ich danke 
Allen hier für die Hilfe!!

von Volker S. (vloki)


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DrosiusIngolf schrieb:
> Menü Ansicht -> Flip Board View gibt es bei Kicad 4+5 nicht.

Bin KiCad Anfänger und kann nur sagen, dass es bei mir

Version: 5.0.0-rc2-dev-unknown-b813eac~63~ubuntu16.04.1, release build

der letzte Eintrag im Menü Ansicht bei Pcbnew ist.



DrosiusIngolf schrieb:
> da ich den Oberseitenfilm aber auch nicht
> gespiegelt mit der bedruckten Seite auf das Kuper lege, passt es wieder.

Das verstehe ich jetzt nicht ;-)

von Chris K. (Gast)


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Beim Drucken von Filmen spiegelt man in der Regel die Oberseite, da man 
die Folie mit dem Druck auf die Leiterplatte legen will. So mit ist die 
lichtdichte Fläche direkt auf dem Kupfer und die Gefahr von Unterätzung 
durch Streulicht beim Belichten wird kleiner. Da die Programme die 
Durchsicht zeigen, ist die Unterseite schon gespieglt und muss nicht 
nochmal extra gespiegelt gedruckt werden.

von Lothar M. (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Uwe M. schrieb:
> Wisst Ihr Rat?
Ich würde mir das Layout um den Quarz nochmal genauer ansehen und 
zumindest nicht mit anderen Leitungen quer zwischen den Quarzpins 
durchfahren...
http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz

Zeig dir beim Routen nicht alle verfügbaren Layer an, sondern nur die 
Kupferlayer. Dann fährst du nicht irgendwelche unnötigen Umwege.

Und mache mal die Versorgungsleitungen GND und Vcc doppelt so breit 
wei eine simple Signalleitung. Dann siehst du leicht, ob du ein solides 
Versorgungsnetz hinbekommen hast, oder ob das alles nur irgendwie lose 
zusammenhängt.

: Bearbeitet durch Moderator
von DrosiusIngolf (Gast)


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Lothar M. schrieb:
> Und mache mal die Versorgungsleitungen GND und Vcc doppelt so breit

Hallo Lothar!

Selbstverständlich hast du Recht mit dem Quarz! Da es aber bei diesem 
privaten Bastlerprojekt (bin im Ruhestand) überhaupt nicht auf EMV 
ankommt, ich verwende sogar bis auf den uC bedrahtete Bauteile, die 
schon aufgrund ihrer Größe den EMV Supergau darstellen, verzichte ich 
auch beim Quarz auf die klassischen Regeln.

Aber bei einem Punkt hast du mich stutzig gemacht: Leiterbahnen GND und 
3.3V für den uC, der sich mit etwa 12 mA begnügt. Machen 1 mm statt 0.5 
mm Leiterbahnbreite (=geringerer Scheinwiderstand) da signifikant etwas 
aus bei lächerlichen 12 mA? Oder geht es dir da eher um die 
Kennzeichnung als Versorgungsleitung, damit das Layout leichter "lesbar" 
ist?
Gruß

Uwe

von Dietrich L. (dietrichl)


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DrosiusIngolf schrieb:
> Leiterbahnen GND und
> 3.3V für den uC, der sich mit etwa 12 mA begnügt.

Hier ist nicht der mittlere Strom interesseant, sondern die 
Stromspitzen, die beim Schalten von digitalen ICs auftreten. Die sind 
dann zwar nur wenige ns lang, aber erreichen durchaus Werte im 
Ampere-Bereich.
Dabei ist der ohmsche Widerstand nur ein Teil des Problems, die 
Induktivität der Leitung ein weiteres.

Maßnahme dagegen sind:
- möglichst große Masseleitungen oder Masseflächen
- unbedingt Stützkondensatoren nahe an den ICs

Die Stärke der Versorgungsleitung Vcc ist bei genügend 
Stützkondensatoren nicht ganz so wichtig.

von Volker S. (vloki)


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DrosiusIngolf schrieb:
> Oder geht es dir da eher um die
> Kennzeichnung als Versorgungsleitung, damit das Layout leichter "lesbar"
> ist?

Auch wenn das von der Strombelastung nicht erforderlich wäre, finde ich 
es persönlich auch wesentlich "übersichtlicher", wenn die Versorgung mit 
breiteren Bahnen verlegt wird.

Zum Quarz: um 180° drehen, dann ist die Kreuzung in den 
Verbindungsleitungen zum Controller weg.

Auf Kosmetik in Form von 45° Winkeln und Vermeidung von unnötigen Ecken 
lege ich auch immer Wert.
(wurde darauf in der Ausbildung gedrillt, wo die Leiterbahnen und Pads 
noch manuell von der Rolle auf Transparenzpapier geklebt wurden. Für 
Pads von ICs und Transistoren etc. gab es auch Abreibesymbole.
Nochmal zum Thema spiegeln:
Weil das mit dem kleben und rubbeln alles nicht sooo gleichmäßig 
hoch/dick war, hat man den "Film" zum  Belichten dann besser nicht mit 
der bedruckten/beklebten Seite auf die Platte gelegt. Zu meiner 
(Belichtungs-)Zeit wurde wohl der Film für die die Unterseite gespiegelt 
erstellt)

von Lothar M. (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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DrosiusIngolf schrieb:
> Da es aber bei diesem privaten Bastlerprojekt (bin im Ruhestand)
> überhaupt nicht auf EMV ankommt
Das Problem ist nicht die EMV, die du nach aussen auskoppelst und somit 
nur der Störer bist, sondern dass du 1. von aussen gestört werden und 2. 
dich selber stören kannst. Und das ist dann zumindest lästig...

BTW: offenbar bist du da mit immerhin 32MHz unterwegs. Das ist sogar 
heute noch HF und dort sollte man dann ein wenig "in HF denken".

> Machen 1 mm statt 0.5 mm Leiterbahnbreite (=geringerer
> Scheinwiderstand) da signifikant etwas aus bei lächerlichen 12 mA?
Ja, sie machen aus, dass du die Versorgungsleiterbahnen erkennst und dir 
automatisch Gedanken zur Versorgung machst.

Und der Witz ist, dass es ja nicht mehr kostet, wenn du es gleich 
richtig machst: du brauchst nicht mehr Bauteile und auch nicht mehr 
Leiterplattenfläche.

Dietrich L. schrieb:
> Die Stärke der Versorgungsleitung Vcc ist bei genügend
> Stützkondensatoren nicht ganz so wichtig.
Wohl aber, wenn so ein IC z.B. mehrere GND-Anschlüsse hat und 
dazwischen evtl. nennenswerte Potentialverschiebungen auftreten 
können.

: Bearbeitet durch Moderator
von georg (Gast)


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DrosiusIngolf schrieb:
> Machen 1 mm statt 0.5
> mm Leiterbahnbreite (=geringerer Scheinwiderstand) da signifikant etwas
> aus

Um ein hier überaus beliebtes Bastler-Argument mal wieder anzubringen: 
je breiter die Leiterbahn, desto weniger musst du abätzen - das spart 
Ätzmittel!! Daher werden auch die meisten Leiterplatten mit 
Kupferflächen vollgeknallt, egal ob das elektrisch sinnvoll ist oder 
sogar schlecht.

Georg

von Lothar M. (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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georg schrieb:
> Um ein hier überaus beliebtes Bastler-Argument mal wieder anzubringen:
> je breiter die Leiterbahn, desto weniger musst du abätzen - das spart
> Ätzmittel!!
Soweit tatsächlich richtig. Aber hier vermutlich irrelevant, denn diese 
Platine sieht nach "fertigen lassen" aus. Denn sonst wäre nicht unter 
einem SMD-Bauteil eine Durchkontaktierung.

> Daher werden auch die meisten Leiterplatten mit Kupferflächen vollgeknallt,
> egal ob das elektrisch sinnvoll ist oder sogar schlecht.
Das ist das andere Extrem und führt dazu, zu meinen, man hätte eine 
"dicke Massefläche", die dann aber letztlich in der Mitte der Platiner 
nur über eine 0,2mm Leiterbahn verbunden ist.

von georg (Gast)


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Lothar M. schrieb:
> Aber hier vermutlich irrelevant, denn diese
> Platine sieht nach "fertigen lassen" aus

Wozu druckt er dann einen Film?

Georg

von DrosiusIngolf (Gast)


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Dietrich L. schrieb:
> Hier ist nicht der mittlere Strom interesseant, sondern die
> Stromspitzen, die beim Schalten von digitalen ICs auftreten. Die sind
> dann zwar nur wenige ns lang, aber erreichen durchaus Werte im
> Ampere-Bereich.

Deswegen habe ich ja C9 vorgesehen nach der Regel, einen Kondensator 
(hier 100nF) pro IC. Da an die Pads max. 0.5 mm Tracks passen, habe ich 
diese auf 0.5 mm ausgelegt. Oder wäre es "kosmetisch" zulässig, kurz vor 
dem Pad die Leiterbahnbreite zu verringern, denn es sieht sch.... aus?

Wenn das Layout fertig ist, fertige ich die Platine selber. Aber sie ist 
noch nicht fertig, denn es fehlen die Masseflächen, womit die Impedanz 
so richtig niedrig wird. mal schauen, wie das bei Kicad geht. 
Insbesonders muss ich schauen, daß die analoge GND Leitung nicht 
automatisch mit den Flächen verbunden wird. Ein neuer Name wie AGND 
müßte den GAU verhindern.

Gruß Uwe

von DrosiusIngolf (Gast)


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Dietrich L. schrieb:
> Hier ist nicht der mittlere Strom interesseant, sondern die
> Stromspitzen, die beim Schalten von digitalen ICs auftreten. Die sind
> dann zwar nur wenige ns lang, aber erreichen durchaus Werte im
> Ampere-Bereich.

Zusatz: Wie schon gesagt, C9 hat genug Reserven. Aber angenommen, mir 
käme es auf EMV an, wären dünnere Versorgungsleitungen doch günstiger 
wegen dem moderaten dI/dt...... Klar, niedrige Impedance bei GND ist das 
A und O!

Uwe

von georg (Gast)


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DrosiusIngolf schrieb:
> wären dünnere Versorgungsleitungen doch günstiger
> wegen dem moderaten dI/dt......

Da bist du der erste und einzige, der das behauptet. Aber wenn du daran 
glaubst kannst du natürlich in die VCC- und GND-Leitungen zusätzliche 
Widerstände einfügen...

Allerdings musst du berücksichtigen, dass die schnellen Änderungen des 
Stroms nicht vom Netzteil ausgehen, sondern von den schaltenden ICs, du 
musst also die Widerstände nahe an den IC-Pins positionieren.

Georg

von Korbi G. (Firma: Möhrchenzucht) (korbinian_g53)


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Wo ist denn das Problem? Bei einem Einzelstück und THT würde ich die 
Beine des µC nach oben umbiegen und fertig.

von Volker S. (vloki)


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Korbi G. schrieb:
> Bei einem Einzelstück und THT würde ich die
> Beine des µC nach oben umbiegen und fertig.

Das passt schon, dir fehl wohl auch jegliches Vorstellungsvermögen ;-)

ABER witzig - ich hatte mal Ende der achziger in einer dämlichen Aktion 
mein Conrad Volks-Multimeter* geschrottet und ein Ersatz-Contoller (Dip 
40 Gehäuse?) vom örtlichen Elektronik Shop hat beim Einstecken absolut 
gar nichts angezeigt.
Da viel mir auf, dass die übliche Kerbe zur Markierung auf der 
Unterseite des Gehäuses war. Scheiß egal, es gab nichts zu verlieren. 
alle Pins auf die andere Seite umgebogen, wieder eingesteckt und ... es 
funktionierte ;-)

<edit> * war ein 6010 und es funktioniert immer noch ;-)

: Bearbeitet durch User
von Tim (Gast)


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DrosiusIngolf schrieb:
> Wenn das Layout fertig ist, fertige ich die Platine selber.

Dann würde ich den (indirekten) Rat von Lothar beherzigen...

Lothar M. schrieb:
> Denn sonst wäre nicht unter
> einem SMD-Bauteil eine Durchkontaktierung.

... und Durchkontaktierungen nicht unter einem flachen SMD-Bauteil 
placieren. Als ich meine Dukos noch von Hand gemacht habe, kamen immer 
die abgeschnittenen THT-Drähtchen zum Einsatz. Da hat man dann oben und 
unten einen kleinen Vulkankegel auf der Platine. Der stört halt unter 
den SMD-Teilen...

von Lothar M. (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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DrosiusIngolf schrieb:
> Aber angenommen, mir käme es auf EMV an, wären dünnere
> Versorgungsleitungen doch günstiger wegen dem moderaten dI/dt.
Das ist wie zu sagen: gegen Unfälle mit zu hoher Geschwindigkeit hilft 
es, die Fahrban sehr schmal und uneben zu machen, so dass man gleich gar 
nicht schnell fahren kann. Soweit vollkommen korrekt.

Ungeschickt ist dann aber, dass man auf bestimmten Straßen wie z.B. 
Autobahnen eben vorrangig schnell fahren will. Und man sie deshalb 
eben anders bauen muss, um Unfälle wegen der nötigen hohen 
Geschwindigkeit zu vermeiden.

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