Guten Abend Freunde der Elektronik! Bei meinem 1. Kicad Projekt hatte ich nur den uC im TSSOP20 Gehäuse (der Rest sind bedrahtete Bauteile, auch ICs) auf der Rückseite vorgesehen, weil ich dachte, ich komme mit einer Lage (B.Cu) aus. Etwas spät merke ich , dass das IC spiegelverkehrt drauf ist, so ist Pin 1 links oben statt links unten, siehe Screenshot. Leider finde ich keine Möglichkeit, den uC um seine X-Achse zu spiegeln. Wisst Ihr Rat? Herzliche Grüße, Uwe
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Uwe M. schrieb: > Leider finde ich keine > Möglichkeit, den uC um seine X-Achse zu spiegeln. Wisst Ihr Rat? Normalerweise passiert das automatisch, wenn du den IC vom TOP-Layer auf den Bottom-Layer setzt...
> Etwas spät merke ich , dass das IC spiegelverkehrt drauf ist, so ist > Pin 1 links oben statt links unten, siehe Screenshot. Wie meinen? Im Screenshot ist der Tschipp auf der Rückseite und 'richtig rum'. Wie falsch willst Du ihn denn haben?
g457 schrieb: >> Etwas spät merke ich , dass das IC spiegelverkehrt drauf ist, so > ist >> Pin 1 links oben statt links unten, siehe Screenshot. > > Wie meinen? Im Screenshot ist der Tschipp auf der Rückseite und 'richtig > rum'. Wie falsch willst Du ihn denn haben? Ich kenne mich mit KiCad nicht so aus, aber jetzt sehe ich auch, daß grün der Bottom-Layer ist. Also alles in Ordnung...
Volker S. schrieb: > Schau einfach von hinten (=unten) auf den Monitor ;-) Bei Röhrenmonitoren ging sowas ja nicht, aber bei TFT kann man vielleicht die Rückwand entfernen... Georg
georg schrieb: > Bei Röhrenmonitoren ging sowas ja nicht, aber bei TFT kann man > vielleicht die Rückwand entfernen... Ok, für alle, die sich das nicht so einfach vorstellen können, wie es aussehen würde, wenn man von hinten schaut: Menü Ansicht -> Flip Board View
Erwin D. schrieb: > aber jetzt sehe ich auch, daß > grün der Bottom-Layer ist. Also alles in Ordnung... Sorry, aber wenn ich den Film drucke, dann liegt Pin 1 links oben nach der Belichtung/Ätzung auf der Platine. Beim SMD IC ist aber Pin 1 links unten. Wäre es ein bedrahtetes Bauteil und läge auf der Oberseite, wäre alles okay. Mache ich einen Denkfehler?
DrosiusIngolf schrieb: > Mache ich einen Denkfehler? Ja, wenn du einen Film für die Unterseite druckst, dann musst du die Ausgabe spiegeln. Auf dem Monitor ist es eben so, als ob du von der Oberseite durch die Platine durchschauen könntest. Probier doch mal Volker S. schrieb: > Menü Ansicht -> Flip Board View Dann bekommst du eine Ansicht wie wenn du von unten durch das Board schauen würdest.
Volker S. schrieb: > Ja, wenn du einen Film für die Unterseite druckst, dann musst du die > Ausgabe spiegeln. ja, das mache ich, aber weil ich den Film mit der bedruckten Fläche auf die Kupferseite legen muss, womit sich doch die Spiegelung wieder aufhebt.
DrosiusIngolf schrieb: > ja, das mache ich, aber weil ich den Film mit der bedruckten Fläche auf > die Kupferseite legen muss, womit sich doch die Spiegelung wieder > aufhebt. Das hieße doch umgekehrt, wenn ich nicht spiegele, und den Film mit der bedruckten Seite auf die Platine lege, sollte es stimmen.....
Sorry, habe schon ewig nicht mehr selber belichtet, aber der Gedanke war mir gerade auch gekommen. Ok, dann spiegelst du natürlich beim Drucken (als Film) besser die Oberseite und nicht die Unterseite. Hast du vorher ein anderes Programm benutzt? Welches? (Bei allen Programmen, die ich bisher verwendet habe war es IIRC gleich) <edit> DrosiusIngolf schrieb: > Das hieße doch umgekehrt, wenn ich nicht spiegele, und den Film mit der > bedruckten Seite auf die Platine lege, sollte es stimmen..... Genau. Da war ich etwas zu langsam ;-)
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Die Ansicht im Programm ist immer so, als wenn du von oben "durch die Platine hindurch" schaust. Deshalb siehst du Bauelemente, die auf der Unterseite sind, spiegelverkehrt.
Volker S. schrieb: > Das hieße doch umgekehrt, wenn ich nicht spiegele, und den Film mit der >> bedruckten Seite auf die Platine lege, sollte es stimmen..... Habe das mal ausprobiert, stimmt! Damit passen erst einmal die bedrahteten ICs nicht, da ich den Oberseitenfilm aber auch nicht gespiegelt mit der bedruckten Seite auf das Kuper lege, passt es wieder. Menü Ansicht -> Flip Board View gibt es bei Kicad 4+5 nicht. Ich danke Allen hier für die Hilfe!!
DrosiusIngolf schrieb: > Menü Ansicht -> Flip Board View gibt es bei Kicad 4+5 nicht. Bin KiCad Anfänger und kann nur sagen, dass es bei mir Version: 5.0.0-rc2-dev-unknown-b813eac~63~ubuntu16.04.1, release build der letzte Eintrag im Menü Ansicht bei Pcbnew ist. DrosiusIngolf schrieb: > da ich den Oberseitenfilm aber auch nicht > gespiegelt mit der bedruckten Seite auf das Kuper lege, passt es wieder. Das verstehe ich jetzt nicht ;-)
Beim Drucken von Filmen spiegelt man in der Regel die Oberseite, da man die Folie mit dem Druck auf die Leiterplatte legen will. So mit ist die lichtdichte Fläche direkt auf dem Kupfer und die Gefahr von Unterätzung durch Streulicht beim Belichten wird kleiner. Da die Programme die Durchsicht zeigen, ist die Unterseite schon gespieglt und muss nicht nochmal extra gespiegelt gedruckt werden.
Uwe M. schrieb: > Wisst Ihr Rat? Ich würde mir das Layout um den Quarz nochmal genauer ansehen und zumindest nicht mit anderen Leitungen quer zwischen den Quarzpins durchfahren... http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz Zeig dir beim Routen nicht alle verfügbaren Layer an, sondern nur die Kupferlayer. Dann fährst du nicht irgendwelche unnötigen Umwege. Und mache mal die Versorgungsleitungen GND und Vcc doppelt so breit wei eine simple Signalleitung. Dann siehst du leicht, ob du ein solides Versorgungsnetz hinbekommen hast, oder ob das alles nur irgendwie lose zusammenhängt.
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Lothar M. schrieb: > Und mache mal die Versorgungsleitungen GND und Vcc doppelt so breit Hallo Lothar! Selbstverständlich hast du Recht mit dem Quarz! Da es aber bei diesem privaten Bastlerprojekt (bin im Ruhestand) überhaupt nicht auf EMV ankommt, ich verwende sogar bis auf den uC bedrahtete Bauteile, die schon aufgrund ihrer Größe den EMV Supergau darstellen, verzichte ich auch beim Quarz auf die klassischen Regeln. Aber bei einem Punkt hast du mich stutzig gemacht: Leiterbahnen GND und 3.3V für den uC, der sich mit etwa 12 mA begnügt. Machen 1 mm statt 0.5 mm Leiterbahnbreite (=geringerer Scheinwiderstand) da signifikant etwas aus bei lächerlichen 12 mA? Oder geht es dir da eher um die Kennzeichnung als Versorgungsleitung, damit das Layout leichter "lesbar" ist? Gruß Uwe
DrosiusIngolf schrieb: > Leiterbahnen GND und > 3.3V für den uC, der sich mit etwa 12 mA begnügt. Hier ist nicht der mittlere Strom interesseant, sondern die Stromspitzen, die beim Schalten von digitalen ICs auftreten. Die sind dann zwar nur wenige ns lang, aber erreichen durchaus Werte im Ampere-Bereich. Dabei ist der ohmsche Widerstand nur ein Teil des Problems, die Induktivität der Leitung ein weiteres. Maßnahme dagegen sind: - möglichst große Masseleitungen oder Masseflächen - unbedingt Stützkondensatoren nahe an den ICs Die Stärke der Versorgungsleitung Vcc ist bei genügend Stützkondensatoren nicht ganz so wichtig.
DrosiusIngolf schrieb: > Oder geht es dir da eher um die > Kennzeichnung als Versorgungsleitung, damit das Layout leichter "lesbar" > ist? Auch wenn das von der Strombelastung nicht erforderlich wäre, finde ich es persönlich auch wesentlich "übersichtlicher", wenn die Versorgung mit breiteren Bahnen verlegt wird. Zum Quarz: um 180° drehen, dann ist die Kreuzung in den Verbindungsleitungen zum Controller weg. Auf Kosmetik in Form von 45° Winkeln und Vermeidung von unnötigen Ecken lege ich auch immer Wert. (wurde darauf in der Ausbildung gedrillt, wo die Leiterbahnen und Pads noch manuell von der Rolle auf Transparenzpapier geklebt wurden. Für Pads von ICs und Transistoren etc. gab es auch Abreibesymbole. Nochmal zum Thema spiegeln: Weil das mit dem kleben und rubbeln alles nicht sooo gleichmäßig hoch/dick war, hat man den "Film" zum Belichten dann besser nicht mit der bedruckten/beklebten Seite auf die Platte gelegt. Zu meiner (Belichtungs-)Zeit wurde wohl der Film für die die Unterseite gespiegelt erstellt)
DrosiusIngolf schrieb: > Da es aber bei diesem privaten Bastlerprojekt (bin im Ruhestand) > überhaupt nicht auf EMV ankommt Das Problem ist nicht die EMV, die du nach aussen auskoppelst und somit nur der Störer bist, sondern dass du 1. von aussen gestört werden und 2. dich selber stören kannst. Und das ist dann zumindest lästig... BTW: offenbar bist du da mit immerhin 32MHz unterwegs. Das ist sogar heute noch HF und dort sollte man dann ein wenig "in HF denken". > Machen 1 mm statt 0.5 mm Leiterbahnbreite (=geringerer > Scheinwiderstand) da signifikant etwas aus bei lächerlichen 12 mA? Ja, sie machen aus, dass du die Versorgungsleiterbahnen erkennst und dir automatisch Gedanken zur Versorgung machst. Und der Witz ist, dass es ja nicht mehr kostet, wenn du es gleich richtig machst: du brauchst nicht mehr Bauteile und auch nicht mehr Leiterplattenfläche. Dietrich L. schrieb: > Die Stärke der Versorgungsleitung Vcc ist bei genügend > Stützkondensatoren nicht ganz so wichtig. Wohl aber, wenn so ein IC z.B. mehrere GND-Anschlüsse hat und dazwischen evtl. nennenswerte Potentialverschiebungen auftreten können.
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DrosiusIngolf schrieb: > Machen 1 mm statt 0.5 > mm Leiterbahnbreite (=geringerer Scheinwiderstand) da signifikant etwas > aus Um ein hier überaus beliebtes Bastler-Argument mal wieder anzubringen: je breiter die Leiterbahn, desto weniger musst du abätzen - das spart Ätzmittel!! Daher werden auch die meisten Leiterplatten mit Kupferflächen vollgeknallt, egal ob das elektrisch sinnvoll ist oder sogar schlecht. Georg
georg schrieb: > Um ein hier überaus beliebtes Bastler-Argument mal wieder anzubringen: > je breiter die Leiterbahn, desto weniger musst du abätzen - das spart > Ätzmittel!! Soweit tatsächlich richtig. Aber hier vermutlich irrelevant, denn diese Platine sieht nach "fertigen lassen" aus. Denn sonst wäre nicht unter einem SMD-Bauteil eine Durchkontaktierung. > Daher werden auch die meisten Leiterplatten mit Kupferflächen vollgeknallt, > egal ob das elektrisch sinnvoll ist oder sogar schlecht. Das ist das andere Extrem und führt dazu, zu meinen, man hätte eine "dicke Massefläche", die dann aber letztlich in der Mitte der Platiner nur über eine 0,2mm Leiterbahn verbunden ist.
Lothar M. schrieb: > Aber hier vermutlich irrelevant, denn diese > Platine sieht nach "fertigen lassen" aus Wozu druckt er dann einen Film? Georg
Dietrich L. schrieb: > Hier ist nicht der mittlere Strom interesseant, sondern die > Stromspitzen, die beim Schalten von digitalen ICs auftreten. Die sind > dann zwar nur wenige ns lang, aber erreichen durchaus Werte im > Ampere-Bereich. Deswegen habe ich ja C9 vorgesehen nach der Regel, einen Kondensator (hier 100nF) pro IC. Da an die Pads max. 0.5 mm Tracks passen, habe ich diese auf 0.5 mm ausgelegt. Oder wäre es "kosmetisch" zulässig, kurz vor dem Pad die Leiterbahnbreite zu verringern, denn es sieht sch.... aus? Wenn das Layout fertig ist, fertige ich die Platine selber. Aber sie ist noch nicht fertig, denn es fehlen die Masseflächen, womit die Impedanz so richtig niedrig wird. mal schauen, wie das bei Kicad geht. Insbesonders muss ich schauen, daß die analoge GND Leitung nicht automatisch mit den Flächen verbunden wird. Ein neuer Name wie AGND müßte den GAU verhindern. Gruß Uwe
Dietrich L. schrieb: > Hier ist nicht der mittlere Strom interesseant, sondern die > Stromspitzen, die beim Schalten von digitalen ICs auftreten. Die sind > dann zwar nur wenige ns lang, aber erreichen durchaus Werte im > Ampere-Bereich. Zusatz: Wie schon gesagt, C9 hat genug Reserven. Aber angenommen, mir käme es auf EMV an, wären dünnere Versorgungsleitungen doch günstiger wegen dem moderaten dI/dt...... Klar, niedrige Impedance bei GND ist das A und O! Uwe
DrosiusIngolf schrieb: > wären dünnere Versorgungsleitungen doch günstiger > wegen dem moderaten dI/dt...... Da bist du der erste und einzige, der das behauptet. Aber wenn du daran glaubst kannst du natürlich in die VCC- und GND-Leitungen zusätzliche Widerstände einfügen... Allerdings musst du berücksichtigen, dass die schnellen Änderungen des Stroms nicht vom Netzteil ausgehen, sondern von den schaltenden ICs, du musst also die Widerstände nahe an den IC-Pins positionieren. Georg
Wo ist denn das Problem? Bei einem Einzelstück und THT würde ich die Beine des µC nach oben umbiegen und fertig.
Korbi G. schrieb: > Bei einem Einzelstück und THT würde ich die > Beine des µC nach oben umbiegen und fertig. Das passt schon, dir fehl wohl auch jegliches Vorstellungsvermögen ;-) ABER witzig - ich hatte mal Ende der achziger in einer dämlichen Aktion mein Conrad Volks-Multimeter* geschrottet und ein Ersatz-Contoller (Dip 40 Gehäuse?) vom örtlichen Elektronik Shop hat beim Einstecken absolut gar nichts angezeigt. Da viel mir auf, dass die übliche Kerbe zur Markierung auf der Unterseite des Gehäuses war. Scheiß egal, es gab nichts zu verlieren. alle Pins auf die andere Seite umgebogen, wieder eingesteckt und ... es funktionierte ;-) <edit> * war ein 6010 und es funktioniert immer noch ;-)
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DrosiusIngolf schrieb: > Wenn das Layout fertig ist, fertige ich die Platine selber. Dann würde ich den (indirekten) Rat von Lothar beherzigen... Lothar M. schrieb: > Denn sonst wäre nicht unter > einem SMD-Bauteil eine Durchkontaktierung. ... und Durchkontaktierungen nicht unter einem flachen SMD-Bauteil placieren. Als ich meine Dukos noch von Hand gemacht habe, kamen immer die abgeschnittenen THT-Drähtchen zum Einsatz. Da hat man dann oben und unten einen kleinen Vulkankegel auf der Platine. Der stört halt unter den SMD-Teilen...
DrosiusIngolf schrieb: > Aber angenommen, mir käme es auf EMV an, wären dünnere > Versorgungsleitungen doch günstiger wegen dem moderaten dI/dt. Das ist wie zu sagen: gegen Unfälle mit zu hoher Geschwindigkeit hilft es, die Fahrban sehr schmal und uneben zu machen, so dass man gleich gar nicht schnell fahren kann. Soweit vollkommen korrekt. Ungeschickt ist dann aber, dass man auf bestimmten Straßen wie z.B. Autobahnen eben vorrangig schnell fahren will. Und man sie deshalb eben anders bauen muss, um Unfälle wegen der nötigen hohen Geschwindigkeit zu vermeiden.
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