Guten Abend, ich gestalte mir mit EasyEDA gerade meine erste PCB. Allerdings verstehe ich nicht, welches die Top- und welches die Bottomlayer ist. Ich arbeite im Moment mit THT Komponenten, welches ist da die Layer auf der ich die Verbindungen ziehen soll? Und für die Zukunft: wie ist das bei SMD-Technologie? Anders gefragt: ist die Top-Layer immer die, auf deren Seite sich die Komponenten befinden? Also bei THT und SMD? Danke im Voraus für Antworten!
homer schrieb: > Anders gefragt: ist die Top-Layer immer die, auf deren Seite sich die > Komponenten befinden? Also bei THT und SMD? Bei THT sitzen die Komponenten gewöhnlich auf der Oberseite. Bei SMT können die Komponenten auf beiden Seite sitzen.
Wolfgang schrieb: > Bei THT sitzen die Komponenten gewöhnlich auf der Oberseite Ok, wenn sich bei THT die Komponenten auf der Seite der Toplayer befinden, kann ich dann nur auf der Bottomlayer verbinden oder sind Top/ Bottom an den Beinen der Komponenten automatisch durchkontaktiert?
Ja die Löcher für THT Bauteile sind in aller Regel durchkontaktiert. Sind im Grunde nur größere Vias.
Wolfgang schrieb: > homer schrieb: > Anders gefragt: ist die Top-Layer immer die, auf deren Seite sich die > Komponenten befinden? Also bei THT und SMD? > > Bei THT sitzen die Komponenten gewöhnlich auf der Oberseite. Bei SMT > können die Komponenten auf beiden Seite sitzen. Bei Kleinserien ist es eher umgekehrt. SMD auf beiden Seiten ist sehr teuer, THT kann von Hand gelötet werden, egal auf welcher Seite :) Wenn THT maschinell gelötet wird, mag man alle Teile auf der Oberseite. Andernfalls braucht man für zwei verschiedene Footprints für SMD-Teile und muss noch ein paar Tricks kennen. Auf dem Bildschirm / im Programm ist es ganz einfach: man schaut immer von oben auf (und durch) die Platine. TOP ist oben und BOT sieht auf dem Bildschirm spiegelverkehrt aus, weil man das Kupfer "von innen" sieht. Auf welcher Seite man die Leiterbahnen verlegt, ist erstmal egal. Praktisch landen die meisten Signale auf der Seite, wo die meisten SMD-Teile liegen.
Alex G. schrieb: > Ja die Löcher für THT Bauteile sind in aller Regel durchkontaktiert. Wenn man sie fertigen lässt. Macht man die Boards selber, sind sie nicht dk, solange man sich nicht eine eigene Galvanikanlage hinstellt. Ohne dk kann man auch oben (top) löten, wenn man drankommt, bei Widerständen usw. kein Problem, bei vielen Steckverbindern und stehenden Elkos schon. homer schrieb: > kann ich dann nur auf der Bottomlayer verbinden Wenn das so wäre, bräuchtest du ja keine 2 Seiten. Georg
Ja gut, wenn man selbst ätzt ist irgendwo klar dass nicht auf magische Weise Kupfer in die Löcher kommt die man ins PCB gebohrt hat ;)
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Bearbeitet durch User
Ok, ich werde die Platine(n) ohnehin ätzen lassen, das durchkontaktieren ist also kein Problem. Nur verstehe ich folgendes nicht: georg schrieb: > homer schrieb: >> kann ich dann nur auf der Bottomlayer verbinden > > Wenn das so wäre, bräuchtest du ja keine 2 Seiten. Wieso brauche ich denn zwei Seiten? Bis jetzt dachte ich, dass eine Seite ausreicht und habe mich nur gefragt, ob ich dafür die Top-/ Bottomlayer nehmen soll.
homer schrieb: > Wieso brauche ich denn zwei Seiten? Weil man es meist nicht anders hin bekommt, die Leiterzüge kreuzungsfrei zu verlegen. Wenn man industriell gefertigte Platinen mit zwei Seiten ohnehin zur Verfügung hat, löst man die Kreuzungsproblematik daher in der Regel, indem man an einer Kreuzung auf die andere Seite wechselt. Bei selbst geätzten Platinen ohne Durchkontaktierung kann man natürlich auch gleich eine Drahtbrücke einsetzen, man müsste ja sowieso mindestens ein Stück Draht ins Loch löten. Billigste Konsumgüterelektronik benutzt zuweilen auch lieber nur eine Seite und Drahtbrücken, zumindest früher (große THT-Bauteile, nicht so große Packungsdichte, Pertinax-Basismaterial) wurde das billiger. Zu Zeiten, da auch in Jubelelektronik so gut wie alles SMD ist, verschiebt sich das jedoch: das Zeug ist feiner, Pertinax reicht dann oft nicht mehr, die Fläche ist aber auch viel kleiner geworden und damit die Platine sowieso preiswerter. Die Drahtbrücke bei SMD wäre dann ein 0-Ω-Widerstand: den benutzt man, wenn man eine Kreuzung anders nicht aufgelöst bekommt. (Außerdem wird er hin und wieder als Löt-Brücke benutzt.)
homer schrieb: > Ok, ich werde die Platine(n) ohnehin ätzen lassen, das durchkontaktieren > ist also kein Problem. homer schrieb: > Wieso brauche ich denn zwei Seiten? Bis jetzt dachte ich, dass eine > Seite ausreicht Das ist inkonsequent. Entweder 2seitig und durchkontaktiert, oder einseitig, aber dann brauchst du keine dk Löcher. Auc wenn das Problem einseitig lösbar ist, sollte man erstmal die Frage klären, ob sich dadurch überhaupt eine Ersparnis ergibt - ich habe gerade bei multicb kalkulieren lassen, der Unterschied ist ca. 46 EUR einseitg und 47 EUR zweiseitig, da ist es schon richtig dumm eine einseitige Platine vorzusehen. Georg
biergartengast schrieb: > SMD auf beiden Seiten ist sehr teuer Nun übertreib mal nicht. Solange man dafür sorgt, dass die dicken Brocken nur auf der einen Seite liegen und auf der zweiten nur Hühnerfutter/Kleinkram, muss die Platine zwei mal durch und das wars. Irgendwelche Klebereien kann man sich dann schenken.
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