Forum: Platinen PCB THT top layer/ bottom layer


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von homer (Gast)


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Guten Abend,

ich gestalte mir mit EasyEDA gerade meine erste PCB.
Allerdings verstehe ich nicht, welches die Top- und welches die 
Bottomlayer ist. Ich arbeite im Moment mit THT Komponenten, welches ist 
da die Layer auf der ich die Verbindungen ziehen soll?
Und für die Zukunft: wie ist das bei SMD-Technologie?
Anders gefragt: ist die Top-Layer immer die, auf deren Seite sich die 
Komponenten befinden? Also bei THT und SMD?

Danke im Voraus für Antworten!

von Wolfgang (Gast)


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homer schrieb:
> Anders gefragt: ist die Top-Layer immer die, auf deren Seite sich die
> Komponenten befinden? Also bei THT und SMD?

Bei THT sitzen die Komponenten gewöhnlich auf der Oberseite. Bei SMT 
können die Komponenten auf beiden Seite sitzen.

von homer (Gast)


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Wolfgang schrieb:
> Bei THT sitzen die Komponenten gewöhnlich auf der Oberseite

Ok, wenn sich bei THT die Komponenten auf der Seite der Toplayer 
befinden, kann ich dann nur auf der Bottomlayer verbinden oder sind Top/ 
Bottom an den Beinen der Komponenten automatisch durchkontaktiert?

von Alex G. (dragongamer)


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Ja die Löcher für THT Bauteile sind in aller Regel durchkontaktiert. 
Sind im Grunde nur größere Vias.

von biergartengast (Gast)


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Wolfgang schrieb:
> homer schrieb:
> Anders gefragt: ist die Top-Layer immer die, auf deren Seite sich die
> Komponenten befinden? Also bei THT und SMD?
>
> Bei THT sitzen die Komponenten gewöhnlich auf der Oberseite. Bei SMT
> können die Komponenten auf beiden Seite sitzen.

Bei Kleinserien ist es eher umgekehrt. SMD auf beiden Seiten ist sehr 
teuer, THT kann von Hand gelötet werden, egal auf welcher Seite :) Wenn 
THT maschinell gelötet wird, mag man alle Teile auf der Oberseite. 
Andernfalls braucht man für zwei verschiedene Footprints für SMD-Teile 
und muss noch ein paar Tricks kennen.

Auf dem Bildschirm / im Programm ist es ganz einfach: man schaut immer 
von oben auf (und durch) die Platine. TOP ist oben und BOT sieht auf dem 
Bildschirm spiegelverkehrt aus, weil man das  Kupfer "von innen" sieht. 
Auf welcher Seite man die Leiterbahnen verlegt, ist erstmal egal. 
Praktisch landen die meisten Signale auf der Seite, wo die meisten 
SMD-Teile liegen.

von georg (Gast)


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Alex G. schrieb:
> Ja die Löcher für THT Bauteile sind in aller Regel durchkontaktiert.

Wenn man sie fertigen lässt. Macht man die Boards selber, sind sie nicht 
dk, solange man sich nicht eine eigene Galvanikanlage hinstellt.

Ohne dk kann man auch oben (top) löten, wenn man drankommt, bei 
Widerständen usw. kein Problem, bei vielen Steckverbindern und stehenden 
Elkos schon.


homer schrieb:
> kann ich dann nur auf der Bottomlayer verbinden

Wenn das so wäre, bräuchtest du ja keine 2 Seiten.

Georg

von Alex G. (dragongamer)


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Ja gut, wenn man selbst ätzt ist irgendwo klar dass nicht auf magische 
Weise Kupfer in die Löcher kommt die man ins PCB gebohrt hat ;)

: Bearbeitet durch User
von homer (Gast)


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Ok, ich werde die Platine(n) ohnehin ätzen lassen, das durchkontaktieren 
ist also kein Problem.

Nur verstehe ich folgendes nicht:

georg schrieb:
> homer schrieb:
>> kann ich dann nur auf der Bottomlayer verbinden
>
> Wenn das so wäre, bräuchtest du ja keine 2 Seiten.

Wieso brauche ich denn zwei Seiten? Bis jetzt dachte ich, dass eine 
Seite ausreicht und habe mich nur gefragt, ob ich dafür die Top-/ 
Bottomlayer nehmen soll.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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homer schrieb:
> Wieso brauche ich denn zwei Seiten?

Weil man es meist nicht anders hin bekommt, die Leiterzüge kreuzungsfrei
zu verlegen.  Wenn man industriell gefertigte Platinen mit zwei Seiten
ohnehin zur Verfügung hat, löst man die Kreuzungsproblematik daher in
der Regel, indem man an einer Kreuzung auf die andere Seite wechselt.
Bei selbst geätzten Platinen ohne Durchkontaktierung kann man natürlich
auch gleich eine Drahtbrücke einsetzen, man müsste ja sowieso mindestens
ein Stück Draht ins Loch löten.

Billigste Konsumgüterelektronik benutzt zuweilen auch lieber nur eine
Seite und Drahtbrücken, zumindest früher (große THT-Bauteile, nicht
so große Packungsdichte, Pertinax-Basismaterial) wurde das billiger.
Zu Zeiten, da auch in Jubelelektronik so gut wie alles SMD ist,
verschiebt sich das jedoch: das Zeug ist feiner, Pertinax reicht dann
oft nicht mehr, die Fläche ist aber auch viel kleiner geworden und damit
die Platine sowieso preiswerter.  Die Drahtbrücke bei SMD wäre dann ein
0-Ω-Widerstand: den benutzt man, wenn man eine Kreuzung anders nicht
aufgelöst bekommt.  (Außerdem wird er hin und wieder als Löt-Brücke
benutzt.)

von homer (Gast)


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Alles klar, meine Fragen sind alle geklärt.
Danke euch!

von georg (Gast)


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homer schrieb:
> Ok, ich werde die Platine(n) ohnehin ätzen lassen, das durchkontaktieren
> ist also kein Problem.

homer schrieb:
> Wieso brauche ich denn zwei Seiten? Bis jetzt dachte ich, dass eine
> Seite ausreicht

Das ist inkonsequent. Entweder 2seitig und durchkontaktiert, oder 
einseitig, aber dann brauchst du keine dk Löcher.

Auc wenn das Problem einseitig lösbar ist, sollte man erstmal die Frage 
klären, ob sich dadurch überhaupt eine Ersparnis ergibt - ich habe 
gerade bei multicb kalkulieren lassen, der Unterschied ist ca. 46 EUR 
einseitg und 47 EUR zweiseitig, da ist es schon richtig dumm eine 
einseitige Platine vorzusehen.

Georg

von Wolfgang (Gast)


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biergartengast schrieb:
> SMD auf beiden Seiten ist sehr teuer

Nun übertreib mal nicht. Solange man dafür sorgt, dass die dicken 
Brocken nur auf der einen Seite liegen und auf der zweiten nur 
Hühnerfutter/Kleinkram, muss die Platine zwei mal durch und das wars. 
Irgendwelche Klebereien kann man sich dann schenken.

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