Hallo Profis da draussen,
Ich habe bei meinem Huawei LTE Hotspot leider den SIM Card Sockel
zerstört (SIM falsch eingelegt und zu fest gezogen).
Beim rauslöten mit Heissluft ist mir aufgefallen, dass zwei Lötpads weg
sind.
Ist die Platine noch zu retten bzw. gibt es eine Möglichkeit zwei neue
Pads dran zu kleben?
Danke für die Hilfe!
Wtf, Spam aus der DDR End-Zeit... Interessant.
Zum Thema:
Das mit den Pads ist schwer auf Bildern zu erkennen. Glaube aber die
Chancen stehen schlecht. Das Zinn kann sich nicht vom Kupfer lösen, also
kann es nur sein dass sich das Kupfer eben samt Pad vom PCB gelöst hat.
Allerdings verwirrt mich wo da eigentlich die Leitungen in dieser
Leiterplatte drin sind. Ringsherum ist ja volle Fläche.
Ist also genau an jedem Pad ein Via?
Wie auch immer, pads zu kleben ist schwierig. Viel eher Löten.
Haftet denn lot an diese "Löcher" da?
Glaube wenn nicht, macht es auch keinen Sinn mit sowas wie Leitkleber da
ranzugehen...
Zum Glück ist es ein hotspot und kein Phone.
Ja es sieht so aus als wären im linken unteren Eck jeweils
Durchkontaktierungen vorhanden. Die Platine ist doppelseitig bestückt,
leider lässt sich nicht genau erkennen wo was liegt, es sind überall
diese Metallabdeckungen drauf.
eichof schrieb:> Die Platine ist doppelseitig bestückt, ...
Wenn man Pech hat, ist es eine Multilayer-Platine, so dass man nicht mal
eben das Via-Loch aufbohren und einen feinen Draht durchfädeln kann.
Das ist eine Multilayer-Platine.
Insofern muss man leider sagen: Pech gehabt.
Mit viel Aufwand lässt sich das reparieren, man könnte beispielsweise
die Platine rings um die kaputten Pads vorsichtig so lange abkratzen,
bis man auf den unteren Schichten an die Leiterbahnen kommt und dort
etwas anlöten. Den SIM-Sockel kriegst du aber garantiert nicht mehr so
reingebastelt, wie er mal drin war.
Die Art und Weise, wie du deine Frage stellst, zeigt mir aber, dass du
keine Erfahrung hast und die Reparatur dich daher vermutlich
überfordert. Vielleicht kannst du dich ja an einen Reparaturbetrieb
wenden, da es sich aber um eine sehr komplizierte Reparatur mit mäßigen
Erfolgsaussichten handelt, würde ich bei Produktwerten unter 250 Euro
einen Neukauf empfehlen.
Das war beim Auslöten nicht heiß genug. Erkennbar an den anderen
Lötstellen, wo das Lötzinn nicht geflossen ist, sondern absteht.
Der Versuch mit Leitkleber (Alex G.) wäre das einzige was in meinen
Augen noch erfolgversprechend sein könnte.
Ansonsten: Tonne.
Und das nächste mal an Altplatinen das Auslöten üben. ;-)
Wenn Du Glück hast waren die beiden Pads gar nicht angeschlossen, das
würde erklären warum sie sich so leicht abgelöst haben.
Aber man kann wirklich auf dem Bild fast überhaupt keine Details
erkennen, versuch mal durchs Mikroskop hindurch zu fotografieren oder
halte ne Uhrmacherlupe vor das Objektiv und mach nochmal ein Bild aus
der Nähe.
Bernd K. schrieb:> Du Glück hast waren die beiden Pads gar nicht angeschlossen
Das ist bei einem SIM-Karten-Halter mit nur sechs Lötstellen sicher
ausgeschlossen. Die SIM-Karte hat fünf genutzte Kontakte.
Wäre das Ding hier ein wirklich viel verbreitetes Smartphone, existieren
möglichweise Layoutdaten im Netz - diese werden von Reparaturwerkstätten
verwendet, um Bauteile zu lokalisieren und tatsächlich auch
Leiterbahnzüge nachzuverfolgen.
Damit ließe sich herausfinden, ob die beiden zerstörten Kontakte noch
irgendwo anders auf der Platine sichtbar werden. Werden sie das, könnte
man mit Fädeldraht die Verbindung herstellen.
Allerdings ist die Chance nicht unbedingt groß, in derartigen Geräten
werden praktisch nur BGAs verbaut, und einen Fädeldraht an einen Kontakt
unter einem BGA anlöten ist irgendwie ... auch nicht möglich.
Und da das Ding kein Smartphone, sondern ein LTE-Router ist, schätze ich
die Chancen für das Auftreiben von Schaltungsunterlagen als
vernachlässigbar ein.
Mit anderen Worten:
Totalschaden.
Da oberhalb der Abgebrochenen Lötflächen nur eine Massefläche ist könnte
man die oberste schicht der Platine vorsichtig bis zum darunterliegenden
Layer abfräsen.
So könnte man dann mit Fedeldraht die Kontaktierung wieder herstellen.
Andreas B. schrieb:> Wenn beim nächsten Layer eine Leiterbahn nahe des Pads vorbeigeht und> das Pad erst im übernächsten Layer verbunden ist, hast Du Pech gehabt.
In der aktuellen Situation kann man nur gewinnen.
Müsste man nicht zwei saubere kreisrunde Bohrungen im grünen(!) FR4
sehen wenn das ganze Kupfer weg ist, oder den abgerissenen Rand des
Kupfers der Durchkontaktierung?
eichof schrieb:> Anbei noch ein Bild durch das Mikroskop
Auf dem Mikroskop-Bild sieht es aber so aus, als ob da noch Kupfer wäre.
Evtl. ist lediglich die Vergoldung abgerissen (passiert schon mal, daher
mag ich keine Goldoberflächen), d.h. das Kupfer ist noch vorhanden und
müsste lediglich leicht behandelt und dann verzinnt werden.
Edit: das 2. Mikroskopbild sieht aber ganz anders als dein erstes Bild
aus. Beim 1. Bild: alles rausgerissen = defekt; beim 2. Bild sieht man
aber, dass da doch noch Kupfer ist. Ganz schöne Diskrepanz zwischen den
beiden Bildern.
Im linken Pad-Rest sieht man ja das Via, aber im anderen ist nix...
Täuscht das, oder ist da nicht nur das Kupfer weggerissen, sondern auch
das Prepreg? Die ausgefransten Kanten lassen sowas vermuten. Dann wird
beim rechten Pad mit dem Prepreg auch das (Blind) Via und die zugehörige
Leiterbahn in der ersten Innenlage mitgegangen sein (und evtl. noch
andere Leiterbahnen).
Bei Leiterbahnenbreiten von 100..125µ, die für sowas absoluter Standard
sind, wird es schwierig, da was lötbares freizulegen.
W.P. K. schrieb:> Auf dem Mikroskop-Bild sieht es aber so aus, als ob da noch Kupfer wäre.
Wo genau? Das einzige Kupfer, was ich da sehe ist der Rest vom Via.
> Evtl. ist lediglich die Vergoldung abgerissen (passiert schon mal, daher> mag ich keine Goldoberflächen), d.h. das Kupfer ist noch vorhanden und> müsste lediglich leicht behandelt und dann verzinnt werden.
Das musst Du mir genauer erklären. Dass sich das Lot vom Pad (bzw.
dessen Beschichtung) trennen kann ist mir bekannt (z.B. "Black-Pad"),
aber die ENIG-Schicht vom Kupfer? Noch dazu nach dem Löten, wo sich das
Ganze sowieso "vermischt" (zumindest oberflächlich) wenn ordentlich
gelötet wurde?
mmm schrieb:> Im linken Pad-Rest sieht man ja das Via, aber im anderen ist> nix...
Naja, das ist doch rötlich, kann also kein FR4 Material sein.
Muss aber dazu sagen, dass ich eine kleine Farbsehschwäche habe - evtl.
sehe ich das nur falsch.
mmm schrieb:> Das musst Du mir genauer erklären. Dass sich das Lot vom Pad (bzw.> dessen Beschichtung) trennen kann ist mir bekannt (z.B. "Black-Pad"),> aber die ENIG-Schicht vom Kupfer? Noch dazu nach dem Löten, wo sich das> Ganze sowieso "vermischt" (zumindest oberflächlich) wenn ordentlich> gelötet wurde?
Also ich habe schon des öfteren gesehen, wie ein (aufgelöteter) zu stark
abgewinkelter SMD Stecker die Vergoldung einer Platine abgerissen hat.
Da hat zwar tatsächlich eine Vermischung stattgefunden, da es dann
silbern bleibt, aber abgerissen bleibt abgerissen. Man konnte den
Stecker dann problemlos wieder auflöten.
Irgendwo habe ich noch was, ich suche es gleich mal und mache ein Foto.
Hier das Foto, im Originalzustand sind die Kontakte vergoldet. Der
Stecker wird dort aufgelötet, wenn man ihn zu stark winkelt, reißt das
problemlos ab.
mmm schrieb:> W.P. K. schrieb:>> Auf dem Mikroskop-Bild sieht es aber so aus, als ob da noch Kupfer wäre.>> Wo genau? Das einzige Kupfer, was ich da sehe ist der Rest vom Via.
Also ich kann auf dem Bild gar nix erkennen was zweifelsfrei aussieht
wie irgendwas. Nur ein unscharfes irgendwas.
Jedoch könnte man ein funktionierendes Pad durchaus bei entsprechender
Beleuchtung und schlecht fokussierter Kamera und viel zu geringer
Auflösung jederzeit mühelos so fotografieren daß es exakt so aussieht
wie auf dem Bild.
W.P. K. schrieb:> Naja, das ist doch rötlich, kann also kein FR4 Material sein.
Das rötliche ist vermutlich die durchs Epoxid durchscheinende Kupferlage
unter dem nächsten Prepreg.
W.P. K. schrieb:> Hier das Foto, im Originalzustand sind die Kontakte vergoldet. Der> Stecker wird dort aufgelötet, wenn man ihn zu stark winkelt, reißt das> problemlos ab.
Klar reisst der Stecker ab, aber eben nicht zwischen Kupfer und
Beschichtung, sondern irgendwo im Übergangsbereich zwischen der
restlichen Beschichtung (Nickel) und Lot.
Das Gold ist nicht mehr zu sehen, weil diese hauchdünne Schicht sich mit
dem Lot und dem darunter befindlichen Nickel vermischt. Es ist einfach
nicht mehr "da" nach dem löten.
Bernd K. schrieb:> Also ich kann auf dem Bild gar nix erkennen was zweifelsfrei aussieht> wie irgendwas.
Zweifelsfrei wird's per Foto wohl nie gehen, ausser bei einem
Schliffbild.
Aber blankes Kupfer kann nach dem löten einer Platine mit Beschichtung
einfach nicht mehr sichtbar sein, sofern man Beschichtung und Lot nicht
gezielt mechanisch entfernt (abschleift).
Bei Platinen ohne Beschichtung (blankes Kupfer) kann das auch nur
passieren, wenn garnicht wirklich gelötet wurde, also das Kupfer nicht
mit Lot benetzt wurde.
mmm schrieb:> W.P. K. schrieb:>> Naja, das ist doch rötlich, kann also kein FR4 Material sein.>> Das rötliche ist vermutlich die durchs Epoxid durchscheinende Kupferlage> unter dem nächsten Prepreg.
Das wird ja immer besser. Ein Pad löst sich ab und man kann glasklar die
nächst tiefere Kupferlage sehen, mußt Du nicht selber lachen? Wo ist
denn dann das Loch für die Durchkontaktierung um durch diese Lage
hindurchzukommen?
Auf die Farben die man sieht würde ich übrigens überhaupt nichts geben,
die sehen aus als hätte er es bei Kerzenlicht fotografiert, auf dem Zinn
der anderen Pads sind Reflexionen in genau dem selben Farbton zu sehen.
Oder ist es womöglich transparentes Lötzinn von dem er von Scotty ne
Rolle geschenkt bekommen hat als dieser wegen den Walen und dem
Atom-getriebenen Uboot zu Besuch war und das Kupfer scheint durch?
Hier noch einmal der Versuch mit einer besseren Belichtung.
Das rot/braune ist die unten liegende Kupferbahn. Darüber ist eine
Schicht Harz/Trennschicht? Jedenfalls nimmt es kein Lot an. Beim einen
Pad sieht man ein Via beim anderen nicht. Ihh denke dass dieser Pin ohne
Via einfach nicht benutzt wird, ich sehe zumindest keine Verbindung auf
der ersten Schicht.
Hab noch mal die SIM Pin Belegung angeschaut und anscheinend wird der
PIN ohne via nur zum programmieren verwendet, daher wird er nicht
gebraucht. Somit muss ich nur eine verbindung zu dem pin mit dem via
herstellen oder?
Bernd K. schrieb:> Das wird ja immer besser. Ein Pad löst sich ab und man kann glasklar die> nächst tiefere Kupferlage sehen, mußt Du nicht selber lachen?
Jetzt mal langsam. Wie ich bereits schrieb, sieht es so aus, als wäre
nicht nur das Kupfer, sondern auch das oberste Prepreg mit der ersten
(Signal-)Innenlage rausgerissen. Auf beiden Mikroskop-Bildern kann man
am Rand Glasfaserreste sehen.
Zudem ist dort nicht glasklar Kupfer zu sehen. Man sieht etwas mattes
braunes - so wie nunmal Kupfer durch ein dünnes Prepreg aussieht.
eichof schrieb:> Somit muss ich nur eine verbindung zu dem pin mit dem via> herstellen oder?
Ja. Wie beireits erwähnt, kannst Du es mit Leitlack probieren, aber ich
vertraue dem Zeug einfach nicht.
Ich würde versuchen, eine Einzelader aus einer dünnen/flexiblen Litze am
Via anzulöten.
Du musst halt hoffen, dass an der Stelle auf dem Board nicht noch andere
Signale auf der ersten Innenlage waren...
mmm schrieb:> a. Wie beireits erwähnt, kannst Du es mit Leitlack probieren, aber ich> vertraue dem Zeug einfach nicht.> Ich würde versuchen, eine Einzelader aus einer dünnen/flexiblen Litze am> Via anzulöten.> Du musst halt hoffen, dass an der Stelle auf dem Board nicht noch andere> Signale auf der ersten Innenlage waren...
Ich denke nicht, dass da noch andere Signale sind. Kann ich aus
Kupferfolie ein Pad zuschneiden und dann mit Epoxy aufkleben um den
Kontakt zum via herzustellen?
Weil verzinnen ist schon sehr schwirig und die litze reisst immer ab,
das ganze ist extrem klein.
Eher nicht. Das braucht eine leitende Verbindung zum Via. Aber was
vermutlich geht ist:
Via möglichst schön freilegen und blank putzen.
Lötpaste drauf auftragen.
Kleines Kupferplättchen auf die Paste legen.
Heiß machen.
runterfräsen, neuaufbau - pfriemelig: na und?
Was ist das für'n Teil überhaupt?
Wenn Du es so garnicht hinbekommst und es suuperwichtig ist: für 220€
mach ich Dir das heile.
Sonst such halt im Netz nach ner Ersatzplatine
PN: "Äxl Real", FB - Messenger
Hallo Zusammen,
Hab's doch noch hinbekommen.
Ich habe einfach ein Stück Kupferdraht von der Entlöt-Litze an das Via
gelötet (Paste und Cu-Pad alleine ging nicht). Mit Uhu Endfest 300 Epoxy
ein Kupferplätchen auf den fehlenden Platz drauf geklebt und die Litze
von unten nach oben auf das Pad rüber gebogen, anschliessend das Ganze
verzint.
Neuen Sim Card Sockel drauf und passt, ist zwar kein Kunstwerk geworden
aber es funktioniert. ^^
huawei_platine.jpg
(230 KB)
