Warum zum Teufel hat man sich das ausgedacht? Einen so asymetrischen Footprint? Was ist da der Vorteil? http://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/6409fb.pdf
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Du hast Probleme. Wo ist das Ding denn asymmetrisch? Nur weil Pad 1 eckig ist?
Das ePad ist auch etwas außermittig. Hat sicher mit der Position des Dies zu tun, vielleicht ließ es sich anders nicht vernünftig bonden. Seltsam ist es schon.
@Falk: Schau dir mal die Position des Pads in der Mitte an. Das berührt kaum noch den Mittelpunkt (den ich stillscweigend als den Punkt definiere, an dem sich die beiden Diagonalen der rechteckigen Package Outline kreuzen). Und dann die drei Pads in Norden und Süden. Auf den ersten Blick sehen die gleich lang aus, sind sie aber nicht. Im Süden sind die etwas länger. Dafür sind die Bemaßungen so gewählt daß sich ohne jeden Umrechenaufwand (ich hab ganz gern den Mittelpunkt eines Pads, die Start- und Endpunkte sind wenig hilfreich) die Padpositionen ermitteln lassen.
Also die von Dir gelb markierten Bemaßungen haben nichts miteinander zu tun. Eins beschreibt die Länge der horizontalen Pads, das andere die Startposition von den vertikalen Pads.
Wühlhase schrieb: > Dafür sind die Bemaßungen so gewählt daß sich ohne jeden Umrechenaufwand > (ich hab ganz gern den Mittelpunkt eines Pads, die Start- und Endpunkte > sind wenig hilfreich) die Padpositionen ermitteln lassen. Ich sehe hier (Bild oben links) überhaupt keine vertikale Bemaßung für die West, Mitte und Ost Pads? Bin ich einfach blind und kann mich mal jemand schlau machen? Korrektur: Der Center ist ist in "Detail B" bemaßt
Wühlhase schrieb: > Warum zum Teufel hat man sich das ausgedacht? Einen so asymetrischen > Footprint? Was ist da der Vorteil? > > http://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheet/6409fb.pdf Im Altium Content Vault ist dieses Bauteil/Footprint verfügbar, falls Du Altium verwendest und ihn nicht selber erstellen willst.
Doch eigentlich ist alles bemasst. Auf das ganze Blatt verteilt und fast redundanzfrei. Dh die im oben-links fehlenden Masse sind unten-rechts.
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Jetzt ist G. schrieb: > Dh die im oben-links fehlenden Masse sind unten-rechts. Ah, ok, da sind die Abstände zueinander und die Breite des Pads unten Mitte gilt dann für alle Pads. Sorry für die blöde Frage und Danke für den Hinweis.
Johnny B. schrieb: > Im Altium Content Vault ist dieses Bauteil/Footprint verfügbar, falls Du > Altium verwendest und ihn nicht selber erstellen willst. Danke...das hab ich völlig vergessen, das nehm (bzw. ändere) ich.
Naja, stimmt schon ein wenig. Umso mehr ist dieses Gehäuse ein weiteres Argument dafür, daß dieser Unsinn mit old school Zeichnungen mal aufhören muss und solche Informationen mittels eines offenen, standardisierten Datenformats übergeben werden müssen. Das sollte dann jedes CAD-Programm direkt importieren können. Dann müssen nämlich nicht tausende von IC-Anwendern Malen nach Zahlen spielen.
Hallo Wühlhase. Wühlhase schrieb: >> Im Altium Content Vault ist dieses Bauteil/Footprint verfügbar, falls Du >> Altium verwendest und ihn nicht selber erstellen willst. > Danke...das hab ich völlig vergessen, das nehm (bzw. ändere) ich. Interessant, Snapeda hat ihn nur als normalen QFN-10 Footprint mit eckigen Pads. https://www.snapeda.com/parts/LTC6409CUDB%23TRMPBF/Analog%20Devices%20/%20Linear%20Technology/view-part/?ref=search&t=LTC6409#download-modal Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Das ist sicher bei der Umrechnung von Inch in Millimeter passiert, oben abgerundet und unten aufgerundet.
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Bernd W. schrieb: > Interessant, Snapeda hat ihn nur als normalen QFN-10 Footprint mit > eckigen Pads. Der Footprint vom Altium Content Vault (siehe Anhang) scheint auch nicht 100% der Vorgabe aus dem Datenblatt zu entsprechen (Pin 1 anders und das Thermal Pad scheint mir auch nicht an der exakt richtigen Position zu sein, aber habs jetzt nicht herausgemessen).
So...ich habs jetzt. Ja, das Teil auf der Altium-Seite stimmt auch nicht exakt mit den Maßen im Datenblatt. Aber ich denke ich hab jetzt einen funktionierenden Footprint. Schade daß LT kein 3D-Modell anbietet, da ist nur ein simpler Quader drübergezogen. Sowas wäre zum Vergleichen jetzt wirklich gut.
Falk B. schrieb: > Naja, stimmt schon ein wenig. Umso mehr ist dieses Gehäuse ein weiteres > Argument dafür, daß dieser Unsinn mit old school Zeichnungen mal > aufhören muss und solche Informationen mittels eines offenen, > standardisierten Datenformats übergeben werden müssen. Das sollte dann > jedes CAD-Programm direkt importieren können. Dann müssen nämlich nicht > tausende von IC-Anwendern Malen nach Zahlen spielen. Exakt, so sehe ich das auch. Irgendwo hatten wir ja schon mal die Diskussion über ein einheitliches Austauschformat. Irgendwer der sich da mal näher damit beschäftigt hat meinte, daß das kaum möglich sei weil es kaum Gemeinsamkeiten zwischen den Herstellern gibt. Aber wenigstens sowas wie die Cu-Lagen sollten mal ernsthaft als DXF o.ä. angeboten werden. Dann könnte man die importieren und entweder gleich nutzen oder wenigstens als Schablone zum Ausrichten benutzen.
Wühlhase schrieb: > Warum zum Teufel hat man sich das ausgedacht? Einen so asymetrischen > Footprint? Was ist da der Vorteil? Nanana, bei einem Verstärker mit satten 10 GigaHertz Bandbreite sollte man sich nicht darüber aufregen, daß das Layout auch eher für Mikrowellenzeugs als für nen TDA2030 gestaltet sein will. Ich nehme an, daß dieser Footprint aus Impedanzgründen so gemacht ist wie er ist. Daß das Pad links oben etwas anders aussieht als die anderen, ist wohl nur die Markierung gegen Verwechselung. Und wenn sich die Leute bei dem Mittenpad etwas Asymmetrisches ausgedacht haben, dann wird auch das vermutlich seinen Mikrowellen-Grund haben. Du kannst ja zum Üben dir mal einen Footprint für nen LMX2531 machen. Dann weißt du, wie einfach dein gezeigter Footprint ist. W.S.
Wühlhase schrieb: > Irgendwo hatten wir ja schon mal die Diskussion über ein einheitliches > Austauschformat. Irgendwer der sich da mal näher damit beschäftigt hat > meinte, daß das kaum möglich sei weil es kaum Gemeinsamkeiten zwischen > den Herstellern gibt. Aber für Footprints könnte man ja ein importierbares Format machen - ala DXF, nur zusätzlich gleich noch mit Pin Bezeichnungen usw. Ja, da muss dann ein Importer (und ggf. Exporter) in jedem CAD Programm implementiert werden...
https://www.digikey.bg/product-detail/en/linear-technology-analog-devices/LTC6409IUDB-TRMPBF/LTC6409IUDB-TRMPBFTR-ND/2405930 Wenn man da unter Documents Cad auswählt kann man die Altium-Datei runterladen. Muss du dich nur anmelden. Hab die zip datei mal angehängt. Die ImportGuide befolgen und du hast das footprint drin. Mit genauen Stichworten lässt sich vieles finden. Habe jetzt "LTC6409 cad" eingeben. Zwar nicht die Cad-Datei gefunden aber den Footprint.
Gibts ja, z.B. mit Ultra Librarian. von manchen Herstllern bekommt man für neuere Teile gar keine Footprint Zeichnungen mehr, sondern nur noch 'ne Ultra Librarian Datei...
@W.S.: Da steht zwar 10GHz dran, allerdings sind die 10GHz der Bereich wo überhaupt noch etwas am Verstärker hinten rauskommt, linear ist der bloß bis 100MHz. :) Der ist in der Beispielbeschaltung bei meinem AD-Wandler aufgeführt. @Rainer: Danke. Ich habs wie gesagt fertig, aber ich schau mir das trotzdem heute abend mal an.
Damit die Bestückmaschine den PIN 1 erkennen kann, falls diese mal falsch im Gurt/ Tray liegen
Thosch schrieb: > Gibts ja, z.B. mit Ultra Librarian. > von manchen Herstllern bekommt man für neuere Teile gar keine Footprint > Zeichnungen mehr, sondern nur noch 'ne Ultra Librarian Datei... Die Idee ist eigentlich gut, aber bei den mit Ultra Librarian nach Altium Designer exportierten Footprints und Schaltplansymbolen bekommt man Augenkrebs. Es ist folglich noch sehr viel händische Nacharbeit erforderlich. Die bzw. einige Halbleiterhersteller verwenden für eigene Zwecke, z.B. Entwicklungs- und Demoboards, auch nicht die UL-generierten Symbole, sondern eigene. Ansonsten fielen nämlich auch Fehler auf. Bei einem Baustein (Silabs Si53019) sind um UL-Modell sogar vier Pins untereinander vertauscht, was mich tatsächlich viele Stunden Fehlersuche und einen neuen Layoutdurchlauf gekostet hat. Ich habe soeben noch einmal die Homepage von Silabs gecheckt, und dort werden immer noch die fehlerhaften Dateien zum Download angeboten. Auch bei irgendeinem Baustein eines anderen Herstellers war mir schon aufgefallen, dass das UL-Modell ziemlich scheiße war. Ich gehe davon aus, dass die Modelle auch nicht von den tatsächlich involvierten Entwicklern erstellt, sondern von irgendeinem Vertriebsingenieur hektisch zusammengepfuscht werden, sobald ein wichtiger Kunde danach fragt. Ich habe aber durchaus noch eine gewisse Resthoffnung, dass die Hersteller die Wichtigkeit hochwertiger CAD/EDA-Modelle durchgängig erkennen.
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Wühlhase schrieb: > @W.S.: > Da steht zwar 10GHz dran, allerdings sind die 10GHz der Bereich wo > überhaupt noch etwas am Verstärker hinten rauskommt, linear ist der bloß > bis 100MHz. :) Bei unsauberem Layout, insbesondere der Stromversorgung, kann solch ein Verstärker aber lustig bei ein paar hundert Mhz vorsichhinoszillieren. Und die interne kapazitive Kopplung sorgt auch bei einwandfreiem Layout dafür, dass es bei nicht niederohmig abgeschlossenen Eingängen auch sofort zu Oszillationen kommt.
Etwas Off-Topic, aber: Falk B. schrieb: > und solche Informationen mittels eines offenen, > standardisierten Datenformats übergeben werden müssen. Das sollte dann > jedes CAD-Programm direkt importieren können. Dann müssen nämlich nicht > tausende von IC-Anwendern Malen nach Zahlen spielen. Da wird man noch lange warten müssen. Es gibt ja kaum mal eine brauchbaren Mappingfile für die Pinzuordnung, nützlich vor allem bei größerem Pincount. Das ginge in einem einfachem Textfile oder besser in .csv. Aber wie oft muss man das aus PDFs extrahieren mit den üblichen Problemen.
@ HildeK (Gast) >> und solche Informationen mittels eines offenen, >> standardisierten Datenformats übergeben werden müssen. Das sollte dann >> jedes CAD-Programm direkt importieren können. Dann müssen nämlich nicht >> tausende von IC-Anwendern Malen nach Zahlen spielen. >Da wird man noch lange warten müssen. Scheint so. Die CAD-Branche ist das sehr steinzeitlich, weil man glaubt, nur mit einem geschlossenen, exklisiven Dateiformat sein Geschäftsmodell zu schützen. Ohje! >Es gibt ja kaum mal eine brauchbaren Mappingfile für die Pinzuordnung, >nützlich vor allem bei größerem Pincount. >Das ginge in einem einfachem Textfile oder besser in .csv. Auch .csv ist ein Workaround. Für sowas braucht man schon etwas mehr Struktur, möglicherweise was auf XML-Basis. > Aber wie oft >muss man das aus PDFs extrahieren mit den üblichen Problemen. Das ist der Würg-Around.
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