Gast
#5547034
Guten Abend Freunde der Elektronik! Ich werde morgen meine selbst geätzte doppelseitige Platine mit bedrahteten Bauteilen bestücken. Hierbei habe ich in einigen Fällen die Drähte der Bauteile als Durchkontaktierungen verwendet wie wohl üblich ist.Natürlich habe ich hier bei einem Beitrag von 2002 gelesen, daß man bei Durchkontaktierungen noch dünne Litze mit durch das Loch zieht. Das würde ich generell nur machen, wenn das Bauteil die Lötstelle überdeckt, etwa bei einem ungewinkelten Wannenstecker, weil ich an die Pins auf der Bestückungsseite nicht herankomme. Litze vorher zu verlöten bedeutet natürlich Arbeit, die ich mir sparen möchte. Wenn man reichlich Lötzinn von der Lötseite in die Bohrung reinfließen lasse, besteht die Chance, daß Lötzinn auf das Pad der Bestückungsseite läuft? Wenn nein, mit welchen Tricks kann ich diese Situation forcieren? Knappe oder großzügige Bohrung? Herzliche Grüße und vielen Dank voraus, Uwe