Durchkontaktierungen

[Uwe M. (drosiusingolf)]

Guten Abend Freunde der Elektronik!

Ich werde morgen meine selbst geätzte doppelseitige Platine mit 
bedrahteten Bauteilen bestücken. Hierbei habe ich in einigen Fällen die 
Drähte der Bauteile als Durchkontaktierungen verwendet wie wohl üblich 
ist.Natürlich habe ich hier bei einem Beitrag von 2002 gelesen, daß man 
bei Durchkontaktierungen noch dünne Litze mit durch das Loch zieht. Das 
würde ich generell nur machen, wenn das Bauteil die Lötstelle überdeckt, 
etwa bei einem ungewinkelten Wannenstecker, weil ich an die Pins auf der 
Bestückungsseite nicht herankomme. Litze vorher zu verlöten bedeutet 
natürlich Arbeit, die ich mir sparen möchte. Wenn man reichlich Lötzinn 
von der Lötseite in die Bohrung reinfließen lasse, besteht die Chance, 
daß Lötzinn auf das Pad der Bestückungsseite läuft? Wenn nein, mit 
welchen Tricks kann ich diese Situation forcieren? Knappe oder 
großzügige Bohrung?
Herzliche Grüße und vielen Dank voraus,

Uwe

[Christian M. (Gast)]

Bei Platinenbelichter gemacht?! Nein, mit Füllen hast Du keine Chance 
:-(

Gruss Chregu

[Uwe M. (drosiusingolf)]

Nein Chregu, selber gemacht.

[georg (Gast)]

Uwe M. schrieb:
> besteht die Chance,
> daß Lötzinn auf das Pad der Bestückungsseite läuft? Wenn nein, mit
> welchen Tricks kann ich diese Situation forcieren?

Überhaupt nicht. Oben und unten löten, wenn man oben nicht drankommt 
Pech gehabt, d.h. genauer falsches Layout für diesen Zweck. In dem Fall 
hilft die Litze, sonst ist die Empfehlung sinnlos. Oder man lässt die 
Platinen durchkontaktiert fertigen.

Georg

[Christian B. (luckyfu)]

georg schrieb:
> Oder man lässt die
> Platinen durchkontaktiert fertigen.

was in der heutigen Zeit absolut kostengünstig machbar ist. Wenn man 1 
Monat warten kann. Im Hobby ist das ja normalerweise kein Problem.

[Teo D. (teoderix)]

Uwe M. schrieb:
> Wenn man reichlich Lötzinn
> von der Lötseite in die Bohrung reinfließen lasse, besteht die Chance,
> daß Lötzinn auf das Pad der Bestückungsseite läuft? Wenn nein, mit
> welchen Tricks kann ich diese Situation forcieren? Knappe oder
> großzügige Bohrung?

Ein SMD-SolderPad daneben setzen und nur dort den Draht verlöten. Trägt 
weniger auf und braucht keine zusätzliche Bohrung.
Footprint auf "Offset-Pads" ändern, hilft meist auch schon.

[Arno (Gast)]

...oder größer bohren und Niet einlöten.

Mit Lötzinn fluten funktioniert nicht.

MfG, Arno

[piet (Gast)]

Uwe M. schrieb:
> Ich werde morgen meine selbst geätzte doppelseitige Platine mit
> bedrahteten Bauteilen bestücken.

Warum tust Du Dir das an:

- Layouten
- Platine selbst ätzen
- aufwändig bestücken
-> Ergebnis: schlechte Qualität

alternativer Weg:

- Layouten
- Platine fertigen lassen
- leicht zu bestücken
- in der ersparten Zeit Nachhilfe geben um die Kostendifferenz zu 
verdienen
-> Ergebnis: gute Qualität

[Federfuzzi (Gast)]

Manche Teile lassen sich ja auch von oben anlöten: Widerstände, 
Transistoren, axiale Elkos und Spulen,...

Bei radialen Elkos/Spulen, wo nur ein Pad oben zu löten ist: Halb 
reinschieben, aufs Pad löten und mit Lötspitze dran ganz rein (Lötspitze 
im letzten Augenblick wegziehen).

Men kann auch so Zweibeiner wechselseitig Stück für Stück von unten 
versenken, wenn sie oben beidseitig angelötet sind.

Bei Steckern oder IC-Fassungen mit vielen Pads oben geht's nicht mehr. 
Da helfen wirklich nur noch Durchkontaktierungsnieten oder Litze.