Gast
#5547488
Hallo zusammen, wie kann man in Altium die Thermale Anbindung von GND Pad´s an ein Polygon für ausgewählte Pad´s breiter machen Danke
In den Design Rules unter Plane. Dort ist der Polygon Connect Style. Ich habe dort normalerweise zwei oder drei Rules definiert. Die mit der höchsten Priorität ist Query = isvia mit 'Direct Connect', VIAs brauchen keine Wärmefallen. Dann je nach Anwendung 'Net' = 'GND' oder 'VCC' usw. also Stromversorgungsleitungen mit etwas dickeren Stegen. Als letztes immer All to All mit den default Werten.
Gast
#5547559
Ich habe mich wohl etwas unklar ausgedrückt, ich möchte nicht alle Anbindungen von GND Pad´s an das Polygon mit gleich dicken Stegen haben, sondern nur einige ausgewählte GND Pad´s sollen dicker werden. Bei IC´s würde dies ja bei den GND Pad´s zu Problemen führen.
Michael schrieb: > sondern nur einige ausgewählte GND Pad´s dann müssen diese Pads irgend welche gemeinsamkeiten haben z.B. das gleiche Bauteil, Footprint usw. Was gerne gemacht wird ist über die Holesize den Pads ein Loch von z.B. 1.001mm geben und die Rule aufsetzen mit AsMM(HoleSize) = 1.001
Vorschlag mach die Pads Oktagonal und benutz den Query:
IsPad and (PadShape_TopLayer='Octagonal') and InNet('GND')
Gast
#5547721
Danke hat Funktioniert
Gast
#5547916
Wie wäre es, wenn du alle gewünschten Pads in eine Padklasse steckst-die kannst du auch in der Query prüfen.