Hallo,
mit dem PCB Toolkit der Firma Saturn Design soll ein USB 2.0 Bus
berechnet werden.
http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm
Ich bin mir beim Parameter "Plating Thickness" nicht sicher. Die Hilfe
gibt an:
Plating Thickness:
This is the thickness of copper added to the base copper clad by the
manufacturer during the plating process. Note: All external layers are
plated with some amount of copper to obtain a PTH. Internal layers are
not plated.
Google übersetzt dies:
Beschichtungsdicke:
Dies ist die Dicke des Kupfers, der zu dem Basiskupfer hinzugefügt wird,
das vom Hersteller während des Plattierungsprozesses verkleidet wird.
Hinweis: Alle äußeren Schichten sind mit einer bestimmten Menge Kupfer
beschichtet, um ein PTH zu erhalten. Interne Schichten sind nicht
plattiert.
Ich habe eine mehrlagige Platine.
1 | TOP 18 µ
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2 | Isolation 0,16 mm
|
3 | Layer 2 35 µ
|
Der Rest sollte für einen differentiellen Microstrip nicht von Bedeutung
sein. "Plating Thickness" habe ich jetzt auf 35 µ gesetzt. Unten rechts
wird auch als Information die Total Copper Thickness mit 53 µ bestätigt.
Habe ich etwas übersehen?
mfg Klaus