Berechnung USB-Bus mit PCB Toolkit

Klaus R. schrieb:
> Ich habe eine mehrlagige Platine.
> TOP       18 µ
> Isolation 0,16 mm
> Layer 2   35 µ
> Der Rest sollte für einen differentiellen Microstrip nicht von Bedeutung
> sein. "Plating Thickness" habe ich jetzt auf 35 µ gesetzt. Unten rechts
> wird auch als Information die Total Copper Thickness mit 53 µ bestätigt.

Die 18 µm Kupferdicke auf Top ist das, was du beim 
Leiterplattenhersteller als Enddicke bestellst. Der Hersteller baut 
diese Schichtdicke aber in zwei Prozessschritten auf (Im Fall von Top) 
durch eine Kupferfolie und das Galvanisieren. Diese zwei Kupferschichten 
können andere Eigenschaften besitzen z. B. bezüglich Rauigkeit. Ich 
nehme an, dass man das darum separat einstellen kann.

Wichtig für eine korrekte Berechnung ist, dass die "Total Copper 
Thickness" dem Wert entspricht, den du beim Hersteller bestellst.

Frank D. schrieb:
> Ich dachte 18µ ist die Startkupferdicke, die dann Galvanisch auf 35µ
> aufgebaut wird.
> 35µ ist die "Normale" Endkupferdicke.

Das ist was übliches, aber ganz Genaues kann nur der Hersteller sagen. 
Aber eine Endstärke von weniger als 35 µ ist nicht nur nicht üblich, 
sondern entspricht i.d.R. auch nicht der Spezifikation. Daher ist das 
Minimum meistens so etwa 18 µ Basis + 20 µ aufgalvanisiert. Weniger als 
35 µ auf einer Aussenlage wären ein Reklamationsgrund.

Aber das spielt hier kaum eine Rolle, 18 µ Unterschied ändern die 
Impedanz weit weniger als die Fertigungstoleranz ausmacht.

Georg

Klaus R. schrieb:
> ... USB-Bus ...

Was verstehst du darunter?
Einen Universal Serial Bus kennt jeder, aber kann man die auf höherem 
Nievau zu einem Universal Serial Bus-Bus zusammenschalten?

my2ct schrieb:
> Einen Universal Serial Bus kennt jeder, aber kann man die auf höherem
> Nievau zu einem Universal Serial Bus-Bus zusammenschalten?

Das Nievau sinkt tiefer und tiefer...