Berechnung USB-Bus mit PCB Toolkit

Klaus R. OP #5553603
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Hallo,
mit dem PCB Toolkit der Firma Saturn Design soll ein USB 2.0 Bus 
berechnet werden.

http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

Ich bin mir beim Parameter "Plating Thickness" nicht sicher. Die Hilfe 
gibt an:

Plating Thickness:
This is the thickness of copper added to the base copper clad by the 
manufacturer during the plating process. Note: All external layers are 
plated with some amount of copper to obtain a PTH. Internal layers are 
not plated.

Google übersetzt dies:

Beschichtungsdicke:
Dies ist die Dicke des Kupfers, der zu dem Basiskupfer hinzugefügt wird, 
das vom Hersteller während des Plattierungsprozesses verkleidet wird. 
Hinweis: Alle äußeren Schichten sind mit einer bestimmten Menge Kupfer 
beschichtet, um ein PTH zu erhalten. Interne Schichten sind nicht 
plattiert.

Ich habe eine mehrlagige Platine.

1
TOP       18 µ

2
Isolation 0,16 mm

3
Layer 2   35 µ


Der Rest sollte für einen differentiellen Microstrip nicht von Bedeutung 
sein. "Plating Thickness" habe ich jetzt auf 35 µ gesetzt. Unten rechts 
wird auch als Information die Total Copper Thickness mit 53 µ bestätigt.

Habe ich etwas übersehen?
mfg Klaus
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Klaus R. OP #5554041
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Hallo,
ich denke, ich konnte mir die Anfrage selber beantworten.

Ich habe durch einen Anstoß im Internet ein anderes Kalkulationstool, 
das ich auch schon zuvor eingesetzt hatte, als Referenz genutzt. Hier 
waren die fraglichen Parameter für mich klarer definiert. Der Parameter 
"Plating Thickness" taucht bei Mantaro gar nicht auf.

http://www.mantaro.com/resources/impedance-calculator.htm

Durch einen Vergleich konnte festgestellt werden, "Plating Thickness" 
muß in meinem Fall auf "Bare PCB" stehen. Bei mir war immer "35µm" 
voreingestellt.
mfg Klaus
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Christoph Gast #5556009
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Klaus R. schrieb:
> Ich habe eine mehrlagige Platine.
> TOP       18 µ
> Isolation 0,16 mm
> Layer 2   35 µ
> Der Rest sollte für einen differentiellen Microstrip nicht von Bedeutung
> sein. "Plating Thickness" habe ich jetzt auf 35 µ gesetzt. Unten rechts
> wird auch als Information die Total Copper Thickness mit 53 µ bestätigt.

Die 18 µm Kupferdicke auf Top ist das, was du beim 
Leiterplattenhersteller als Enddicke bestellst. Der Hersteller baut 
diese Schichtdicke aber in zwei Prozessschritten auf (Im Fall von Top) 
durch eine Kupferfolie und das Galvanisieren. Diese zwei Kupferschichten 
können andere Eigenschaften besitzen z. B. bezüglich Rauigkeit. Ich 
nehme an, dass man das darum separat einstellen kann.

Wichtig für eine korrekte Berechnung ist, dass die "Total Copper 
Thickness" dem Wert entspricht, den du beim Hersteller bestellst.
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georg Gast #5556325
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Frank D. schrieb:
> Ich dachte 18µ ist die Startkupferdicke, die dann Galvanisch auf 35µ
> aufgebaut wird.
> 35µ ist die "Normale" Endkupferdicke.

Das ist was übliches, aber ganz Genaues kann nur der Hersteller sagen. 
Aber eine Endstärke von weniger als 35 µ ist nicht nur nicht üblich, 
sondern entspricht i.d.R. auch nicht der Spezifikation. Daher ist das 
Minimum meistens so etwa 18 µ Basis + 20 µ aufgalvanisiert. Weniger als 
35 µ auf einer Aussenlage wären ein Reklamationsgrund.

Aber das spielt hier kaum eine Rolle, 18 µ Unterschied ändern die 
Impedanz weit weniger als die Fertigungstoleranz ausmacht.

Georg
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