Reflow LQFP48 mit Stencil

H-Pulle Gast #5560006
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Hi,

ich habe eine Platine, auf der ist ein Chip mit LQFP48 Footprint drauf, 
ich habe mir dazu noch ein Stencil bestellt.

Wenn ich die Platine nun erhitze habe ich immer eine Menge Kurzschlüsse 
zwischen den Beinchen. Ich denke das kommt daher dass zuviel Paste auf 
den Pads zu liegen kommt.

Ich benutze eine Spachtel, auf der ich die Paste verteile und dann mit 
gut Druck über das Stencil verteile.

Kann mir da jemand Tipps geben wie man so was macht?

Danke an alle.
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H-Pulle Gast #5560199
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Nein, nur ganz einfach entweder mit Heißluft oder mit Herdplatte.

Natürlich nicht ideal...

Ich dachte nur dass vielleicht jemand ein paar Tipps abgeben kann, oder 
eine gute Quelle zu nem Video oder so. Ich hab mir schon ne Menge auf 
YouTube angesehen, daher bin ich überhaupt erst auf die Idee mit dem 
Reflow gekommen.
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Mick Gast #5560785
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Da kommt zu viel Paste auf die Pads. Folgendes könnte helfen:
- Paste mit Stencil auftragen
- Etwas Paste vom LQFP48 Footprint wegwischen
- Paste auf LQFP48 mit Lötkolben gleichmässig verteilen
- LQFP48 mit Aceton o.ä. reinigen
- Flussmittel auf LQFP48 auftragen
- Platine bestücken und "backen"
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Tim S. #5560979
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H-Pulle schrieb:
> Schablone ist aus Edelstahl.
>
> Bild habe ich leider keines mehr, da ich alle verunglückten Versuche
> bereits mit dem Lötkolben wieder korrigiert habe ;-)

So habe ich das bei Hobby-Projekten bisher auch immer gemacht.
QFN-64 mit Stencil gab auch immer zuviel Paste und Lötbrücken. Ca 1 bis 
3 Brücken pro QFN. Mit der Nacharbeit per Hand ging das aber immer noch 
flotter als alles von Anfang an mit dem Lötkolben.

Versuche die Menge an Paste beim Rakeln zu justieren waren eher weniger 
erfolgreich.

Wenn du ein neues Stencil für die nächste Platine bestellst, versuch mal 
auf der Lötpastenebene der Pads im Footprint etwas zu verkleinern.
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