Ich muss kleine Platindrähte (ca. 5-10 µm) auf kleine Pads "bonden". Allerdings ohne Bonder. Löten geht nicht, da sie sich teilweise auflösen bzw. an der Lötstelle wegbrechen. Ich nehme daher dieses Leitsilber von Conrad, eine Dispersion von Silber in einem xylolverdünnten Lack. Leider funktioniert das nicht sonderlich gut, denn sobald ich das Zeug mit einem UV-härtenden conformal Coating versiegele, geht der Übergangswiderstand dramatisch hoch. Entweder dringt das Polymer in die Silberschicht ein oder die Verformung beim Härten zerstört den Kontakt. Ich kenne das Problem auch von anderen Leuten, die das Zeug nutzen. Alles prima bis zum Versiegeln, danach Mist. Ein kritischer Faktor dabei ist die Trockenzeit. Je länger das Leitsilber trocknet, desto weniger degeneriert der Widerstand. Und genau da liegt das Problem: ich kann nicht einen halben Tag warten bis das Zeug trocken ist. 15 min ist das Maximum, sonst ist der Gesamtprozess zu langsam. Deshalb suche ich eine möglichst gut leitende Farbe, die sich problemlos versiegeln lässt. Hat jemand einen Tipp?
Ein Trockenofen kann das Aushärten ebenfalls beschleunigen. Ansonsten gibt es auch andere Materialkombinationen, die leitfähig sind. Systeme auf Kupfer-, Nickel-, Zink-, Alu-, oder Graphitbasis z.B.
Such' mal nach Ablebond. Wird explizit als Klebe-Alternative zu "echtem" Bonden verkauft. Gibt diverse Ausführungen davon, kann dir nicht sagen, welche genau ich verwendet hatte und wo die Unterschiede liegen. Die Variante, die ich hatte, härtet in 10 Minuten bei 130°C aus und erreicht Leitwerte wie eine Lötverbindung. Lässt sich wie Lötpaste verarbeiten, nur etwas zähflüssiger.
Warum nicht bonden? Kein Bonder vorhanden und die Teile sind etwas unförmig.
Ich denke Loeten geht sowieso nicht. Denn loeten bedeutet legieren. In diesem Falle von Leiter Durchmesser = 10um, ist das lot eh im Ueberschuss, und der Leiter wird einfach weglegiert. Moeglicherweise geht auch kaltverbunden, nicht kaltverschweisst. Eine Frage, wieviel Kraft die Verbindung uebertragen muss. Ein Loechlein, oder Delle, den Draht reinhalten und kalt weiches bis superweiches Metall draufdruecken. zB Blei, Indium, ..
Kurt schrieb: > Ich nehme daher dieses Leitsilber von > Conrad Nimm lieber einen Silberleitkleber von Epotek. Die sind auf Epoxidbasis und durchaus für Chip-Anschlüsse geeignet. Und sie sind prozeßfähig, werden also per tempern ausgehärtet und haben eine lange Topfzeit. W.S.
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