EAGLE: Leiterzüge nicht verzinnen und nicht lackieren

Kein Lack:

Mit dem Layer für die Lötstoppmaske(n).
Also tStop für TOP-Layer bzw. bStop für Bottom-Layer.

Kein Zinn:

Schwierig im Zusammenhang mit "keinem Lack", da normalerweise alles 
verzinnt wird, wo kein Lötstopplack ist. Das würde ich mit dem Fertiger 
klären.

Aber wieso will man sowas? Kupfer korrodiert nach einer Weile an der 
Oberfläche und dann ist eine gute Kontaktierung schwierig.

Wieso nicht vergolden?

indem du die Platinen nicht verzinnt (chem. zinn/HAL/HASL) sondern in 
Gold (chem Gold/ENIG) bestellst.
dann sind alle Pads (alles was keinen Lötstop hat) vergoldet.

@ Major (Gast)

>Ich habe auf meiner Platine ein paar Leiterzüge, die ich als
>Kontaktfläche verwenden will.

OK.

> Deswegen sollten die weder verzinnt

Unsinn. Jeder offene Leiterzug muss und wird oberflächenbeschichtet, sei 
es mit Heißluftzinn (HAL) , Vergoldung oder sonstwas.

> noch lackiert werden,

Wurde schon gesagt, passende Polygone anlegen.

> ich möchte also die blanke Kupferschicht bekommen.

Nein, das willst du nicht, denn Kupfer gammelt dir schnell weg.

Im Normalfall muß man bei der Platinenherstellung da wenig machen. Die 
offenen Kontaktflächen vom Lötstoplack freistellen, fertig. Wenn man 
dann die Platine mit Goldbeschichtung herstellen läßt, sieht das nicht 
nur gut aus, es ist auch recht korrosionsbeständig. Und solange das 
nicht als Steckkontakt benutzt wird, hält auch das dünnen Gold 
ausreichend gut, Hartvergoldung ist da meist nicht nötig.

Man muss bestenfalls dem BESTÜCKER mitteilen, daß er einige Bereich vor 
dem Wellenlöten abkleben muss, wenn denn überhaupt mit Welle gelötet 
wird und die Bereich unten liegen.

Major schrieb:
> ??? ?. schrieb:
>> Aber wieso will man sowas? Kupfer korrodiert nach einer Weile an der
>> Oberfläche und dann ist eine gute Kontaktierung schwierig.
>
> Ich habe ehrlich gesagt größere Zweifel an der Korrosionsbeständigkeit
> und Leitfähigkeit von Zinn - mal abgesehen davon macht dass die
> Leiterzüge an der Stelle recht Dick und ich weiß nicht, ob das in der
> Höhe nicht Platprobleme mit meinen Kontakten gibt.

Blankes Kupfer läuft relativ schnell an und wird schlecht lötbar. 
Bauteile mit verzinnten Beinchen kannste in der Regel auch nach Jahren 
noch gut löten. Um mal ein praxisnahes Beispiel aufzuführen...

Das Höhenproblem hast du nur bei HASL Verzinnung. Abhilfe schafft hier, 
wie erwähnt wurde, chemische Verzinnung oder ENIG.

@??? ?. (wookiee)

>> und Leitfähigkeit von Zinn - mal abgesehen davon macht dass die
>> Leiterzüge an der Stelle recht Dick und ich weiß nicht,

>Das Höhenproblem hast du nur bei HASL Verzinnung.

Nö, nicht mal da, denn auch HAL ist nur 10-20um dick.

>Abhilfe schafft hier,
>wie erwähnt wurde, chemische Verzinnung oder ENIG.

Ich vermute hier mal ein Mißverständnis. Wirklich dicke Leiterbahnen mit 
Zinn gibt es nur, wenn man blanke Kupferbahnen übers Wellenlötbad 
schiebt. Die "Unebenheiten" bei HAL sind bestenfalls für hochintegrierte 
SMD-Bauteile ala BGA, QFN etc. ein kleines Problem. Dort wollen die 
Bestücker lieber chemisch Zinn oder Gold sehen.

Falk B. schrieb:

>>Abhilfe schafft hier,
>>wie erwähnt wurde, chemische Verzinnung oder ENIG.
>
> Ich vermute hier mal ein Mißverständnis. Wirklich dicke Leiterbahnen mit
> Zinn gibt es nur, wenn man blanke Kupferbahnen übers Wellenlötbad
> schiebt. Die "Unebenheiten" bei HAL sind bestenfalls für hochintegrierte
> SMD-Bauteile ala BGA, QFN etc. ein kleines Problem. Dort wollen die
> Bestücker lieber chemisch Zinn oder Gold sehen.

Ok, hätte deutlich mehr als 10-20µm geschätzt, aber das meinte ich 
eigentlich mit "Unebenheiten", ja. Ich hatte schon öfter welche (HAL, 
zumindest als HAL bestellt), die optisch ziemlich uneben aussahen und 
ich mit der Handlötung von ICs mit <= 0,5mm schon kleinere 
Schwierigkeiten hatte.

@MaWin (Gast)

>Je nach Herstellungstechnologie muss er dafür auf jeder Platine die
>Flächen nämlich mit Kaptonklebeband abkleben und das Klebeband hinterher
>wieder herunterziehen.

Nur, wenn die Flächen unten liegen und per Wellenlöten gelötet wird.

>Der wird sich freuen, das wird teuer.

Gelaber! Das ist das keine 1x1 der Platinenbestückung und wird 
regelmäßig auch bei anderen Sachen gemacht, wenn z.B. metallisierte 
Montagebohrungen und Bohrungen für unbestückte Komponenten nicht 
zulaufen sollen. Das ist nicht teuer.

>Die Position der Kleber wird er sich auf einen anderseitig unbenutzten
>Layer als Fläche angeben lassen.

Welcher Kleber?

>Lerne etwas über den Weg der Leiterplattenherstellung, damit du
>erkennst, warum deine Anforderung gar nicht so einfach umzusetzen ist.

Trink mal nen Kaffee und nimm deine Pillen, dann kommst du vielleicht 
von deinem arroganten Trip runter.

Ein echter MaWin mal wieder!

https://de.beta-layout.com/leiterplatten/technik/spezifikationen/

Oberfläche aufclicken

> > Der wird sich freuen, das wird teuer.

Falk schrieb
> Gelaber! Das ist das keine 1x1 der Platinenbestückung und wird
regelmäßig auch bei anderen Sachen gemacht, wenn z.B. metallisierte
Montagebohrungen und Bohrungen für unbestückte Komponenten nicht
zulaufen sollen. Das ist nicht teuer.

Falk du hast nicht richtig gelesen. Es ging hier bei dem Klebeband nicht 
um das Wellenlöten sondern um das selektive verzinnnen, vergolden oder 
gar nichts beschichten bei der Leiterplattenherstellung.
Falls das Schaltkontakte werden soll, dann sollte man sogar über 
Hartvergolden nachdenken.