Ich habe auf meiner Platine ein paar Leiterzüge, die ich als Kontaktfläche verwenden will. Deswegen sollten die weder verzinnt noch lackiert werden, ich möchte also die blanke Kupferschicht bekommen. Wie kann ich das in EAGLE am besten anstellen? Die Leiterzüge lägen alle in einem Block vor, sprich ich könnte die mit einem Polygon abdecken - nur mit welchem Layer? Danke!
Kein Lack: Mit dem Layer für die Lötstoppmaske(n). Also tStop für TOP-Layer bzw. bStop für Bottom-Layer. Kein Zinn: Schwierig im Zusammenhang mit "keinem Lack", da normalerweise alles verzinnt wird, wo kein Lötstopplack ist. Das würde ich mit dem Fertiger klären. Aber wieso will man sowas? Kupfer korrodiert nach einer Weile an der Oberfläche und dann ist eine gute Kontaktierung schwierig.
??? ?. schrieb: > Aber wieso will man sowas? Kupfer korrodiert nach einer Weile an der > Oberfläche und dann ist eine gute Kontaktierung schwierig. Ich habe ehrlich gesagt größere Zweifel an der Korrosionsbeständigkeit und Leitfähigkeit von Zinn - mal abgesehen davon macht dass die Leiterzüge an der Stelle recht Dick und ich weiß nicht, ob das in der Höhe nicht Platprobleme mit meinen Kontakten gibt.
Wieso nicht vergolden?
man markiert sowas nicht...setz dich mal mit dem fertigungsprozess auseinander. du kannst beim fertiger genau 1ne variante wählen. nur kupfer gibt es idR nicht
indem du die Platinen nicht verzinnt (chem. zinn/HAL/HASL) sondern in Gold (chem Gold/ENIG) bestellst. dann sind alle Pads (alles was keinen Lötstop hat) vergoldet.
@ Major (Gast) >Ich habe auf meiner Platine ein paar Leiterzüge, die ich als >Kontaktfläche verwenden will. OK. > Deswegen sollten die weder verzinnt Unsinn. Jeder offene Leiterzug muss und wird oberflächenbeschichtet, sei es mit Heißluftzinn (HAL) , Vergoldung oder sonstwas. > noch lackiert werden, Wurde schon gesagt, passende Polygone anlegen. > ich möchte also die blanke Kupferschicht bekommen. Nein, das willst du nicht, denn Kupfer gammelt dir schnell weg. Im Normalfall muß man bei der Platinenherstellung da wenig machen. Die offenen Kontaktflächen vom Lötstoplack freistellen, fertig. Wenn man dann die Platine mit Goldbeschichtung herstellen läßt, sieht das nicht nur gut aus, es ist auch recht korrosionsbeständig. Und solange das nicht als Steckkontakt benutzt wird, hält auch das dünnen Gold ausreichend gut, Hartvergoldung ist da meist nicht nötig. Man muss bestenfalls dem BESTÜCKER mitteilen, daß er einige Bereich vor dem Wellenlöten abkleben muss, wenn denn überhaupt mit Welle gelötet wird und die Bereich unten liegen.
Major schrieb: > ??? ?. schrieb: >> Aber wieso will man sowas? Kupfer korrodiert nach einer Weile an der >> Oberfläche und dann ist eine gute Kontaktierung schwierig. > > Ich habe ehrlich gesagt größere Zweifel an der Korrosionsbeständigkeit > und Leitfähigkeit von Zinn - mal abgesehen davon macht dass die > Leiterzüge an der Stelle recht Dick und ich weiß nicht, ob das in der > Höhe nicht Platprobleme mit meinen Kontakten gibt. Blankes Kupfer läuft relativ schnell an und wird schlecht lötbar. Bauteile mit verzinnten Beinchen kannste in der Regel auch nach Jahren noch gut löten. Um mal ein praxisnahes Beispiel aufzuführen... Das Höhenproblem hast du nur bei HASL Verzinnung. Abhilfe schafft hier, wie erwähnt wurde, chemische Verzinnung oder ENIG.
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@??? ?. (wookiee) >> und Leitfähigkeit von Zinn - mal abgesehen davon macht dass die >> Leiterzüge an der Stelle recht Dick und ich weiß nicht, >Das Höhenproblem hast du nur bei HASL Verzinnung. Nö, nicht mal da, denn auch HAL ist nur 10-20um dick. >Abhilfe schafft hier, >wie erwähnt wurde, chemische Verzinnung oder ENIG. Ich vermute hier mal ein Mißverständnis. Wirklich dicke Leiterbahnen mit Zinn gibt es nur, wenn man blanke Kupferbahnen übers Wellenlötbad schiebt. Die "Unebenheiten" bei HAL sind bestenfalls für hochintegrierte SMD-Bauteile ala BGA, QFN etc. ein kleines Problem. Dort wollen die Bestücker lieber chemisch Zinn oder Gold sehen.
Major schrieb: > Deswegen sollten die weder verzinnt noch lackiert werden, ich möchte > also die blanke Kupferschicht bekommen. > > Wie kann ich das in EAGLE am besten anstellen Frage deinen Leiterplattenhersteller. Je nach Herstellungstechnologie muss er dafür auf jeder Platine die Flächen nämlich mit Kaptonklebeband abkleben und das Klebeband hinterher wieder herunterziehen. Der wird sich freuen, das wird teuer. Die Position der Kleber wird er sich auf einen anderseitig unbenutzten Layer als Fläche angeben lassen. Lerne etwas über den Weg der Leiterplattenherstellung, damit du erkennst, warum deine Anforderung gar nicht so einfach umzusetzen ist.
Falk B. schrieb: >>Abhilfe schafft hier, >>wie erwähnt wurde, chemische Verzinnung oder ENIG. > > Ich vermute hier mal ein Mißverständnis. Wirklich dicke Leiterbahnen mit > Zinn gibt es nur, wenn man blanke Kupferbahnen übers Wellenlötbad > schiebt. Die "Unebenheiten" bei HAL sind bestenfalls für hochintegrierte > SMD-Bauteile ala BGA, QFN etc. ein kleines Problem. Dort wollen die > Bestücker lieber chemisch Zinn oder Gold sehen. Ok, hätte deutlich mehr als 10-20µm geschätzt, aber das meinte ich eigentlich mit "Unebenheiten", ja. Ich hatte schon öfter welche (HAL, zumindest als HAL bestellt), die optisch ziemlich uneben aussahen und ich mit der Handlötung von ICs mit <= 0,5mm schon kleinere Schwierigkeiten hatte.
@MaWin (Gast) >Je nach Herstellungstechnologie muss er dafür auf jeder Platine die >Flächen nämlich mit Kaptonklebeband abkleben und das Klebeband hinterher >wieder herunterziehen. Nur, wenn die Flächen unten liegen und per Wellenlöten gelötet wird. >Der wird sich freuen, das wird teuer. Gelaber! Das ist das keine 1x1 der Platinenbestückung und wird regelmäßig auch bei anderen Sachen gemacht, wenn z.B. metallisierte Montagebohrungen und Bohrungen für unbestückte Komponenten nicht zulaufen sollen. Das ist nicht teuer. >Die Position der Kleber wird er sich auf einen anderseitig unbenutzten >Layer als Fläche angeben lassen. Welcher Kleber? >Lerne etwas über den Weg der Leiterplattenherstellung, damit du >erkennst, warum deine Anforderung gar nicht so einfach umzusetzen ist. Trink mal nen Kaffee und nimm deine Pillen, dann kommst du vielleicht von deinem arroganten Trip runter. Ein echter MaWin mal wieder!
> > Der wird sich freuen, das wird teuer. Falk schrieb > Gelaber! Das ist das keine 1x1 der Platinenbestückung und wird regelmäßig auch bei anderen Sachen gemacht, wenn z.B. metallisierte Montagebohrungen und Bohrungen für unbestückte Komponenten nicht zulaufen sollen. Das ist nicht teuer. Falk du hast nicht richtig gelesen. Es ging hier bei dem Klebeband nicht um das Wellenlöten sondern um das selektive verzinnnen, vergolden oder gar nichts beschichten bei der Leiterplattenherstellung. Falls das Schaltkontakte werden soll, dann sollte man sogar über Hartvergolden nachdenken.
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