Hi, Wie sieht es eigentlich aus, wenn man beide Seiten eines PCB's im Reflow Ofen löten will (Nur für Prototyping), kann ich da problemlos zuerst die Obere Seite machen und dann die Untere, ohne das mir die Komponenten der Oberen Seite gleich abfallen?
Jain, schwere Bauelemente müssen auf einer Seite sein. Diese wird dann im 2. Durchgang in den Ofen gepackt. Natürlich auf der Oberseite. Ansonsten musst du die schweren Bauelemente ankleben. Widerstände, IC's halten für gewöhnlich. z.B. DPAK Transistoren halten auch. Ist eine Frage von Gewicht zu Padgröße Bei großen Shunts, Spulen, usw könnte es sein das es nicht geht.
Eigentlich werden die Bauteile auf der Unterseite vorher geklebt, siehe den kleinen roten Klecks unter den Bauteilen bei fertigen Platinen.
Michael B. schrieb: > Eigentlich werden die Bauteile auf der Unterseite vorher geklebt Und damit erhebt sich die Frage, wieso man eigentlich das Board 2mal durch den Ofen jagen will. Besser werden die Bauteile dadurch nicht. Georg
Man kann wohl auch mit zwei Lötpasten mit unterschiedlichen Schmelzpunkten arbeiten. Das habe ich aber in der Praxis noch nicht erlebt und weiß gar nicht ob das tatsächlich funktioniert. Eher wird geklebt, oder unten nur Kleinkram gesetzt den die Oberflächenspannung hält.
Ok, danke euch, auf der Unterseite ist nur 0603 Zeugs, von da her sollte es passen. georg schrieb: > Und damit erhebt sich die Frage, wieso man eigentlich das Board 2mal > durch den Ofen jagen will. Besser werden die Bauteile dadurch nicht. Ich kann nicht die Oberseite Bestücken und dann umdrehen, sonst verschmiert mir die ganze Obserseite. Daher werde ich wohl zuerst die Unterseite im Ofen braten und dann die Oberseite mit den IC's, das sollte dann passen.
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Michael B. schrieb: > Eigentlich werden die Bauteile auf der Unterseite vorher geklebt, > siehe den kleinen roten Klecks unter den Bauteilen bei fertigen > Platinen. Eigentlich hängt das von der Art der Bauteile ab. Wozu willst du jedes Bauteil auf der ersten Seite ankleben, obwohl die Oberflächenspannung schon erfunden wurde.
georg schrieb: > Und damit erhebt sich die Frage, wieso man eigentlich das Board 2mal > durch den Ofen jagen will. Besser werden die Bauteile dadurch nicht. Die sind alle für zwei mal Löten spezifiziert. Doppelseitig SMD geht auch garnicht anders.
Bert S. schrieb: > Ok, danke euch, auf der Unterseite ist nur 0603 Zeugs, von da her sollte > es passen. Problemlos. Wir haben selbst Dinge wie SRAM (relativ großes TSSOP-Gehäuse), FT2232 und Mikro-SD-Karten-Fassung auf der Unterseite, und das hat bei zwei völlig verschiedenen Bestückern funktioniert. Ich weiß es natürlich nicht 100%ig (habe noch nicht versucht, das wieder abzulöten), aber es sieht nicht danach aus, als hätte da jemand was geklebt.
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Michael B. schrieb: > Eigentlich werden die Bauteile auf der Unterseite vorher geklebt, > siehe den kleinen roten Klecks unter den Bauteilen bei fertigen > Platinen. Kleben kenne ich eher für SMD-Wellenlöten. Vor dem Reflowlöten (ausser bei sehr schweren Bauteilen vielleicht) eher nicht, soweit ich weiß.
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M.A. S. schrieb: > Kleben kenne ich eher für SMD-Wellenlöten. > Vor dem Reflowlöten (ausser bei sehr schweren Bauteilen vielleicht) eher > nicht, soweit ich weiß. So ist das auch. Man wird auf die 1. Lötseite natürlich keine größeren Spulen, Elkos u.ä. platzieren, weil die dann geklebt werden müssten. So einen Schritt erspart man sich, wo immer es möglich ist. Der Hühnerfutter-Kleingruscht ist absolut problemlos, aber auch BGA und TSSOP gehen üblicherweise auf der 1. Lötseite. Aber schon wegen des thermischen Stresses wird man sie vorzugsweise auf der 2. Lötseite platzieren. Passive Teile und einfache Halbleiter sind eh viel robuster. Bei Wellenlöten war das anders. Da hätte es das SMD-Zeug weggeschwemmt. John P. schrieb: > Ist eine Frage von Gewicht zu Padgröße Ja - zur Padfläche. Da gibt es eine Grenze. BE, welche die überschreiten, platziert man auf der 2. Lötseite oder muss tatsächlich kleben. Gute Layouttools haben das BE-Gewicht mit in der Lib und können beim Platzieren warnen.
Frage mich gerade, wie man das bei größeren Platinen in einem Abwasch machen will. Die muss man ja irgendwie mittig aufliegen lassen.
Krabby schrieb: > Frage mich gerade, wie man das bei größeren Platinen in einem Abwasch > machen will. Die muss man ja irgendwie mittig aufliegen lassen. Man lötet zweiseitige Platinen in zwei Durchgängen. Zuerst wird die Unterseite und dann die Oberseite gelötet. Falls die Platine sehr groß ist, dann muss man entweder ein solder pallet zur Untestützung benutzen oder in der Mitte des Boards in Fahrtrichtung einen bauteilefreien Streifen lassen damit dort das Board auf einer Kette laufen kann und damit gestützt wird. (Ein solder pallet stützt das Board an hoffentlich vorhandenen verteilten bauteilefreien Stellen auf der Unterseite.) Das sind aber alles Dinge die man vor dem Layout mit dem Bestücker klären muss. Hier die einfache/preiswerte Lösung mit der "Kettenunterstützung". XXX keine Bauteile auf der Unterseite -------------------------------- | | | | | | |XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX| | | | | | | --------------------------------
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