Impedanzkontrolle - Werte ausrechnen

Gast #5586991
Lesenswert?

Hallo,

mal kurz eine Frage:

Ich plane aktuell mein erstes Design mit Impedanzkontrolle und brauche 
einmal 90 Ohm differentiell und einmal 100 Ohm differentiell.

Jetzt habe ich mich mal bei MultiCB schlau gemacht.

Prinzipiell baut man eine z.B. 4-Layer PCB folgendermaßen auf:

Kupfer
Prereg1
Prereg2
Kupfer
Kern
Kupfer
Prereg2
Prereg1
Kupfer

Preregs sollte man laut Anleitung immer zwei Stück nehmen und haben 
dicken zwischen z.B. 70um bis 180 um was man sich aussuchen kann.

Einmal das tool "Saturn-PCB", einmal das hier:
https://www.eeweb.com/tools/edge-coupled-microstrip-impedance

und einmal das hier:
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/impedanzkalkulation.html


Ich will mich jetzt nicht auf was spezielles festlegen,
habe einmal mit 140um Prereg und einmal mit 360um prereg simuliert.
Teilweise unterscheiden sich die tools enorm.

Bei dem multi-cb tool komme ich z.B. mit 6mil trace width und 5.5mil 
abstand aus.
Bei einem anderen Tool bräuchte ich für gleiche Randbedingungen z.B: 
17mil trace width und 10mil spacing.

Das ist echt irritierend
#5587065
Lesenswert?

> Bei einem anderen Tool bräuchte ich für gleiche Randbedingungen z.B:
17mil trace width und 10mil spacing.

Dann gib dort auch die 5,5mil spacing ein und du wirst sehen, dass die 
Leiterbreiten bei gleicher Prepreg-Dicke ähnlich werden.

Hast du auch die Gesamtkupferdicke bei beiden gleich eingegeben?

Mit oder ohne Lötstopplack macht dann auch noch ein paar Ohm 
Unterschied.
Gast #5587676
Lesenswert?

Das Saturn PCB Tool und der Rechner von Multi-CB unterscheiden sich nur 
um wenige Ohm. Du musst beim PCB Tool noch die Kupferdicke einstellen 
(Rechte Seite, "Base Copper Weight" und "Plating Thickness".
Gast #5587843
Lesenswert?

Impedanz schrieb:
> Preregs sollte man laut Anleitung immer zwei Stück nehmen und haben
> dicken zwischen z.B. 70um bis 180 um was man sich aussuchen kann.

Dabei darf man nicht vergessen, dass ja über und unter dem Prepreg eine 
Cu-Lage liegt. Die effektive Dicke bzw. der massgebende Abstand der 
CU-Lagen wird daher auch von der Dicke der CU-Auflagen und vom Füllgrad 
der Lagen bestimmt. Besonders zwischen Masseflächen und Signallagen 
ergibt das erhebliche Unterschiede, je dünner die Prepreglagen, desto 
mehr. Ohne das zu berücksichtigen kommen falsche Impedanzwerte heraus. 
Die Tools zur Berechnung berücksichtigen das natürlich nicht, sondern da 
ist die nach dem Verpressen entstehende Lagendicke einzutragen, und die 
ist nicht die Summe der Prepregdicken. Die muss man aus der Berechnung 
des Layerstacks entnehmen.

Georg

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

oder

Mit Google-Account einloggen

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren