Hallo, mal kurz eine Frage: Ich plane aktuell mein erstes Design mit Impedanzkontrolle und brauche einmal 90 Ohm differentiell und einmal 100 Ohm differentiell. Jetzt habe ich mich mal bei MultiCB schlau gemacht. Prinzipiell baut man eine z.B. 4-Layer PCB folgendermaßen auf: Kupfer Prereg1 Prereg2 Kupfer Kern Kupfer Prereg2 Prereg1 Kupfer Preregs sollte man laut Anleitung immer zwei Stück nehmen und haben dicken zwischen z.B. 70um bis 180 um was man sich aussuchen kann. Einmal das tool "Saturn-PCB", einmal das hier: https://www.eeweb.com/tools/edge-coupled-microstrip-impedance und einmal das hier: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/impedanzkalkulation.html Ich will mich jetzt nicht auf was spezielles festlegen, habe einmal mit 140um Prereg und einmal mit 360um prereg simuliert. Teilweise unterscheiden sich die tools enorm. Bei dem multi-cb tool komme ich z.B. mit 6mil trace width und 5.5mil abstand aus. Bei einem anderen Tool bräuchte ich für gleiche Randbedingungen z.B: 17mil trace width und 10mil spacing. Das ist echt irritierend
> Bei einem anderen Tool bräuchte ich für gleiche Randbedingungen z.B:
17mil trace width und 10mil spacing.
Dann gib dort auch die 5,5mil spacing ein und du wirst sehen, dass die
Leiterbreiten bei gleicher Prepreg-Dicke ähnlich werden.
Hast du auch die Gesamtkupferdicke bei beiden gleich eingegeben?
Mit oder ohne Lötstopplack macht dann auch noch ein paar Ohm
Unterschied.
Beachte nicht nur die Dicke, sondern auch das εr. Das variiert z.B. mit dem Harzanteil in den PrePregs. Schau dir mal an, wie die Impedanz zustandekommt: https://www.cad-ul.de/newsletter/impedanz-kontrollierte-leiterplatten.php
Das Saturn PCB Tool und der Rechner von Multi-CB unterscheiden sich nur um wenige Ohm. Du musst beim PCB Tool noch die Kupferdicke einstellen (Rechte Seite, "Base Copper Weight" und "Plating Thickness".
Impedanz schrieb: > Preregs sollte man laut Anleitung immer zwei Stück nehmen und haben > dicken zwischen z.B. 70um bis 180 um was man sich aussuchen kann. Dabei darf man nicht vergessen, dass ja über und unter dem Prepreg eine Cu-Lage liegt. Die effektive Dicke bzw. der massgebende Abstand der CU-Lagen wird daher auch von der Dicke der CU-Auflagen und vom Füllgrad der Lagen bestimmt. Besonders zwischen Masseflächen und Signallagen ergibt das erhebliche Unterschiede, je dünner die Prepreglagen, desto mehr. Ohne das zu berücksichtigen kommen falsche Impedanzwerte heraus. Die Tools zur Berechnung berücksichtigen das natürlich nicht, sondern da ist die nach dem Verpressen entstehende Lagendicke einzutragen, und die ist nicht die Summe der Prepregdicken. Die muss man aus der Berechnung des Layerstacks entnehmen. Georg
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