Forum: Platinen Wie BGA100 richtig löten?


von Max (Gast)


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Hallo Leute,

ich möcht nun einen größeren Prozessor auflöten. TQFP32 klappt ganz gut 
mit meiner feinen Lötsptitze und der Entlötlitze...aber geht das bei den 
mini-Beinchen von BGA100 auch? Oder gibt es da kurzschlüsse? Wie lötet 
ihr diese "Briefmarken"?

: Verschoben durch Moderator
von Pat P. (tsag)


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Ja, BGA100 kann man ganz einfach mit einem feinem Kolben Löten, am 
besten von innnen nach aussen...

https://zremcom.ru/images/stories/Stat/interes/2011/kulibin/rebol.jpg

: Bearbeitet durch User
von Ingo L. (corrtexx)


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: Bearbeitet durch User
von Jim M. (turboj)


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Max schrieb:
> .aber geht das bei den
> mini-Beinchen von BGA100 auch?

BGA100 hat keine Beinchen, sondern Lötbälle unter dem Chip.

Das lötet man mit Heißluft wenn es unbedingt von Hand sein muss - oder 
besser gleich im Reflow Ofen.

QC ist auch blöd - da müsste man röntgen.

von Stefan F. (Gast)


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von Max (Gast)


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okay, Fehler von mir. Ich meinte zb den Mega2560, der hat ja da 100 
feine Beinchen..

von Bastler (Gast)


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Auch TQFP100 geht mit einem feinem Lötkolben zu löten.

Erst fixieren an zwei Ecken und dann löten.
Was hilft ist etwas Flussmittel aus der Spritze.

von Max (Gast)


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also nicht wie bei TQFP32 alles mit Zinn überziehen und dann mit 
Entlötlitze die Beinchen von Verbindungen säubern?

von Super G. (Gast)


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Ganz einfach:

an einer Ecke etwas Lötzinn auf's Pad. IC auflegen und gut ausrichten, 
an der Ecke anlöten. Nochmals den exakten Sitz kontrollieren, dann 
gegenüber festlöten. Wenn wirklich alles genau passt, Lötspitze quer zu 
den Pads auflegen und auf jede Seite ordentlich Lötzinn aufziehen. Also 
mit der Spitze die Pads entlangfahren dick Lötzinn drauf. Anschließend 
mit guter Sauglitze das überschüssige Lot aufnehmen und damit die 
Kurzschlüsse beseitigen. Danach  reinigen und mit der Lupe nochmals auf 
Kurzschlüsse prüfen.
Das mache ich so auch mit TQFP176/208. Bis runter auf 0.4mm Pin-Abstand 
geht das eigentlich ziemlich gut.

Runter geht am besten mit Heißluftföhn.

von Pat P. (tsag)


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Ich denke hier gibt es zwei Ansätze.

Super G. schrieb:
> Lötspitze quer zu
> den Pads auflegen und auf jede Seite ordentlich Lötzinn aufziehen. Also
> mit der Spitze die Pads entlangfahren dick Lötzinn drauf. Anschließend
> mit guter Sauglitze das überschüssige Lot aufnehmen und damit die
> Kurzschlüsse beseitigen.

Oder die Pins einzeln mit feiner Spitze zu löten. Ich selber präferiere 
die zweitere, ist aber alles Gewöhnungssache denke ich. Für Variante 1 
funktioniert wohl auch auch mit einem "Wald und wiesen" Lötkolben.

von ÄXl (Gast)


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Der Zinnklumpen an der Spitze wandert doch mit und gibt die hintersich 
liegenden Pins weider frei... Da muss man nich mit entlötlitze fummeln.

von Stefan F. (Gast)


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ÄXl schrieb:
> Der Zinnklumpen an der Spitze wandert doch mit und gibt die hintersich
> liegenden Pins weider frei... Da muss man nich mit entlötlitze fummeln.

Irgendwo bleibt meistens was hängen.

von someone (Gast)


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Neeeeein!!

Ich weiß nicht, woher diese Unart kommt, die Pins zu fluten und danach 
wieder alles abzusaugen. Es ist aber eine der schlechtesten 
Möglichkeiten, Fine-Pitch-Bauelemente zu verlöten.
Warum? 1. Das Bauteil wird gleich mehrmals sehr warm. 2. Es wird zu viel 
Lötzinn entfernt, das kann zu Kontaktproblemen oder mechanischer 
Empfindlichkeit führen. Insbesondere der hintere Meniskus ("heel 
fillet") leidet da meiner Erfahrung nach extrem stark. 3. Man erhält 
kein Gespür für die Lötung, das macht Fehlersuche nachher sehr schwer.

Ich empfehle daher, nach gründlichem Flussmitteleinsatz am Ende der Pins 
etwas heißes Lötzinn aufzubringen. Der Pin nimmt sich dann meist, was er 
braucht. Das kann man einzeln machen, in Abschnitten von mehreren Pins 
oder auch kontinuierlich. Danach muss man kaum noch ausbessern, 
vielleicht an den letzten Pins, aber da kann man dann mit einer 
Lötspitze ohne Lötzinn versuchen, das überschüssige Lot aufzunehmen.

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Und ich verzinne die Pads "dick" mit einer Lotkugel.
Dann wird das IC draufgesetzt, diagonal ausgerichtet und an zwei Pins 
angelötet.
Anschließend wird einfach jeder Pin ohne weitere Zinnzugabe kurz mit der 
Lötspitze kurz angetippt.
Fertig.

Ach ja: Flussmittel ist wichtig. Viel Flussmittel.
Und hinterher reinigen, sonst ätzt es das Ding nach drei Jahren weg...

von Klaus (Gast)


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- Fixieren an den Ecken
- Schön Flussmittel
- Meißelspitze breit mit etwas Lötzinn
- Jeden Pin kurz antippen. Mit der breiten Spitze schafft man 2 - 3 auf 
einmal
- Lötzinn nach Bedarf an der Lötspitze "nachfüllen"

Bei 0.5 mm Pitch bleibt mir auch mit Sauglitze fast immer eine Brücke 
stehen oder es wird zu viel Lot abgezogen.

von Super G. (Gast)


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someone (Gast) brüllte:
>Neeeeein!!

Doooch!!
Es führen viele Wege nach Rom.
Jeder entwickelt seine eigenen Handgriffe. Und "someone" muss sich von 
dem Gedanken trennen, die allumstößliche Weißheit mit Löffeln gefressen 
zu haben.

Es funktioniert für mich. Die Platine laufen anschließen jahrelang 
störungsfrei. Insofern funktioniert da irgendwas.

Die Mähr vom überhitzen der Bauteile habe ich in meiner Ausbildung 
'91-'95 auch immer wieder mitbekommen. Das ist Bullshit. Ich habe 
seitdem noch nicht ein Bauteil beim Löten durch Hitze gekillt. Und 
i.d.R. hat der Lötkolben 400° damit die Lötung schneller von der Hand 
geht. Selbst beim Reflow-Löten ist es schwierig ein Bauteil zu braten. 
Die halten schon ne Menge aus, selbst dann wenn sich die Platine schon 
verfärbt.

Und was die Menge des Lötzinns angeht, man sollte natürlich nicht 
sekundenlang die Entlötlitze draufhalten, das funktioniert nicht, Nur 
kurz antippen und alles überflüssige Lot absaugen.

von Jens (Gast)


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Lothar M. schrieb:
> Ach ja: Flussmittel ist wichtig. Viel Flussmittel.
> Und hinterher reinigen, sonst ätzt es das Ding nach drei Jahren weg...

Nimmst du Lötfett als Flussmittel?

Mit den üblichen Mitteln (RF8000 auf Arbeit, in Spiritus gelöstes 
Kolophonium privat) ist mir noch nie eine Lötstelle weggegammelt. 
Einziges Manko beim Kolophonium ist, dass es etwas klebt. Ok, da könnte 
man die Mischung dünner machen, aber was solls.

von someone (Gast)


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Super G. schrieb:
> someone (Gast) brüllte:
>>Neeeeein!!
>
> Doooch!!
> Es führen viele Wege nach Rom.
> Jeder entwickelt seine eigenen Handgriffe. Und "someone" muss sich von
> dem Gedanken trennen, die allumstößliche Weißheit mit Löffeln gefressen
> zu haben.

Nö. Ich habe natürlich nicht die Weisheit mit Löffeln gefressen, aber 
ich habe etwas dagegen, wenn schlechte Technik ohne Not weiterverbreitet 
wird. Man kann völlig bequem lernen, gute, materialschonende und 
zuverlässige Lötungen durchzuführen. Das ist hauptsächlich eine Frage 
der Technik.
Natürlich führen viele Wege nach Rom, einige sind aber sehr 
beschwerlich. Schlechte Technik ist ein solcher Weg, da man großen 
Aufwand treiben muss, um die Probleme, die daraus erwachsen, nachher 
auszugleichen.

> Es funktioniert für mich. Die Platine laufen anschließen jahrelang
> störungsfrei. Insofern funktioniert da irgendwas.

Natürlich funktioniert da irgendwas. Ich will gar nicht in Abrede 
stellen, dass man mit der von dir vorgeschlagenen Technik 
funktionsfähige Baugruppen aufbauen kann. Die Technik ist nur meines 
Erachtens nach extrem fehleranfällig und damit schlecht handhabbar. 
Leicht zu überwachende und einzustellende Eigenschaften in der von mir 
(und auch vielen anderen Leuten) vorgeschlagenen Technik ("wie gut nimmt 
der Pin das Lötzinn an?") werden durch schwer zu überwachende und 
einzustellende Eigenschaften in deiner Technik ersetzt ("wie viel 
Lötzinn bleibt am Pin nach dem Absaugen zurück?"). Für "meine" Technik 
braucht man üblicherweise keinerlei Qualitätssicherungs-Equipment. Wenn 
man ein Mikroskop hat, kann man sich einen Pin anschauen 
(sinnvollerweise am Rand, da sieht man alles) und kurz sicherstellen, 
dass alles geklappt hat. Durch die Technik wird sichergestellt, dass 
alle Pins sehr ähnlich gelötet werden. Am besten geht das natürlich mit 
der kontinuierlichen Methode (auch bekannt als "drag soldering"). Bei 
"deiner" Technik muss man entweder extrem geübt sein, um genau die 
richtige Menge Lötzinn zu entfernen, oder sich nachher alles unter dem 
Mikroskop anschauen. Bei zu viel entferntem Lötzinn kann es 
Kontaktprobleme geben, wenn ein Pin nicht 100% gerade aufsitzt und man 
mit der Entlötlitze das Lötzinn zwischen Pin und Platine wieder 
heraussaugt, die mechanische Stabilität des Bauteils wird schlechter 
(für normale Anwendungen egal, aber wenn Vibrationen dazukommen, kann 
das ein Problem geben), und vor allem ist durch den unterschiedlichen 
Wärmeeintrag und die unterschiedliche Zeit der Effekt bei jedem Pin 
anders. Deine Technik funktioniert, aber Qualitätssicherung ist einfach 
furchtbar schlimm, weil man sich danach wirklich alles anschauen muss 
und ggf. nochmal nacharbeiten. Mit "meiner" Technik entfällt das 
Problem: Zu wenig Lötzinn ist prinzipbedingt nur sehr schwer möglich, zu 
viel Lötzinn stört entweder nicht, oder verursacht Brücken. Brücken 
sieht man sofort und kann die geringe Menge Lötzinn, die zu viel 
aufgetragen wurde, mit einer sauberen Lötspitze wieder aufnehmen. Die 
saugt nicht so aggressiv wie Entlötlitze und die Nacharbeit ist viel 
klarer.
Ich weiß also wirklich nicht, warum es Leute gibt, die eine 
komplizierte, fehleranfällige Technik propagieren, wenn es gleichzeitig 
eine Technik gibt, die die Sicherstellung einer hohen Qualität sehr 
leicht macht. Sie mag oberflächlich etwas komplizierter zu erlernen sein 
(was nicht stimmt: Sie ist leicht zu erlernen, denn bei der 
Fluten-und-Absaugen-Technik muss man das komplizierte Absaugen lernen) 
und benötigt auch eine geeignete Lötspitze und etwas Flussmittel, was 
die initialen Kosten etwas anhebt. Dafür hat man keine Kosten für 
Verbrauchsmaterial.

> Die Mähr vom überhitzen der Bauteile habe ich in meiner Ausbildung
> '91-'95 auch immer wieder mitbekommen. Das ist Bullshit. Ich habe
> seitdem noch nicht ein Bauteil beim Löten durch Hitze gekillt.

Das freut mich sehr für dich. Ich schon. Je filigraner die Bauteile 
werden, umso problematischer wird das mit dem Überhitzen, da auch die 
Gehäuse nicht mehr so viel aushalten. Bei Optoelektronik ist es wirklich 
schlimm. Ich habe trotzdem keine Lust, durch unnötiges Herumbraten auf 
Bauteilen Probleme mit Überhitzung heraufzubeschwören. Die Platine ist 
auch empfindlich, die dankt es einem ebenfalls.

> Und
> i.d.R. hat der Lötkolben 400° damit die Lötung schneller von der Hand
> geht. Selbst beim Reflow-Löten ist es schwierig ein Bauteil zu braten.
> Die halten schon ne Menge aus, selbst dann wenn sich die Platine schon
> verfärbt.

Beim Reflow-Löten ist die Temperatur deutlich niedriger. Ein Lötkolben 
mit 400°C erfordert schon einen sehr geübten Löter, um Überhitzung zu 
vermeiden. Außerdem muss das Flussmittel geeignet sein. Ich löte 
vorwiegend bleifrei, da stellt man den Lötkolben natürlich auch mal auf 
350-370°C. Reflow-Temperaturprofile empfehlen für bleifreie Lötung 
üblicherweise 260°C in der Reflow-Phase. Verbleite Profile IIRC etwa 
230°C.

> Und was die Menge des Lötzinns angeht, man sollte natürlich nicht
> sekundenlang die Entlötlitze draufhalten, das funktioniert nicht, Nur
> kurz antippen und alles überflüssige Lot absaugen.

Die Technik ist schwierig. "Kurz antippen", "alles überflüssige" sind 
nur mit viel Erfahrung richtig hinzukriegen und bergen dann jedes Mal 
das Risiko, dass es doch nicht so gut klappt und dass man es nicht 
bemerkt. Das ist meines Erachtens nach keine gute Technik. Gute Technik 
ist reproduzierbar und weist einen schnell und sofort auf Fehler oder 
Prozessprobleme hin, damit man sie direkt korrigieren kann.

von Stefan F. (Gast)


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Apropos Flussmittel:

Ich hatte mir bei Aliexpress so ein Döschen Kolophonium gekauft.
https://www.aliexpress.com/item/Rosin-Soldering-Flux-Paste-22g-Non-Spill-Paste-Flux-Solid-Soldering-Wire-Welding-Repair-Durable-Paste/32891994495.html

Und dann versucht, ein Stück davon in Spiritus aufzulösen. Es hat sich 
aber gar nicht gelöst, ist einfach ein Klumpen geblieben. Dann habe ich 
den Behälter in einem Wasserbad erwärmt. Dabei hat es sich gelöst, beim 
Abkühlen aber hässliche Flocken gebildet, anstatt eine homogene 
Flüssigkeit.

Hat jemand eine Idee, was ich falsch gemacht haben könnte?

von someone (Gast)


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Leider hast du da wohl ein minderwertiges Produkt gekauft. Das 
Kolophonium, das ich kenne, löst sich prima auch in kaltem Spiritus.
Sieh es als Lehrgeld, es lohnt sich einfach nicht, da noch Mühe zu 
investieren. Kaufe bekannt gutes Flussmittel, das hält viele Jahre und 
bereitet dir lange Freude.
Uneingeschränkt empfehlen kann ich Edsyn FL22 (gibt's bei Reichelt) und 
Amtech NC-559 (gibt es bei TME. Nicht anderswo kaufen, oft minderwertige 
Fälschungen!)
Brauchbar und günstig finde ich die Produkte des polnischen Herstellers 
AG Termopasty, die es bei TME gibt. Die verkaufen keine Magie, sondern 
Standard-Sachen. Das Flussmittel ist wahrscheinlich genau so gemacht, 
wie man das auch privat "zubereiten" würde, wenn man ein entsprechendes 
braucht. Es riecht jedenfalls stark nach Kolophonium und verhält sich 
auch sonst weitgehend so. Mir ist Kolophonium eine zu große Sauerei und 
es stinkt auch gewaltig, daher bevorzuge ich das nicht. Der Preis ist 
aber ganz ordentlich, man hat kein Problem mit der Materialbeschaffung 
und es verhält sich erwartungsgemäß. Wenn du jetzt einfach eine kleine 
Menge Flussmittel zur seltenen Verwendung für einen niedrigen Preis 
suchst, würde ich mich mal da umschauen. Wie gesagt: Keine 
Premiumprodukte, aber brauchbar und ordentlich.

von Florian (Gast)


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Super G. schrieb:
> someone (Gast) brüllte:
>> Neeeeein!!
>
> Doooch!!

Ohhhh!!

Tqfp100 kann man tatsächlich auf einmal mit Zinn überziehen. Wichtig ist 
der Winkel.

von Alex G. (dragongamer)


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Stefanus F. schrieb:
> Apropos Flussmittel:
>
> Ich hatte mir bei Aliexpress so ein Döschen Kolophonium gekauft.
> 
https://www.aliexpress.com/item/Rosin-Soldering-Flux-Paste-22g-Non-Spill-Paste-Flux-Solid-Soldering-Wire-Welding-Repair-Durable-Paste/32891994495.html
War das Zeug kristallförmig? Auf einem der Bilder sieht man ja 
Fingerabdrücke als ob es eine Paste wär.
Dann steckt da halt nicht nur Kolophonium drin. Die Tatsache dass es 
schon auf den Bildern, nicht durchsichtig ist, spricht auch dafür.

Aber sowas wie Kolphonium muss man echt nicht auf Aliexpress kaufen und 
dann Wochen warten o.o Das gibt es hier auch zu brauchbarem Preis denn 
man verwendet ja keine Kilogramm davon.

Das hier ist richtiges Kolphonium: 
https://www.ebay.de/itm/Kolophonium-zum-Loten-in-Dose-20g-Kolofonium-Balsamharz-Rosin-for-Soldering/220916273674?hash=item336fa2d20a:g:DFUAAOxy-WxTDar~:rk:4:pf:0


Hätte jetzt gerne den fertigen "Löthonig" verlinkt den ich hier nutze, 
aber der Verkäufer verkauft das nicht mehr und ist in einer 
unbeschrifteten Flasche :(
Womöglich war das selbst gemacht, aber nur 2.90€ für 20ml.

: Bearbeitet durch User
von HildeK (Gast)


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someone schrieb:
> Ich empfehle daher, nach gründlichem Flussmitteleinsatz am Ende der Pins
> etwas heißes Lötzinn aufzubringen. Der Pin nimmt sich dann meist, was er
> braucht. Das kann man einzeln machen, in Abschnitten von mehreren Pins
> oder auch kontinuierlich. Danach muss man kaum noch ausbessern,
> vielleicht an den letzten Pins, aber da kann man dann mit einer
> Lötspitze ohne Lötzinn versuchen, das überschüssige Lot aufzunehmen.

Genau so habe ich das auch immer gemacht mit besten Ergebnissen, die 
einem Reflow-Lötvorgang in fast nichts nachstehen. Auch bei 0.5mm Pitch.
Einzig: hat man im Layout, womöglich noch hinter dem Pad, in nächster 
Nähe eine Via zu einer Fläche, dann nimmt die oft sehr viel Wärme weg 
und falls mal an einer solchen Stelle eine Zinnbrücke zu Stande kommt, 
ist das bei feinem Pitch fast nicht mehr weg zu bekommen. Eine breite 
Spitze, ordentlich Tempereratur und Sauglitze und viel Flussmittel 
helfen dann aber noch.

von Super G. (Gast)


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>>> Neeeeein!!
>>
>> Doooch!!
>
>Ohhhh!!


Made my day.
Habe herzlich gelacht. Danke dafür.

von Stefan F. (Gast)


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someone schrieb:
> Uneingeschränkt empfehlen kann ich Edsyn FL22 (gibt's bei Reichelt) und
> Amtech NC-559

Ich habe Flussmittel bisher nur als Bestandteil vom Lot verwendet. Aber 
so langsam muss ich mich mit SMD auseinander setzen. D

Vielen Dank für die konkreten Produkt-Nennungen. Das ist aber eine Menge 
Geld für so wenig Material. Muss das Zeug wirklich so teuer sein?

von someone (Gast)


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Stefanus F. schrieb:
> Ich habe Flussmittel bisher nur als Bestandteil vom Lot verwendet. Aber
> so langsam muss ich mich mit SMD auseinander setzen. D

Es ist immer geschickt, Flussmittel zu besitzen. Gerade auch bei 
Through-Hole-Lötungen. Das Problem bei SMT ist ja, dass man 
gegebenenfalls nur sehr geringe Mengen Lötzinn braucht und da dann 
einfach nicht genug Flussmittel drin ist (am Ende des Lotdrahtes 
verschwindet es ja sofort).
Ohne extra Flussmittel geht es zwar auch, aber es wird unglaublich 
schwierig. Mit entsprechendem Flussmittel macht man sich das Löten 
einfach und sorgt für reproduzierbare Ergebnisse ohne Qual.
Je nachdem, was du machst, ist es vielleicht interessant, sich zu 
überlegen, welche Konsistenz das Flussmittel denn haben sollte. Generell 
gibt es flüssiges Flussmittel und pastöses bzw. gelartiges Flussmittel. 
Flüssiges Flussmittel lässt sich dünn auftragen, Gel eben nicht. Ich 
bevorzuge Gel: Es ist zwar nicht so gut dosierbar wie flüssiges 
Flussmittel, aber dafür läuft es nicht weg und man kann gegebenenfalls 
auch sehr große Mengen auftragen, wenn man es denn braucht.

> Vielen Dank für die konkreten Produkt-Nennungen. Das ist aber eine Menge
> Geld für so wenig Material. Muss das Zeug wirklich so teuer sein?

Muss nicht, aber kann. ;)

Leider ist das sehr teuer. Man braucht allerdings nicht so viel davon. 
Du musst entscheiden, ob du dir das nun gönnen willst oder nicht. 
Moderne Flussmittel machen auch problemlos die höheren Temperaturen für 
bleifreie Lötungen mit, ohne die Bude allzu sehr vollzustinken. 
Kolophonium geht natürlich auch, aber das stinkt schnell und hinterlässt 
bei hoher Temperatur unschöne Reste.
Von ungetesteter Billigware will ich aber nochmal explizit abraten. Mit 
Glück ist es nur wirkungslos, mit etwas Pech zerstört es Bauteile, dein 
Equipment oder es stinkt bestialisch.

von Stefan F. (Gast)


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Ich habe ein bisschen Bedenken bezüglich meiner Geschicklichkeit im 
Umgang mit Spritzen. Was haltet ihr von solchen Stifen?:
https://www.tme.eu/de/details/topnik-a3/flussmittel/amtech/flux-312-am2/

Taugt das was?

von HildeK (Gast)


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Stefanus F. schrieb:
> Was haltet ihr von solchen Stifen?

Die sind gut brauchbar. Bei bereits gelöteten Pins muss man mehr tupfend 
als streichend auftragen.
Ich nutze ein Teil, das vorne einen Pinsel hat und im weichen 
Plastikköper das Flußmittel. Quasi auftragbar wie Wasserfarbe. Leider 
habe ich keinen Link ...

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


Angehängte Dateien:

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Jens schrieb:
> Nimmst du Lötfett als Flussmittel?
Bei Prototypen und Reparaturen EDSYN FL 22 YFL

> Mit den üblichen Mitteln (RF8000 auf Arbeit, in Spiritus gelöstes
> Kolophonium privat) ist mir noch nie eine Lötstelle weggegammelt.
Dann leg die mal in den Klimaschrank und lass die ein paar Tage bei 80% 
Feuchte drin. Und dann mach das selbe mit einer gut gereinigten Platine. 
Seither reinige ich jede Leiterplatte vom verbleibendem Flussmittel.

Im Anhang ein paar Fotos von manuell gelöteten/reparierten 
Leiterplatten.

Laut unserem Fertiger bedeutet "No-Clean" beim Flussmittel in der 
Realität, dass man es nicht reinigen kann, weil es nicht weggeht. 
Übrig bleiben dann solche Schlieren wie im letzten Bild.

Und wie gesagt: alle diese Leiterplatten waren wegen solchen 
Flussmittelresten nach manuellen Lötungen ausgefallen. Solche Bilder 
könnte ich beliebig viele posten. Ich müsste nur mal kurz nach hinten 
zum Schrottcontainer gehen. Mir sind also Probleme wegen 
Flussmittelresten bekannt.

> ist mir noch nie eine Lötstelle weggegammelt.
Die Lötstelle muss ja nicht gleich weggammeln. Es reicht, wenn parallel 
zu einem 100k Widerstand ein Strom durch den dann leitfähigen 
Flussmittelrest fließt und Messwerte verfälscht oder den Regler 
verbiegt.

: Bearbeitet durch Moderator
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