Hallo Leute,
ich möcht nun einen größeren Prozessor auflöten. TQFP32 klappt ganz gut
mit meiner feinen Lötsptitze und der Entlötlitze...aber geht das bei den
mini-Beinchen von BGA100 auch? Oder gibt es da kurzschlüsse? Wie lötet
ihr diese "Briefmarken"?
Max schrieb:> .aber geht das bei den> mini-Beinchen von BGA100 auch?
BGA100 hat keine Beinchen, sondern Lötbälle unter dem Chip.
Das lötet man mit Heißluft wenn es unbedingt von Hand sein muss - oder
besser gleich im Reflow Ofen.
QC ist auch blöd - da müsste man röntgen.
Ganz einfach:
an einer Ecke etwas Lötzinn auf's Pad. IC auflegen und gut ausrichten,
an der Ecke anlöten. Nochmals den exakten Sitz kontrollieren, dann
gegenüber festlöten. Wenn wirklich alles genau passt, Lötspitze quer zu
den Pads auflegen und auf jede Seite ordentlich Lötzinn aufziehen. Also
mit der Spitze die Pads entlangfahren dick Lötzinn drauf. Anschließend
mit guter Sauglitze das überschüssige Lot aufnehmen und damit die
Kurzschlüsse beseitigen. Danach reinigen und mit der Lupe nochmals auf
Kurzschlüsse prüfen.
Das mache ich so auch mit TQFP176/208. Bis runter auf 0.4mm Pin-Abstand
geht das eigentlich ziemlich gut.
Runter geht am besten mit Heißluftföhn.
Ich denke hier gibt es zwei Ansätze.
Super G. schrieb:> Lötspitze quer zu> den Pads auflegen und auf jede Seite ordentlich Lötzinn aufziehen. Also> mit der Spitze die Pads entlangfahren dick Lötzinn drauf. Anschließend> mit guter Sauglitze das überschüssige Lot aufnehmen und damit die> Kurzschlüsse beseitigen.
Oder die Pins einzeln mit feiner Spitze zu löten. Ich selber präferiere
die zweitere, ist aber alles Gewöhnungssache denke ich. Für Variante 1
funktioniert wohl auch auch mit einem "Wald und wiesen" Lötkolben.
ÄXl schrieb:> Der Zinnklumpen an der Spitze wandert doch mit und gibt die hintersich> liegenden Pins weider frei... Da muss man nich mit entlötlitze fummeln.
Irgendwo bleibt meistens was hängen.
Neeeeein!!
Ich weiß nicht, woher diese Unart kommt, die Pins zu fluten und danach
wieder alles abzusaugen. Es ist aber eine der schlechtesten
Möglichkeiten, Fine-Pitch-Bauelemente zu verlöten.
Warum? 1. Das Bauteil wird gleich mehrmals sehr warm. 2. Es wird zu viel
Lötzinn entfernt, das kann zu Kontaktproblemen oder mechanischer
Empfindlichkeit führen. Insbesondere der hintere Meniskus ("heel
fillet") leidet da meiner Erfahrung nach extrem stark. 3. Man erhält
kein Gespür für die Lötung, das macht Fehlersuche nachher sehr schwer.
Ich empfehle daher, nach gründlichem Flussmitteleinsatz am Ende der Pins
etwas heißes Lötzinn aufzubringen. Der Pin nimmt sich dann meist, was er
braucht. Das kann man einzeln machen, in Abschnitten von mehreren Pins
oder auch kontinuierlich. Danach muss man kaum noch ausbessern,
vielleicht an den letzten Pins, aber da kann man dann mit einer
Lötspitze ohne Lötzinn versuchen, das überschüssige Lot aufzunehmen.
Und ich verzinne die Pads "dick" mit einer Lotkugel.
Dann wird das IC draufgesetzt, diagonal ausgerichtet und an zwei Pins
angelötet.
Anschließend wird einfach jeder Pin ohne weitere Zinnzugabe kurz mit der
Lötspitze kurz angetippt.
Fertig.
Ach ja: Flussmittel ist wichtig. Viel Flussmittel.
Und hinterher reinigen, sonst ätzt es das Ding nach drei Jahren weg...
- Fixieren an den Ecken
- Schön Flussmittel
- Meißelspitze breit mit etwas Lötzinn
- Jeden Pin kurz antippen. Mit der breiten Spitze schafft man 2 - 3 auf
einmal
- Lötzinn nach Bedarf an der Lötspitze "nachfüllen"
Bei 0.5 mm Pitch bleibt mir auch mit Sauglitze fast immer eine Brücke
stehen oder es wird zu viel Lot abgezogen.
someone (Gast) brüllte:
>Neeeeein!!
Doooch!!
Es führen viele Wege nach Rom.
Jeder entwickelt seine eigenen Handgriffe. Und "someone" muss sich von
dem Gedanken trennen, die allumstößliche Weißheit mit Löffeln gefressen
zu haben.
Es funktioniert für mich. Die Platine laufen anschließen jahrelang
störungsfrei. Insofern funktioniert da irgendwas.
Die Mähr vom überhitzen der Bauteile habe ich in meiner Ausbildung
'91-'95 auch immer wieder mitbekommen. Das ist Bullshit. Ich habe
seitdem noch nicht ein Bauteil beim Löten durch Hitze gekillt. Und
i.d.R. hat der Lötkolben 400° damit die Lötung schneller von der Hand
geht. Selbst beim Reflow-Löten ist es schwierig ein Bauteil zu braten.
Die halten schon ne Menge aus, selbst dann wenn sich die Platine schon
verfärbt.
Und was die Menge des Lötzinns angeht, man sollte natürlich nicht
sekundenlang die Entlötlitze draufhalten, das funktioniert nicht, Nur
kurz antippen und alles überflüssige Lot absaugen.
Lothar M. schrieb:> Ach ja: Flussmittel ist wichtig. Viel Flussmittel.> Und hinterher reinigen, sonst ätzt es das Ding nach drei Jahren weg...
Nimmst du Lötfett als Flussmittel?
Mit den üblichen Mitteln (RF8000 auf Arbeit, in Spiritus gelöstes
Kolophonium privat) ist mir noch nie eine Lötstelle weggegammelt.
Einziges Manko beim Kolophonium ist, dass es etwas klebt. Ok, da könnte
man die Mischung dünner machen, aber was solls.
Super G. schrieb:> someone (Gast) brüllte:>>Neeeeein!!>> Doooch!!> Es führen viele Wege nach Rom.> Jeder entwickelt seine eigenen Handgriffe. Und "someone" muss sich von> dem Gedanken trennen, die allumstößliche Weißheit mit Löffeln gefressen> zu haben.
Nö. Ich habe natürlich nicht die Weisheit mit Löffeln gefressen, aber
ich habe etwas dagegen, wenn schlechte Technik ohne Not weiterverbreitet
wird. Man kann völlig bequem lernen, gute, materialschonende und
zuverlässige Lötungen durchzuführen. Das ist hauptsächlich eine Frage
der Technik.
Natürlich führen viele Wege nach Rom, einige sind aber sehr
beschwerlich. Schlechte Technik ist ein solcher Weg, da man großen
Aufwand treiben muss, um die Probleme, die daraus erwachsen, nachher
auszugleichen.
> Es funktioniert für mich. Die Platine laufen anschließen jahrelang> störungsfrei. Insofern funktioniert da irgendwas.
Natürlich funktioniert da irgendwas. Ich will gar nicht in Abrede
stellen, dass man mit der von dir vorgeschlagenen Technik
funktionsfähige Baugruppen aufbauen kann. Die Technik ist nur meines
Erachtens nach extrem fehleranfällig und damit schlecht handhabbar.
Leicht zu überwachende und einzustellende Eigenschaften in der von mir
(und auch vielen anderen Leuten) vorgeschlagenen Technik ("wie gut nimmt
der Pin das Lötzinn an?") werden durch schwer zu überwachende und
einzustellende Eigenschaften in deiner Technik ersetzt ("wie viel
Lötzinn bleibt am Pin nach dem Absaugen zurück?"). Für "meine" Technik
braucht man üblicherweise keinerlei Qualitätssicherungs-Equipment. Wenn
man ein Mikroskop hat, kann man sich einen Pin anschauen
(sinnvollerweise am Rand, da sieht man alles) und kurz sicherstellen,
dass alles geklappt hat. Durch die Technik wird sichergestellt, dass
alle Pins sehr ähnlich gelötet werden. Am besten geht das natürlich mit
der kontinuierlichen Methode (auch bekannt als "drag soldering"). Bei
"deiner" Technik muss man entweder extrem geübt sein, um genau die
richtige Menge Lötzinn zu entfernen, oder sich nachher alles unter dem
Mikroskop anschauen. Bei zu viel entferntem Lötzinn kann es
Kontaktprobleme geben, wenn ein Pin nicht 100% gerade aufsitzt und man
mit der Entlötlitze das Lötzinn zwischen Pin und Platine wieder
heraussaugt, die mechanische Stabilität des Bauteils wird schlechter
(für normale Anwendungen egal, aber wenn Vibrationen dazukommen, kann
das ein Problem geben), und vor allem ist durch den unterschiedlichen
Wärmeeintrag und die unterschiedliche Zeit der Effekt bei jedem Pin
anders. Deine Technik funktioniert, aber Qualitätssicherung ist einfach
furchtbar schlimm, weil man sich danach wirklich alles anschauen muss
und ggf. nochmal nacharbeiten. Mit "meiner" Technik entfällt das
Problem: Zu wenig Lötzinn ist prinzipbedingt nur sehr schwer möglich, zu
viel Lötzinn stört entweder nicht, oder verursacht Brücken. Brücken
sieht man sofort und kann die geringe Menge Lötzinn, die zu viel
aufgetragen wurde, mit einer sauberen Lötspitze wieder aufnehmen. Die
saugt nicht so aggressiv wie Entlötlitze und die Nacharbeit ist viel
klarer.
Ich weiß also wirklich nicht, warum es Leute gibt, die eine
komplizierte, fehleranfällige Technik propagieren, wenn es gleichzeitig
eine Technik gibt, die die Sicherstellung einer hohen Qualität sehr
leicht macht. Sie mag oberflächlich etwas komplizierter zu erlernen sein
(was nicht stimmt: Sie ist leicht zu erlernen, denn bei der
Fluten-und-Absaugen-Technik muss man das komplizierte Absaugen lernen)
und benötigt auch eine geeignete Lötspitze und etwas Flussmittel, was
die initialen Kosten etwas anhebt. Dafür hat man keine Kosten für
Verbrauchsmaterial.
> Die Mähr vom überhitzen der Bauteile habe ich in meiner Ausbildung> '91-'95 auch immer wieder mitbekommen. Das ist Bullshit. Ich habe> seitdem noch nicht ein Bauteil beim Löten durch Hitze gekillt.
Das freut mich sehr für dich. Ich schon. Je filigraner die Bauteile
werden, umso problematischer wird das mit dem Überhitzen, da auch die
Gehäuse nicht mehr so viel aushalten. Bei Optoelektronik ist es wirklich
schlimm. Ich habe trotzdem keine Lust, durch unnötiges Herumbraten auf
Bauteilen Probleme mit Überhitzung heraufzubeschwören. Die Platine ist
auch empfindlich, die dankt es einem ebenfalls.
> Und> i.d.R. hat der Lötkolben 400° damit die Lötung schneller von der Hand> geht. Selbst beim Reflow-Löten ist es schwierig ein Bauteil zu braten.> Die halten schon ne Menge aus, selbst dann wenn sich die Platine schon> verfärbt.
Beim Reflow-Löten ist die Temperatur deutlich niedriger. Ein Lötkolben
mit 400°C erfordert schon einen sehr geübten Löter, um Überhitzung zu
vermeiden. Außerdem muss das Flussmittel geeignet sein. Ich löte
vorwiegend bleifrei, da stellt man den Lötkolben natürlich auch mal auf
350-370°C. Reflow-Temperaturprofile empfehlen für bleifreie Lötung
üblicherweise 260°C in der Reflow-Phase. Verbleite Profile IIRC etwa
230°C.
> Und was die Menge des Lötzinns angeht, man sollte natürlich nicht> sekundenlang die Entlötlitze draufhalten, das funktioniert nicht, Nur> kurz antippen und alles überflüssige Lot absaugen.
Die Technik ist schwierig. "Kurz antippen", "alles überflüssige" sind
nur mit viel Erfahrung richtig hinzukriegen und bergen dann jedes Mal
das Risiko, dass es doch nicht so gut klappt und dass man es nicht
bemerkt. Das ist meines Erachtens nach keine gute Technik. Gute Technik
ist reproduzierbar und weist einen schnell und sofort auf Fehler oder
Prozessprobleme hin, damit man sie direkt korrigieren kann.
Leider hast du da wohl ein minderwertiges Produkt gekauft. Das
Kolophonium, das ich kenne, löst sich prima auch in kaltem Spiritus.
Sieh es als Lehrgeld, es lohnt sich einfach nicht, da noch Mühe zu
investieren. Kaufe bekannt gutes Flussmittel, das hält viele Jahre und
bereitet dir lange Freude.
Uneingeschränkt empfehlen kann ich Edsyn FL22 (gibt's bei Reichelt) und
Amtech NC-559 (gibt es bei TME. Nicht anderswo kaufen, oft minderwertige
Fälschungen!)
Brauchbar und günstig finde ich die Produkte des polnischen Herstellers
AG Termopasty, die es bei TME gibt. Die verkaufen keine Magie, sondern
Standard-Sachen. Das Flussmittel ist wahrscheinlich genau so gemacht,
wie man das auch privat "zubereiten" würde, wenn man ein entsprechendes
braucht. Es riecht jedenfalls stark nach Kolophonium und verhält sich
auch sonst weitgehend so. Mir ist Kolophonium eine zu große Sauerei und
es stinkt auch gewaltig, daher bevorzuge ich das nicht. Der Preis ist
aber ganz ordentlich, man hat kein Problem mit der Materialbeschaffung
und es verhält sich erwartungsgemäß. Wenn du jetzt einfach eine kleine
Menge Flussmittel zur seltenen Verwendung für einen niedrigen Preis
suchst, würde ich mich mal da umschauen. Wie gesagt: Keine
Premiumprodukte, aber brauchbar und ordentlich.
Super G. schrieb:> someone (Gast) brüllte:>> Neeeeein!!>> Doooch!!
Ohhhh!!
Tqfp100 kann man tatsächlich auf einmal mit Zinn überziehen. Wichtig ist
der Winkel.
someone schrieb:> Ich empfehle daher, nach gründlichem Flussmitteleinsatz am Ende der Pins> etwas heißes Lötzinn aufzubringen. Der Pin nimmt sich dann meist, was er> braucht. Das kann man einzeln machen, in Abschnitten von mehreren Pins> oder auch kontinuierlich. Danach muss man kaum noch ausbessern,> vielleicht an den letzten Pins, aber da kann man dann mit einer> Lötspitze ohne Lötzinn versuchen, das überschüssige Lot aufzunehmen.
Genau so habe ich das auch immer gemacht mit besten Ergebnissen, die
einem Reflow-Lötvorgang in fast nichts nachstehen. Auch bei 0.5mm Pitch.
Einzig: hat man im Layout, womöglich noch hinter dem Pad, in nächster
Nähe eine Via zu einer Fläche, dann nimmt die oft sehr viel Wärme weg
und falls mal an einer solchen Stelle eine Zinnbrücke zu Stande kommt,
ist das bei feinem Pitch fast nicht mehr weg zu bekommen. Eine breite
Spitze, ordentlich Tempereratur und Sauglitze und viel Flussmittel
helfen dann aber noch.
someone schrieb:> Uneingeschränkt empfehlen kann ich Edsyn FL22 (gibt's bei Reichelt) und> Amtech NC-559
Ich habe Flussmittel bisher nur als Bestandteil vom Lot verwendet. Aber
so langsam muss ich mich mit SMD auseinander setzen. D
Vielen Dank für die konkreten Produkt-Nennungen. Das ist aber eine Menge
Geld für so wenig Material. Muss das Zeug wirklich so teuer sein?
Stefanus F. schrieb:> Ich habe Flussmittel bisher nur als Bestandteil vom Lot verwendet. Aber> so langsam muss ich mich mit SMD auseinander setzen. D
Es ist immer geschickt, Flussmittel zu besitzen. Gerade auch bei
Through-Hole-Lötungen. Das Problem bei SMT ist ja, dass man
gegebenenfalls nur sehr geringe Mengen Lötzinn braucht und da dann
einfach nicht genug Flussmittel drin ist (am Ende des Lotdrahtes
verschwindet es ja sofort).
Ohne extra Flussmittel geht es zwar auch, aber es wird unglaublich
schwierig. Mit entsprechendem Flussmittel macht man sich das Löten
einfach und sorgt für reproduzierbare Ergebnisse ohne Qual.
Je nachdem, was du machst, ist es vielleicht interessant, sich zu
überlegen, welche Konsistenz das Flussmittel denn haben sollte. Generell
gibt es flüssiges Flussmittel und pastöses bzw. gelartiges Flussmittel.
Flüssiges Flussmittel lässt sich dünn auftragen, Gel eben nicht. Ich
bevorzuge Gel: Es ist zwar nicht so gut dosierbar wie flüssiges
Flussmittel, aber dafür läuft es nicht weg und man kann gegebenenfalls
auch sehr große Mengen auftragen, wenn man es denn braucht.
> Vielen Dank für die konkreten Produkt-Nennungen. Das ist aber eine Menge> Geld für so wenig Material. Muss das Zeug wirklich so teuer sein?
Muss nicht, aber kann. ;)
Leider ist das sehr teuer. Man braucht allerdings nicht so viel davon.
Du musst entscheiden, ob du dir das nun gönnen willst oder nicht.
Moderne Flussmittel machen auch problemlos die höheren Temperaturen für
bleifreie Lötungen mit, ohne die Bude allzu sehr vollzustinken.
Kolophonium geht natürlich auch, aber das stinkt schnell und hinterlässt
bei hoher Temperatur unschöne Reste.
Von ungetesteter Billigware will ich aber nochmal explizit abraten. Mit
Glück ist es nur wirkungslos, mit etwas Pech zerstört es Bauteile, dein
Equipment oder es stinkt bestialisch.
Stefanus F. schrieb:> Was haltet ihr von solchen Stifen?
Die sind gut brauchbar. Bei bereits gelöteten Pins muss man mehr tupfend
als streichend auftragen.
Ich nutze ein Teil, das vorne einen Pinsel hat und im weichen
Plastikköper das Flußmittel. Quasi auftragbar wie Wasserfarbe. Leider
habe ich keinen Link ...
Jens schrieb:> Nimmst du Lötfett als Flussmittel?
Bei Prototypen und Reparaturen EDSYN FL 22 YFL
> Mit den üblichen Mitteln (RF8000 auf Arbeit, in Spiritus gelöstes> Kolophonium privat) ist mir noch nie eine Lötstelle weggegammelt.
Dann leg die mal in den Klimaschrank und lass die ein paar Tage bei 80%
Feuchte drin. Und dann mach das selbe mit einer gut gereinigten Platine.
Seither reinige ich jede Leiterplatte vom verbleibendem Flussmittel.
Im Anhang ein paar Fotos von manuell gelöteten/reparierten
Leiterplatten.
Laut unserem Fertiger bedeutet "No-Clean" beim Flussmittel in der
Realität, dass man es nicht reinigen kann, weil es nicht weggeht.
Übrig bleiben dann solche Schlieren wie im letzten Bild.
Und wie gesagt: alle diese Leiterplatten waren wegen solchen
Flussmittelresten nach manuellen Lötungen ausgefallen. Solche Bilder
könnte ich beliebig viele posten. Ich müsste nur mal kurz nach hinten
zum Schrottcontainer gehen. Mir sind also Probleme wegen
Flussmittelresten bekannt.
> ist mir noch nie eine Lötstelle weggegammelt.
Die Lötstelle muss ja nicht gleich weggammeln. Es reicht, wenn parallel
zu einem 100k Widerstand ein Strom durch den dann leitfähigen
Flussmittelrest fließt und Messwerte verfälscht oder den Regler
verbiegt.