Hallo, ich arbeite mit KiCAD (5.0.0) an einem Layout. 4 Lagig. Stecker in THT Technik, Rastermaß der Steckerpins beträgt 1,27 mm. Ich möchte auf einer Innenlage eine Massefläche an die Pins anbinden. Das klappt im Allgemeinen gut mit den Default Einstellungen (als Bauteil Footprint verwende ich den Connector_PinHeader_1.27mm:PinHeader_2x05_P1.27mm_Vertical). Auf der zweiten Innenlage möchte ich gerne Leiterbahnen zwischen den einzelnen Pins hinduchführen. Dazu ist es essentiell, dass kein Kupferring um die Bohrungen vorgesehen werden (quasi das Pad nur auf den beiden Außenlagen zum Löten und auf einer innenlage zum Anbinden an GND vorhanden ist). Im Footprinteditor in den Pad Eigenschaften kann ich lediglich "F.Cu", "B.Cu", "Alle Kupferlagen" und "Keine" auswählen. Hier müsste nach meinem Verständnis für jede Lage ein Pad definierbar sein. Zudem muss ich zwischen den Pads Leitungen verlegen. Wenn ich z. B. lediglich auf der Top Lage (F.CU) ein Kupfer Pad habe, wird für die darunterliegenden Lagen beim Routen ein Abstand zum Kupferpad aus der Top Lage eingehalte. Ich muss hier immer den Abstand des zugehörigen Netzes auf 0 setzen, um wenigstens direkt neben einem Pad eine Leitung verlegen zu können. Direkt drunter ist es mir überhaupt nicht möglich. Daher folgenden Fragen: - Wo stelle ich ein, auf welcher Lage ein Pad wie gestaltet sein soll? - Wie kann ich Leiterbahnen unter einem Pad hindurch verlegen (bzw. keinen unsinnigen Abstand einhalten müssen, da sich das Pad auf einer anderen Lage befindet, als meine Leiterbahn)? Besten Dank schonmal für Eure Hilfe.
Hallo Hans. Hans W. schrieb: > Auf der zweiten Innenlage möchte ich gerne Leiterbahnen zwischen den > einzelnen Pins hinduchführen. Dazu ist es essentiell, dass kein > Kupferring um die Bohrungen vorgesehen werden (quasi das Pad nur auf den > beiden Außenlagen zum Löten und auf einer innenlage zum Anbinden an GND > vorhanden ist). > > Im Footprinteditor in den Pad Eigenschaften kann ich lediglich "F.Cu", > "B.Cu", "Alle Kupferlagen" und "Keine" auswählen. Hier müsste nach > meinem Verständnis für jede Lage ein Pad definierbar sein. Auf die schnelle aus der Mittagspause eine Idee für einen Workaround, ohne eine Möglichkeit, das Testen zu können. Die Restringe extrem klein machen, so dass sie "fast" nicht vorhanden sind. Auf den Aussenlagen, wo Du sie breiter brauchst, ein SMD Pad darüberlegen mit der gleichen PAD Nummer. Auf Innenlagen anschliessen falls erforderlich, einfach rüberrouten oder eine Kupferfläche rüberlegen. Die PAD Nummer sorgt für den richtigen Anschluss. Hintergrund noch dazu: Auch wenn Du auf Innenlagen keinen Restring brauchst, musst Du dort trozdem einen Abstand halten, als ob Du dort einen Restring hättest, weil die Mindestrestringbreite durch die Bohrtoleranzen bestimmt wird. Näheres zu denen kann Dir nur Dein Leiterplattenfertiger sagen. Du kommst also möglicherweise "Dünner" weg, aber nicht ohne Mindestanbstand. > Ich muss hier immer den Abstand des zugehörigen > Netzes auf 0 setzen, um wenigstens direkt neben einem Pad eine Leitung > verlegen zu können. Direkt drunter ist es mir überhaupt nicht möglich. Siehe oben meine Ausführung mit den Bohrtoleranzen.....aber Dein Mindestabstand ist aud Aussenlagen vermutlich noch größer. Da gibt es nur die Option, den "Online DRC" das Käfersymbol im Verbotsschild oben in der linken Buttonleiste abschalten. Dann später beim DRC Fehlermeldungen dort ignorieren. Must Du selber schauen, ob es trozdem passt. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hans W. schrieb: > Ich muss hier immer den Abstand des zugehörigen > Netzes auf 0 setzen, um wenigstens direkt neben einem Pad eine Leitung > verlegen zu können Das ist ein üblicher Anfängerfehler: egal ob Pad oder nicht, man kann nicht direkt neben dem Via routen - die Bohrung hat eine Durchmesser- und Lage-Toleranz, dafür ist der Restring ja da. Lässt man das Pad weg, hat die Bohrung immer noch den gleichen möglichen Versatz, man gewinnt also garnichts. Aber viele wollen das nicht einsehen, das Thema taucht hier immer wieder auf, wahrscheinlich sollte man das einfach laufenlassen. Es kann ja auch gutgehen, meistens werden die Toleranzen beim Bohren usw. nicht ausgereizt, nur ist das eben nicht garantiert. Georg
Nachtrag: Bernd W. schrieb: > Hintergrund noch dazu: > Auch wenn Du auf Innenlagen keinen Restring brauchst, musst Du dort > trozdem einen Abstand halten, als ob Du dort einen Restring hättest, > weil die Mindestrestringbreite durch die Bohrtoleranzen bestimmt wird. > Näheres zu denen kann Dir nur Dein Leiterplattenfertiger sagen. > Du kommst also möglicherweise "Dünner" weg, aber nicht ohne > Mindestanbstand. Das bedeutet: Selbst wenn Du auf Innenlagen keinen Restring hast, must Du einen Sicherheitsabstand einhalten, der mindestens Deinem Mindestrestrindurchmesser entspricht, weil wegen der Bohrtoleranzen ja dort die durchmetalsierte Bohrung sein könnte. Dein Vorhaben könnte also nur Sinnvoll sein, wenn Du auf den Aussenlagen einen Restring hast, der viel größer als der Mindestrestring nach Bohrtoleranz ist. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Bernd, besten Dank für deine schnelle und zielorientierte Antwort. Hilft mir sehr weiter. @ Georg: Wenn du dir schon die Zeit nimmst, mir zu antworten, könntest du doch probieren, unterstützend statt oberlehrerhaft rüber zu kommen (Anfängerfehler, sollte man einfach laufen lassen...). Zusätzlich könntest du probieren, mein Problem zu lösen. Mir hat dein Beitrag nichts genutzt. Nächstes Mal bitte vorher überlegen, ob du sinnvoll helfen kannst, sonst einfach deine und meine Zeit sparen, ok? Trotzdem auch dir danke für deinen (vemutichen) Versuch, mir zu helfen.
Hans W. schrieb: > Trotzdem > auch dir danke für deinen (vemutichen) Versuch, mir zu helfen. Da nich für, sagt der Hamburger. Ich habe nur leider die Erfahrung gemacht, dass man für solche Aussagen wie von Bernd und mir, wir sagen ja das Gleiche, hier häufig massiv angefeindet wird, daher ist es kein Wunder wenn mich das in der ständigen Wiederholung nervt. Das Problem ist übrigens uralt, wir hatten schon in der Zeit von Rasterpapier und Klebebändern in der LP-Fertigung Künstler, die zum Platzgewinn einfach halbe Lötaugen weggeschnitten haben und dann reklamiert, wenn sich bei dk Pads Kurzschlüsse ergaben, das wäre doch ein Fertigungsfehler. Aber wo du recht hast hast du recht, ich werde mich in Zukunft dazu garnicht mehr äussern. Georg
Bernd W. schrieb: > Auf die schnelle aus der Mittagspause eine Idee für einen Workaround, > ohne eine Möglichkeit, das Testen zu können. > > Die Restringe extrem klein machen, so dass sie "fast" nicht vorhanden > sind. > Auf den Aussenlagen, wo Du sie breiter brauchst, ein SMD Pad > darüberlegen mit der gleichen PAD Nummer. > > Auf Innenlagen anschliessen falls erforderlich, einfach rüberrouten oder > eine Kupferfläche rüberlegen. Die PAD Nummer sorgt für den richtigen > Anschluss. Das hat für mich heute mit KiCad 5.1.12 funktioniert. Die notwendige Restringbreite für die Innenlagen ergibt sich aus den Designregeln des Leiterplattenherstellers.
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