Forum: Platinen THT Pinverbindung zu Innenlagen, KiCAD


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von Hans W. (felu)


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Hallo,

ich arbeite mit KiCAD (5.0.0) an einem Layout. 4 Lagig. Stecker in THT 
Technik, Rastermaß der Steckerpins beträgt 1,27 mm.

Ich möchte auf einer Innenlage eine Massefläche an die Pins anbinden. 
Das klappt im Allgemeinen gut mit den Default Einstellungen (als Bauteil 
Footprint verwende ich den 
Connector_PinHeader_1.27mm:PinHeader_2x05_P1.27mm_Vertical).

Auf der zweiten Innenlage möchte ich gerne Leiterbahnen zwischen den 
einzelnen Pins hinduchführen. Dazu ist es essentiell, dass kein 
Kupferring um die Bohrungen vorgesehen werden (quasi das Pad nur auf den 
beiden Außenlagen zum Löten und auf einer innenlage zum Anbinden an GND 
vorhanden ist).

Im Footprinteditor in den Pad Eigenschaften kann ich lediglich "F.Cu", 
"B.Cu", "Alle Kupferlagen" und "Keine" auswählen. Hier müsste nach 
meinem Verständnis für jede Lage ein Pad definierbar sein.

Zudem muss ich zwischen den Pads Leitungen verlegen. Wenn ich z. B. 
lediglich auf der Top Lage (F.CU) ein Kupfer Pad habe, wird für die 
darunterliegenden Lagen beim Routen ein Abstand zum Kupferpad aus der 
Top Lage eingehalte. Ich muss hier immer den Abstand des zugehörigen 
Netzes auf 0 setzen, um wenigstens direkt neben einem Pad eine Leitung 
verlegen zu können. Direkt drunter ist es mir überhaupt nicht möglich.


Daher folgenden Fragen:
- Wo stelle ich ein, auf welcher Lage ein Pad wie gestaltet sein soll?
- Wie kann ich Leiterbahnen unter einem Pad hindurch verlegen (bzw. 
keinen unsinnigen Abstand einhalten müssen, da sich das Pad auf einer 
anderen Lage befindet, als meine Leiterbahn)?

Besten Dank schonmal für Eure Hilfe.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Hans.

Hans W. schrieb:

> Auf der zweiten Innenlage möchte ich gerne Leiterbahnen zwischen den
> einzelnen Pins hinduchführen. Dazu ist es essentiell, dass kein
> Kupferring um die Bohrungen vorgesehen werden (quasi das Pad nur auf den
> beiden Außenlagen zum Löten und auf einer innenlage zum Anbinden an GND
> vorhanden ist).
>
> Im Footprinteditor in den Pad Eigenschaften kann ich lediglich "F.Cu",
> "B.Cu", "Alle Kupferlagen" und "Keine" auswählen. Hier müsste nach
> meinem Verständnis für jede Lage ein Pad definierbar sein.

Auf die schnelle aus der Mittagspause eine Idee für einen Workaround, 
ohne eine Möglichkeit, das Testen zu können.

Die Restringe extrem klein machen, so dass sie "fast" nicht vorhanden 
sind.
Auf den Aussenlagen, wo Du sie breiter brauchst, ein SMD Pad 
darüberlegen mit der gleichen PAD Nummer.

Auf Innenlagen anschliessen falls erforderlich, einfach rüberrouten oder 
eine Kupferfläche rüberlegen. Die PAD Nummer sorgt für den richtigen 
Anschluss.

Hintergrund noch dazu:
Auch wenn Du auf Innenlagen keinen Restring brauchst, musst Du dort 
trozdem einen Abstand halten, als ob Du dort einen Restring hättest, 
weil die Mindestrestringbreite durch die Bohrtoleranzen bestimmt wird.
Näheres zu denen kann Dir nur Dein Leiterplattenfertiger sagen.
Du kommst also möglicherweise "Dünner" weg, aber nicht ohne 
Mindestanbstand.

> Ich muss hier immer den Abstand des zugehörigen
> Netzes auf 0 setzen, um wenigstens direkt neben einem Pad eine Leitung
> verlegen zu können. Direkt drunter ist es mir überhaupt nicht möglich.

Siehe oben meine Ausführung mit den Bohrtoleranzen.....aber Dein 
Mindestabstand ist aud Aussenlagen vermutlich noch größer.

Da gibt es nur die Option, den "Online DRC" das Käfersymbol im 
Verbotsschild oben in der linken Buttonleiste abschalten.

Dann später beim DRC Fehlermeldungen dort ignorieren. Must Du selber 
schauen, ob es trozdem passt.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

von georg (Gast)


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Hans W. schrieb:
> Ich muss hier immer den Abstand des zugehörigen
> Netzes auf 0 setzen, um wenigstens direkt neben einem Pad eine Leitung
> verlegen zu können

Das ist ein üblicher Anfängerfehler: egal ob Pad oder nicht, man kann 
nicht direkt neben dem Via routen - die Bohrung hat eine Durchmesser- 
und Lage-Toleranz, dafür ist der Restring ja da. Lässt man das Pad weg, 
hat die Bohrung immer noch den gleichen möglichen Versatz, man gewinnt 
also garnichts. Aber viele wollen das nicht einsehen, das Thema taucht 
hier immer wieder auf, wahrscheinlich sollte man das einfach 
laufenlassen. Es kann ja auch gutgehen, meistens werden die Toleranzen 
beim Bohren usw. nicht ausgereizt, nur ist das eben nicht garantiert.

Georg

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Nachtrag:

Bernd W. schrieb:

> Hintergrund noch dazu:
> Auch wenn Du auf Innenlagen keinen Restring brauchst, musst Du dort
> trozdem einen Abstand halten, als ob Du dort einen Restring hättest,
> weil die Mindestrestringbreite durch die Bohrtoleranzen bestimmt wird.
> Näheres zu denen kann Dir nur Dein Leiterplattenfertiger sagen.
> Du kommst also möglicherweise "Dünner" weg, aber nicht ohne
> Mindestanbstand.

Das bedeutet:
Selbst wenn Du auf Innenlagen keinen Restring hast, must Du einen 
Sicherheitsabstand einhalten, der mindestens Deinem 
Mindestrestrindurchmesser entspricht, weil wegen der Bohrtoleranzen ja 
dort die durchmetalsierte Bohrung sein könnte.

Dein Vorhaben könnte also nur Sinnvoll sein, wenn Du auf den Aussenlagen 
einen Restring hast, der viel größer als der Mindestrestring nach 
Bohrtoleranz ist.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de

von Hans W. (felu)


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Hallo Bernd,

besten Dank für deine schnelle und zielorientierte Antwort. Hilft mir 
sehr weiter.

@ Georg: Wenn du dir schon die Zeit nimmst, mir zu antworten, könntest 
du doch probieren, unterstützend statt oberlehrerhaft rüber zu kommen 
(Anfängerfehler, sollte man einfach laufen lassen...). Zusätzlich 
könntest du probieren, mein Problem zu lösen. Mir hat dein Beitrag 
nichts genutzt. Nächstes Mal bitte vorher überlegen, ob du sinnvoll 
helfen kannst, sonst einfach deine und meine Zeit sparen, ok? Trotzdem 
auch dir danke für deinen (vemutichen) Versuch, mir zu helfen.

von georg (Gast)


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Hans W. schrieb:
> Trotzdem
> auch dir danke für deinen (vemutichen) Versuch, mir zu helfen.

Da nich für, sagt der Hamburger. Ich habe nur leider die Erfahrung 
gemacht, dass man für solche Aussagen wie von Bernd und mir, wir sagen 
ja das Gleiche, hier häufig massiv angefeindet wird, daher ist es kein 
Wunder wenn mich das in der ständigen Wiederholung nervt.

Das Problem ist übrigens uralt, wir hatten schon in der Zeit von 
Rasterpapier und Klebebändern in der LP-Fertigung Künstler, die zum 
Platzgewinn einfach halbe Lötaugen weggeschnitten haben und dann 
reklamiert, wenn sich bei dk Pads Kurzschlüsse ergaben, das wäre doch 
ein Fertigungsfehler.

Aber wo du recht hast hast du recht, ich werde mich in Zukunft dazu 
garnicht mehr äussern.

Georg

von Debianfan (Gast)


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Bernd W. schrieb:

> Auf die schnelle aus der Mittagspause eine Idee für einen Workaround,
> ohne eine Möglichkeit, das Testen zu können.
>
> Die Restringe extrem klein machen, so dass sie "fast" nicht vorhanden
> sind.
> Auf den Aussenlagen, wo Du sie breiter brauchst, ein SMD Pad
> darüberlegen mit der gleichen PAD Nummer.
>
> Auf Innenlagen anschliessen falls erforderlich, einfach rüberrouten oder
> eine Kupferfläche rüberlegen. Die PAD Nummer sorgt für den richtigen
> Anschluss.

Das hat für mich heute mit KiCad 5.1.12 funktioniert. Die notwendige 
Restringbreite für die Innenlagen ergibt sich aus den Designregeln des 
Leiterplattenherstellers.

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