Teilbestückung in China

PCB Gast #5592450
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Ich hab mal eine Frage da ich noch nie eine Platine zur Bestückung in 
Auftrag gegeben habe:
Gegeben sei eine Platine die in Eagle entwickelt wurde. Einseitig 
bestückt mit SMD und bedrahteten Bauteilen. Bei den SMD Bauteilen sollen 
nicht alle bestückt werden. Muss man die Pastenschablone dann ändern 
damit man diese Bauteile von Hand Nachbestücken kann? Es geht darum 
inwieweit die überschüssige Lötpaste auf den Pads aufträgt bzw. stört.
Sollte der Stencil angepasst werden müssen, wie kriegt man das in Eagle 
am besten hin? Der einzige Weg der mir jetzt auf die schnelle einfallen 
würde wäre, eine Kopie der Datei zu machen, da die nicht zu bestückenden 
Bauteile rauswerfen und nur die Pastendatei beim CAM-Prozess zu 
erzeugen. Ein Gerber-Editor wäre auch noch ein Weg, sowas habe ich aber 
nicht.
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HyperMario Gast #5593227
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PCB schrieb:
> Muss man die Pastenschablone dann ändern
> damit man diese Bauteile von Hand Nachbestücken kann?

Frag besser den Hersteller, wer soll es sonst wissen?


> Sollte der Stencil angepasst werden müssen, wie kriegt man das in Eagle
> am besten hin?

Du kannst in der Lib tCream bei den SMD Pads ausschalten. Was aber wenn 
der sich die Maske selbst generiert?

Kommt auch auf die Teile an. Bei Teilen wie 0603 0805 etc kannst du mit 
einer SMD LötPinzette evtl. besser nachbestücken wenn das Lot schon 
drauf ist. Bei ICs wäre dann Entlötlitze nötig (als schlimmster Fall).
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Pandur S. #5594864
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Ich empfehl vor der Auftragserteilung vorbeizugehen, um die Details zu 
besprechen die das Design erfuellen sollte. Dann macht man einen 
Prototypen, und liefert einen Solchen als Bestueckungsmuster ab.

Und wenn der Auftrag gefertigt wurde gehe ich nochmals vorbei, um mir 
berichten zu lassen, was zu verbessern waere.

Ohne Vorbeigehen kann man sich auf eine oder mehrere Extrarunden 
vorbereiten. Es kann viel schiefgehen.
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