Ich hab mal eine Frage da ich noch nie eine Platine zur Bestückung in Auftrag gegeben habe: Gegeben sei eine Platine die in Eagle entwickelt wurde. Einseitig bestückt mit SMD und bedrahteten Bauteilen. Bei den SMD Bauteilen sollen nicht alle bestückt werden. Muss man die Pastenschablone dann ändern damit man diese Bauteile von Hand Nachbestücken kann? Es geht darum inwieweit die überschüssige Lötpaste auf den Pads aufträgt bzw. stört. Sollte der Stencil angepasst werden müssen, wie kriegt man das in Eagle am besten hin? Der einzige Weg der mir jetzt auf die schnelle einfallen würde wäre, eine Kopie der Datei zu machen, da die nicht zu bestückenden Bauteile rauswerfen und nur die Pastendatei beim CAM-Prozess zu erzeugen. Ein Gerber-Editor wäre auch noch ein Weg, sowas habe ich aber nicht.
Kannst du so lassen. Du hast dann etwas Lötzinn auf den Pads ohne Bauteil. Das macht sich für das Nachbestücken per Hand sogar ganz gut.
PCB schrieb: > Sollte der Stencil angepasst werden müssen, wie kriegt man das in Eagle > am besten hin? Das macht dein Fertiger/Bestücker, denn nur der weiß, wie viel Lot er braucht und wie dick seine Pastenschablone ist...
PCB schrieb: > Ein Gerber-Editor wäre auch noch ein Weg, sowas habe ich aber > nicht. Als Gerber-Editor eignet sich Sprint-Layout sehr gut. Und kostet nur sehr wenig Geld.
Lothar M. schrieb: > Das macht dein Fertiger/Bestücker, denn nur der weiß, wie viel Lot er > braucht und wie dick seine Pastenschablone ist... Macht der auch automatisch die Löcher zu bei den SMT-Bauteilen die ich später von Hand bestücken möchte?
PCB schrieb: > Muss man die Pastenschablone dann ändern > damit man diese Bauteile von Hand Nachbestücken kann? Frag besser den Hersteller, wer soll es sonst wissen? > Sollte der Stencil angepasst werden müssen, wie kriegt man das in Eagle > am besten hin? Du kannst in der Lib tCream bei den SMD Pads ausschalten. Was aber wenn der sich die Maske selbst generiert? Kommt auch auf die Teile an. Bei Teilen wie 0603 0805 etc kannst du mit einer SMD LötPinzette evtl. besser nachbestücken wenn das Lot schon drauf ist. Bei ICs wäre dann Entlötlitze nötig (als schlimmster Fall).
Ich empfehl vor der Auftragserteilung vorbeizugehen, um die Details zu besprechen die das Design erfuellen sollte. Dann macht man einen Prototypen, und liefert einen Solchen als Bestueckungsmuster ab. Und wenn der Auftrag gefertigt wurde gehe ich nochmals vorbei, um mir berichten zu lassen, was zu verbessern waere. Ohne Vorbeigehen kann man sich auf eine oder mehrere Extrarunden vorbereiten. Es kann viel schiefgehen.
Zitronen F. schrieb: > Ich empfehl vor der Auftragserteilung vorbeizugehen Nach China kann das dann ein paar Tage dauern...
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