Eagle: Einseitiges Pad auf doppelseitiger Leiterplatte

Wozu sollte das gut sein?

Machst Du die Leiterplatte selber oder läßt Du fertigen? Im ersteren 
Fall kann man es mit Umwegen hin bekommen.

>Wozu sollte das gut sein?

Z. b. für ein Evalboard auf dem ein Stück Lochraster enthalten sein soll 
und auf der Oberseite Platz für Zeichnungen & Text sein soll.

>Machst Du die Leiterplatte selber oder läßt Du fertigen?
Lassen

Werner

Bauform B. schrieb:
> Man kann ein SMD-Pad verwenden, ein Hole mitten rein platzieren

Anstelle des Holes ein Via setzen, den Restring dann so klein wie 
möglich.

Werner schrieb:
> Z. b. für ein Evalboard auf dem ein Stück Lochraster enthalten sein soll

Der Nutzer wird dich hassen, für die sich leicht lösenden Lötaugen.
Gerade wenn öfter etwas geändert wird, ist man gewöhnlich dankbar, wenn 
die Last auf Dukos hängt.

Bauform B. schrieb:
> Dann wird doch trotzdem durchkontaktiert?

Durchkontaktierte (dk) Bohrungen  werden in eagle als drills definiert, 
holes als nicht dk.

Da holes ja erst nach dem durchkontaktieren gebohrt werden können ist es 
ja kein Problem ein drill (oder ein Pad oder ein via) zu setzen und das 
drill obendrauf. Wäre zu klären ob der Hersteller das mitmacht.

my2ct schrieb:
> Der Nutzer wird dich hassen, für die sich leicht lösenden Lötaugen.
> Gerade wenn öfter etwas geändert wird, ist man gewöhnlich dankbar, wenn
> die Last auf Dukos hängt.

Kommt drauf an. Bei PCB pool Platinen z.B. ist das Kupfer nur mit 
"meißeln" zu lösen. Ist aber auch preislich auch nicht die untere Kante.

HyperMario schrieb:
> und das hole obendrauf.
Sorry

HyperMario schrieb:
> Da holes ja erst nach dem durchkontaktieren gebohrt werden können ist es
> ja kein Problem ein drill (oder ein Pad oder ein via) zu setzen und das
> drill obendrauf. Wäre zu klären ob der Hersteller das mitmacht.

Der fordert einen Mindestabstand zwischen Kupfer und NDK-Bohrungen. Der 
Grund ist, dass der Bohrer sonst das Kupfer (z.B. ein Pad) wegreißen 
könnte. Wenn er das mitmacht, dann sicher ohne jede Gewähr.

Mario H. schrieb:
> Der
> Grund ist, dass der Bohrer sonst das Kupfer (z.B. ein Pad) wegreißen
> könnte

Nur komisch, dass einseitige Schaltungen schon vor Jahrzehnten genauso 
gefertigt wurden - Löcher bohren in die geätzte Platine.

Anscheinend hatten die damals Technologien, die heute nicht mehr zur 
Verfügung stehen. So wie die Bewohner von Atlantis.

Georg

georg schrieb:
> Nur komisch, dass einseitige Schaltungen schon vor Jahrzehnten genauso
> gefertigt wurden - Löcher bohren in die geätzte Platine.

Vor Jahrzehnten lebten die Menschen auch noch in der THT-Ära, und die 
Platinen sahen dementsprechend aus. Heute sind 6 mil Strukturen und 
Abstände sowie 0,6mm als kleinstes Via mit 0,3mm Bohrung bei 
Prototypen-Prozessen Standard (optional auch deutlich kleiner). Wenn der 
Hersteller da das Bohren im Kupfer freigeben würde, müsste er 
garantieren, dass diese Strukturen das überleben. In ein 0,6mm Via will 
man nicht guten Gewissens mit einem 0,3mm Bohrer bohren. Der Restring 
hat dann gerade mal 0.15mm, und wird es sicher nicht in jedem Fall 
überleben.

LeitOn schreibt z.B., dass NDK-Bohrungen in Kupferflächen standardmäßig 
nicht möglich sind, und diese min. 0,2mm freigestellt werden. Ansonsten 
nur auf explizite Mitteilung. Die wollen das demnach sehen, bevor sie 
sich darauf einlassen. Dürfte also extra kosten.

Zeno schrieb:
> Wozu sollte das gut sein?
Um z.B. auf der Oberseite Leiterbahnen zwischen den Pins verlegen zu 
können.

Mario H. schrieb:
> Vor Jahrzehnten lebten die Menschen auch noch in der THT-Ära, und die
> Platinen sahen dementsprechend aus. Heute sind 6 mil Strukturen und
> Abstände sowie 0,6mm als kleinstes Via mit 0,3mm Bohrung bei
> Prototypen-Prozessen Standard (optional auch deutlich kleiner). Wenn der
> Hersteller da das Bohren im Kupfer freigeben würde, müsste er
> garantieren, dass diese Strukturen das überleben. In ein 0,6mm Via will
> man nicht guten Gewissens mit einem 0,3mm Bohrer bohren. Der Restring
> hat dann gerade mal 0.15mm, und wird es sicher nicht in jedem Fall
> überleben.
Und welchen Einfluß hat das Cu auf der anderen Platinenseite auf das 
Überleben der Struktur? So wie ich das verstanden habe will er das ja 
bloß weghaben.

Jörg W. schrieb:
> Andere gestatten sowas. Gerade mal bei eurocircuits geguckt, dort wird
> lediglich der Standard-Restring gefordert, wenn man in einer
> Kupferfläche ein NPTH platzieren will.

Ah, okay. Die schreiben: "Benötigen Sie Kupfer Pads an NPTH Bohrungen, 
so ist ein minimaler Restring (OAR) von 0.30mm (12mil) empfehlenswert – 
Siehe Klassifizierung Punkt 2." Das ist etwas mehr als der "normale" 
Restring in ihren Boardklassen; der startet ab 0,2mm und geht bis 0,1mm 
in der "besten" Klasse.

> Da der TE ja ein Lochraster
> anlegen möchte, wird er ganz sicher nicht nur mit minimalen Restringen
> arbeiten wollen, sondern deutlich größere Pads haben.

Klar, ich will ja auch nicht behauptet haben, dass das Vorhaben des TE 
grundsätzlich nicht funktioniert. Man muss halt schauen, was der 
Hersteller sagt.

> Auf Pertinax vielleicht, auf FR4 sollte das kein Problem sein.
> Einseitige Lochrasterplatinen haben das ja schließlich auch überlebt.

Das stimmt, wobei sich das Pad ohne Duko schon deutlich schneller ablöst 
als mit. Dafür entlötet es sich ohne Duko leichter. Man muss halt 
abwägen, was man für ein Experimentierfeld lieber möchte.