Ist es möglich auf eine doppelseitige Leiterplatte Pads ohne Durchkontaktierung anzulegen? Also im Prinzip wie auf einer einseitig kaschierten Lochrasterplatte. Wenn ja wie kann man das Eagle beibringen? Werner
Wozu sollte das gut sein? Machst Du die Leiterplatte selber oder läßt Du fertigen? Im ersteren Fall kann man es mit Umwegen hin bekommen.
>Wozu sollte das gut sein? Z. b. für ein Evalboard auf dem ein Stück Lochraster enthalten sein soll und auf der Oberseite Platz für Zeichnungen & Text sein soll. >Machst Du die Leiterplatte selber oder läßt Du fertigen? Lassen Werner
Kann man das überhaupt herstellen lassen? Bei nicht durchkontaktierten Bohrung wird doch ein Mindestabstand zum Kupfer gefordert (z.B. 0.2mm bei MultiPCB, 0.5mm bei Aetzwerk). Eine andere Regel: eine Bohrung im Kupfer wird durchkontaktiert; aber wenn nur auf einer Seite Kupfer ist?? Man kann ein SMD-Pad verwenden, ein Hole mitten rein platzieren und den DRC-Error ignorieren. Die Gerber-Ausgabe liefert dann eine Kupferfläche und in den NDK-Bohrdaten die Bohrung. Aber ich hoffe, dass mein Leiterplattenhersteller dann mindestens nachfragt.
Bauform B. schrieb: > Man kann ein SMD-Pad verwenden, ein Hole mitten rein platzieren Anstelle des Holes ein Via setzen, den Restring dann so klein wie möglich.
Werner schrieb: > Z. b. für ein Evalboard auf dem ein Stück Lochraster enthalten sein soll Der Nutzer wird dich hassen, für die sich leicht lösenden Lötaugen. Gerade wenn öfter etwas geändert wird, ist man gewöhnlich dankbar, wenn die Last auf Dukos hängt.
nochwas schrieb: > Anstelle des Holes ein Via setzen, den Restring dann so klein wie > möglich. Dann wird doch trotzdem durchkontaktiert? Außerdem ist das in Eagle ziemlich fehlerträchtig, erstmal bekommen alle Vias auf beiden Lagen keinen Restring. Bei "normalen" Vias muss man dann von Hand normale Abmessungen einstellen.
Bauform B. schrieb: > Dann wird doch trotzdem durchkontaktiert? Durchkontaktierte (dk) Bohrungen werden in eagle als drills definiert, holes als nicht dk. Da holes ja erst nach dem durchkontaktieren gebohrt werden können ist es ja kein Problem ein drill (oder ein Pad oder ein via) zu setzen und das drill obendrauf. Wäre zu klären ob der Hersteller das mitmacht. my2ct schrieb: > Der Nutzer wird dich hassen, für die sich leicht lösenden Lötaugen. > Gerade wenn öfter etwas geändert wird, ist man gewöhnlich dankbar, wenn > die Last auf Dukos hängt. Kommt drauf an. Bei PCB pool Platinen z.B. ist das Kupfer nur mit "meißeln" zu lösen. Ist aber auch preislich auch nicht die untere Kante.
HyperMario schrieb: > Da holes ja erst nach dem durchkontaktieren gebohrt werden können ist es > ja kein Problem ein drill (oder ein Pad oder ein via) zu setzen und das > drill obendrauf. Wäre zu klären ob der Hersteller das mitmacht. Der fordert einen Mindestabstand zwischen Kupfer und NDK-Bohrungen. Der Grund ist, dass der Bohrer sonst das Kupfer (z.B. ein Pad) wegreißen könnte. Wenn er das mitmacht, dann sicher ohne jede Gewähr.
Beitrag #5617603 wurde vom Autor gelöscht.
Mario H. schrieb: > Der > Grund ist, dass der Bohrer sonst das Kupfer (z.B. ein Pad) wegreißen > könnte Nur komisch, dass einseitige Schaltungen schon vor Jahrzehnten genauso gefertigt wurden - Löcher bohren in die geätzte Platine. Anscheinend hatten die damals Technologien, die heute nicht mehr zur Verfügung stehen. So wie die Bewohner von Atlantis. Georg
georg schrieb: > Nur komisch, dass einseitige Schaltungen schon vor Jahrzehnten genauso > gefertigt wurden - Löcher bohren in die geätzte Platine. Vor Jahrzehnten lebten die Menschen auch noch in der THT-Ära, und die Platinen sahen dementsprechend aus. Heute sind 6 mil Strukturen und Abstände sowie 0,6mm als kleinstes Via mit 0,3mm Bohrung bei Prototypen-Prozessen Standard (optional auch deutlich kleiner). Wenn der Hersteller da das Bohren im Kupfer freigeben würde, müsste er garantieren, dass diese Strukturen das überleben. In ein 0,6mm Via will man nicht guten Gewissens mit einem 0,3mm Bohrer bohren. Der Restring hat dann gerade mal 0.15mm, und wird es sicher nicht in jedem Fall überleben. LeitOn schreibt z.B., dass NDK-Bohrungen in Kupferflächen standardmäßig nicht möglich sind, und diese min. 0,2mm freigestellt werden. Ansonsten nur auf explizite Mitteilung. Die wollen das demnach sehen, bevor sie sich darauf einlassen. Dürfte also extra kosten.
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Bearbeitet durch User
Zeno schrieb: > Wozu sollte das gut sein? Um z.B. auf der Oberseite Leiterbahnen zwischen den Pins verlegen zu können. Mario H. schrieb: > Vor Jahrzehnten lebten die Menschen auch noch in der THT-Ära, und die > Platinen sahen dementsprechend aus. Heute sind 6 mil Strukturen und > Abstände sowie 0,6mm als kleinstes Via mit 0,3mm Bohrung bei > Prototypen-Prozessen Standard (optional auch deutlich kleiner). Wenn der > Hersteller da das Bohren im Kupfer freigeben würde, müsste er > garantieren, dass diese Strukturen das überleben. In ein 0,6mm Via will > man nicht guten Gewissens mit einem 0,3mm Bohrer bohren. Der Restring > hat dann gerade mal 0.15mm, und wird es sicher nicht in jedem Fall > überleben. Und welchen Einfluß hat das Cu auf der anderen Platinenseite auf das Überleben der Struktur? So wie ich das verstanden habe will er das ja bloß weghaben.
Mario H. schrieb: > LeitOn schreibt z.B., dass NDK-Bohrungen in Kupferflächen standardmäßig > nicht möglich sind, und diese min. 0,2mm freigestellt werden. Andere gestatten sowas. Gerade mal bei eurocircuits geguckt, dort wird lediglich der Standard-Restring gefordert, wenn man in einer Kupferfläche ein NPTH platzieren will. Da der TE ja ein Lochraster anlegen möchte, wird er ganz sicher nicht nur mit minimalen Restringen arbeiten wollen, sondern deutlich größere Pads haben. my2ct schrieb: > Der Nutzer wird dich hassen, für die sich leicht lösenden Lötaugen. Auf Pertinax vielleicht, auf FR4 sollte das kein Problem sein. Einseitige Lochrasterplatinen haben das ja schließlich auch überlebt.
Jörg W. schrieb: > Andere gestatten sowas. Gerade mal bei eurocircuits geguckt, dort wird > lediglich der Standard-Restring gefordert, wenn man in einer > Kupferfläche ein NPTH platzieren will. Ah, okay. Die schreiben: "Benötigen Sie Kupfer Pads an NPTH Bohrungen, so ist ein minimaler Restring (OAR) von 0.30mm (12mil) empfehlenswert – Siehe Klassifizierung Punkt 2." Das ist etwas mehr als der "normale" Restring in ihren Boardklassen; der startet ab 0,2mm und geht bis 0,1mm in der "besten" Klasse. > Da der TE ja ein Lochraster > anlegen möchte, wird er ganz sicher nicht nur mit minimalen Restringen > arbeiten wollen, sondern deutlich größere Pads haben. Klar, ich will ja auch nicht behauptet haben, dass das Vorhaben des TE grundsätzlich nicht funktioniert. Man muss halt schauen, was der Hersteller sagt. > Auf Pertinax vielleicht, auf FR4 sollte das kein Problem sein. > Einseitige Lochrasterplatinen haben das ja schließlich auch überlebt. Das stimmt, wobei sich das Pad ohne Duko schon deutlich schneller ablöst als mit. Dafür entlötet es sich ohne Duko leichter. Man muss halt abwägen, was man für ein Experimentierfeld lieber möchte.
Mario H. schrieb: > Die schreiben: "Benötigen Sie Kupfer Pads an NPTH Bohrungen, so ist ein > minimaler Restring (OAR) von 0.30mm (12mil) empfehlenswert – Siehe > Klassifizierung Punkt 2." Das ist etwas mehr als der "normale" Restring > in ihren Boardklassen; der startet ab 0,2mm und geht bis 0,1mm in der > "besten" Klasse. Das ist aber nur eine Empfehlung, kein DRC Requirement. Habe gerade mal den angehängten Mini-Job durch deren Online-Check gezogen, der läuft mit einer Warnung durch (der automatische Bohrlagentest stolpert wahrscheinlich über die durchs Kupfer gesetzte NPTH-Bohrung), aber sie würden den Auftrag so annehmen.
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