Hallo gib es sowas: SMD-Verbinder für Kupferlackdraht auf Platine für Durchmesser 0,16. In http://catalogs.avx.com/Wire-to-Board.pdf ist so etwas, allerdings nur bis AWG 28 beschrieben.
Wie kommst Du auf die Idee, daß das für /CuL/-Draht geeignet sein soll? Das ist für Drähte oder Litze mit herkömmlicher Kunststoffisolation. Oder was habe ich an der Beschreibung missverstanden?
Ich meinte 0,16mm. Allein der geringe Durchmesser ist das Problem. Den Schneidklingen ist es im wesentlichen egal, welches Material sie durchneiden. Und Kupferlackdraht ist doch auch Draht oder? Schau mal https://www.unimet.de/de/Kompetenzen/Technologien/IDC-Schneid-Klemmverbindung
Rolf J. schrieb: > Den Schneidklingen ist es im wesentlichen egal, welches Material sie > durchneiden. Und Kupferlackdraht ist doch auch Draht oder? Ich tippe auf oder. Denn es ist sogar mit einem Fingernagel einfach, die Kunststoffisolation einer Litze zu entfernen. Beim Lack braucht es da eine ganz andere Technik. Die üblichen IDC Verbinder funktionieren da nicht. Deshalb ist das da noch im Jahr 2013 eine Neuheit: https://www.unimet.de/de/Kompetenzen/Technologien/IDC-Schneid-Klemmverbindung Aber die können ja schon ab 0,11mm. Du hast das Ziel erreicht... ?
Lothar M. schrieb: > Beim Lack braucht es da eine ganz andere > Technik. Was ist mit Wire-Wrap? Oder geht das nicht bei normalem CuL-Draht? (Ich habs noch nie verarbeitet.)
Gast
#5626340
Karl K. schrieb: > Was ist mit Wire-Wrap? Oder geht das nicht bei normalem CuL-Draht? (Ich > habs noch nie verarbeitet.) Geht nicht.
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