Hi, Ich möchte ein Board als Panel fertigen lassen bei JLCPCB, jedoch bin ich mir nicht sicher, wie ich das mit dem V-Scoring und Cutouts handle. Für V-Scoring und die Cutouts habe ich in Altium einfach 2 verschiedene Mechanische Layers genommen wie im Bild oben. Dort wo orange ist, soll ausgefräst werden, damit ich mit dem V-Scoring die PCBs auch lösen kann, jedoch sieht das dann im 3D Modus anders aus. Wie definiere ich am besten die Cutouts und V-Scoring, so das mir ein Hersteller wie JLCPCB auch das ganze so fertigt?
Für V-scoring müssen die Bauteile mindestens 2,5mm von ver V-Kante weg sein. Vielleicht verlangt dein Bestücker sogar einen noch größeren Abstand. Hast du den Bestücker gefragt ob er mit deinen 0,xmm Abstand einverstanden ist?
Zum einen hat Helmut recht, Bauteile müssen einen gewissen Mindestabstand einhalten (hier bitte mit deinem Bestücker abstimmen), damit das Rollmesser problemlos durch kann. Bei ICs ist das nicht ganz so kritisch wie bei Kerkos. Letztere können zerbrechen, wenn sie zu Nah an der Kante liegen. Leider sieht man solch einen Schaden nicht zwingend von außen, sodaß sich die Fehlersuche meisst ungünstig gestaltet. Außerdem gibt es keine eckigen Fräser, die Ecken werden so zwar abgefräst, es wird aber ein Stück Fräsradius an den Kanten stehen bleiben (typische Fräserdurchmesser sind 2,0 und 2,4mm) Ansonsten kann man das prinzipiell so machen. Du musst dir aber im Klaren darüber sein, daß die Platine beim Ritzen um ca. 0,3mm größer wird im getrennten Zustand. Das muss man beachten, wenn man sie in ein Gehäuse einbauen will. Wenn du aber so eine platzkritische Platine hast würde ich sie lieber komplett auf Stege Fräsen mit ggf. Brechbohrungen. Dann kannst du die Bauteile bis auf 0,3mm an die Kante schieben ohne Gefahr laufen zu müssen, daß dir irgendwas zerbricht beim Trennen. Platz für eine umlaufende 2mm Kante gibt der Nutzenrand ja genug her. So viel billiger ist Ritzen bei kleinen Stückzahlen auch nicht. (Leider hast du dazu ja nichts geschrieben) Der 3D Modus zeigt dir natürlich nur die komplette Kontur. Wenn du dort die Ausfräsungen sehen willst, musst du sie als Board Cut out definieren. Sieht dann so aus wie angehängt.
Angehängte Dateien:
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HFD.GIF
(210 KB)
Helmut S. schrieb: > Für V-scoring müssen die Bauteile mindestens 2,5mm von ver V-Kante weg > sein. Warum so viel? Die Toleranz beim Schneiden ist nach JLCPCB +-0.2mm und V-Scoring wird ja vor dem Bestücken gemacht. Dann kann man die doch einfach per Hand brechen, oder? Christian B. schrieb: > Wenn du aber so eine platzkritische Platine hast würde ich sie lieber > komplett auf Stege Fräsen mit ggf. Brechbohrungen. Dann kannst du die > Bauteile bis auf 0,3mm an die Kante schieben ohne Gefahr laufen zu > müssen, daß dir irgendwas zerbricht beim Trennen. Platz für eine > umlaufende 2mm Kante gibt der Nutzenrand ja genug her. So viel billiger > ist Ritzen bei kleinen Stückzahlen auch nicht. (Leider hast du dazu ja > nichts geschrieben) Ok, werde ich evtl. so machen. Stückzahlen werden am Anfang mal nur ein paar Hundert sein. Christian B. schrieb: > Der 3D Modus zeigt dir natürlich nur die komplette Kontur. Wenn du dort > die Ausfräsungen sehen willst, musst du sie als Board Cut out > definieren. Sieht dann so aus wie angehängt. Ok, ich habe das mittlerweile hinbekommen, danke.
Bert S. schrieb: > Helmut S. schrieb: >> Für V-scoring müssen die Bauteile mindestens 2,5mm von ver V-Kante weg >> sein. > > Warum so viel? Die Toleranz beim Schneiden ist nach JLCPCB +-0.2mm und > V-Scoring wird ja vor dem Bestücken gemacht. Dann kann man die doch > einfach per Hand brechen, oder? Ich denke das gilt wenn zuerst bestückt wird und danach erst gebrochen wird. Christian B. hat schon angeführt, das Kerkos den mechanischen Stress nicht mögen. Ich sehe keine Bedenken den Abstand kleiner zu machen, wenn man die unbestückten Platinen vorsichtig auseinander bricht. Das V-Scoring wird halt gerne gemacht um das ganze Panel in den Bestückungsautomaten zugeben.
Bert S. schrieb: > Warum so viel? Die Toleranz beim Schneiden ist nach JLCPCB +-0.2mm und > V-Scoring wird ja vor dem Bestücken gemacht. Dann kann man die doch > einfach per Hand brechen, oder? Üblicherweise werden Platinen beim Bestücker mit einem sogenannten Rollmesser getrennt. Das sieht ein bisschen aus wie ein Pizzaschneider, welcher auf einer Metallschiene läuft. Das braucht Platz, nochzumal die Platinen von Hand auf die Schiene gelegt werden. Wenn da kleine, hohe Bauteile (Kerkos) ungünstig platziert sind können die dabei beschädigt werden. Von Hand bricht man Platinen in der Serienfertigung nicht, da dabei der mechanische Streß sehr groß ist. (noch größer als beim Rollmesser) Bert S. schrieb: > Warum so viel? Die Toleranz beim Schneiden ist nach JLCPCB +-0.2mm und > V-Scoring wird ja vor dem Bestücken gemacht. Dann kann man die doch > einfach per Hand brechen, oder? Die Toleranz gibt die Mitte des Schnittes an, da es ein V-cut ist, wird der an der Oberfläche der Platine natürlich breiter, wie breit kommt drauf an, wie dick die Platine ist und wie viel Kernmaterial stehen gelassen wird. Mit ca. 0,5mm kannst du locker rechnen. 1,5mm solltest du im absoluten Minimum zur Kante beim Ritzen einhalten, mehr ist sehr viel besser und keine Kerkos parallel zum V-Cut.