Forum: Platinen Lötstelle bricht


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von Farin U. (farin_u86)


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Hallo,

ich habe mal eine Frage bezueglich Lötstellen.

Wir haben ein Aluminimum PCB und darauf befinden sich 2 SMT Widerstaende 
(0805) die immer wieder Probleme machen wenn sie einen Temperature Shock 
Test durchlaufen. Der Test umfasst 3000 Zyklen mit -30°C fuer 30 min und 
dann 80°C fuer 30 min und andere Bauteile machen keine Probleme bzw wird 
das gerade getestet.

Hat jemand vielleicht eine Idee was man machen koennte um 
herrauszufinden was da los ist?

LG

: Verschoben durch Moderator
von Sebastian R. (sebastian_r569)


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Zu unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizient?

von A. S. (achs)


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Farin U. schrieb:
> Hat jemand vielleicht eine Idee was man machen koennte um
> herrauszufinden was da los ist?

Angucken?

von Teo D. (teoderix)


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Wo sitzen die. Eventuell liegts ja nicht nur in der unterschiedlichen 
Ausdehnung, sonder an einer Verformung des PCBs.

von Thomas O. (kosmos)


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vielleicht bringt es etwas die Pads großer zu machen so das da mehr 
Lötzinn draufkommt.

von Farin U. (farin_u86)


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Danke ersteinmal...

Die Platine ist recht lang (Laenge 50cm x Hoehe 10cm).
Die Widerstaende sitzen laengest in the Mitte der Platine und vielleicht 
1.5 cm vom unteren Rand. Andere Widerstaende sitzen jedoch auch dort.

Anschauen ist gut aber bei 3000 Zyklen sind das ungefaehr 125 Tage.

Vielleich kann ich ein Foto bekommen.

LG

von Teo D. (teoderix)


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Farin U. schrieb:
> Vielleich kann ich ein Foto bekommen.

Bist wohl nicht wirklich involviert?! :)
KA, ob ich wirklich von hier was beitragen kann, aber ich bin dabei! 
:)))

von Farin U. (farin_u86)



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Stimmt... user Supplier sitzt in China.

von Teo D. (teoderix)


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Leider is das mit zwei Detail Aufnahmen nich getan. Ja das is 
gebrochen... Mehr lässt sich dazu auch nicht sagen. :/

Wenn ich nicht mehr Probleme dahinter vermuten würde, würde ich sagen, 
dreht die Dinger um 90°.
Abgesehen davon, das ich keine Ahnung davon habe WIE dieser "Temperature 
Shock" im De­tail aussieht?

von Alex G. (dragongamer)


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Farin U. schrieb:
> Anschauen ist gut aber bei 3000 Zyklen sind das ungefaehr 125 Tage.
Das bricht ja wohl kaum genau beim 3000sten Zyklus.
Mal nach dem zweiten gemessen? Und nach dem 10ten?

von Farin U. (farin_u86)


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Doch ... die Brueche entstehen so ziehmlich am Ende... um die 2500 
Zyklen... leider.

von Olaf (Gast)


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> Der Test umfasst 3000 Zyklen mit -30°C fuer 30 min

Was ist den dann fuer eine Anwendung? 3000Zyklen erscheinen mir ziemlich 
heftig zu sein.

> Abgesehen davon, das ich keine Ahnung davon habe WIE dieser "Temperature
> Shock" im De­tail aussieht?

Man hat da ueblicherweise einen Klimaschrank mit einem heissen Kammer 
und einer kalten Kammer und faehrt den Pruefling von der einen Kammer in 
die andere sobald er die jeweilige Umgebungstemperatur angenommen hat. 
Die Idee dahinter ist das man sehr extreme Temperaturgradienten erzeugt 
und so in Tagen das abbilden kann was in in der freien Natur in Jahren 
passiert. Das ist ein ueblicher Test in der industriellen Messtechnik.

> Das bricht ja wohl kaum genau beim 3000sten Zyklus.
> Mal nach dem zweiten gemessen? Und nach dem 10ten?

Es ist ueblich das die Geraete bei soetwas laufen und man schreibt 
natuerlich dauernd die Daten mit. Das ist einer der Gruende warum z.B 
Multimeter schon immer einen HPIB Anschluss haben. .-)

> Doch ... die Brueche entstehen so ziehmlich am Ende... um die 2500
> Zyklen... leider.

Wieso leider? Das heißt doch das du nur noch wenig verbessern musst um 
den Test zu bestehen.

Olaf

von soso... (Gast)


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Punkt1 ist, dass ihr euren Lötprozess, das Padlayout und die Widerstände 
mal genauer anseht. Macht ihr alles richtig? Wirklichwirklichecht? Weil 
nur weil alle behaupten, es wäre alles gut, muss das nicht so sein. 
Also: Lass dir die Daten geben und prüf sie selber.
Ich spreche aus Erfahrung ;-)

Dann wälzt du Google zu dem Thema. Vielleicht kommt was hoch. Kannst 
ruhig mal 2h investieren. Klapper die Hersteller ab und sichte Appnotes.

Wenn das so trotzalledem nichts wird:
Hersteller anschreiben.

Im Normalfall über den Distrie, wo die Widerstände beschafft werden. Du 
verfasst ein Dokument, indem beschrieben ist, wie das Padlayout 
aussieht, bei welchem Test GENAU die Widerstände brechen, wie der 
Lötprozess aussieht und so weiter. Das ganze in Englisch Natürlich. Das 
verpackst du als pdf in eine freundlich formulierte Anfrage an den 
Distributor.
Kennst du den nicht, geht die Anfrage an euren Fertiger, mit der Bitte, 
den Lieferanten zu kontaktieren.

Wenn das eine Serie ist bekommt man in der Regel ziemlich guten Support.
Und ja, das ist wirklich so. Ich darf das auch hin und wieder machen.

Eines muss ich dazu klipp und klar sagen:
Wenn ihr den Hersteller nicht kennt, weil euer Chinese irgendeinen Müll 
verbaut, aber trotzdem deratige Qualität verlangt: Das wird nichts. 
Irgenwo muss die Kohle eingespart werden. Im Normalfall ist es hier.

China muss aber nichts heißen. Ein guter Chinese verbaut dir auch gute 
Teile, und wird sich auch um Support kümmern.

von ??? ?. (wookiee)


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soso... schrieb:

>Eines muss ich dazu klipp und klar sagen:
>Wenn ihr den Hersteller nicht kennt, weil euer Chinese irgendeinen Müll
>verbaut, aber trotzdem deratige Qualität verlangt: Das wird nichts.
>Irgenwo muss die Kohle eingespart werden. Im Normalfall ist es hier.
>

Ich versteh deinen Zusammenhang zwischen Bauteilqualität und brechender 
Lötstelle nicht.
Könnt ihr die 0805 gegen 0603 tauschen? Kleinere Bauform --> geringere 
Längenausdehnung --> geringere Belastung der Lötstelle.

von Der Superlöter (Gast)


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Flächige verlötungen sind schon mal Murks hoch 3!

Nimm bleihaltiges Lot!

Nimm tht

von Sebastian R. (sebastian_r569)


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Der Superlöter schrieb:
> Flächige verlötungen sind schon mal Murks hoch 3!

[Citation needed]

> Nimm bleihaltiges Lot!
Schwierig, wenn man sein Produkt auf dem europäischen Markt vertreiben 
will, der so Sachen wie RoHS vorschreibt.

> Nimm tht
Bei Aluminium-Platinen möchte man das vermutlich vermeiden, denn 
Aluminium nimmt man nicht aus Masochismus, sondern weil man Wärme von 
z.B. LEDs in Outdoorbeleuchtungen ableiten will. Und da sollte die 
Rückseite glatt sein, um sie ins Gehäuse mit einer guten Wärmekopplung 
kleben zu können.

von Der Superlöter (Gast)


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Priorität 1

Mechanische Verspannungen konstruktiv vermeiden!

von Der Superlöter (Gast)


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Oder die Bauteile dort anbringen wo die Verspannungen geringer sind.

Also vermesse das Board auf Verspannungen!

von soso... (Gast)


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??? ?. schrieb:
> Ich versteh deinen Zusammenhang zwischen Bauteilqualität und brechender
> Lötstelle nicht.

Mein Beitrag bezog sich komplett auf Support, und den wirst du vom 
Billighersteller einfach nicht bekommen.

Aber:
Und ich traue mir die Aussage sowieso nicht zu, dass das nichts mit dem 
Bauteil zu tun haben kann. Du offensichtlich schon, wie kommst du zu 
dieser Aussage?

> Könnt ihr die 0805 gegen 0603 tauschen? Kleinere Bauform --> geringere
> Längenausdehnung --> geringere Belastung der Lötstelle.

Das mit der kleineren Bauform ist sicher eine Möglichkeit. Aber ohne die 
Ursache zu kennen herumzubasteln ist die letzte Möglichkeit...

In dem Fall könnte man die Widerstände einfach um 90° drehen, was 
ohnehin aber schon vorgeschlagen wude.

von Tim (Gast)


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Wir hatten diese Probleme mal bei einem Kondensator. Das Ergebnis war 
die Befestigung eines Steckers in etwa 2 cm Entfernung. Die 
unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Stecker und FR4 haben zu 
einer minimalen Verwölbung der LP gesorgt. Das hat irgendwann dazu 
geführt, dass der Kondensator, der in Verwölbungsrichtung lag, das 
irgendwann nicht mehr mitgemacht hat.

von Der Superlöter (Gast)


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Ich verweise mal auf die Bildbeschreibung " new solder Paste.."

von A. S. (achs)


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Farin U. schrieb:
> Anschauen ist gut aber bei 3000 Zyklen sind das ungefaehr 125 Tage.
>
> Vielleich kann ich ein Foto bekommen.

Angucken meint hier: Fotos, plus Erklärung.

 - ungetestet
 - Übersicht (ganze Platine)
 - Markierung wo es jemals auftrat (z.b. nur längs/quer zur Platine oder 
Lötwelle)
 - einen abgebrochenen Widerstand hochbiegen und Bruch zeugen


Und dann kannst Du ja probieren:
 - kleinere/gr8ßere aufs selbe Pad
 - Entlastungsbohrungen
 -

: Bearbeitet durch User
von ??? ?. (wookiee)


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soso... schrieb:
> ??? ?. schrieb:
>> Ich versteh deinen Zusammenhang zwischen Bauteilqualität und brechender
>> Lötstelle nicht.
>
> Mein Beitrag bezog sich komplett auf Support, und den wirst du vom
> Billighersteller einfach nicht bekommen.
>
> Aber:
> Und ich traue mir die Aussage sowieso nicht zu, dass das nichts mit dem
> Bauteil zu tun haben kann. Du offensichtlich schon, wie kommst du zu
> dieser Aussage?

Ganz ausschließen kann ich ein Bauteilproblem natürlich nicht, da gebe 
ich dir Recht. Allerdings sieht es auf dem Bild für mich so aus, als 
breche wirklich nur die Lötstelle und nicht etwa die Kontaktflächen am 
Widerstand selbst.

von oszi40 (Gast)


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Die Platine ist recht lang (Laenge 50cm x Hoehe 10cm).

Teo D. schrieb:
> dreht die Dinger um 90°.

Das wäre auch meine schnellste Variante. Vermutlich zeigen die Bauteile 
in Längsrichtung und werden irgendwann GEBOGEN weil etwas festgeschraubt 
wurde?

Interessant wäre noch, ob sie evtl. durch Eigenerwärmung abreißen, dann 
würde ich die Werte aufteilen und parallel schalten wegen der 
Ausfallsicherheit.

von soso... (Gast)


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Tim schrieb:
> Wir hatten diese Probleme mal bei einem Kondensator. Das Ergebnis
> war
> die Befestigung eines Steckers in etwa 2 cm Entfernung. Die
> unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Stecker und FR4 haben zu
> einer minimalen Verwölbung der LP gesorgt. Das hat irgendwann dazu
> geführt, dass der Kondensator, der in Verwölbungsrichtung lag, das
> irgendwann nicht mehr mitgemacht hat.

Bei Kerkos ist das Problem eigentlich gut dokumentiert. Bei Widerständen 
hatten wir das aber auch schon.

Das waren 2512er-Widerstände neben einem Schraubloch, eigentlich klar, 
dass das schiefgehen muss. Die sind manchmal einfach gebrochen. Sowas 
findet man natürlich immer erst in der Serie.

Bei Kerkos 2512er hatte ich das schon mitten auf der Platine. 2kV-Typen, 
in einem DC-Zwischenkreis mit 500V und vielen fetten Elkos. Da halfen 
Flexterm-Typen.

Das gibts übrigens auch für Widerstände:
http://www.vishaypg.com/docs/63257/flex.pdf
Schaut aber zu teuer aus. Für normale Widerstände wüsste ich nichts, 
aber man kann ja mal schauen. Ob das das Problem löst, zweifle ich aber 
an.

Ich würde eher in Richtung Padlayout, Lötprozess, Zinn und dergleichen 
schauen. Da wäre ein Hersteller eben gut, die kenne solche Dinge meist 
schon, und können weiterhelfen.

von Sebbl M. (sbm)


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Hi Farin,

dein delta T sind 110K, Länge 500 mm. Nach meinem Tabellenbuch komme ich 
damit auf 110K x 500 mmm x 0,0000238 /K = 1,3 mm. Wenn die PCB nur außen 
eingespannt ist (wovon ich aber mal nicht ausgehe, nur als Beispiel), 
dann eulert die so 3,5 mm. Eventuell reicht es die Fixpunkte flexibel zu 
machen, z.B. Einspannpunkt in irgendeiner Federform freifräsen.

Um 90° drehen würde ich auf jeden Fall machen. Man kann auch darüber 
nachdenken den gesamten Bereich um die Widerstände freizufräsen und nur 
über Stege parallel zur kurzen Seite der PCB dranzuhängen.

von Teo D. (teoderix)


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Olaf schrieb:
> Man hat da ueblicherweise einen Klimaschrank mit einem heissen Kammer
> und einer kalten Kammer und faehrt den Pruefling von der einen Kammer in
> die andere

Diesen Luxus hatte ich nie. Da hatte es halt nur eine Kammer, die das 
geforderte Profil durchlief. Daher ja die Frage, was man hier unter 
Schock genau zu verstehen hat. Es macht halt einen gewaltigen 
Unterschied, ob sich das PCB relativ gleichmäßig erwärmen kann oder 
wirklich geschockt wird.
Daher wird es auch nicht leicht, das aus weiter ferne zu beurteilen....

von Layouter (Gast)


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Klar ist Folgendes: Das Temperaturdelta ist krass und das Lötzinn / die 
Lötstellen hat/haben eine andere Ausdehnung als das Kupfer bzw. die 
Leiterplatte.
Es kann bei Leiterplatten die stark unterschiedliche Anteile von Kupfer 
auf den verschiedenen Layern haben, also z.B. auf TOP nur ein paar 
Lötpads und Leiterbahnen (z.B. 5% der Fläche mit Kupfer bedeckt) aber 
auf Bottom bzw. einer entfernten Lage eine durchgängige Massefläche (= 
z.B. 95% Kupfer) bei ausreichend starken Temperaturänderungen einen sog. 
Bimetalleffekt geben. Die beiden Seiten der LP dehnen sich 
unterschiedlich stark aus so dass sich die LP wölbt. Das passiert 
durchaus auch im Lötofen. Daher wollen Hersteller auch manchmal, dass 
"leere" Layer mit "potentiallosem" Kupfer ausgefüllt werden oder aber 
die Massefläche aufrastern / meshen.
Heißt ja nicht, dass man das dann deshalb zwangsläufig so macht...

Es ist bekannt, dass große Bauformen diese starken Temperaturänderungen 
schlechter wegstecken. R0805 hätte ich da zwar noch nicht vermutet, aber 
bei dem Delta...

Weniger ist daher mehr und wurde auch schon erwähnt: Wenn möglich 
Bauform verkleinern oder 90° zur Hauptausdehnungs-/ Biegerichtung 
platzieren.

Wenn beides nicht möglich ist, würde ich prüfen, ob sich der Footprint 
bzw. die Lötpads der betroffenen Bauteile gezielt verkleinern lassen 
würden. Wir haben für unsere Fertigung sehr viele Footprints individuell 
angepasst.

von BM (Gast)


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Wir haben auch sehr viele Aluleiterplatten im Portfolio unserer Firma.
Wir lassen das mit spez. dafür geeignetem Lötzinn löten.
Genau Bezeichnung müßte ich erst recherchieren.
Dieses Zinn ist für diese Art Anwendung ausgelegt, natürlich mit dem 
Nachteil daß es
teurer ist. Das sollte dir dein Fertiger auch anbieten können.

von Bosk (Gast)


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Poste mal die Leiterplatenfiles!

von Olaf (Gast)


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> Diesen Luxus hatte ich nie.

Ist ja auch teuer. Ich glaub so um die 50kEuro.

> Da hatte es halt nur eine Kammer, die das
> geforderte Profil durchlief.

Das ist ein ganz anderer Test. Der hohe Temperaturgradient ist hier die 
Belastung. Wenn er jetzt 2500Zyklen kann dann wird er bei mit einem 
langsameren Gradienten vermutlich auch 3000 koennen.

BTW: Ich schaetze mal ein typisches Konsumerprodukt vom Aldigrabbeltisch 
wird 10x schaffen. So gesehen finde ich 2500 schon ganz gut.

Olaf

von Farin U. (farin_u86)


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Danke fuer die vielen Antworten. Werde einige der Informationen und 
Vorschlaege zu unserem Supplier senden. Werde mich da aber auch ein 
wenig mehr einlesen.

Viele Gruesse und nachmals Danke

von Blubb (Gast)


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Ich denke sowas kann auch bei normalen Cu-PCBs im HALT Test auftreten.

Vielleicht ist das auch ne gute Richtung um weiter zu suchen..

von Farin U. (farin_u86)


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Ach ja, die Wiederstaende sind nicht in Laengstrichtung geloetet...

von A. S. (achs)


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Farin U. schrieb:
> Ach ja, die Wiederstaende sind nicht in Laengstrichtung geloetet...

Es gibt ja auch kein Foto oder Zeichnung der Platine, geschweige der 
Befestigung.

von Farin U. (farin_u86)


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Werde versuchen morgen ein paar mehr Fotos zu bekommen.

LG

von Cerberus (Gast)


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Farin U. schrieb:
> Werde versuchen morgen ein paar mehr Fotos zu bekommen.

Sofern du das darfst.

von Farin U. (farin_u86)


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OK... hier sind zwei Bildchen...

PCB_1 zeigt einen Ausschnitt des PCB, PCB_2 das gesamt PCB.
Die Platine ist einseitig und aus Aluminium.

LG

von Layouter (Gast)


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Farin U. schrieb:
> OK... hier sind zwei Bildchen...

Was mir sofort negativ auffällt:
Die Problembauteile (und andere) wurden mindestens einseitig einfach in 
Flächen gelegt anstatt mit Leiterbahnen bzw. mit Thermals (Wärmefallen) 
angeschlossen. Das wird leider oft so gemacht, ist aber häufig aus 
mehreren Gründen unschön bis falsch:

1. Bei SMD-Rs und SMD-Cs ist die Lötstopplackaussparung (Resist) i.d.R. 
in den Boarddaten 1:1 mit dem Kupferpad. Damit aber der Lack nicht das 
Kupferpad durch den Prozessversatz beim Fertigen teilweise bedeckt, 
weitet der Hersteller den Resist auf um seinen Versatz auszugleichen. 
Liegt nun das Pad in einer umgebenden Kupferfläche, wird das Pad um den 
Betrag der Aufweitung größer. Somit wird auch das Verhältnis zur Menge 
des Lötzinns zum Pad anders. Je kleiner das Bauteil, je stärker wirkt 
sich dieser Effekt aus und die Lötstelle könnte zu mager werden.

2. Thermische Betrachtung: Klar zieht eine vollflächige Anbindung die 
Wärme am besten / schnellsten vom Bauteil weg. Aber das passiert auch 
beim Löten, was eher schlecht ist. Außerdem: Bei der asymmetrischen 
Anbindung (unterschiedlich angebundene Pads) wirkt sich das auch noch 
unterschiedlich auf die beiden Bauteilseiten aus. U.U. gibt es da 
Temperaturunterschiede.

Tipp: Lötet mal mit dem Lötkolben z.B. einen C0805 auf Pads die voll in 
einer fetten Fläche liegen. => Aha-Effekt

von A. S. (achs)


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Sind die Platinen beim Test eingebaut? Wo befestigt?

Als Schnellschuss würde ich unter die unteren Pads Mal je ein 5mm Loch 
bohren. Oder gar mit kleinerem Bohrer perforieren.

: Bearbeitet durch User
von Geert H. (geerth)


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Have a look at the resistor material.
For ceramics there are very different thermal expansion values.
They are in the range of .1...10 x10^-6
https://global.kyocera.com/prdct/fc/list/tokusei/bouchou/index.html

Aluminum has 23 x10^-6 
https://www.amesweb.info/Materials/Thermal_Expansion_Coefficient_of_Aluminum.aspx
110 degrees gives 0,25% expansion, that creates serious stress.
Copper has 17 x10^-6
FR4 has about 13 x10^-6 https://en.wikipedia.org/wiki/FR-4

Try to find an optimal match.

: Bearbeitet durch User
von J. Wissenwasser (Gast)


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Ist euer Klimatest so ein System, bei dem die Platine zwischen zwei 
Kammern von -30 auf +80°C ohne Übergangsphase wechselt?

Wenn ja, und wenn das QA-technisch ok ist, sollte man evtl. überlegen 
einen realistischeren Zeitraum für den therm. Übergang zu finden.
Ich denke mal, daß der Riß v.a. beim Abkühlen auftritt.
Bei 2mm*(80-(-30))K*23ppm/K = 5um fürs Alu ist die 
Ausdehnung/Schrumpfung für sich zwar nicht sehr groß, fehlende Zeit zur 
Anpassung bedeutet aber auch, daß das Zinn wahrscheinlich relativ spröde 
ist und nicht richtig "fließt".

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