Ich brauche einen Kleber, der bis ca 350°C aushält. Ich möchte ein paar Komponenten beim BGA Löten in ihrer Position halten und gleichzeitig eine halterung für die Chips machen, die ich austauschen möchte (damit die neuen auch direkt passen). Die werde ich mit Silikonspray einschmieren, damit der Kleber an ihnen nicht haftet. Da der Kleber auf dem Rest der Platine bestehen bleibt, sollte er nicht elektrisch Leitfähig sein.
Seit wann macht man BGA mit 350 grad? Geh eine Stufe Runter, dann gibt es z.B. JB-Weld 2K das bis 300 Grad aushält. Ob man überhaupt mit Kleber und Silikonspray einfach so eine Passform machen kann, würde ich aber nicht garantieren...
Danke für den Tipp! Wird sich dann herausstellen, ob es funktioniert :D
Mach am besten auf den Chip selbst auch einen Klecks Kleber und befestige damit irgendwas was du dann später als Griff zum Anheben verwenden kannst.
Gute Idee! Danke!
300 Grad am BGA ist dem sein Ende... Besser nicht mehr wie 250 oder 240 dann reicht auch der handelsübliche rote SMD Kleber. Gibt es überall in den "Zubehörshops" in Dosierspritzen zu kaufen. Wenn deine Antihaftschicht tatsächlich funktioniert kannst du den Kleber bei nicht ganz 150 vorab aushärten. Danach den BGA "los löten" und mit dem "Seil" abheben. Könnte tatsächlich funktionieren
Wie lange muss ich den kleber aushärten? Arbeite natürlich mit einer Heißluft-Lötstation. Auf den Chip den ich lösen möchte platziere ich ein kleines Kupferplättchen mit Wärmeleitpaste, damit die Hitze gut verteilt wird
Warum ist dieser Thread im Offtopic gelandet? Wie groß ist eigentlich die Chance, das der BGA bei der Prozedur heil bleibt? Ich würde gerne ein FPGA recyclen. Überlebt er das Ab und wieder anlöten? mfg
~Mercedes~ . schrieb: > Warum ist dieser Thread im Offtopic > gelandet? > > Wie groß ist eigentlich die Chance, > das der BGA bei der Prozedur heil bleibt? > Ich würde gerne ein FPGA recyclen. > Überlebt er das Ab und wieder anlöten? > > mfg Mit Heißluft geht das schon auf Kosten der zu opfernden Platine. Namaste
~Mercedes~ . schrieb: > Warum ist dieser Thread im Offtopic > gelandet? > > Wie groß ist eigentlich die Chance, > das der BGA bei der Prozedur heil bleibt? > Ich würde gerne ein FPGA recyclen. > Überlebt er das Ab und wieder anlöten? > > mfg Habs lieber im offtopic geposted als nachher nur mimimi Kommentare zu bekommen :D Ich denke, wenn du einen neuen anlötest, ist die Chance dass er funktioniert höher
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