AGND und DGND bei getrennter Versorgung, wo verbinden

[Teddy (Gast)]

Hi,
bei getrennter Spannungsversorgung für analog und digitale Bauteile, wo 
verbindet man AGND und DGND am besten?
Laut
http://www.ti.com/lit/ml/slyp167/slyp167.pdf (Seite 5)
soll man dies am ADC tun.

Ich verwende einen ADC des µC. Soll ich diese beiden dort an einem Punkt 
verbinden?

[Matthias S. (Firma: matzetronics) (mschoeldgen)]

Teddy schrieb:
> oll ich diese beiden dort an einem Punkt
> verbinden?

Ja. Am besten unmittelbar unter/neben dem MC. Und nicht die dünnsten 
Leiterbahnen benutzen.

[MiWi (Gast)]

Teddy schrieb:
> Hi,
> bei getrennter Spannungsversorgung für analog und digitale Bauteile, wo
> verbindet man AGND und DGND am besten?
> Laut
> http://www.ti.com/lit/ml/slyp167/slyp167.pdf (Seite 5)
> soll man dies am ADC tun.
>
> Ich verwende einen ADC des µC. Soll ich diese beiden dort an einem Punkt
> verbinden?

man sollte das nicht beim ADC machen, man muß es dort machen, damit 
die beiden GNDs keine Potentialdifferenz haben und damit den Chip außer 
Tritt bringen.

Ansonsten: schau das der Aufbau Analoges und Digitales trennt und 
verwende eine(!) möglichst unzerstückelte Massefläche, damit die 
hf-Ströme selber entscheiden können wie sie "zurück" wollen und nicht 
durch ein komisches Layout gezwungen werden an den seltsamsten Stellen 
Unfug anzurichten.

[U. M. (oeletronika)]

Hallo,
> Teddy schrieb:
> bei getrennter Spannungsversorgung für analog und digitale Bauteile,
die erste Frage ist schon, ob es wirklich lohnt, 2 galv. getrennte 
Versorgungen zu führen.
Es kann sehr sinnvoll sein, macht aber auch Aufwand, der evtl nicht 
nötig ist und ander Aspekte wären viel wichtiger. Unter Umständen 
zerstückelt man dadurch eine gut durchgängige GND-Plane und hat dann 
andere Störeinflüsse, die kritischer sind.

> wo verbindet man AGND und DGND am besten?
> Laut
> http://www.ti.com/lit/ml/slyp167/slyp167.pdf (Seite 5)
> soll man dies am ADC tun.
Wurde ausreichend beantwortet.

> Ich verwende einen ADC des µC.
Das alleine ist gar kein Grund für Paranoia bezüglich Masseströme.
Eine einheitlicher GND kann völlig ausreichdend sein und hat evtl. auch 
Vorteile. Immerhin haben die meisten uC nur 10Bit Ausflösung, manche 
auch 12Bit aber kaum mehr.

Dann kommt es noch drauf an, welcher Art Signale mit dem ADC eingelesen 
werden (geforderte Auflösung und Genauigkeit) und wie die ganze 
Plazierung auf einer LPL ausieht.
Wenn man nicht gerade die Versorgungsströme quer durch den Analogteil 
fließen läßt, sondern die Analogmasse so legt und ggfs. strukturiert, 
dass da keine relevanten Ströme drüber fließen können, dann werden auch 
die Störungen durch Masseströme eher sehr gering sein.
Gruß Öletronika.

[c-hater (Gast)]

Teddy schrieb:

> bei getrennter Spannungsversorgung für analog und digitale Bauteile, wo
> verbindet man AGND und DGND am besten?
> Laut
> http://www.ti.com/lit/ml/slyp167/slyp167.pdf (Seite 5)
> soll man dies am ADC tun.
>
> Ich verwende einen ADC des µC. Soll ich diese beiden dort an einem Punkt
> verbinden?

Klares JA, wenn der die einzigen verwendeten analogen Komponenten birgt. 
Ansonsten: depends...