Hallo zusammen, ich weis es gibt genug Threads die das Thema behandeln und ich habe mir auch viel davon durchgelesen. ich habe 2,6mm Abstand bei den Lötaugen der Anschlussklemme.(Lötaugen könnte ich auch kleiner machen dann komm ich auf 3mm) Laut meiner Recherche ist das teilweise(Userabhängig) zu wenig wobei meine Fall nirgends aufgeführt ist. Somit könnte es auch reichen!? Die Leiterbahnen sind 1,5mm, in die ich später noch einen Silberdraht einlöten wollte oder zumindest die Leiterbahnen verzinnen. Überspannungskategorie: II Verschmutzungsgrad: 1 (auf die Rückseite der Platine wird ein gefräster PVC Deckel geclipst) Isolationsstoffgruppe: IIIB (FR4 Platine) Jetzt meine Frage: Da Lötstoplack nicht anerkannt wird um die Isolation zwischen den Leiterbahnen zu erhöhen. Wie seht es den mit Epoxidharz aus. Laut meiner Recherche wird das anerkannt. Was wäre besser eine Fräsung zwischen die Leiterbahnen zu machen oder den 230V Teil mit Epoxy dünn einzugießen/streichen? https://de.rs-online.com/web/p/vergussmasse/0851044/ Verwendendes Material: https://files.elv.com/Assets/Produkte/3/383/38322/Downloads/38322_Schraubklemme_data.pdf Die Klemmen werden wahrscheinlich noch durch welche ersetzt die min 6A können… https://de.rs-online.com/web/p/monostabile-relais/1615817/ Gruß Dennis
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Tobias G. schrieb: > Gruß Dennis Tobias Dennis G. Also Einfräsungen werden öfter mal gemacht, Epoxy kenne ich aus der Praxis nicht. Bei den Einfräsungen sollte man aber aupassen, dass die darüber liegenden Bauteile nicht Mechanisch überbelastet werden.
Tobias G. schrieb: > Die Leiterbahnen sind 1,5mm, in die ich später noch einen Silberdraht > einlöten wollte oder zumindest die Leiterbahnen verzinnen. Kupfer hat 0,018µΩ*m, Zinn hat 0,11µΩ*m - Warum sollte sich der Strom, der auf der Überholspur im Kupfer fließt sich denken, dass auf der anderen Spur aus Zinn Stop-and-Go ist und es dort ja viel schneller geht. Leiterbahnbreite ist durch nichts zu ersetzen außer noch mehr Leiterbahnbreite. Das Zinn kann höchstens als Kühlkörper funktionieren.
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Würde an deiner Stelle die Pads von der Reihenklemme kleiner machen. Je nach Systemaufbau sollte eine verstärkte Isolierung zwischen Primär- und Sekundärstromkreis eingehalten werden (Siehe Bild - Blau = Fräsung, wenn abstand zu klein) Aber das hängt davon ab, wie die Schaltung aussieht.
> Kupfer hat 0,018µΩ*m, Zinn hat 0,11µΩ*m - Warum sollte sich der Strom, > der auf der Überholspur im Kupfer fließt sich denken, dass auf der > anderen Spur aus Zinn Stop-and-Go ist und es dort ja viel schneller > geht. Weil es da zig Spuren gibt? Der Widerstand ist auch von der Dicke abhängig - ab ca 0.2mm wird Zinn auf einmal besser als Kupfer mit 35µm.
Sebastian R. schrieb: > Kupfer hat 0,018µΩ*m, Zinn hat 0,11µΩ*m - Warum sollte sich der Strom foobar schrieb: > ab ca 0.2mm wird Zinn auf einmal besser als Kupfer mit 35µm. Da der TO einen Silberdraht auflöten will ist der Verweis auf die Leitfähigkeit von Zinn völlig daneben, auch wenn es sich noch so hochwissenschaftlich anhört. Georg
Du gehst einen Irrweg. Der kleinstmögliche Abstand ist an einem Bauteilgehäuse der Pinabstand. (1) Darunter kannst du mit Leiterplattentechnologien nicht kommen. Wenn man das weiß, weiß man auch, daß Ausfräsungen außer mental prinzipiell wenig sinnvoll sind. Es gibt ein paar wenige Ausnahmen von dieser Regel. (1) zumindest die Med Norm (60601-1) schreibt hierzu vor, daß Isolationsabstände unter 1mm als nicht existent angesehen werden. D.h. bei einem SO8 Optokoppler, dessen Beine am Gehäuserand direkt nach unten gehen wird nur die Breite des Gehäusebodens als Kriechstrecke angesehen. Leiterbahnen verzinnen bringt ebenfalls nur wenig, bei diesen schmalen Leiterbahnen eher gar nichts. Was hindert dich daran gleich 70µm Kupfer zu verwenden? So klein sehen die Strukturen nicht aus. Vergussmasse ist technisch möglich, je nach Gerät aber sehr problematisch. Wir designen unsere Line Filter teilweise selbst, die sind vergossen. Dort ist hat aber der Verguss keine Auswirkungen auf die Isolationsfähigkeit, die Baugruppe erfüllt auch ohne Verguss alle geforderten Abstände. Das Problem ist, daß dieser Verguss Prozessüberwacht durchgeführt werden muss. Das macht kaum jemand und wenn doch, ist es entsprechend kostenintensiv.
Hey, das Problem sah ich eig eher in dem Leiterbahnenabstand und nicht in der Leiterbahndicke. Wir gesagt werde ich einen Silberdraht einlöten und den werde ich auch mit min 0,2mm Zinn einlöten. Eine Fräsung zwischen dem 230v und dem 5V Bereich war eh vorgesehen. Die Frage ist halt echt ob ich alle 230V Leiterbahnen mit Fräsungen unterteilen soll oder es mit epoxy versiegeln soll. Oder sogar garnichts mache. Denn ich habe mal ein Hutschienen Schaltnetzteil (mean well dr-30-24) aufgemacht und habe mir den Leiterbahnenabstand angeschaut. Der lag bei ca 2,8-4mm da immer der Platz ausgenutzt wurde. Bei denn Anschlussklemmen waren es 3mm. Gruß
Also mit 3mm Abstand zwischen N/L und deinen klein Signalen solltest du sicher sein. Welche Ströme sollen denn über die Leiterbahnen gehen da du unbedingt Silberdraht aufbringen möchtest ? Würde eher zusätzliche Leiterbahnen parallel in den Innenlage der Platine ziehen.
Sebastian R. schrieb: > georg schrieb: >> Da der TO einen Silberdraht auflöten will > > Kommst du selber drauf? Wenn du ernsthaft der Meinung bist, das Lötzinn verhindert den Stromfluss durch das Silber, solltest du augenblicklich die Beschäftigung mit Elektronik aufgeben. Wäre eh besser. Georg
Hey, also Stromtechnisch könnte ich 6a je Relais schalten. https://www.dischereit.de/tipps/faq/strombelastbarkeit-von-leiterbahnen Wenn ich jetzt in der Tabelle bei 35micromm, 2mm Leiterbahn schaue wären das 3,8A mit einer Erwärmung von 10K! Also würde dann im maximalfall die Zuleitungsleiterbahn mit 9,6A belastet.Was die Folge hätte das die Leiterbahn auf über 60K aufheizen würde, was ich alles ander als gut heißen kann! In wie fern das ein silberdraht oder ein stück 0,75mm2 stare Kupferdraht kompensiert weis ich nicht! Selbst wenn ich eine Platine mit 70micromm verwenden würde, wäre eine Erwärmung von ca 25K vorhanden! Soviel zur Theorie, praktisch hängen an den beiden Relais später ca je 100watt, was ja kleiner 10k wären bei einer 35micromm Platine! Zusätzliche leiterbahnen im innern der Platine ist nicht möglich da ich die platinen selber herstelle und da ist nir ein oder doppelseitig möglich. Doppelseitig fallt in diesem Fall auch weg weil es die Bauteile und Konstruktion der Platine nicht hergeben! Gruß
Tobias G. schrieb: > Die Frage ist halt echt ob ich alle 230V Leiterbahnen mit Fräsungen > unterteilen soll oder es mit epoxy versiegeln soll. Wozu bitte die Ausfräsungen versiegeln? Belese Dich mal zum Thema Luft- und Kriechstrecken.
voltwide schrieb: > Tobias G. schrieb: >> Die Frage ist halt echt ob ich alle 230V Leiterbahnen mit Fräsungen >> unterteilen soll oder es mit epoxy versiegeln soll. > > Wozu bitte die Ausfräsungen versiegeln? Belese Dich mal zum Thema Luft- > und Kriechstrecken. Da hast du mich falsch verstanden, ich hatte geschrieben ob es besser ist fräsungen oder epoxy zu verwenden! Beides macht ja logischerweise kein sinn ?! Gruß
Christian B. schrieb: > Der kleinstmögliche Abstand ist an einem Bauteilgehäuse der Pinabstand. > (1) Darunter kannst du mit Leiterplattentechnologien nicht kommen. Deshalb nützt auch Epoxy nur auf der Lötseite nichts. Das lohnt sich nur, wenn man es schafft, Epoxy luftblasenfrei unter das Bauteil zu bringen (zwischen Bauteil und Platine).
Tobias G. schrieb: > Wie seht es den mit Epoxidharz aus. Laut meiner Recherche wird das > anerkannt. Kommt auf den Hersteller an, der muss nämlich Tests machen und bestehen Die DIN EN 50178 (VDE 0160) sagt in 5.2.15.1 Luft- und Kriechstrecken: Sind Leiterplatten mit einer solchen Lack- oder Schutzschicht versehen worden, so ist eine Prüfung nach 9.4.4.4 durchzuführen. http://www.glyptal.com/1201tech001.pdf Tobias G. schrieb: > Überspannungskategorie: II > Verschmutzungsgrad: 1 (auf die Rückseite der Platine wird ein > gefräster PVC Deckel geclipst) Trotzdem halte ich 1 für zu wenig, eher 2, denn Betauuung wird ja wohl möglich sein. Tobias G. schrieb: > ich habe 2,6mm Abstand bei den Lötaugen der Anschlussklemme.( Reicht, da schon 1.5mm reichen. Tobias G. schrieb: > in die ich später noch einen Silberdraht > einlöten wollte oder zumindest die Leiterbahnen verzinnen Die Frage ist, welchen Strom die Leiterbahnen tragen müssen. Es gilt der KURZSCHLUSSFALL. Wenn am Stromnetz und keine Feinsicherung also der Strom eines 16A LSS Automaten. Da reicht die Dicke nicht. Daher wird man eine Feinsicherung in den Stromkreis einbauen müssen, die bei Kurzschluss das Relais und die Leiterbahn schützt. Verzinnen bewirkt kaum bessere DAuerstromleotfähigkeit, aber grössere Wärmeträgheit bei kurzzeitiger Überlastung, damit nicht gleich die Leiterbahn verdampft. Schlitze in der Leitderpltte dienen, weil Anforderungen an Luft und Kriechstrecke mit 1.5mm gleich sind, nur dazu, damit bei einem Kurzschluss die verdampfende Leiterbahn sich nicht auf der Leiterplatte niederschlagen kann.
Bauform B. schrieb: > Christian B. schrieb: >> Der kleinstmögliche Abstand ist an einem Bauteilgehäuse der Pinabstand. >> (1) Darunter kannst du mit Leiterplattentechnologien nicht kommen. > > Deshalb nützt auch Epoxy nur auf der Lötseite nichts. Das lohnt sich > nur, wenn man es schafft, Epoxy luftblasenfrei unter das Bauteil zu > bringen (zwischen Bauteil und Platine). Stimmt so habe ich das garnicht betrachtet. Ok dann hat sich das Thema mit epoxy erledigt! Dann kann ich jetzt ne Frässung zwischen die Klemmen machen oder ich lass es einfach, da in Schaltnetzteile ja auch 3mm zwischen den Klemmen sind! zumindest ihn dem wo ich offen hatte!!!
Sebastian R. schrieb: > Das Zinn kann höchstens als Kühlkörper funktionieren. Ein Kühlkörper funktinoiert durch seine Oberfläche. Auch da ist der Effekt zusätzlichen Zinns marginal.
Silberdraht würde ich nicht auf Leiterbahnen auflöten, sondern wie ein Bauteil bestücken. Die Leiterbahn kann dann entfallen und weniger Fummelei ist auch. Je nach Sicherung kann man auch Null-Ohm Widerstände verwenden. Noch flexibler sind isolierte Litzen. P.S. wieso kann ich mich hier nicht per Telefon anmelden?!
Bauform B. schrieb: > Silberdraht würde ich nicht auf Leiterbahnen auflöten, sondern wie ein > Bauteil bestücken. Die Leiterbahn kann dann entfallen und weniger > Fummelei ist auch. Je nach Sicherung kann man auch Null-Ohm Widerstände > verwenden. Noch flexibler sind isolierte Litzen. > > P.S. wieso kann ich mich hier nicht per Telefon anmelden?! Ist auch ne möglichkeit! Wie bei jeden Thread bei denen es um 230v leiterbahnen geht laufen die Meinungen auseinader und bringen am ende keine einfeutige Lösung! Werde es so machen wie ich es zeit meiner Aubildung gemacht habe und silberdraht zusätzlich einlöten. Eine fräsung zwischen 230v teil und 5V teilen einbringen. Am ende kommen noch ein paar schichten Platiklack drauf! Dann werde ich einen Belastungstest machen und es mit einer Wärmenildkamera überprüfen!
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Tobias G. schrieb: > Eine fräsung zwischen 230v teil und 5V Abstand bleibt Abstand. Auch ausgefräste Teile können verschmutzen oder Leiterplatten verschmoren, Schrauben herumpurzeln usw.
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Tobias G. schrieb: > Was wäre besser eine Fräsung zwischen die Leiterbahnen zu machen oder > den 230V Teil mit Epoxy dünn einzugießen/streichen? Die Fräsungen erfüllen schon ihren Zweck, aber du kannst nicht beeinflussen wie sich das Medium im Schlitz verhält. In meinem Fall wäre etwas Epoxy auf den blanken Kontakten wohl sinnvoll gewesen. Die Umgebung ist eine Küche mit recht hoher Umgebungsluftfeuchte. Wasser oder Kondenswasser gab es bei der Elektronik auch nicht, aber eine kleine, tote Spinne lag da rum. In der Mikrowelle war es auch nicht dreckig und auch nicht staubig. Man kann eigentlich gar keinen Staub erkennen wenn man dort direkt auf die Platine hoch schaut. Tobias G. schrieb: > Die Frage ist halt echt ob ich alle 230V Leiterbahnen mit Fräsungen > unterteilen soll oder es mit epoxy versiegeln soll. Also mit Hilfe von Fräsungen alle Leiterbahnen im 230V Kreis zu unterteilen ist sinnlos. Wenn dort ordentlich Lötstopp über den betreffenden Leiterbahnen ist, dann reicht das aus. Die Fräsung dient ja dazu den Primären vom sekundären Spannungskreis mit Sicherheit zu trennen. Das dient ausschließlich der Sicherheit der Personen welche mit dem Niederspannungsteil (ob jetzt GND-Potential oder +5V ist völlig egal) in Kontakt kommen könnten. In meinem Fall ist der Funke zwischen den beiden Pads (RM: 12,7mm) übergesprungen. Die haben einen Abstand (von Rand zu Rand der Pads) von 7mm.
Hallo zusammen, darf ich laienhaft mal fragen wieso es zu einem Überschlag kommen kann? Von Was ist der Überschlag abhängig? (Ich meine, dass 230V hier in Europa doch einigermaßen "sauber" sein sollte). Würde ein VDR parallel vor HF/HV-Spitzen schützen? VG Jörg
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