Alternative für L200 Regler

Gast #5699448
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Hallo,
ich brauche für eine Anwendung einen Spannungsregler wie den L200.

Anforderung.
Eingangsspannung 20 - 32 Volt.
Ausgangsspannung 12,5 Volt.
Ausgangsstrom 250mA Strombegrenzung 500mA im Fehlerfall.
Eigenstromaufnahme des Reglers max 8mA.
Kein Schaltregler, wegen möglicher Störungen, Einsatz im HF LNA.
Temperaturbereich -40°C bis +60°C.
SMD Bauteil.

Warum der L200 hier nicht geeignet ist.
Nicht als SMD Bauteil verfügbar.
Kein erweiterter Temperaturbereich.
Eigenstromaufnahme > 10mA.

Was ich als Alternative gefunden habe, den LT3081.
Ist aber teuer, habe auch nur geringen Bedarf, max. 10K/ Jahr.

Wer kennt Spannungsregler die dafür geeignet sind, hat jemand schon mal 
den LT3081 eingesetzt?
Gast #5699491
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hinz schrieb:
> Dann nimm doch einfach zwei LM317, einen
> als Stromquelle beschaltet, den zweiten als Spannungsregler.

Wäre eine Möglichkeit, nur hier müssen beide Regler isoliert eingebaut 
werden, was einen gewissen Mechanischen Aufwand mit sich bringt.
Thermischer Übergang Leiterplatte - Gehäuse. Eventl. Wärmeleitpad?
Vom Preis her wäre der LM317 unschlagbar und auch als SMD mit 
erweitertem Temperaturbereich erhältlich.
Muss ich mal mit der Mechanik abklären.
Gast #5699499
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Paul vom Land schrieb:
> hinz schrieb:
>> Dann nimm doch einfach zwei LM317, einen
>> als Stromquelle beschaltet, den zweiten als Spannungsregler.
>
> Wäre eine Möglichkeit, nur hier müssen beide Regler isoliert eingebaut
> werden, was einen gewissen Mechanischen Aufwand mit sich bringt.
> Thermischer Übergang Leiterplatte - Gehäuse. Eventl. Wärmeleitpad?
> Vom Preis her wäre der LM317 unschlagbar und auch als SMD mit
> erweitertem Temperaturbereich erhältlich.
> Muss ich mal mit der Mechanik abklären.

Denk an die nicht geringe Verlustleistung!
Gast #5699699
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Peter D. schrieb:
> wie willst Du die von einem SMD-Bauteil
> wegkühlen?

Das ist schon machbar, die Fläche wo das Bauteil aufgelötet wird bekommt 
ca. 30 Durchkontaktierungen, Gehäuse TO263, auf der Unterseite wird die 
Fläche über ein Wärmeleitpad auf das Gehäuse gedrückt. Die Schrauben 
befinden sich neben der Kühlfläche oder als Inseln ausgeführt.
Sollte das nicht reichen, dann gibt es die Möglichkeit eine Vierlagen 
LP. zu verwenden. Hiermit kann die Wärme innerhalb der LP. verspreizt 
werden.
Diese Technik haben wir schon öfters angewandt und die Wärmeabfuhr war 
immer ausreichend.
Gast #5699725
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Andrew T. schrieb:
> Ist bei +60C ambient nicht mehr als SMD handhabbar, wenn es zuverlässig
> sein soll..

An welcher Stelle meinst Du das?
Die Thermische Anbindung Chip-Gehäuse wäre doch sehr Gut.

TI Datenblatt LM317!
Junction-to-case (bottom) thermal resistance TO-263 1.1 °C/W

Sogar besser als beim TO 220.
Gast #5699728
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> Kein Schaltregler, wegen möglicher Störungen, Einsatz im HF LNA.

Nimm trotzdem einen Schaltregler. Aber natuerlich keinen MC34063!
Bau den vernuenftig auf, nimmt nicht die billigste Spule, mach einen 
extra LC-Filter dahinter und mach da dann so einen modernen LowDrop fuer 
HF hinter. Das geht schon!

Olaf
Gast #5699834
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Olaf schrieb:
> Nimm trotzdem einen Schaltregler.

Geht leider nicht, einmal wegen Störungen und zum anderen,
was ich vergessen habe zu beschreiben, Es soll von der Eingangsseite her 
der Strom gemessen werden, der von Der Last aufgenommen wird.
Deshalb auch der Maximale Eigenverbrauch des Reglers von 8mA.
Ein Schaltregler würde diesen Wert völlig verändern, weil hier die 
Leistung umgesetzt wird.
Kleine Schaltregler habe ich genügend, z.B. TPS54060
Gast #5699946
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hinz schrieb:
> Junction-to-board thermal resistance 24.7°C/W

Das bezieht sich auf eine Standard Leiterplatte die für diese Messung 
verwendet wurde.
Das ganz wird beschrieben in Semiconductor and IC Package Thermal 
Metrics.

Es gibt auch die Angabe Junction-to-case (bottom) thermal resistance.
Das bedeutet doch, wenn man die Wärmeanbindung an einen Kühlkörper 
deutlich verbessert im Vergleich zur LP erreicht man auch einen 
niedrigeren Wert als die 24.7°C.

Da muss man sich erst mal durch kämpfen.
Siehe auch Beschreibung wie das deffiniert wurde.

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