Hallo nochmal, ich hatte neulich schon ein Thema hier gepostet, es geht um mein Vorhaben, eine einseitig beschichtete Kupfer(Europa-)Platine mit meiner CNC-Fräse zu fräsen. Die ersten Versuche mittels Isolationsfräsen mit dem ULP-Tool "PCB-to-GCode" haben gut funktioniert. Nun ist die Frage, wie ich die restlichen Kupferflächen, die ja nicht benötigt werden, auf der Kupferplatine mit der Fräse wegfräsen kann, damit am Schluss letztendlich nur noch die Leiterbahnen auf der Platine stehen bleiben? Bisher fräse ich ja nur die Umrandung der Leiterbahnen weg, um die Leiterbahnen entsprechend vom Rest der Platine zu trennen. Was muss ich dazu in Eagle bzw. PCB-to-GCode einstellen/konfigurieren? Das Resultat soll so wie im angehängten Bild worauf der rote Pfeil zeigt aussehen. Vielen Dank schon mal!
Angehängte Dateien:
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maxresdefault.jpg
120 KB
jk schrieb: > Was muss ich dazu in Eagle bzw. PCB-to-GCode einstellen/konfigurieren? > Das Resultat soll so wie im angehängten Bild worauf der rote Pfeil zeigt > aussehen. Eine Möglichkeit: nach dem Isolationsfräsen mit 0,2mm Fräser und zB. 0,5mm Endbreite des Kanals, sind dann 3-4 Durchgänge, je nach Überlappung, einfach einen breiteren Zylinderfräser einspannen und entsprechende Einträge in der Ulp machen. Die andere Möglichkeit: man zieht die Restkupferfläche einfach vom Träger ab. Dazu mit einem Cutter eine Ecke der Fläche unterpopeln und anheben, dass man mit einer Pinzette greifen kann, dann einfach ziehen. Wenn das Popeln nicht gescheit geht, einen Zugdraht anlöten und an dem ziehen. Das geht schneller als fräsen und die Oberfläche schaut besser aus. Man braucht ja auch nur einen einzigen Durchlauf der Fräse, besser ist noch ein 2., damit auch sicher alle Bahnen vom Rest abgetrennt sind.
Ich würde die Kupferflächen nicht abschleifen, da sie als Abschirmung dienen.
Das ist mit ein Grund, warum man möglichst viele GND Polygone Bildet bzw. wenn möglich sämtliche Kupferflächen an GND anbindet.
Layout_Brot schrieb: > Ich würde die Kupferflächen nicht abschleifen, da sie als Abschirmung > dienen. Bei der abgebildeten Leiterplatte ist sehr deutlich zu erkennen, dass sich in dem kupferfreien Teil mehrere größere Relais befinden. Das Kupfer wurde sicherlich entfernt, um die erforderlichen Isolierabständen einzuhalten.
Andreas S. schrieb: > Bei der abgebildeten Leiterplatte ist sehr deutlich zu erkennen, dass > sich in dem kupferfreien Teil mehrere größere Relais befinden. Das > Kupfer wurde sicherlich entfernt, um die erforderlichen Isolierabständen > einzuhalten. Ja Stimmt schon, wahrscheinlich habe ich ihn falsch verstanden oder den Print falsch interpretiert. Aber sobald die erforderlichen Isolierabstände vorhanden sind, würde ich nichts mehr zusätzlich abschleifen. jk schrieb: > die restlichen Kupferflächen, die ja nicht > benötigt werden, auf der Kupferplatine mit der Fräse wegfräsen kann, > damit am Schluss letztendlich nur noch die Leiterbahnen auf der Platine > stehen bleiben? Die nicht benötigten Kupferflächen würde ich stehen lassen (natürlich mit erforderlichen isolierabständen)
Dafür sollten die übrigen Kupferflächen aber auch an ein Netz angebunden sein. Unbenutzte Kupferflächen lässt man nicht einfach stehen. Selbst wenn in dem gefrästen Bereich Relais positioniert sind, stellt man dort den Isolationsabstand des Massepolygons entsprechend ein.
jk schrieb: > Nun ist die Frage, wie ich die restlichen Kupferflächen, die ja nicht > benötigt werden, auf der Kupferplatine mit der Fräse wegfräsen kann Wie viele Fräser willst du denn pro Platine verschleißen?
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