PCB-to-GCode - restliches Kupfer wegfräsen?

jk Gast #5703610
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Hallo nochmal,

ich hatte neulich schon ein Thema hier gepostet, es geht um mein 
Vorhaben, eine einseitig beschichtete Kupfer(Europa-)Platine mit meiner 
CNC-Fräse zu fräsen.
Die ersten Versuche mittels Isolationsfräsen mit dem ULP-Tool 
"PCB-to-GCode" haben gut funktioniert.

Nun ist die Frage, wie ich die restlichen Kupferflächen, die ja nicht 
benötigt werden, auf der Kupferplatine mit der Fräse wegfräsen kann, 
damit am Schluss letztendlich nur noch die Leiterbahnen auf der Platine 
stehen bleiben?
Bisher fräse ich ja nur die Umrandung der Leiterbahnen weg, um die 
Leiterbahnen entsprechend vom Rest der Platine zu trennen.

Was muss ich dazu in Eagle bzw. PCB-to-GCode einstellen/konfigurieren?
Das Resultat soll so wie im angehängten Bild worauf der rote Pfeil zeigt 
aussehen.

Vielen Dank schon mal!
Angehängte Dateien:
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Michael K. #5703721
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jk schrieb:
> Was muss ich dazu in Eagle bzw. PCB-to-GCode einstellen/konfigurieren?
> Das Resultat soll so wie im angehängten Bild worauf der rote Pfeil zeigt
> aussehen.

Eine Möglichkeit: nach dem Isolationsfräsen mit 0,2mm Fräser und zB. 
0,5mm Endbreite des Kanals, sind dann 3-4 Durchgänge, je nach 
Überlappung, einfach einen breiteren Zylinderfräser einspannen und 
entsprechende Einträge in der Ulp machen.
Die andere Möglichkeit: man zieht die Restkupferfläche einfach vom 
Träger ab. Dazu mit einem Cutter eine Ecke der Fläche unterpopeln und 
anheben, dass man mit einer Pinzette greifen kann, dann einfach ziehen. 
Wenn das Popeln nicht gescheit geht, einen Zugdraht anlöten und an dem 
ziehen. Das geht schneller als fräsen und die Oberfläche schaut besser 
aus. Man braucht ja auch nur einen einzigen Durchlauf der Fräse, besser 
ist noch ein 2., damit auch sicher alle Bahnen vom Rest abgetrennt sind.
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Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) Persönliche Seite #5703814
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Layout_Brot schrieb:
> Ich würde die Kupferflächen nicht abschleifen, da sie als Abschirmung
> dienen.

Bei der abgebildeten Leiterplatte ist sehr deutlich zu erkennen, dass 
sich in dem kupferfreien Teil mehrere größere Relais befinden. Das 
Kupfer wurde sicherlich entfernt, um die erforderlichen Isolierabständen 
einzuhalten.
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Layout_Brot Gast #5703826
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Andreas S. schrieb:
> Bei der abgebildeten Leiterplatte ist sehr deutlich zu erkennen, dass
> sich in dem kupferfreien Teil mehrere größere Relais befinden. Das
> Kupfer wurde sicherlich entfernt, um die erforderlichen Isolierabständen
> einzuhalten.

Ja Stimmt schon, wahrscheinlich habe ich ihn falsch verstanden oder den 
Print falsch interpretiert. Aber sobald die erforderlichen 
Isolierabstände vorhanden sind, würde ich nichts mehr zusätzlich 
abschleifen.

jk schrieb:
> die restlichen Kupferflächen, die ja nicht
> benötigt werden, auf der Kupferplatine mit der Fräse wegfräsen kann,
> damit am Schluss letztendlich nur noch die Leiterbahnen auf der Platine
> stehen bleiben?

Die nicht benötigten Kupferflächen würde ich stehen lassen (natürlich 
mit erforderlichen isolierabständen)
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PalimPalim Gast #5703848
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Dafür sollten die übrigen Kupferflächen aber auch an ein Netz angebunden 
sein. Unbenutzte Kupferflächen lässt man nicht einfach stehen.
Selbst wenn in dem gefrästen Bereich Relais positioniert sind, stellt 
man dort den Isolationsabstand des Massepolygons entsprechend ein.
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