Immer mehr Teile nur noch als BGA.

[Rödel (Gast)]

Hallo,

mir fällt auf, dass ich bei allerneuesten ICs (egal ob Schaltwandler, 
Sensoren, Oszillatoren etc.) immer öfter sehe, dass nur noch BGA 
Bauformen hergestellt werden. Ich bin ja schon froh, dass ich als 
Hobbyfrickler mittlerweile endlich mit den QFNs warm geworden bin (auch 
wenn ich sie so gut es geht meide), aber bei BGA hörts nun wirklich auf. 
Dazu kommt, dass die BGAs schnell nach Multilayer Platinen schreien, die 
in Kleinserie wirklich teuer sind. Vom selber-ätzen gar nicht erst zu 
reden.

Wie steht ihr dazu?

[Olaf (Gast)]

BGA sind einfacher zu loeten wie QFNs. Ein Nachteil ist aber das sie in 
aller Regel, jedenfalls die fetten Teile, eine Multilayerplatine 
brauchen.

Olaf

[Karls Q. (karlsquell)]

Olaf schrieb:
> BGA sind einfacher zu loeten wie QFNs

Also ein QFN kann man ganz bequem mit nem normalen Lötkolben löten.
Selbst das Wärmepad bekommt man mit einer Bohrung von unten gelötet.

BGA erfordert auf jedenfall einen Ofen oder Heißluftfön. Also einfach 
ist das wirklich nicht!

[Max G. (l0wside)]

Rödel schrieb:
> Hallo,
>
> mir fällt auf, dass ich bei allerneuesten ICs (egal ob Schaltwandler,
> Sensoren, Oszillatoren etc.) immer öfter sehe, dass nur noch BGA
> Bauformen hergestellt werden.

Hast du ein paar Beispiele? Ist das herstellerspezifisch? Mir ist das 
bisher nicht aufgefallen, und bei den drei von dir genannten Gebieten 
mangelt es ja nicht gerade an Auswahl.

[Claus M. (energy)]

Rödel schrieb:
> Wie steht ihr dazu?

Ist doch logisch,  die Teile werden eben nicht für hobbyfrickler 
hergestellt, die nur ein billionstel des Umsatzes ausmachen.

[Matthias S. (Firma: matzetronics) (mschoeldgen)]

Auch die Einsparung von Material läppert sich schnell zu grossen Summen. 
Man stelle sich mal vor, wieviel Material z.B. an einem Sockel 1155 
nötig wäre, wenn jeder Kontakt als Pin ausgeführt wird - vom 
Platzverbrauch mal ganz zu schweigen.
https://de.wikipedia.org/wiki/Sockel_1155

Gut, das ist kein waschechter BGA, weil die Dinger meist in Sockeln 
plaziert werden.

[Curby23523 N. (Gast)]

Karls Q. schrieb:
> Olaf schrieb:
>> BGA sind einfacher zu loeten wie QFNs
>
> Also ein QFN kann man ganz bequem mit nem normalen Lötkolben löten.
> Selbst das Wärmepad bekommt man mit einer Bohrung von unten gelötet.
>
> BGA erfordert auf jedenfall einen Ofen oder Heißluftfön. Also einfach
> ist das wirklich nicht!

Vermutlich einfacher für die industrie?

[Cyblord -. (cyblord)]

Max G. schrieb:
> Hast du ein paar Beispiele? Ist das herstellerspezifisch? Mir ist das
> bisher nicht aufgefallen, und bei den drei von dir genannten Gebieten
> mangelt es ja nicht gerade an Auswahl.

Sehe das auch nicht so. Klar ist, das meiste Neue Zeug kommt nur noch 
als SMD. aber meist eben nicht nur als BGA.

[Magnus L. (magugu)]

Claus M. schrieb:
> Rödel schrieb:
>> Wie steht ihr dazu?
>
> Ist doch logisch,  die Teile werden eben nicht für hobbyfrickler
> hergestellt, die nur ein billionstel des Umsatzes ausmachen.

Jap! Hast es gesagt, was sich sagen wollte :)