Immer mehr Teile nur noch als BGA.

Olaf schrieb:
> BGA sind einfacher zu loeten wie QFNs

Also ein QFN kann man ganz bequem mit nem normalen Lötkolben löten.
Selbst das Wärmepad bekommt man mit einer Bohrung von unten gelötet.

BGA erfordert auf jedenfall einen Ofen oder Heißluftfön. Also einfach 
ist das wirklich nicht!

Rödel schrieb:
> Hallo,
>
> mir fällt auf, dass ich bei allerneuesten ICs (egal ob Schaltwandler,
> Sensoren, Oszillatoren etc.) immer öfter sehe, dass nur noch BGA
> Bauformen hergestellt werden.

Hast du ein paar Beispiele? Ist das herstellerspezifisch? Mir ist das 
bisher nicht aufgefallen, und bei den drei von dir genannten Gebieten 
mangelt es ja nicht gerade an Auswahl.

Rödel schrieb:
> Wie steht ihr dazu?

Ist doch logisch,  die Teile werden eben nicht für hobbyfrickler 
hergestellt, die nur ein billionstel des Umsatzes ausmachen.

Auch die Einsparung von Material läppert sich schnell zu grossen Summen. 
Man stelle sich mal vor, wieviel Material z.B. an einem Sockel 1155 
nötig wäre, wenn jeder Kontakt als Pin ausgeführt wird - vom 
Platzverbrauch mal ganz zu schweigen.
https://de.wikipedia.org/wiki/Sockel_1155

Gut, das ist kein waschechter BGA, weil die Dinger meist in Sockeln 
plaziert werden.

Max G. schrieb:
> Hast du ein paar Beispiele? Ist das herstellerspezifisch? Mir ist das
> bisher nicht aufgefallen, und bei den drei von dir genannten Gebieten
> mangelt es ja nicht gerade an Auswahl.

Sehe das auch nicht so. Klar ist, das meiste Neue Zeug kommt nur noch 
als SMD. aber meist eben nicht nur als BGA.

Claus M. schrieb:
> Rödel schrieb:
>> Wie steht ihr dazu?
>
> Ist doch logisch,  die Teile werden eben nicht für hobbyfrickler
> hergestellt, die nur ein billionstel des Umsatzes ausmachen.

Jap! Hast es gesagt, was sich sagen wollte :)