Land Pattern Design Rules

Kurt G. schrieb:
> Hallo Leute. Wollte mal generell wissen wie bei euch so die
> Designregeln für SMD Bauteile sind. Insbesondere die Handhabung von
> Silkscreen und Placement outlines.

Wir halten uns an IPC Standard aus dem Mentor Land Pattern Wizard. Das 
deckt fast alle SMD Teile ab außer manche speziellen Teile wie 
Potentiometer. Das schöne an IPC 7351 ist, dass die fast alles abdecken 
und das Namensschema gut ist. Außerdem ist Silkscreen und Placement 
outline geregelt.

Wenn es THT ist dann gibt es immer ein Assembly drawing mit Silkscreen 
Umrandung. Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils.

Kevin K. schrieb:
> Michael schrieb:
>> Mittelpunkt ist da meist die Mitte des Bauteils.
>
> Finde ich gut. In Circuitmaker haben einige bei Bauteilen nicht den
> geometrischen Mittelpunt, sondern gelegentlich den Mittelpunkt von Pad1
> oder gar irgendetwas anders (Ecke unten links z.B.) als Origin. Das ist
> für die Bauteilplatzierung nicht nur ungewohnt, sondern ist auch für das
> gleiche Ausrichten von den Bauteilen unbrauchbar.

Der geometrische Mittelpunk ist beim automatischen bestücken besonders 
wichtig. Bei THT Bauteilen setzen wir den meist etwas anders. Je nachdem 
welche Bauteile das sind.

Generell gehen wir auch nach IPC 7351. Bei uns im Laden sitzt ein alt 
eingesessener, der sich überhaupt nicht daran halten möchte und alles 
nach eigenem Gusto macht. Gerade für sowas wurde dieser Standard 
entworfen. Diese firmeninternen Standards sind eben immer nur intern und 
keiner weiß so wirklich ob sich da Leute wirklich Gedanken gemacht 
haben. Bei großen Unternehmen vielleicht aber in kleinen Unternehmen im 
Embedded bereich wird wohl kaum jemand ein Jahr nur einen Standard 
entworfen haben. Zumal solche Prozesse davon leben, dass über 
Zwischenentwürfe diskutiert wird.

Leider sagt IPC 7351A/B noch nichts über die Positionierung von 
Silkscreen aus. Courtyard ist definiert aber bisher wurde es sehr 
unterschiedlich gehandhabt, was den Bestückungsdruck angeht. Da gibt es 
ja zum Teil sehr viel Diskussion drüber. Ich bin der Meinung, dass 
Bestückungsdruck unter SOIC durchaus OK ist. Unter passiven SMD 
Bauteilen auch, sofern nicht kleiner als 0805. Ich selbst vermeide es 
unter passiven SMD Bauteilen.

Hier kommt dann aber wieder IPC 7351C ins Spiel. Die definieren dann 
endlich auch mal den Bestückungsdruck. Dieser soll auch nach der 
Bestückung immer sichtbar sein.

Generell fährt man mit dem Entwurf nach IPC schon ziemlich gut. 
Bestückungsdruck ist zwar erst kürzlich standardisiert worden.

Ich finde es jedenfalls besser als diese Firmeninternen Standards. Als 
ich noch an der Uni war gab es da auch so ein paar Spezialisten, die 
meinten man müsse sowas selbst spezifizieren. Das Ergebnis war nach 
einen halben Jahr Diskussion ein 5 Seitiges PDF mit wenig 
Informationsgehalt. Naja öffentlicher Dienst halt.

Der Pin 1 sollte aus meiner Sicht immer in der selben Richtung liegen 
z.B. links oder links oben.