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50 Ohm Impedanz von Platine zu Gehäusepanel
Gast
#5711696
Hallo, ich möchte mit einem (~100MHz) 50 Ohm Signal, das auf meiner Platine erzeugt wird, zu ca. 20cm entfernten BNC-Buchsen am Gehäuse. Um Ringing zu vermeiden sollte der Leiter ja auf der gesamten Strecke 50 Ohm Impedanz haben. Würdet ihr da Koaxialkabel auch auf der Innenseite nehmen? Oder ist das bei 20cm nicht so kritisch?
Gast
#5711700
Ja, 50Ω koax, kritisch
Gast
#5711711
ja schrieb: > Ja, 50Ω koax, kritisch Hast Du einen Vorschlag wie man sowas am sinnvollsten verdrahtet? BNC-Buchse auf die Leiterplatte und eine BNC-Durchführung ans Gehäuse mit einem BNC-Kabel dazwischen wäre ziemlich umständlich.
Gast
#5711718
Koax auf Platine löten, dann an ne BNC-Buchse?
Gast
#5711721
Bastelkind schrieb: > Koax auf Platine löten, dann an ne BNC-Buchse? Geht natürlich auch. Dann sowohl an Platine als auch Gehäuse den Mantel mit anlöten, oder?
Gast
#5711728
Ja, genau.
Gast
#5711810
Es muss ja nicht so ein steifes RG58 sein, sondern darf auch etwas feineres sein. zB ein RG87 oder so. Mit nur 1.8mm oder so. RG 174.
Gast
#5711842
Alles klar, vielen Dank zusammen =)
Gast
#5711900
Wenn man ein Kabel macht von Platine zur BNC-Buchse, muss man auf der Platinenseite ja nicht so etwas grobschlächtiges wie BNC nehmen, SMA z.B. ist deutlich kleiner, SMA-Buchsen für LP gibt es überall. Georg Nimm einen SMA-Verbinder, Koax löten ist Murks.
Gast
#5711987
Sven B. schrieb: > Nimm einen SMA-Verbinder, Koax löten ist Murks. Er hat doch fast noch Gleichstrom! Achim B. schrieb: > RG 174. Naja wenn man ein abgemanteltes RG174 diekt auf die Massefläche einer Platine löten will, ist vermutlich die PVC Isolation des Innenleiters längst geschmolzen. Wenn man es so machen will dann muss man wenigstens Koaxkabel mit Teflonisolation nehmen. z.B. RG178 oder RG316 / erkennbar an dem transparent rotbraunen Mantel. Ich würde aber eher eine Koplanarleitung auf der Leiterplate bis zum Rand anordnen und am Rand eine Koaxbuchse ( z.B. SMA ) anbringen. Man kann bei 100MHZ auch eine BNC Vierkant-Flanschbuchse anlöten. Wobei der Flansch an ober und Unterseite der Massefläche der Platine großflächig verlötet sein muss. Die BNC Buchse sollte zwingend Teflonisoliert sein. Bei Anwendung einer Koplanarleitung sollte die Unterseite der Leiterplatte auch komplett mit Massefläche ausgestattet sein, Gerade unter der Koplanarleitung. Genügend Durchkontaktierungen entlang der Koplanarleitung von Masseober zu Masseunterseite sind hilfreich. Es gibt im Netz Berechnungstools für die Berechnung der Geometrie einer Koplanarleitung. Ralph Berres Antwort schreiben |
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