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Forum: Platinen Leiterplattenrand mit Lötstopp Öffnung


Autor: HansimLot (Gast)
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Hallo zusammen,

mir ist letztens aufgefallen, dass manchmal Platinen an ihrer Außenkante 
nicht nur einen Via Fence haben, sondern auch an der Kontur entlang eine 
Öffnung im Lötstopplack.


+ Wofür ist diese Öffnung im Lötstopplack gut?


Mir fällt lediglich folgendes ein:
- In Verbindung mit ENIG ein positiver optische Eindruck
- Bei Metallgehäuse eine elektrische Verbindung, wenn die Leiterplatte 
etwas eingeklemmt wird.



handgelöteten Dank
Hans

Autor: Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Freiliegendes Kupfer am Leiterplattenrand kann in der Tat für eine 
elektrische Verbindung zum Gehäuse eingesetzt werden. Bei einigen 
Standards für Einschubsysteme, z.B. CompactPCI, ist sogar definiert, 
dass diese Kupferstreifen dreigeteilt sein sollen, d.h. beim 
Hineinschieben in einen Geräteträger werden zunächst hochohmig 
angebundene Streifen kontaktiert, dann niederohmig angebundene und 
zuletzt die direkt Masseverbindung. Sehr schön ist das auf dem Foto zu 
folgender Baugruppe zu erkennen:

https://esd.eu/de/products/cpci-pn-dev

Hier unterscheiden muss man aber eine echte Kantenmetallisierung. 
Natürlich erfüllt sie auch den obigen Zweck, besitzt aber gegenüber 
normalen Durchkontaktierungen den Vorteil, mehrere Masselagen mit noch 
geringerer Impedanz anzubinden. Ausführlich diskutiert wurde diese 
Vorgehensweise in der folgenden Publikation:

https://www.elektronikpraxis.vogel.de/sonderausgabe-die-leiterplatte-2010-a-63952/

Autor: georg (Gast)
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Andreas S. schrieb:
> Freiliegendes Kupfer am Leiterplattenrand kann in der Tat für eine
> elektrische Verbindung zum Gehäuse eingesetzt werden

Dann muss aber auch ein geeignetes Einschubgehäuse verwendet werden, mit 
Kontaktfedern in den Führungen. Mit den üblichen 
Kunststoff-Führungsschienen der 19-Zoll-Systeme kann das nicht klappen. 
Und die Kontakte entlang des Randes müssen vergoldet sein.

Georg

Autor: Wühlhase (Gast)
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Die Beschreibung klingt für mich nach so etwas:
https://4.bp.blogspot.com/-ms7dPUeuiw4/UlvsFGO6aHI/AAAAAAAAAEw/2jO__e4XFTE/s1600/QQ%E5%9B%BE%E7%89%8720131014175559.jpg

Das wird verwendet um kleinere Leiterkarten auf andere Leiterkarten zu 
löten:
https://i.stack.imgur.com/k5eh7.jpg

Autor: HansimLot (Gast)
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Hallo zusammen und Danke für die Antworten bisher.

Die Kantenmetallisierung meine ich tatsächlich nicht, ich hänge mal 
einen Link an, der das wohl am besten zeigt, was ich meine.



Es ist dort sehr breit entlang der Kontur der Lötstopplack geöffnet.

https://www.sunstone.com/images/default-source/default-album/enig-plated-pcb.jpg?sfvrsn=2

Autor: jemand (Gast)
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HansimLot schrieb:
> Es ist dort sehr breit entlang der Kontur der Lötstopplack geöffnet.
>
> 
https://www.sunstone.com/images/default-source/default-album/enig-plated-pcb.jpg?sfvrsn=2

Das macht man vermutlich, weil man da eine HF-Kappe draufmontieren kann. 
Um die mit Masse zu verbinden, brauchts offenliegendes Kupfer.
Möglicherweise ist die HF-Abschirmung in das Gehäuse gleich integriert.

Eine weitere Möglichkeit wäre eine Fangleitung für ESD. WEnn man 
Plastikgehäuse mit Lüftungsschlitzen hat, und der TÜV ballert mit 16kV 
Luftentladung da rein, brauchts einen Blitzableiter.

Das hier sieht aber nach einer Möglichkeit zur Kontaktierung einer 
HF-Abdeckung aus, nicht nach einer Fangleitung.

Autor: Wühlhase (Gast)
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Ich kenne sowas von Anwendungen, wo um die Platine ein recht massives 
Alugehäuse herumgebaut wird. Gehäuse, die aus einem Block gefräst 
werden. Da hat die Wandung gerne mal 5mm. Z.B. für Prototypen, die 
relativ heftige Beschleunigungen aushalten müssen.

Solche breiten Lötstoppfreistellungen dienten da für die elektrische 
Anbindung an das Gehäuse.

Autor: HansimLot (Gast)
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Hallo zusammen,

danke vielmals für die Antworten, das deckt sich ja recht gut mit meiner 
Vermutung der Gehäuse Anbindung.
Wenn auch meine EMV Schirmwirkung nicht ausformuliert, aber gedacht war 
bei metallischem Gehäuse.

Autor: Wühlhase (Gast)
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Ach, was mir noch einfällt:
Thermische Anbindung. Breite Gehäusewandungen und Verschraubung eignet 
sich ganz gut, Wärme aus der Platine rauszuholen.

Autor: georg (Gast)
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Wühlhase schrieb:
> Breite Gehäusewandungen und Verschraubung eignet
> sich ganz gut, Wärme aus der Platine rauszuholen.

Die Wärme entsteht aber nicht am Rand. Um sie zu transportieren 
bräuchtest du eine Platine mit Metallkern. Ohne das solltest du nicht 
zuviel erwarten, genau gesagt sehr wenig.

Georg

Autor: Wühlhase (Gast)
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Ich gehe freilich nicht davon aus, daß die Cu-Umrandung nur aus dem Cu 
unter der Lötstoppfreistellung besteht. Mehrere durchgngige Cu-Lagen 
leiten Wärme schon nicht allzu schlecht.

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