Hallo zusammen, mir ist letztens aufgefallen, dass manchmal Platinen an ihrer Außenkante nicht nur einen Via Fence haben, sondern auch an der Kontur entlang eine Öffnung im Lötstopplack. + Wofür ist diese Öffnung im Lötstopplack gut? Mir fällt lediglich folgendes ein: - In Verbindung mit ENIG ein positiver optische Eindruck - Bei Metallgehäuse eine elektrische Verbindung, wenn die Leiterplatte etwas eingeklemmt wird. handgelöteten Dank Hans
Freiliegendes Kupfer am Leiterplattenrand kann in der Tat für eine elektrische Verbindung zum Gehäuse eingesetzt werden. Bei einigen Standards für Einschubsysteme, z.B. CompactPCI, ist sogar definiert, dass diese Kupferstreifen dreigeteilt sein sollen, d.h. beim Hineinschieben in einen Geräteträger werden zunächst hochohmig angebundene Streifen kontaktiert, dann niederohmig angebundene und zuletzt die direkt Masseverbindung. Sehr schön ist das auf dem Foto zu folgender Baugruppe zu erkennen: https://esd.eu/de/products/cpci-pn-dev Hier unterscheiden muss man aber eine echte Kantenmetallisierung. Natürlich erfüllt sie auch den obigen Zweck, besitzt aber gegenüber normalen Durchkontaktierungen den Vorteil, mehrere Masselagen mit noch geringerer Impedanz anzubinden. Ausführlich diskutiert wurde diese Vorgehensweise in der folgenden Publikation: https://www.elektronikpraxis.vogel.de/sonderausgabe-die-leiterplatte-2010-a-63952/
Andreas S. schrieb: > Freiliegendes Kupfer am Leiterplattenrand kann in der Tat für eine > elektrische Verbindung zum Gehäuse eingesetzt werden Dann muss aber auch ein geeignetes Einschubgehäuse verwendet werden, mit Kontaktfedern in den Führungen. Mit den üblichen Kunststoff-Führungsschienen der 19-Zoll-Systeme kann das nicht klappen. Und die Kontakte entlang des Randes müssen vergoldet sein. Georg
Die Beschreibung klingt für mich nach so etwas: https://4.bp.blogspot.com/-ms7dPUeuiw4/UlvsFGO6aHI/AAAAAAAAAEw/2jO__e4XFTE/s1600/QQ%E5%9B%BE%E7%89%8720131014175559.jpg Das wird verwendet um kleinere Leiterkarten auf andere Leiterkarten zu löten: https://i.stack.imgur.com/k5eh7.jpg
Hallo zusammen und Danke für die Antworten bisher. Die Kantenmetallisierung meine ich tatsächlich nicht, ich hänge mal einen Link an, der das wohl am besten zeigt, was ich meine. Es ist dort sehr breit entlang der Kontur der Lötstopplack geöffnet. https://www.sunstone.com/images/default-source/default-album/enig-plated-pcb.jpg?sfvrsn=2
HansimLot schrieb: > Es ist dort sehr breit entlang der Kontur der Lötstopplack geöffnet. > > https://www.sunstone.com/images/default-source/default-album/enig-plated-pcb.jpg?sfvrsn=2 Das macht man vermutlich, weil man da eine HF-Kappe draufmontieren kann. Um die mit Masse zu verbinden, brauchts offenliegendes Kupfer. Möglicherweise ist die HF-Abschirmung in das Gehäuse gleich integriert. Eine weitere Möglichkeit wäre eine Fangleitung für ESD. WEnn man Plastikgehäuse mit Lüftungsschlitzen hat, und der TÜV ballert mit 16kV Luftentladung da rein, brauchts einen Blitzableiter. Das hier sieht aber nach einer Möglichkeit zur Kontaktierung einer HF-Abdeckung aus, nicht nach einer Fangleitung.
Ich kenne sowas von Anwendungen, wo um die Platine ein recht massives Alugehäuse herumgebaut wird. Gehäuse, die aus einem Block gefräst werden. Da hat die Wandung gerne mal 5mm. Z.B. für Prototypen, die relativ heftige Beschleunigungen aushalten müssen. Solche breiten Lötstoppfreistellungen dienten da für die elektrische Anbindung an das Gehäuse.
Hallo zusammen, danke vielmals für die Antworten, das deckt sich ja recht gut mit meiner Vermutung der Gehäuse Anbindung. Wenn auch meine EMV Schirmwirkung nicht ausformuliert, aber gedacht war bei metallischem Gehäuse.
Ach, was mir noch einfällt: Thermische Anbindung. Breite Gehäusewandungen und Verschraubung eignet sich ganz gut, Wärme aus der Platine rauszuholen.
Wühlhase schrieb: > Breite Gehäusewandungen und Verschraubung eignet > sich ganz gut, Wärme aus der Platine rauszuholen. Die Wärme entsteht aber nicht am Rand. Um sie zu transportieren bräuchtest du eine Platine mit Metallkern. Ohne das solltest du nicht zuviel erwarten, genau gesagt sehr wenig. Georg
Ich gehe freilich nicht davon aus, daß die Cu-Umrandung nur aus dem Cu unter der Lötstoppfreistellung besteht. Mehrere durchgngige Cu-Lagen leiten Wärme schon nicht allzu schlecht.
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