Hallo zusammen,
ich wollte mal fragen, wie man mit Target ein Loch für ein Pin
durchkontaktieren. ich kann nähmlich nicht sehen, ob die im Bild
markierte Löcher durchkontaktieret sind oder nicht. (pin 85 und R2 ).
ich bitte um euere Hilfe.
Gruß
Hallo,
Lötpunkt markieren > Eigenschaften > Lötpunkte > Bohrloch
Wenn dein Bohrloch größer der Kupfer Höhe/Breite ist, dann kann es
"nicht durchkontaktiert" werden. Der Status wechselt dann unterm
Bohrloch. Ist das Bohrloch kleiner hat der Status "durchkontaktiert".
Spiele mit den Einstellungen, dann siehste das schon. Du kannst auch auf
den Statustext klicken. Das ist ein Link zum Wiki.
Stefan schrieb:> Bohröscher werden wenn es geht immer als durchkantaktiert gemacht.
nein das stimmt nicht, ich habe vor 3 Monaten ne Platine fertigen
lassen, da gab es kupfer nur auf der oberen und unteren Seite, dadurch
war das Bauteil nicht leitent auf der oberen Seite, weil ich ja die Pins
nicht vom Oben nicht löten konnte
Veit D. schrieb:> Hallo,>> Lötpunkt markieren > Eigenschaften > Lötpunkte > Bohrloch>> Wenn dein Bohrloch größer der Kupfer Höhe/Breite ist, dann kann es> "nicht durchkontaktiert" werden. Der Status wechselt dann unterm> Bohrloch. Ist das Bohrloch kleiner hat der Status "durchkontaktiert".> Spiele mit den Einstellungen, dann siehste das schon. Du kannst auch auf> den Statustext klicken. Das ist ein Link zum Wiki.
das ist nie in meinem Fall größer als Kupfer Höhe/Breite.
Ja sind alle durchkontaktiert.
Kannst aber auch nochmal deinen Hersteller
drauf hinweisen. Warum so dünne Leiterbahnen ?
Das Layout bekommt man auch auf eine Seite.
Falls die Relais keine 230V schalten müssen.
Man sollte nicht an den Einstellungen rum
spielen, wenn man keine Ahnung hat. Oder
es ist so von dir gewollt. Da ist einiges
verstellt. Oder so richtig für dich.
Hallo,
danke für deine Hilfe.
Ich konnte das Layout leider nicht euf einseituger Platine hinkriegen.
ich habe die Einstellungen aus Versehen geändert. könntest du mir
verraten was für Einstellungen denn ?
Gruß
Warum unterbricht die Leiterbahn auf der Oberseite die Massefläche auf
der Unterseite?
Aktivier bitte mal Transparenz (sollte man immer machen). Wenn sich rot
und blau überlappen, dann wird das schwarz dargestellt.
Und klick besser einmal auf Zweilagig im Ebenendialog. Damit kann man
sehr viel versehentlichen Murks in den Ebeneneinstellungen verlässlich
reparieren.
Noch ein paar Tipps: Mach die Leiterbahnen breiter, immer so breit wie
möglich und so schmal wie nötig, außer bei Hochfrequenzangelegenheiten.
Das dürfte aber bei einem Relais kaum der Fall sein. Ich nehme als
Faustwert immer 0,5mm für Signale und 1mm für Stromanschlüsse. Wenn mehr
als ein Ampere fließen soll, dann gehe ich auch gern auf 1,5 oder 2mm.
Falls du das von Hand löten willst: Tu dir den Gefallen und mach die
Pads breiter und vor allem länger. Damit sind die sehr viel besser
lötbar, weil du mit dem Lötkolben einfach auf das Pad tippen kannst und
keine Lötakrobatik machen musst.
Bei SMD noch wichtiger, weil du nämlich an die Lötstellen nicht
hinkommst.
Gibt's einen Grund dafür, dass die Bauteile so weit auseinander sind? Da
ließe sich viel Platz einsparen (und damit Leiterbahnlänge, die du vor
allem bei Powerleitungen vermeiden willst!).
Hallo
Installier sie einfach neu. Das
Geht schneller als da jetzt zu suchen.
Starte einfach mal den autorouter und lass nur auf eine Seite routen.
Der Zeigt Dir wie es geht.Wenn du es dann noch per Hand nach arbeitest
sieht es auch gut aus.
hinz schrieb:> Warum unterbricht die Leiterbahn auf der Oberseite die Massefläche> auf> der Unterseite?>> Aktivier bitte mal Transparenz (sollte man immer machen). Wenn sich rot> und blau überlappen, dann wird das schwarz dargestellt.
wie kann man das aktivieren ?
> Noch ein paar Tipps: Mach die Leiterbahnen breiter, immer so breit wie> möglich und so schmal wie nötig, außer bei Hochfrequenzangelegenheiten.> Das dürfte aber bei einem Relais kaum der Fall sein. Ich nehme als> Faustwert immer 0,5mm für Signale und 1mm für Stromanschlüsse. Wenn mehr> als ein Ampere fließen soll, dann gehe ich auch gern auf 1,5 oder 2mm.
ja das mache ich.
> Gibt's einen Grund dafür, dass die Bauteile so weit auseinander sind? Da> ließe sich viel Platz einsparen (und damit Leiterbahnlänge, die du vor> allem bei Powerleitungen vermeiden willst!). das ist meine erste Platine, das
ist der Grund
ich bekomme diese 3 Optionen, wenn ich die Platine fertigen lassen will.
soweit ich weiß, sowohl bei als auch wird das Loch mit Cu gefüllt, was
ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des
Loches. ich habed Target neu installiert. ich werde erstmal mit einem
kleinen Modul probieren.
so sieht jetzt aus.
https://drive.google.com/open?id=1-SHYjuUF7obKe1MxAkU3o6vfkLc1Up0n
lG
ich bekomme diese 3 Optionen, wenn ich die Platine fertigen lassen
will.
soweit ich weiß, sowohl bei Tenting als auch bei Plugged wird das Loch
mit Cu gefüllt, was
ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des>
Loches. ich habed Target neu installiert. ich werde erstmal mit einem
kleinen Modul probieren.
so sieht jetzt aus.
https://drive.google.com/open?id=1-SHYjuUF7obKe1MxAkU3o6vfkLc1Up0n
lG
> soweit ich weiß, sowohl bei Tenting als auch bei Plugged wird das Loch
mit Cu gefüllt, was
ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des>
Loches.
Das komplette Füllen von Vias ist ein teurer Sonderprozess. Das bekommt
man nur, wenn man wirklich danach verlangt. Viele Boardhersteller bieten
das gar nicht an bzw. die schicken die halbfertigen Panels dann zu einem
Spezialfertiger, z. B. Hofstetter
https://swissgalvanic.ch/galvanofinder/firma/hofstetter-pcb-ag, zum
verkupfern.
Du willst doch das die Bohrungen
durchkontaktiert sind ?
Und so ist Target eingestellt, wenn du
die Gerber zu dem Vertiger schickst.
Was du da einstellen mußt auf deren Homepage
fragst du am besten den Vertiger.
Beim Fertigen am besten alles auf Standard lassen. Passt in 99% der
Fälle. Tenting Vias brauchst du nicht, das ist nämlich ein teurer
Spaß...
Das Via wird dabei auf beiden Seiten verschlossen. Kann Sinn machen,
wenn du das Via notgedrungen direkt auf ein SMD-Pad platzierst und
maschinell lötest.
Für 0815-Anwendungen reicht ein Loch mit Kupferwand völlig aus. Wenn du
mehr Strom durchschieben willst und manuell lötest, dann steckst du ein
Stück Draht rein und lötest es von beiden Seiten fest. Kommt billiger
und du schränkst dich bei den Fertigern nicht so ein. ;)
hinz schrieb:> Tenting Vias brauchst du nicht, das ist nämlich ein teurer> Spaß...
Das ist ein Irrtum, bei Tenting wird das Via mit der Lötstopp-Folie
verschlossen - d.h. Vias sind in der Lötstoppmaske einfach nicht
enthalten, und das kostet schlichtweg garnichts. Ich liefere ausserdem
die Gerberfiles für die Löststoppmaske mit und entscheide das daher
selbst, die Datei enthält die Vias oder eben nicht. Mit Via in Pad hat
das überhaupt nichts zu tun, dass die abgedeckt sein sollen ist völlig
unsinnig, dann könnte man das Pad ja nicht mehr löten.
Was anderes ist Plugging and Filling, da wird die Bohrung mit Cu
verfüllt und das kostet wirklich Geld. DAS ist bei Via in Pad empfohlen.
Ob Vias abgedeckt oder offen sein sollen ist leider Gegenstand von
gegenseitigen Hasspostings und Beleidigungen ohne jede technische
Qualifikation, in der Praxis gibt es Millionen von Leiterplatten mit
abgedeckten Vias und ebenso viele ohne, und beides funktioniert völlig
problemlos. Aber irgendeinen Grund braucht man halt um seine
Frustrationen abzureagieren.
Georg
Durchkontaktierung.PNG
(55 KB)
