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Forum: Platinen Durchkontaktierung mit Target


Autor: Samuel (Gast)
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Hallo zusammen,

ich wollte mal fragen, wie man mit Target ein Loch für ein Pin 
durchkontaktieren. ich kann nähmlich nicht sehen, ob die im Bild 
markierte Löcher durchkontaktieret sind oder nicht. (pin 85 und R2 ). 
ich bitte um euere Hilfe.

 Gruß

Autor: Veit D. (devil-elec)
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Hallo,

Lötpunkt markieren > Eigenschaften > Lötpunkte > Bohrloch

Wenn dein Bohrloch größer der Kupfer Höhe/Breite ist, dann kann es 
"nicht durchkontaktiert" werden. Der Status wechselt dann unterm 
Bohrloch. Ist das Bohrloch kleiner hat der Status "durchkontaktiert". 
Spiele mit den Einstellungen, dann siehste das schon. Du kannst auch auf 
den Statustext klicken. Das ist ein Link zum Wiki.

Autor: Stefan (Gast)
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Bohröscher werden wenn es geht immer
als durchkantaktiert gemacht.
Kann man auch in der 3D Ansicht überprüfen.

Autor: Samuel (Gast)
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Stefan schrieb:
> Bohröscher werden wenn es geht immer als durchkantaktiert gemacht.

nein das stimmt nicht, ich habe vor 3 Monaten ne Platine fertigen 
lassen, da gab es kupfer nur auf der oberen und unteren Seite, dadurch 
war das Bauteil nicht leitent auf der oberen Seite, weil ich ja die Pins 
nicht vom Oben nicht löten konnte

Autor: Samuel (Gast)
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Veit D. schrieb:
> Hallo,
>
> Lötpunkt markieren > Eigenschaften > Lötpunkte > Bohrloch
>
> Wenn dein Bohrloch größer der Kupfer Höhe/Breite ist, dann kann es
> "nicht durchkontaktiert" werden. Der Status wechselt dann unterm
> Bohrloch. Ist das Bohrloch kleiner hat der Status "durchkontaktiert".
> Spiele mit den Einstellungen, dann siehste das schon. Du kannst auch auf
> den Statustext klicken. Das ist ein Link zum Wiki.

das ist nie in meinem Fall größer als Kupfer Höhe/Breite.

Autor: Stefan (Gast)
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Dann hat dein Fertiger was falsch gemacht.

Autor: Samuel (Gast)
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kann ich dir meine Datei schicken ? dann kannst du bitte darauf schauen,
danke

Autor: Stefan (Gast)
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Klar kannst du machen. Must dich
nur anmelden dann kann ich dir meine Mail
Adresse schicken.

Autor: Samuel (Gast)
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danke.

du kannst die datei herunterladen

https://drive.google.com/open?id=1BaonAh_vcBxZKn0IQfujqVDXyAt-6VFe

Gruß

Autor: Stefan (Gast)
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Ja sind alle durchkontaktiert.
Kannst aber auch nochmal deinen Hersteller
drauf hinweisen. Warum so dünne Leiterbahnen ?
Das Layout bekommt man auch auf eine Seite.
Falls die Relais keine 230V schalten müssen.

Autor: Stefan (Gast)
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Man sollte nicht an den Einstellungen rum
spielen, wenn man keine Ahnung hat. Oder
es ist so von dir gewollt. Da ist einiges
verstellt. Oder so richtig für dich.

Autor: Samuel (Gast)
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Hallo,

danke für deine Hilfe.

Ich konnte das Layout leider nicht euf einseituger Platine hinkriegen. 
ich habe die Einstellungen aus Versehen geändert. könntest du mir 
verraten was für Einstellungen denn ?

Gruß

Autor: hinz (Gast)
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Warum unterbricht die Leiterbahn auf der Oberseite die Massefläche auf 
der Unterseite?

Aktivier bitte mal Transparenz (sollte man immer machen). Wenn sich rot 
und blau überlappen, dann wird das schwarz dargestellt.

Und klick besser einmal auf Zweilagig im Ebenendialog. Damit kann man 
sehr viel versehentlichen Murks in den Ebeneneinstellungen verlässlich 
reparieren.

Noch ein paar Tipps: Mach die Leiterbahnen breiter, immer so breit wie 
möglich und so schmal wie nötig, außer bei Hochfrequenzangelegenheiten. 
Das dürfte aber bei einem Relais kaum der Fall sein. Ich nehme als 
Faustwert immer 0,5mm für Signale und 1mm für Stromanschlüsse. Wenn mehr 
als ein Ampere fließen soll, dann gehe ich auch gern auf 1,5 oder 2mm.

Falls du das von Hand löten willst: Tu dir den Gefallen und mach die 
Pads breiter und vor allem länger. Damit sind die sehr viel besser 
lötbar, weil du mit dem Lötkolben einfach auf das Pad tippen kannst und 
keine Lötakrobatik machen musst.
Bei SMD noch wichtiger, weil du nämlich an die Lötstellen nicht 
hinkommst.

Gibt's einen Grund dafür, dass die Bauteile so weit auseinander sind? Da 
ließe sich viel Platz einsparen (und damit Leiterbahnlänge, die du vor 
allem bei Powerleitungen vermeiden willst!).

Autor: Stefan (Gast)
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Hallo
Installier sie einfach neu. Das
Geht schneller als da jetzt zu suchen.
Starte einfach mal den autorouter und lass nur auf eine Seite routen. 
Der Zeigt Dir wie es geht.Wenn du es dann noch per Hand nach arbeitest 
sieht es auch gut aus.

Autor: Samuel (Gast)
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hinz schrieb:
> Warum unterbricht die Leiterbahn auf der Oberseite die Massefläche
> auf
> der Unterseite?
>
> Aktivier bitte mal Transparenz (sollte man immer machen). Wenn sich rot
> und blau überlappen, dann wird das schwarz dargestellt.
 wie kann man das aktivieren ?



> Noch ein paar Tipps: Mach die Leiterbahnen breiter, immer so breit wie
> möglich und so schmal wie nötig, außer bei Hochfrequenzangelegenheiten.
> Das dürfte aber bei einem Relais kaum der Fall sein. Ich nehme als
> Faustwert immer 0,5mm für Signale und 1mm für Stromanschlüsse. Wenn mehr
> als ein Ampere fließen soll, dann gehe ich auch gern auf 1,5 oder 2mm.
 ja das mache ich.



> Gibt's einen Grund dafür, dass die Bauteile so weit auseinander sind? Da
> ließe sich viel Platz einsparen (und damit Leiterbahnlänge, die du vor
> allem bei Powerleitungen vermeiden willst!). das ist meine erste Platine, das 
ist der Grund

Autor: Samuel (Gast)
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> Starte einfach mal den autorouter und lass nur auf eine Seite routen.
und wie ?

Autor: Samuel (Gast)
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ich bekomme diese 3 Optionen, wenn ich die Platine fertigen lassen will.
soweit ich weiß, sowohl bei als auch wird das Loch mit Cu gefüllt, was 
ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des 
Loches. ich habed Target neu installiert. ich werde erstmal mit einem 
kleinen Modul probieren.

so sieht jetzt aus.

https://drive.google.com/open?id=1-SHYjuUF7obKe1MxAkU3o6vfkLc1Up0n

lG

Autor: Samuel (Gast)
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ich bekomme diese 3 Optionen, wenn ich die Platine fertigen lassen
will.
soweit ich weiß, sowohl bei Tenting als auch bei Plugged wird das Loch 
mit Cu gefüllt, was
ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des> 
Loches. ich habed Target neu installiert. ich werde erstmal mit einem
kleinen Modul probieren.

 so sieht jetzt aus.

https://drive.google.com/open?id=1-SHYjuUF7obKe1MxAkU3o6vfkLc1Up0n

 lG

Autor: Helmut S. (helmuts)
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> soweit ich weiß, sowohl bei Tenting als auch bei Plugged wird das Loch
mit Cu gefüllt, was
ich ja nicht will. ich will nur Kupfer auf der inneren Fläche des>
Loches.

Das komplette Füllen von Vias ist ein teurer Sonderprozess. Das bekommt 
man nur, wenn man wirklich danach verlangt. Viele Boardhersteller bieten 
das gar nicht an bzw. die schicken die halbfertigen Panels dann zu einem 
Spezialfertiger, z. B. Hofstetter 
https://swissgalvanic.ch/galvanofinder/firma/hofstetter-pcb-ag, zum 
verkupfern.

: Bearbeitet durch User
Autor: Stefan (Gast)
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Du willst doch das die Bohrungen
durchkontaktiert sind ?
Und so ist Target eingestellt, wenn du
die Gerber zu dem Vertiger schickst.
Was du da einstellen mußt auf deren Homepage
fragst du am besten den Vertiger.

Autor: Fertiger (Gast)
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Fertiger lässt sich besser lesen.  :-)

Autor: hinz (Gast)
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Samuel schrieb:
> wie kann man das aktivieren ?

Im Ebenendialog.
Ansicht → Ebenen.

Autor: hinz (Gast)
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Beim Fertigen am besten alles auf Standard lassen. Passt in 99% der 
Fälle. Tenting Vias brauchst du nicht, das ist nämlich ein teurer 
Spaß...
Das Via wird dabei auf beiden Seiten verschlossen. Kann Sinn machen, 
wenn du das Via notgedrungen direkt auf ein SMD-Pad platzierst und 
maschinell lötest.

Für 0815-Anwendungen reicht ein Loch mit Kupferwand völlig aus. Wenn du 
mehr Strom durchschieben willst und manuell lötest, dann steckst du ein 
Stück Draht rein und lötest es von beiden Seiten fest. Kommt billiger 
und du schränkst dich bei den Fertigern nicht so ein. ;)

Autor: georg (Gast)
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hinz schrieb:
> Tenting Vias brauchst du nicht, das ist nämlich ein teurer
> Spaß...

Das ist ein Irrtum, bei Tenting wird das Via mit der Lötstopp-Folie 
verschlossen - d.h. Vias sind in der Lötstoppmaske einfach nicht 
enthalten, und das kostet schlichtweg garnichts. Ich liefere ausserdem 
die Gerberfiles für die Löststoppmaske mit und entscheide das daher 
selbst, die Datei enthält die Vias oder eben nicht. Mit Via in Pad hat 
das überhaupt nichts zu tun, dass die abgedeckt sein sollen ist völlig 
unsinnig, dann könnte man das Pad ja nicht mehr löten.

Was anderes ist Plugging and Filling, da wird die Bohrung mit Cu 
verfüllt und das kostet wirklich Geld. DAS ist bei Via in Pad empfohlen.

Ob Vias abgedeckt oder offen sein sollen ist leider Gegenstand von 
gegenseitigen Hasspostings und Beleidigungen ohne jede technische 
Qualifikation, in der Praxis gibt es Millionen von Leiterplatten mit 
abgedeckten Vias und ebenso viele ohne, und beides funktioniert völlig 
problemlos. Aber irgendeinen Grund braucht man halt um seine 
Frustrationen abzureagieren.

Georg

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