Relfow Ofen verbrennt Teile?

Gast #5727181
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Hallo zusammen.

Ich habe mir aus einem 800W 9L Miniofen ein DIY Reflow ofen zum testen 
gebastelt.

Leider schafft er es nicht ganz der Kurve zu folgen (er hinkt immer so 5 
Grad hinterher), was ich aber nicht für so schlimm empfunden habe.

Ich benutze folgende Lötpaste für meine ersten Versuche:

https://www.reichelt.de/loetpaste-cr-44-no-clean-sn62-pb36-ag2-f-sw-32-10-gr-cr-44-p6833.html?&trstct=pol_10

Leider finde ich keine Angaben zu Temperaturen ect. deswegen habe ich 
mal irgendeine Standartkurve genommen mit Max 240 Grad für 30 Sekunden.

Leider fängt bei mir auf dem weg dorthin schon bei 210-220 Grad meine 
Platine (von JLCPCB) regelrecht das kochen bzw. fast verbrennen an. Die 
Lötpaste kocht. Woran liegt das?

Kann das bei solchen Temperaturen Überhaupt passieren? Oder kann ich 
davon ausgehen, dass meine Temperaturmessung totaler mist ist? (Sensor 
liegt direkt neben der PCB..., PCB liegt genau in der Mitte vom Ofen).

Wenn ich mit dem Heisluftfön arbeite, gelingen mir recht gute 
Ergebnisse. Ich verstehe also nciht, warum es mit dem ofen so überhaupt 
nicht klappen will.

Ich weis, dass klingt alles sehr leihenhaft, aber ich würde mich freuen 
wenn mir jemand helfen kann wie ich das ganze in den griff bekommen 
kann. (Natürlich möchte ich mir keinen richtigen reflow Ofen kaufen... 
ich benötige ihn nur um kleine test zu machen.)
Gast #5727277
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Und warum machst du es nicht umgekehrt? Also Lotpaste auf irgendeine 
Leiterplatte auftragen und beobachten, wann diese aufschmilzt?
Bei deiner bleihaltigen Paste ist das doch extrem gut zu sehen, wenn sie 
silbrig blank wird.
Dann hast du einen ersten Anhaltspunkt. von da an musst du dich dann 
skzessiv heranapproximieren.
#5727344
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Hallo,
> Stefan schrieb:
> Leider fängt bei mir auf dem weg dorthin schon bei 210-220 Grad meine
> Platine (von JLCPCB) regelrecht das kochen bzw. fast verbrennen an. Die
> Lötpaste kocht. Woran liegt das?
> Kann das bei solchen Temperaturen Überhaupt passieren? Oder kann ich
> davon ausgehen, dass meine Temperaturmessung totaler mist ist? (Sensor
> liegt direkt neben der PCB..., PCB liegt genau in der Mitte vom Ofen).
> Wenn ich mit dem Heisluftfön arbeite, gelingen mir recht gute
> Ergebnisse. Ich verstehe also nciht, warum es mit dem ofen so überhaupt
> nicht klappen will.
Wie schon geschrieben, wird bei einem solchen Ofen ein erheblicher Teil 
der Wärme per Strahlung abgegeben. Die Strahlungsintensität nimmt 
nämlich mit der 4 Potenz zur Temp. zu.
https://de.wikipedia.org/wiki/Stefan-Boltzmann-Gesetz
Das ist so wie wenn im Sommer bei 40°C Lufttemp. der Sand unter deinen 
Füßen 60°C haben kann.

Baue das Teil möglichst so um, dass die LPL im Schatten der Strahlung 
liegt und die Luft im Innenraum mit einem Lüfterrad umgewälzt wird.
Gruß Öletronika
Gast #5727473
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Stefan schrieb:
> Leider finde ich keine Angaben zu Temperaturen

Bei der Legierung wird die Paste etwa bei 185°C schmelzen. Mit einer 
Temperatur von 220°C bist du gut davor.

Ist die Temperaturverteilung um Ofen homogen oder hängst du mit der 
Platine direkt über einem Heizstab mit aufsteigender heißer Luft?
Gast #5727726
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Wie ist denn der Temperaturverlauf ohne Platine?

Die Anlaufphase dient ja erst mal dazu, dass der Ofen
auf Grundtemperatur kommt und das auch gehalten wird.
Jedes Objekt muss dem Temperaturverlauf durch seine
Wärmeleiteigenschaften folgen. Haben sich die Sollwerte
eingeregelt kann man die Initiallötung einleiten.
Hier ist nicht allein die Temperatur entscheidend, sondern
auch die Zeit.

Beispielsweise stellt man mit einem elektronisch geregelten
Lötkolben häufig auch über 300°C ein obwohl die Schmelztemperatur
des Lötzinns viel niedriger ist.
Die Lötdauer versucht man dann möglichst kurz zu halten,
da die Halbleiter nur kurzfristig hohe Temperaturen aushalten.
Außerdem geht ja auch Wärme durch ungünstig designte
Leiterplatten verloren, wodurch die Temperatur beim Löten
sinkt.

Nicht jeder IR-Strahler ist dafür optimal.
Bis man da die richtigen Parameter hat, muss man etwas
experimentieren. Ein IR-Pyrometer kann hier gute Dienste
leisten.

Stefan schrieb:
> leihenhaft

Das Wort ähnelt einem Ausdruck für einen temporären Besitzwechsel,
kommt so in der Rechtschreibung aber gar nicht vor.

Die korrekte Schreibweise für amateurhaftes Handeln lautet: Laienhaft.
(Firma: Schweigstill IT) Persönliche Seite #5732097
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Stefan schrieb:
> Der Reflowofen ist Teil meiner Masterarbeit. Kein Bock mehr auf den
> unbezahlten Unischeiß. Dämliche E-techscheiße. Kann einer sich des
> Themas annehmen, bitte.

Aha, Deine mangelnde Bezahlung soll daran schuld sein? Dann solltest Du 
aber auch beachten, dass Dir der Staat für lau oder für sehr kleines 
Geld den Studienplatz bereitstellt. In sehr vielen anderen Ländern 
müsstest Du sehr viel Geld an die Hochschule zahlen, um dort überhaupt 
studieren zu dürfen.

Und wenn Du eine so geringe Frustrationstoleranz aufweist, hast Du 
ohnehin nichts in einem technischen Berufsfeld zu suchen. Also geh 
lieber Ponys streicheln.
(Firma: Schweigstill IT) Persönliche Seite #5732199
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Stefan schrieb:
> Aber in anderen Ländern hast du auch eine Jobgarantie nach einem
> Studium. Hier bekommst du nichts als Etechniker. Und wenn mit viel
> Glück, beschissene 40k/a.
> Zum Kotzen...

Du solltest nicht Dritten unterstellen, ggf. keinen Job zu bekommen. Das 
ist einzig und allein ein Problem für Leute wie Dich.
Gast #5733442
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Wenn normale Bauteile (Widerstände, Keramikondensatoren, ICs) verbrannt 
aussehen dann liegt das daran dann weit mehr als 240°C herrschen. In 
meiner alten Firma wurden Prototypen gelötet indem 240° über 1 Minute 
gehalten wurden, damit auch wirklich alles gelötet wurde. Auch die 
Stellen die sich langsamer aufgewärmt haben. Das haben fast alle 
Bauteile ausgehalten, nur für speziell empfindliche Bauteile war das ein 
Problem.

Bedenke dass Infrarot-Strahlung die Bauteile sehr ungleichmäißg erwärmt. 
Große glänzende Bauteile sind noch zu kalt zum löten, kleine schwarze 
Bauteile verbrennen schon. Deswegen sind IR-Öfen recht schwer in der 
benutzung. Heißluft ist da unkritischer.

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