PCBs parallel verbindern - möglichst niedrig und reversibel

OP (Firma: OpenKNX) #5744572
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Hallo!

Ich baue meine Geräte gerne mit vorgefertigen "Breakouts" bzw. µC Boards 
auf, um mir Platinenlayout un die fizzelige Löterei (QFN etc..) zu 
ersparen.
Diese Boards kommen idR mit Lötpads für Stiftleisten/Buchsen im 2,54er 
Raster.

Jetzt kann man einfach mit herkömnmlichen 8,5er Buchsenleisten und 
Stiftleisten eine steckbare Berbindung erstellen, nur baut die Lösung 
dann 8,5 + 2,5 = 11mm auf. In kleinen Gehäuse z.B. für den Einsatz 
Uunterputz ist mir das zuviel.

Mit 5mm Buchsenleisten und wenn man den Kunststoff der Stiftleisten nach 
dem Löten entfernt käme man auf 5mm runter, mit Präzisionsleisten evtl 
sogar auf 3,5.

Was haltet ihr davon und habt ihr evtl. alternative Ideen?

Achja, die Teile sollte man auch halbwegs vernünftig beziehen können 
(privat) und nicht irrsinnig teuer sein.
Gast #5744577
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Sir S. schrieb:
> Ich baue meine Geräte gerne mit vorgefertigen "Breakouts" bzw. µC Boards
> auf, um mir Platinenlayout un die fizzelige Löterei (QFN etc..) zu
> ersparen.

Sven B. schrieb:
> Liegende FPC-Verbinder mit Standard-Kabel?

Beitrag gelesen?

Mein Vorschlag wäre, auf die Steckbarkeit zu verzichten und stattdessen 
die Stiftleisten einfach beidseitig einzulöten (also oben und unten).

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