Hallo, ich habe mir gerade die Frage gestellt wann ich ein Lötpad rund und wann eckig designe? Welche Vorteile bring es mit sich? Danke schon mal.
Gängige Antwort, kommt drauf an :-D Bei THT ist es oft so, dass alle Pads rund sind und Pad 1 eckig, damit sich Pad 1 direkt finden lässt. Wenn es um SMD und kleinere Abmessungen geht spielt dann noch die Prozesssicherheit eine Rolle.
Herrx schrieb: > ich habe mir gerade die Frage gestellt wann ich ein Lötpad rund und wann > eckig designe? Welche Vorteile bring es mit sich? Es wird ja oft von den Herstellern der Bauteile rechteckig vorgegeben. Das sollte man mit seinem Fertiger absprechen. Man liest, dass gerundete Ecken bei SMD Vorteile bei der Bedruckung mit Lötpaste haben: https://www.pcblibraries.com/forum/rounded-rectangle-pad-shape_topic1462.html Theoretisch gäbe es bestimmt auch irgenwelche Vorteile bei der Signalintigrität, aber das dürfte höchstens bei den GHz-Funkleuten relevant sein, wenn überhaupt. Bei uns in der Firma wird nicht gerundet, und ich kann mich nicht erinnern, jemals irgendeine Rückmeldung oder Beschwerde seitens der Fertiger gehört zu haben.
HansimLot schrieb: > Wenn es um SMD und kleinere Abmessungen geht spielt dann noch die > Prozesssicherheit eine Rolle. soso... schrieb: > Das sollte man mit seinem Fertiger absprechen. Man liest, dass gerundete > Ecken bei SMD Vorteile bei der Bedruckung mit Lötpaste haben: Mir ist der Unterschied eben nur bei kleinen Pads bekannt. In den 90° Ecken bleibt die SMD Paste eher hängen als in abgerundeten Ecken, dadurch bleibt dann die Paste nicht auf der Platine sondern wird mit der Schablone wieder abgehoben. --> Reproduzierbarkeit, Prozesssicherheit. Beim Löten selbst tritt dann vielleicht auch eine bessere Verteilung des flüssigen Lotes durch die Oberflächenspannung auf, die Meniskusbildung ist womöglich besser (bei den abgerundeten Pads).
HansimLot schrieb: > In den 90° Ecken bleibt die SMD Paste eher hängen Also an der SMD Schablone hängen, wenn diese nach dem Pastendruck wieder angehoben wird.
...und achteckige Pads stammen aus der Zeit der Klebesymbole - da kann man aus jeder 45-Grad-Richtung eine Leiterbahn sauber anschließen, ohne Überdeckung der Klebesymbole zu produzieren. MfG, Arno
Arno schrieb: > ...und achteckige Pads stammen aus der Zeit der Klebesymbole - da kann > man aus jeder 45-Grad-Richtung eine Leiterbahn sauber anschließen, ohne > Überdeckung der Klebesymbole zu produzieren. Es gab sogar quadratische Pads. Die waren auch bei den ersten Autoroutern, die noch mit einem Gitter arbeiteten (Lee-Algorithmus, etc.), beliebt. Sie waren theoretisch auch plotter-freundlich. Je weniger Richtungsänderungen, desto schneller konnte der Plotter zeichnen. Rundungen und Kreise waren jahrelange verpönt(*), bis das Problem mit der Verbreitung des Brewsenham-Algorithmus keins mehr war. Das eigentliche Problem beim Plotten von Platinen-Layouts waren aber gar nicht die Rundungen, sondern die Zeichenorgien die ein Plotter zum Füllen von Flächen veranstalten musste. * Das war auch die Begründung, warum man bei den deutschen/ europäischen Schaltzeichen alle Rundungen vermied. Den Amerikanern war es egal, die malten weiter überall Kringel, und deren Elektronikindustrie ist trotz nicht untergegangen.
Ich selber nutze verschiedene Padgeometrien, um bestimmte Pads hervorzuheben. Das genannte Pad 1 bei ICs ist so ein Fall, aber auch z.B. die Kathode bei Elkos und Dioden. Ich hebe auch Pads hervor, die nach außen berührbare Kontakte aufweisen. Das kann sich beim Zusammenbau der Schaltung gut machen, wenn man in der Nähe höhere Spannungen verdrahtet. Da nutze ich wirklich alle möglichen Geometrien, die das CAD so gibt: rund, achteckig, rechteckig, rechteckig mit abgerundeten Ecken, ... Es ist immer gut, eine Positionshilfe für ein Bauteil direkt auf der Platine zu haben. Meistens (und am Besten) kann man das zwar mit dem Bestückungsdruck abfrühstücken, geht aber halt nicht immer. Bei kleinen Bauteilen zum Beispiel, bei 0603 ist der Bestückungsdruck im Vergleich zum Bauteil schon sehr groß, bei 0402 wird es aber lächerlich, da ist das ganze Bauteil so breit wie ein Strich. Auch hat man nicht immer einen Bestückungsdruck, vielleicht um Nachbauten zu erschweren, oder weil billiger, oder weil es die Anwendung schlicht verbietet. Platinen, die im Vakuum arbeiten sollen z.B., da gast der Lötstopp einfach aus.
Bei nicht-durchkontaktierten Lötaugen könnte auch die etwas größere Lötfläche eine Rolle spielen. Aber ich kenne es auch vor allem zur Pin-1-Kennzeichnung. Für Nixie-Röhren hab ich in Eagle asymmetrische Ovale benutzt, damit neben dem dicken Pin noch etwas Anlötfläche bleibt.
Hallo soso. soso... schrieb: > Es wird ja oft von den Herstellern der Bauteile rechteckig vorgegeben. Und das, weil z.B. bei vielen SMD Bauteilen auch die Kontaktflächen eher rechteckig als rund sind. Dazu passen dann halt am besten rechteckige Pads bzw. rechteckig mit abgerundeten Ecken . > Theoretisch gäbe es bestimmt auch irgenwelche Vorteile bei der > Signalintigrität, aber das dürfte höchstens bei den GHz-Funkleuten > relevant sein, wenn überhaupt. Ich war letztens noch auf der Gigaherztagung in Dorsten, und auch bei den dort gezeigten 77 GHz (4mm) Projekten war alles rechteckig. ;O) > Bei uns in der Firma wird nicht gerundet, und ich kann mich nicht > erinnern, jemals irgendeine Rückmeldung oder Beschwerde seitens der > Fertiger gehört zu haben. Stencils mit abgerundeten Ecken sind auf jeden Fall leichter zu reinigen. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Herrx schrieb: > Welche Vorteile bring es mit sich? Bei gegebenem Raster und Abstand besitzen rechteckige Pads eine deutlich größer Klebefläche auf dem Basismaterial und können damit größere Kräfte aufnehmen. Für durchkontaktierte Pads ist das allerdings ziemlich egal. Bei dicht am Pad diagonal vorbeiführenden Leiterbahnen sind die Ecken rechteckiger Pads allerdings schnell mal im Weg. Achteckige sind gegenüber runden von der Fläche etwas größer, ohne Diagonales Routing drumrum zu stören.
Wolfgang schrieb: > Achteckige sind > gegenüber runden von der Fläche etwas größer Bei gleichem möglichen Leiterbahnabstand sind das 5%. Ich glaube nicht dass das für den Bestücker einen entscheidenden Unterschied macht. Deshalb sieht man achteckige Pads auch so selten. Georg
Wühlhase schrieb: > Platinen, die im Vakuum arbeiten sollen z.B., da gast der Lötstopp > einfach aus. Und was ist dann die Folge davon? Lack wird bröckelig und löst sich ab?
Ja, der Lack wird dann porös. Warum man das (in der Raumfahrt!) genau nicht will, weiß ich nicht. Ich weiß aber, daß man das gern versucht zu vermeiden. Was ich mir vorstellen könnte ist, daß man Änderungen der dieelektrischen Eigenschaften möglichst vermeiden will. Da sitzen oft auch FPGAs und mit Mikrowellenlayouts hat man es auch gerne mal desöfteren zu tun. Oder daß der Lötstopp abkrümelt und sicht auf optische Instrumente legt oder Mechaniken verklemmt. Generell versucht man in der Raumfahrt, Undefiniertheiten zu vermeiden um keine bösen Überraschungen zu erleben. Die vielen Vorschriften sind keine Schikane oder Eitelkeit (auch wenn einem das oft so vorkommt), sondern meist teure und manchmal auch leidvolle Erfahrung. In der aktuell aufkommenden "Billigraumfahrt" kommt man aber auch schon ab von den hohen Standards. Da werden dann die billigen Wald- und Wiesenbauteile verwendet, auf stinknormalen Platinen mit Lötstopp. Dafür läßt man die teuren Zertifikate weg. Was mir noch einfällt: Ich habe zwar nur wenige Mikrowellenlayouts bisher gesehen, aber alle waren ausnahmslos ohne Lötstopp. Ich vermute mal, man will damit gleichmäßigere dieelektrische Eigenschaften erzielen.
Mob schrieb: > Und was ist dann die Folge davon? Ein verdrecktes Vakuum, oder was meinst du, wo das ausgasende Zeugs landet?
Abgerundete Ecken können bei sehr hohen Spannungen die auftretenden Feldstärken reduzieren und damit potentielle Schäden am Lack bzw. folgende Kriechströme minimieren kann.
Wühlhase schrieb: > Oder daß der Lötstopp abkrümelt und sicht auf > optische Instrumente legt oder Mechaniken verklemmt. Nicht nur das. Wenn Stoffe ausgasen dann wird sich das wieder irgendwo absetzen. Das kann dann beispielsweise auf einer Linse, einem Spiegel, etc. sein, das ist katastrophal. Aber allein schon die Fertigung ist deutlich anders, verglichen mit Massenprodukten. Da ist viel mehr manuelle Kontrolle dabei, das ist auf Präzision und weniger auf Durchsatz ausgelegt. Darum gelten da auch teils andere Designziele (beispielsweise darf die Packungsdichte der Bauteile auf einem Board nicht zu hoch sein).
Genau, und bedrahtete Bauteile-sofern noch verwendet-werden so verbaut daß die Anschlußbeinchen möglichst lang bleiben und mäandern, um Vibrationen und Stöße zu dämpfen. Irgendwann hab ich hier mal nach einem Foto einer HiRel-Platine gefragt, auf dem Transistoren über Kopf verlötet waren, solche Bautechniken kommen da auch noch zum Einsatz. Und in der Raumfahrt werden Kabelbäume sogar noch geflochten (um Plastikkabelbinder zu vermeiden). Eigentlich eine schöne Technik und, wenn man etwas Übung hat, nicht langsamer als die Kabelbinderrei.
Hallo meckerziege. meckerziege schrieb: >> Oder daß der Lötstopp abkrümelt und sicht auf >> optische Instrumente legt oder Mechaniken verklemmt. > > Nicht nur das. Wenn Stoffe ausgasen dann wird sich das wieder irgendwo > absetzen. Das kann dann beispielsweise auf einer Linse, einem Spiegel, > etc. sein, das ist katastrophal. Ich hatte mal vor ewig mit der Elektronik von optischen Emissionsspektroskopen zu tun. Einige Gerätesorten hatten dort auch einen Vakuumtank, in dem Optik und Platinen verbaut waren. Zumindest bei diesen Geräten gab es aber keine Probleme mit dem Ausgasen von Platinen, Lötstopplack oder auch der Isolierung aus der Verdrahtung. Sehr wohl aber mit dem Ausgasen von "zerriebenem" bzw. "gealtertem" Öl aus den Drehschieberpumpen für das Vakuum. Das könnte aber bei Geräten aus einer anderen Qualitätsliga trozdem zum Problem werden, oder als Vorsichtsmaßnahme bei Geräten, für die der Zugriff für eine Reparatur extrem erschwert ist. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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