Hallo, ich möchte ein Bauteil durch eine Platine mit Vias entwärmen. Die Rückseite hat vollflächig vergoldetes Kupfer, ohne Lötstopplack. Was ist thermisch besser?: Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert) mit normalem Lot auflöten, oder: Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert) mit (Silber?)-Wärmeleitpaste mechanisch anpressen? Danke Tom
Löten ist definitiv besser. Wie viel hängt vor allem von der oberflächenbeschaffenheit ab.
Du meinst kühlen? Siehe zu das es nicht zu viel Verlustwärme erzeugt, dann ist kühlen überflüssig!
"ich möchte ein Bauteil durch eine Platine mit Vias entwärmen." Möglicherweise genügt zur Kühlung starkes Anblasen des Bauteils oder es liegt eine Fehlkonstruktion vor. MfG
Tom schrieb: > Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert) mit > normalem Lot auflöten, Thermisch ist das besser, aber möglicher Weise entlötet das Bauteil dabei... Es gibt allerdings auch Lote (In oder Bi haltig), die bei niedrigeren Temperaturen schmelzen.
Die Unsitte das Wärmeleitpaste möglichst dick aufzutragen, die sich in den letzten Jahren allgemein durchgesetzt hat, führt dazu dass sie praktisch häufig zur Verschlechterung der Wärmeleitung führt, als wenn man sie einfach weglassen würde. Wärmeleitpaste ist eigentlich dazu gedacht kleine Unebenheiten zwischen zwei möglichst plan geschliffenen Metallflächen auszugleichen, da Luft einen noch schlechteren Wärmeleitwert als Wärmeleitpaste hat. Der Hauptteil der Wärmeleitung sollte bei Verbindungen mit Wärmeleitpaste nicht über die Wärmeleitpaste, sondern durch den direkten Kontakt der aufeinander liegenden Metalle stattfinden Zum Vergleich, der Wärmeleitwert λ von Luft liegt bei 0,026 W/(m K). Der der berüchtigten Arctic Silver V Paste bei 8,9 W/(m K). Der von Lötzinn bei 64 W/(m K). Kupfer hat 400 W/(m K). Daher: > Was ist thermisch besser?: Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert) mit > normalem Lot auflöten, oder: Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert) > mit (Silber?)-Wärmeleitpaste mechanisch anpressen? Bei gleicher Schichtdicke des Schichtmaterials und Fläche Lötzinn. Theoretisch kannst du mit Wärmeleitpaste statt Löten eine bessere Wärmeleitung bekommen, wenn du möglichst wenig Luft mit möglichst wenig Wärmeleitpaste zwischen Bauteil- und Platinenoberfläche verdrängst. D.h. die Oberflächen plan sind und bleiben und eine sehr dünne Schicht Wärmeleitpaste reicht. Wie gut dabei die Wärmeleitung wird musst du messen, weil zu viele Faktoren in der praktischen Ausführung eine Rolle spielen. Wenn du die Verbindung in deiner Fertigung zuverlässig, dünn und langzeitstabil hin bekommst, dann kann Wärmeleitpaste die bessere Lösung sein. Da sich die genaue Fertigung meist nicht rechnet oder es nicht langzeitstabil wird, ist Löten häufig einfacherer und reproduzierbarer.
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