Die Unsitte das Wärmeleitpaste möglichst dick aufzutragen, die sich in
den letzten Jahren allgemein durchgesetzt hat, führt dazu dass sie
praktisch häufig zur Verschlechterung der Wärmeleitung führt, als wenn
man sie einfach weglassen würde.
Wärmeleitpaste ist eigentlich dazu gedacht kleine Unebenheiten zwischen
zwei möglichst plan geschliffenen Metallflächen auszugleichen, da Luft
einen noch schlechteren Wärmeleitwert als Wärmeleitpaste hat. Der
Hauptteil der Wärmeleitung sollte bei Verbindungen mit Wärmeleitpaste
nicht über die Wärmeleitpaste, sondern durch den direkten Kontakt der
aufeinander liegenden Metalle stattfinden
Zum Vergleich, der Wärmeleitwert λ von Luft liegt bei 0,026 W/(m K). Der
der berüchtigten Arctic Silver V Paste bei 8,9 W/(m K). Der von Lötzinn
bei 64 W/(m K). Kupfer hat 400 W/(m K).
Daher:
> Was ist thermisch besser?: Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert) mit
> normalem Lot auflöten, oder: Kupfer-Kühlkörper (blank, nicht eloxiert)
> mit (Silber?)-Wärmeleitpaste mechanisch anpressen?
Bei gleicher Schichtdicke des Schichtmaterials und Fläche Lötzinn.
Theoretisch kannst du mit Wärmeleitpaste statt Löten eine bessere
Wärmeleitung bekommen, wenn du möglichst wenig Luft mit möglichst wenig
Wärmeleitpaste zwischen Bauteil- und Platinenoberfläche verdrängst. D.h.
die Oberflächen plan sind und bleiben und eine sehr dünne Schicht
Wärmeleitpaste reicht.
Wie gut dabei die Wärmeleitung wird musst du messen, weil zu viele
Faktoren in der praktischen Ausführung eine Rolle spielen. Wenn du die
Verbindung in deiner Fertigung zuverlässig, dünn und langzeitstabil hin
bekommst, dann kann Wärmeleitpaste die bessere Lösung sein. Da sich die
genaue Fertigung meist nicht rechnet oder es nicht langzeitstabil wird,
ist Löten häufig einfacherer und reproduzierbarer.