ich habe hier einen Philips 42PD26907 Fernseher auf dem Werktisch, der "sich nicht einschalten lässt". beim Öffnen des Gehäuses purzelte mir gleich ein Keramik-Kühlkörper entgegen. Er war mit "Teppich-Klebeband" an der CPU befestigt, sonst keinen weiteren sonstigen mechanischen Befestigungen. Die Stromversorgung scheint ok zu sein. Der Prozessor (versorgt aus der 3.3V Standby-Versorgung) schaltet beim Hochfahren 12V= an, und will dann loswerkeln. Nach ca. 30 Sekunden wird es ihm ohne Kühlkörper eindeutig zu warm, und er schaltet die 12V wieder ab. Nach ca. 15 Sekunden hat sich der Prozessor genügend abgekühlt, und der Vorgang beginnt von neuem. mechanisch sind da zwar "in der Nähe" 4 Löcher in der Platine, aber da ist nix mechanisches, was den Kühlkörper mit der Platine verbindet. Also muss der Kühlkörper wieder "unmechanisch" befestigt werden. --> Was nehme ich denn nun "am besten" zum befestigen des Kühlkörpers? Wärmeleit-KLEBER oder selbstklebende Wärmeleit-PADS?
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Der 2K-Kleber, leitet in der Regel die Wärme deutlich besser, und ganz wichtig hier, erlaubt deutlich kleinere Schichtdicken weit unter 100µm. Die Haftkraft ist meistens auch besser. Vorher aber beide Oberflächen entfetten, am besten mit Aceton. Waschbenzin oder Isopropanol gehen auch.
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J. S. schrieb: > Der 2K-Kleber, leitet in der Regel die Wärme deutlich besser hast du villeicht eine Produktempfehlung zu 2K Wärmeleitkleber? oder kann man da beliebigen 2K Kleber, z.B. "UHU 2K quick" nehmen? Der klebt ganz gut, den hab ich grade hier in Gebrauch
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Mein bevorzugter Kleber für Metall auf Metall oder Metall auf Keramik ist Weicon RK-1500: https://www.ebay.de/itm/25-58-100g-Weicon-RK-1500-Konstruktions-Klebstoff-und-Aktivator-60g-Tube-/122363982743?_trksid=p2385738.m4383.l4275.c10 Damit Klebe ich z.B. Kühlkörper zusammen und LEDs auf Aluminium. Wenn man sauber arbeitet dann kann man die Verbindung schon nach wenigen Minuten nur noch mit Gewalt trennen.
Wegstaben V. schrieb: > J. S. schrieb: >> Der 2K-Kleber, leitet in der Regel die Wärme deutlich besser > > hast du villeicht eine Produktempfehlung zu 2K Wärmeleitkleber? oder > kann man da beliebigen 2K Kleber, z.B. "UHU 2K quick" nehmen? Der klebt > ganz gut, den hab ich grade hier in Gebrauch In diesem Fall kannst du eigentlich jeden beliebigen nehmen, da hier die Temperatur und die Wärmestromdichte so gering sind, dass die ~0,2W/m*K, die typische Wärmeleitfähigkeit der meisten Kunststoffe, völlig ausreicht. Sonst würde kein Keramikkühlkörper zum Einsatz kommen und derart schlecht fixiert werden. Wichtig ist wie gesagt eine möglichst geringe Schicktdicke. Dünn auftragen, draufdrücken und dabei einige Male hin und her drehen, um überschüssigen Kleber rauszudrücken.
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J. S. schrieb: > Sonst würde kein Keramikkühlkörper zum Einsatz kommen und > derart schlecht fixiert werden. Ich habe keine Ahnung von Materialkunde, unterstelle jedoch dass der Konstrukteur der Schaltung Ahnung hatte, wieviel zu kühlen ist. Dahe nehme ich an, das das Volumen und die Materialauswahl des Kühlkörpers zur abzuführenden Wärmemenge passt. Das der Kühlkörper mit Klebepads mechanisch schlecht fixiert ist, kann man dem Konstrukteur hingegen durchaus ankreiden. Insbesondere, da ja die Platine (und demzufolge auch der Kühlkörper) ja senkrecht im Gehäuse steht, demzufolge automatisch irgendwann mal wegrutschen kann. J. S. schrieb: > da hier die > Temperatur und die Wärmestromdichte so gering sind, dass die ~0,2W/m*K, > die typische Wärmeleitfähigkeit der meisten Kunststoffe, völlig > ausreicht. Hm, dann frage ich mich aber, wieso es speziellen Wärmeleitkleber gibt, der deutlich bessere (höhere) Kennzahlen hat. (Auch hier: Die Kennzahl sebst sagt mir persönlich nichts, ich sehe nur die Werte laut Datenblatt) Die Schichtdicke von "Kittifix" versus "speziellen Wärmeleitkleber" untestelle ich mal als gleich dick (bzw. dünn), und die Haft/Klebewirkung, sowie eine gewisse Temperatur-Stabilität nehme ich jetzt einfach mal als gleich gut an. Aber irgendwo muss es ja dennoch nach einer solchen Klebung einen Unterschied geben zwischen "normalen" Kleber und speziellem Wärmeleitkleber?
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Wegstaben V. schrieb: > Aber irgendwo muss es ja dennoch nach einer solchen Klebung einen > Unterschied geben zwischen "normalen" Kleber und speziellem > Wärmeleitkleber? Das kommt nur bei größeren Schichtdicken zum Tragen. Bei ebenen Flächen und minimaler Kleberschicht macht das keinen Unterschied. Die Arbeitstemperatur des Klebers muss natürlich zu der zu erwartenden Temperatur passen.
Wegstaben V. schrieb: > Das der Kühlkörper mit Klebepads mechanisch schlecht fixiert ist, kann > man dem Konstrukteur hingegen durchaus ankreiden. Du schreibst in Deinem Eröffnungspost "Teppich-Klebeband" - das das auch wirklich benutzt wurde glaube ich eher nicht. Ich habe mal vor 4 oder 5 Jahren auf der Embedded eine Mustermappe mit verschiedenen thermischen Klebepads von 3M bekommen. Die eine Sorte sieht schon so aus wie auf Deinem Foto. Ich würde auch schon wieder so etwas nehmen, denn es hat schon einen Grund warum man spezielle Wärmeleitkleber/-pads herstellt. Bei normalen Kleber könnte ich mir schon vorstellen, das die Klebkraft bei wechselnten Temperaturen stark nach läßt. Dann hängt es sicher auch davon ab was für Materialien verklebt werden. Wenn Dein Chip z.B. ein Metallgehäuse hat und Dein Kühlkörper aus Keramik ist, würde ich definitiv keinen normalen Kleber - egal ob Wärmeleitkleber oder nicht - nehmen, weil es zwischen diesen Materialien zu thermischen Spannungn kommt. Keramik hat meist 5,5µm/K/m Ausdehnung Metall so um die 10 oder mehr, d.h. zwischen beiden ist eine Differenz von >4,5µm/K/m bei 20°C. Jetzt kannste Dir das ja mal für die zu erwartenden Temperaturen ausrechnen. Auch wenn sich µm wenig anhört die Spannungen bei Erwärmumg sind gewaltig. Ich mußte schon öfter Keramik/Metallkombinationen neu verkleben, weil die Klebung gerissen ist. Die ist an dieser Stelle nicht durch mechanische Beanspruchung gerissen. Das passierte meist nach größeren Temperaturschwankungen in dem Raum wo die Maschine aufgestellt ist. In Deinem Fall würde ich mir lieber passende Pads besorgen, da diese die mechanischen Spannungen besser ausgleichen. Bei Deinem Kühlkörper ist das halt so wie bei den allseits bekannten Klebeschellen, der Mist hält nicht ewig, weil der Kleber irgendwann aus Altersgründen aufgibt. Kleben ist aber eben schön billig und auch Philips muß sparen, wie alle armen großen Firmen. Du sollst ja das Ding gar nicht mehr reparieren, sondern nach Ablauf der Garantiezeit neu kaufen.
Kleiner Nachtrag: Der Konstrukteur hat das mit dem Klebepad schon richtig gemacht, weil es die die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten besser ausgleicht. Einzig und allein der Klebstoff hat nicht durchgehalten - warum auch immer.
Wegstaben V. schrieb: > Aber irgendwo muss es ja dennoch nach einer solchen Klebung einen > Unterschied geben zwischen "normalen" Kleber und speziellem > Wärmeleitkleber? Der Punkt ist wie gesagt halt die Wärmestromdichte. Bei gegebener Fläche und Schichtdicke hast du dann in Abhängigkeit von der Wärmeleitfähigkeit deine Temperaturdifferenz. Bei thermisch empfindlichen Bauteilen wie LEDs, die bei 100°C Chiptemperatur schon einiges an Wirkungsgrad und Lebensdauer verlieren, ist es wichtig, wenn man diese nahe am Leistungsmaximum betreibt. Da aber fast alle Keramiken Wärme nicht soo gut leiten und der Kühler wiederum noch so klein ist und mit etwas Wärmeleitklebeband großer Dicke fixiert wurde, kann dieser Prozessor nicht soo viel Wärme erzeugen. Man vergleiche das mal mit den großen PC CPUs, die TDPs an die ~100W haben. Oder eben modernen COB-LEDs, mit ähnlichen Leistungen und Wärmestromdichten. Der zweite Punkt ist, wie schon erwähnt wurde, die Wärmeausdehnung. Wärmeleitkleber besitzen idealerweise auch eine Restflexibilität. Wobei ich mich frage, wieso der Hersteller überhaupt diese Kombi gewählt hat. Prozessor mit Metallgehäuse und darauf einen Keramikkühler statt Alublech. Für mich ist das eine mit Absicht rein gebaute Schwachstelle, die versagen soll ...
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Zeno schrieb: > Du schreibst in Deinem Eröffnungspost "Teppich-Klebeband" - das das auch > wirklich benutzt wurde glaube ich eher nicht. Danke für deine ausführlichen Erläuterungen. das mit dem Teppich-Klebeband war natürlich ironisch gemeint. Deine Hinweise mit den unterschiedlichen Wärmeausdehnungen klingt sehr plausibel. Also dann dochnicht das Epoxyd-Uhu Rapid nehmen. Das Argment von "pbr85" ist jedoch auch nicht ganz von der Hand zu weisen: Ich würde auch annehmen, das spezifischer Wärmeleitkleber neben seinen guten Wärmeleit-Eigenschaften auch eine gewisse Rest-Flexibilität behält. Die Frage (zu jedem Kleber, zu jedem Klebezweck) ist halt: wie fest it der Kleber in sich, und wie fest haftet er an den zu klebenden Materialien?
Zwischenstatus: ich hab mir zwischenzeitlich Wärmeleitkleber besorgt (ebay 162350522413), und konnte den Kühlkörper auch erfolgreich (und wie mir scheint fest genug) an den Prozessor dran kleben. Jetzt "spricht" der Prozessor mit mir (über LED Blinkcode), aber er sagt mir nix gutes. "Error 53. This error will indicate that the Fusion device has read his bootscript (when this would have failed, error 15 would blink) but initialization was never completed because of hardware problems (NAND flash, DDR...) or software initialization problems. Possible cause could be that there is no valid software loaded (try to upgrade to the latest main software version)" Tja, kaum ist ein Problem gelöst, kommt ein neues um die Ecke :-( --> Ich hoffe mal, das es kein Hardware-Fehler ist, sondern nur die Software irgendwohin entschwunden ist, und ein Update den Fehler behebt.
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