Wo gibts "Hammer Header"

Das nennt sich "Press Fit". Mouser hat die z.b.: 
https://www.mouser.de/ProductDetail/Samtec/PTF-110-01-L-D?qs=sGAEpiMZZMs%252BGHln7q6pm8Vn94ktop%2FJxeS7%252BAgKHvdF%2FPARcHI5dQ%3D%3D

Wie mein Vorredner schon sagte ist das Stichwort „Press Fit“, in diesem 
Format gibt es nicht nur Stiftleisten sondern auch Flachsteckfahnen, 
andere Steckverbinder wie zum Beispiel für Ethernet und auch für die 
Kondensatoren in Airbag-Steuergeräten.

Die Press Fit Stecker sind zum Beispiel in der Automotive-Branche recht 
verbreitet und haben sich bei korrekter Umsetzung als sehr zuverlässig 
erwiesen. Bei privaten Basteleien würde ich aber einen Bogen darum 
machen. Vor einiger Zeit war ich beruflich bedingt in einem Werk eines 
Automobilzulieferers und habe von meinem Ansprechpartner eine Führung 
durch die Fertigung erhalten. Auch über das Thema Press Fit mit 
Vorführung der entsprechenden Maschinerie und RoHS haben wir uns 
unterhalten. Die Automaten von Tyco waren teils größer als die 
Inline-Flashing Straßen.

Ein bisschen Offtopic:
Die Prozesse bei den Zulieferern sind soweit optimiert, das sogar eine 
Reinigung der Platinen nach dem bestücken entfällt. Und auch wenn es bei 
der RoHS teils noch Ausnahmen im Automotive Bereich gibt wird auch dort 
schon weitestgehend alles RoHS konform produziert, entsprechender 
Zulieferer hatte nur noch eine 1-stellige Anzahl an Projekten welche 
nicht auf bleifrei umgestellt werden konnte.

PressFit ist ein Markenname, allgemein nennt sich das Einpresstechnik. 
Das ist aber nur geeignet in einer industriellen Serienproduktion mit 
präzise abgestimmten Parametern (u.a. Bohrdurchmesser, Metallisierung) 
und geeignter maschineller Ausrüstung.

Dafür sind Stecker und andere Bauteile in grossen Stückzahlen verfügbar. 
So etwas für Bastler mit der Montagemethode "Hammer" zu bewerben ist ein 
Witz, aber ein ganz schlechter. Einen 64pol Stecker kriegt man ohne 
Presse und speziellem Werkzeug nicht rein, und wenn doch mit Gewalt ist 
das Ergebnis äusserst unzuverlässig.

Wer drauf reinfällt ist selbst schuld.

Georg

> Ein bisschen Offtopic:
> Die Prozesse bei den Zulieferern sind soweit optimiert, das sogar eine
> Reinigung der Platinen nach dem bestücken entfällt.

Das macht doch außer bei handgelöteten Mustern seit Jahrzehnten niemand 
mehr.

georg schrieb:
> Wer drauf reinfällt ist selbst schuld.

Naja, Raspberry-PI-Leuten kann man das schon andrehen.

Alex G. schrieb:
> Erstens, der Raspi hat "nur" eine 40Pol Leiste.
> Zweitens habe ich genau den verlinkten Zero hier und es funzt
> problemlos. Wieso denn auch nicht? Und wie soll das unzuverlässig

Q.E.D.

;-)

Ich persölich würde mir, wenn es wenigstens die korrekten Löcher und die 
richtige Metallisierung ist (Was ich beim Rapsberry PI bezweifle!) eine 
Vorrichtung mit einem Schraubstock bauen. Das dürfte um einiges sanfter 
sein, als das mit dem Hammer hineinzudreschen.

Unser Fertigungspartner (wir sind Industrie) hat uns von der Verwendung 
abgeraten. Wir machen Pin & Paste. Mir scheint, die Technik ist für 
Großserien gedacht, wo sie auch zuverlässig sein soll.

Einpresstechnik ist durchaus prozessicher realisierbar. Allerdings 
stellt das hohe Anforderungen an die Geometrie der Leiterplatte. 
Typisches Beispiel: Fertigloch-Durchmesser 1,00 +0,09/-0,06 mm bei einer 
Kupferstärke von 25 - 50 µm und einer Zinnschichtdicke von 5 - 35 µm in 
der Bohrung(!). Das weist der Leiterplattenhersteller über Schliffbilder 
und Erstmusterprüfbericht nach und wiederholt diese Prüfung regelmäßig.

Solche Extrawürste dreht dee Leiterplattenhersteller nur wenn ein 
gewisses Auftragsvolumen dahintersteht. Mit den Prototypenlieferanten 
für den Heimgebrauch ist sowas nicht machbar.

Bernd W. schrieb:
> Es wird dann gemacht, wenn es gebraucht wird. Z.b. bei zig Lagen
> Platinen die sonst kaum noch verlötet werden können oder wenn es sehr
> vibrationsfest sein soll.

Jeder normal denkende Mensch macht Drill-holes als plated. Das ist 
Standard. Sogar der Inbegriff der Billigchinesen (Elecrow) tut das bei 
seinen billigsten Platinen:
https://www.elecrow.com/wiki/index.php?title=Q%26A_for_PCB_service

Das Loch wird mit Kupfer "ausgekleidet" das alle Lagen kontaktier (in 
der Praxis wird das einfach galvanisiert), da müssen die Lagen nicht 
einzeln angelötet werden. Würde mich mal interessieren, aus welchem 
Jahrtausend solche Märchen stammen.

Im Übrigen:
Jetzt erklär doch mal, wie die Einpresstechnik die ganzen Lagen bei 
einem non-plated Loch durchkontaktieren soll. Ich bin gespannt ;-)

Bernd W. schrieb:
> Die Platinen sind dabei natürlich schon wieder größere Serien von
> mehreren hundert Stück, die aber Bestückungsvarianten (entsprechend
> Kleinserie oder Einzelstück) aufweisen.

Hunderte Stück sind im Höchstfall Prototypen, aber keine Serie. Mein 
Arbeitgeber baut kleine Serien - 2k - 20k pro Jahr. Von einer solchen 
Stammt die Information.
Mein ehemaliger baute auch "kleiner" Serien, maximal 200k pro Jahr. Und 
selbst da war die Einpresstechnik nicht lohnend.

Bernd W. schrieb:
> Wenn Du 12 Lagen mit teilweise mehr als 70u hast, und große Flächen,
> dann wird auch ein platiertes Loch nicht mehr besonders gut von einer
> Seite her erwärmt, um gut zu verlöten. ;O)

Aber ich sehe, ich habe deinen Beitrag falsch verstanden. Du meintest 
also, Multilayer ließe sich nicht gut verlöten, weil das soviel Wärme 
wegzieht, und nicht, dass die Lagen "durchverlötet" werden, korrekt?
Das ist natürlich ein sinnvoller Einwand ;-)

Dann habe deinen Beitrag falsch interpretiert. Diese komische Sache mit 
"auf einem Mainboard kann man keine Kondensatoren tauschen, weil da 
soviele Innenlagen sind die man nicht anlöten kann" wurde hier leider 
schon zu oft behauptet.

Zum Thema:
In der Produktion stellt sich die Frage nicht. Da wird die Platine 
vorgeheizt. Die Selektivlötanlage oder die Welle hat damit kein Problem.
Oder man macht sowieso Pin&Paste, da wird das beim Reflow mitgenommen. 
Wäre mir neu, dass man da Einpresstechnik bräuche.

Meine JBC hat jedenfalls auch bei 10 Lagen keine  Probleme, Stecker 
festzulöten.
Die Löcher bekommt man allerdings nicht mehr Zinnfrei mit Lötsauglitze. 
Ich nehm einen Bohrer für den Fall ;-)

Name: schrieb:
> In der Produktion stellt sich die Frage nicht. Da wird die Platine
> vorgeheizt

Das kann sein, dass man das im Griff hat, aber die LP ist nicht mehr 
reparierbar: selbst mit einem Dachrinnenlötkolben kriegt man ein 
defektes Relais nicht mehr raus.

Name: schrieb:
> Ich nehm einen Bohrer für den Fall

Das ist bei Multilayern ganz bestimmt die sinnvollste Methode, danach 
hast du keine Probleme mehr mit der Wärmeableitung von GND-Flächen usw. 
Man muss sich nur zu helfen wissen, dann kommt man auch mit der 
komplexesten Technik klar.

Georg