Hi, also ich habe schon widersprüchliche Aussagen gehört. Die einen sagen MELF vermeiden weil Probleme beim Bestücken entstehen wie z.B. wegrollen. Außerdem ist das Package nicht zukunftsfähig. Die anderen sagen MELF ist super zu bestücken da sie sowieso eine gewölbte Pick and Place Düse benutzen. Was habt ihr zu dem Thema gehört? Was ist eure Meinung? Also ich finde MELF super für Industrieanwendungen wo man öfter große Packages braucht.
MELF ist doof. Kullert, braucht spezielle Pipetten die für nix anderes passen, die kleine Verlötung ist fehleranfällig. MELF haben größere Leistung als Chips, aber ansonsten: Chips rule! Selbst für Dioden ist das besser.
Reine Geschmackssache. Melf oder Minimelf ist aber meist teurer als eine Flunder.
Ergänzung: MELF/MiniMELF/MikroMELF waren die verzweifelten Versuche von Herstellern bedrahteter Teile, schnell noch auf den SMD-Zug aufzuspringen ohne große Änderungen bei der Produktion machen zu müssen.
Ich sehe den Sinn von Melf nicht so recht. Wenn ich großere Ströme hab brauch ich eh mehr Leiterbahnfläche (Chip) oder mehrere Lagen (THD). Was bringt es mir wenn der MELF die Leistung kann, aber die Leiterbahn nicht.
Zitat: „Obwohl sie wesentlich größer und teurer als ähnliche Chip-SMD-Bauteile sind, werden Widerstände im MELF-Gehäuse bei der Elektronikproduktion ebenfalls eingesetzt. Dies liegt vor allem daran, dass Bauteile mit (im Vergleich zu anderen Bauarten) besseren Kenngrößen hinsichtlich Impulsstrombelastbarkeit, Temperaturstabilität, Drift (Langzeitstabilität) und Spannungsfestigkeit sowie mit einem genau spezifizierten Verhalten im Fehlerfall meist im MELF-Gehäuse hergestellt werden. Während ein nicht entsprechend spezifizierter Widerstand im Fehlerfall unvorhersehbar entweder hoch- oder niederohmig wird, kann ein entsprechend ausgelegter Widerstand aufgrund seines Aufbaus nur hochohmig werden. “
MELF sind robuster und zuverlässiger, insbesondere Dioden im Glasgehäuse. MELF der Messias schrieb: > Die einen sagen MELF vermeiden weil Probleme beim Bestücken entstehen > wie z.B. wegrollen. Nur beim Handlöten. > Die anderen sagen MELF ist super zu bestücken da sie sowieso eine > gewölbte Pick and Place Düse benutzen. Aber das Austauschen der Düse kostet Zeit. > Außerdem ist das Package nicht zukunftsfähig. Was soll dieses Wort bedeuten? MELFies werden hergestellt und verkauft, und das wird auch in der Zukunft so bleiben.
MELF hat durchaus eine Berechtigung, v.a. wegen Impulsbelastbarkeit. Aber versuch zur Zeit mal, MELFs zu beschaffen... viel Spaß.
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Warum man manchmal auch MELFs verwendet: Laut diversen Sicherheitsnormen kann man bei MELF den Fehler ausschließen, dass sie beim Kaputtgegehen einen Kurzschluss verursachen. Man muss annehmen, dass sie unterbrechen, und den halben oder doppelten Wert bekommen. Aber den Kurzschluss darf man ausschließen. Behauptet auch Wikipedia: https://de.wikipedia.org/wiki/Metal_Electrode_Faces Ich habe das trotzdem schon immer für Blödsinn gehalten, denn wenn ein SMD-Widerstand glüht, dann verkohlt die darunterliegende Platine. Ein weiterer Grund sind die technischen Daten wie Leistung oder Impulsbelastbarkeit. Die aber keine Eigenschaft der Bauform sind, sondern der konkreten Serie. 0204er MELF haben oft eine höhere zulässige Verlustleistung als gleich große 1206er. Beispiel: https://www.vishay.com/docs/28713/melfprof.pdf https://www.vishay.com/docs/20035/dcrcwe3.pdf MMA : 0,4W: 1206 : 0,25W Kann auch ein Grund sein. Ich bin aber generell dagegen, eine bestimmte Bauform aus ideologischen Gründen zu verwenden oder nicht zu verwenden. Das macht ein guter Entwickler nicht, der orientiert sich ausschließlich an Fakten.
Guten Tag, sollten gut eingestellte SMD Bestücker vorhanden sein ist MELF sowie MINIMELF kein Problem. Natürlich muss der Prozess passen. Dann aber gibt es keine Probleme. MFG ESSEMTEC SMD PLACER
Wir benutzen an unserem kleinen Automaten gar keine spezielle Düse für Minimelf. Das klappt trotzdem gut. Wenn die Pads zu breit sind, dann können die Bauteile schon mal etwas zum Rand gezogen werden, aber da kann das Bauteil ja nichts für. Richtiges Paddesign ist eben ein Teil des Ganzen. Besondere Temperaturstabilität bei Widerständen ist der Grund für unseren seltenen Einsatz. Aktuell sind Minimelf Widerstände aber tatsächlich teilweise recht schwer erhältlich.
"Compared to chip resistors of the same mounting space, the area of the effective resistive film is about three times greater, and the larger volume of the ceramic body ensures sufficient heat dissipation." Naja, der erste Halbsatz ist korrekt, dreifache Oberfläche = dreifache Wärmeabgabe. Aber das Volumen hat keinen direkten Einfluß auf die Wärmeverteilung, bestenfalls kann es kurzzeitig Pulsenergie absorbieren. Al2O3 ist ja ein recht guter Wärmeleiter.
soso... schrieb: > Man muss annehmen, dass sie unterbrechen, und den halben oder doppelten > Wert bekommen. Aber den Kurzschluss darf man ausschließen. Behauptet > auch Wikipedia: > https://de.wikipedia.org/wiki/Metal_Electrode_Faces Die können viel behaupten. Ich habe schon mehrere Z-Dioden mit Kurzschluß erlebt.
michael_ schrieb: > soso... schrieb: >> Man muss annehmen, dass sie unterbrechen, und den halben oder doppelten >> Wert bekommen. Aber den Kurzschluss darf man ausschließen. Behauptet >> auch Wikipedia: >> https://de.wikipedia.org/wiki/Metal_Electrode_Faces > > Die können viel behaupten. > Ich habe schon mehrere Z-Dioden mit Kurzschluß erlebt. Können sie. Es geht hier ja auch um Widerstände, nicht Z-Dioden im MELF-Gehäuse!
MELF ist veraltert. - wenige Hersteller - teuer - Genauigkeit hört dort auf, wo sie heute bei Standard SMD anfängt (< 15 ppm, < 1%%) - Leistung ist gut, aber auch da hat Standard SMD MELF überholt (ist aber eher eine Frage der Kupfer Fläche) und jedes Bauteil wird bei Kurzschluss irgendwann "open" sein...
Falk B. schrieb: > Können sie. Es geht hier ja auch um Widerstände, nicht Z-Dioden im > MELF-Gehäuse! Nö, der TO hat die Frage ganz allgemein gestellt.
Udo K. schrieb: > - Genauigkeit hört dort auf, wo sie heute bei Standard SMD > anfängt (< 15 ppm, < 1%%) Achja? Was ist dann das: http://www.vishay.com/docs/20004/smm0204.pdf Die bekommt man in 0,1% Standard SMD dürfte 1% sein. Es stimmt schon, dass man richtige Präzisionswiderstände hauptsächlich in Chipform bekokmmt. Aber deine Pauschalaussage "MELF sind veraltet" ist falsch. Das hat schon normative Gründe (Sicherheitstechnik).
Ich schrieb %%, das sind keine Prozent... % ist heute Standard. Wegen Sicherheitstechnik: Weisst du dazu etwas genaueres?
Sorry, habs erst jetzt gelesen. Udo K. schrieb: > Ich schrieb %%, das sind keine Prozent... % ist heute Standard. Da hab ich auch keine gefunden. Mir war die Schreibweise %% ehrlich gesagt nicht bekannt. Damit muss ich dir rechtgeben. Ich finde auch keine genaueren. Häufig verwendet werden aber Widerstände genauer als 1% auch nicht wirklich. Schau dir mal den Preis an ;-) Udo K. schrieb: > Wegen Sicherheitstechnik: Weisst du dazu etwas genaueres? Wikipedia behauptet das zunächst mal: https://de.wikipedia.org/wiki/Metal_Electrode_Faces Ansonsten kenne ich das aus den Normen. Aus welchen genau, weiß ich nicht mehr. Es könnte diese unsägliche veraltete Siemens-Norm (SN 29500 oder so) gewesen sein, die immer noch verwendet wird. Jedenfalls gibt es eine, wo Fehlerausschlüsse drinstehen, und da darf man bei MELF den Kurzschluss ausschließen. Ich habe zum Glück keinen Zugriff mehr auf die Normen... Was ich davon halte, steht ja oben schon: Nichts. Und das nicht aus dem Bauch heraus, sondern Aufgrund von Tests. Man nehme einen 22Ohm-MELF, packe ihn auf FR4 und lege 20V an. Der Widerstand wird zwar nicht niederohmig, aber die Leiterplatte verkohlt und wird selber niederohmig. Fehlerausschluss -> Mülltonne. Ich habe das gemacht, weil man mir erzählen wollte, das könne mit MELFs nicht passieren. Das FR4 fing nach einiger Zeit sogar an, selbstständig zu brennen ;-) Der TÜV akzeptiert das aber. Und darum sind Safety-Platinen voller MELF-Widerstände. Und darum werden sie auch nicht aussterben.
Hallo soso. soso... schrieb: > Was ich davon halte, steht ja oben schon: Nichts. Und das nicht aus dem > Bauch heraus, sondern Aufgrund von Tests. Man nehme einen 22Ohm-MELF, > packe ihn auf FR4 und lege 20V an. Der Widerstand wird zwar nicht > niederohmig, aber die Leiterplatte verkohlt und wird selber niederohmig. > Fehlerausschluss -> Mülltonne. > Ich habe das gemacht, weil man mir erzählen wollte, das könne mit MELFs > nicht passieren. Das FR4 fing nach einiger Zeit sogar an, selbstständig > zu brennen ;-) Für den Zweck wären dann passend dimensionierte und mit Abstand montierte THT Widerstände das Mittel der Wahl. ;O) > Der TÜV akzeptiert das aber. Und darum sind Safety-Platinen voller > MELF-Widerstände. Und darum werden sie auch nicht aussterben. Vorschriften schreiben oft eine bestimmte Vorgehensweise fest, die verhindern soll, dass man unter ein gewisses Sicherheitsniveau sinkt. Sehr oft verhindern aber die gleichen Sicherheitsvorschriften, dass mehr Aufwand in eine Maßnahme gesteckt wird, um die Sicherheit noch weiter zu verbessern. Argument: Langt ja nach Vorschrift. Ich habe mal vor einigen Jahren 1W 2512 SMD Widerstände verwendet, um Hochvoltelkos zu entladen. Dauerleistung stecken sie gut weg, aber bei der Spitzenleistung wird es dünn. Sie haben zu wenig Masse, um Wärme in ihrer eigenen Wärmekapazität wegzustecken. Da waren 600mW THT Widerstände sogar noch besser. Vermutlich Melf dann auch. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Die sterben vielleicht nicht aus, werden aber schwieriger zu beschaffen. Ich weiß nicht wie es jetzt ist, aber als ich das letzte Mal welche einsetzen wollte hat Vishay nur noch 2 Produktionsläufe pro Jahr für die 1%er Rs gehabt, und nicht gerade in üppigen Stückzahlen. Also noch katastrophalere Liefersituation als ohnehin derzeit. ^^ Für lange laufende Produkte mit gut vorhersehbaren und überschaubaren Absatzzahlen vielleicht nicht so schlimm. Aber wenn man sich jedes Mal anstellen muss um noch welche abzubekommen... ohne wirklich gute Ausrede würde ich keine einsetzen.
Melf / Minimelf sind teuer? Sicher? Bei uns werden Melf- und Minimelf-Dioden (keine Widerstände) noch vorgeblich wegen des günstigeren Preises eingesetzt. Die Fertigung hingegen kann sie wegen dem Verrollen / Verschwimmen auf den Lötpads im Reflowofen nicht leiden und will sie los haben. Von Hand lassen sich die aber grundsätzlich super löten!
Hallo Du. ich schrieb: > Melf / Minimelf sind teuer? Sicher? > > Bei uns werden Melf- und Minimelf-Dioden (keine Widerstände) noch > vorgeblich wegen des günstigeren Preises eingesetzt. Möglicherweise war das so, als die Schaltung entwickelt wurde. Aber das könnte sich ja geändert haben. Tatsächlich sehe ich gerade bei Z-Dioden und 1N4148 vergleichbaren Typen immer noch viel Melf. > > Die Fertigung hingegen kann sie wegen dem Verrollen / Verschwimmen auf > den Lötpads im Reflowofen nicht leiden und will sie los haben. Eventuell die Pastenmaske anpassen? Statt die Pastenmaske genauso wie die Lötstoppmaske zu machen, als Pastenmaske für jedes Pad zwei parallele Streifen, so dass in der Mitte eine Mulde bleibt. > Von Hand lassen sich die aber grundsätzlich super löten! Das ist wohl war. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd W. schrieb: > Für den Zweck wären dann passend dimensionierte und mit Abstand > montierte THT Widerstände das Mittel der Wahl. ;O) Ich habe das bei meinen Sicherheitsplatinen immer so gelöst, dass alle "Trennwiderstände" die 60V einfach aushalten. Ich glaub, für 0201 (Micromelf) waren das 12k4 oder so (300mW). Der Typ den wir dort verwendet hatten hält das aus. Im Fehlerfall passiert so gar nichts. Aber verlangt hat das vom TÜV keiner. Hätte ich da 100Ohm verwendet, wäre das vermutlich durchgegangen. Da wäre auch die schnelle Kommunikation besser drübergegangen... ich schrieb: > Bei uns werden Melf- und Minimelf-Dioden (keine Widerstände) noch > vorgeblich wegen des günstigeren Preises eingesetzt. Die haben wir auch. Hauptsächlich MCL4148, aber auch LL103A.
So unbrauchbar und selten genutzt können MELF-Rs nicht sein, wenn Vishay mit der Auslieferung nicht nachkommt und aktuell eine weitere Fertigungslinie (übrigens in D) in Betrieb nimmt... Hauptthema ist ganz einfach spezifizierte Langzeitstabilität, Drift nach dem Löten und Impulsbelastbarkeit. Chips spezifizieren da meist nix, wie wir festgestellt haben mitunter aus gutem Grund.
Ich würde MELF und MiniMELF auch empfehlen durch rechteckige Packages zu ersetzten obwohl wir beim Bestücken bisher keine Probleme mit dem Wegrollen oder der Aufnahme der Bauteile haben. Zugegeben können unsere Maschinen das Problemlos. MELF die Ärger machen würden wir mit dem Dispenser vorher festkleben.
Wir verarbeiten beispielsweise die EGL1D in sechsstelliger Stückzahl pro Jahr - weder haben wir Probleme bei der Beschaffung, noch bei der Bestückung oder gar Ausfälle aufgrund dieses Bauteiles.
Habe bis 2001 8 Jahre in einer SMD Bestückung gearbeitet. Es wurden damals sehr viele Melf bestückt. Die ersten Jahre weit mehr Melf als Chip. Wenn der Process passt, dann ist Melf völlig unkritisch, egal ob Reflow oder Wellenlötung. Von Seiten der Bestückung gibt es keinen Grund sich gegen Melf zu entscheiden.
Alex W. schrieb: > Ich würde MELF und MiniMELF auch empfehlen durch rechteckige Packages zu > ersetzten Also QuadroMELF? ;-)
Clemens L. schrieb: > Alex W. schrieb: >> Ich würde MELF und MiniMELF auch empfehlen durch rechteckige Packages zu >> ersetzten > > Also QuadroMELF? ;-) FlatPackMELF ;-)
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