Ich versuche aktuell, den EFM8LB1 im QFN-32 package als Footprint in
Altium Designer anzulegen.
Ein Maß, dass der Footprint Wizard von Altium fordert, sehe ich im
Datenblatt
(https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/efm8lb1-datasheet.pdf
- Seite 59) nicht.
Die Formel für das blau unterstrichene Maß lautet meiner Ansicht nach
wie folgt (sicher bin ich mir nicht, daher hier bitte korrigieren):
Leider erzeugt der Footprint Wizard keine GND-Fläche, die der EFM8LB1
aber im QFN32 Package hat. Grundsätzlich wäre das kein Problem, die per
Hand einzufügen, trotzdem frage ich kurz nach, ob es eine Option gibt,
die ich übersehen habe, um eben diese GND Fläche zu erzeugen?
Ich hab Screenshot des Footprint Wizards und der Package Specifications
angehängt, es wäre super, wenn jemand kurz drüberschauen könnte, ob ich
das richtig eingegeben habe.
Grüße und einen schönen Sonntag
Max
Wenn ich mir bei einem Footprint nicht 100% sicher bin, ob alles passt,
drucke ich ihn mit Skalierung 1:1 aus und lege das fragliche Bauteil auf
die Pads. Dann sieht man sofort, ob es passt und ob man genug Platz zum
Löten hat.
Bei einem Thermal Pad ist das schwerer, aber kann man ja einfach raus
messen.
Tobias P. schrieb:> Wenn ich mir bei einem Footprint nicht 100% sicher bin, ob alles passt,> drucke ich ihn mit Skalierung 1:1
Magst du kurz erklären, wie du da vorgehst? Ich hab noch nie etwas aus
Altium gedruckt und wüsste gar nicht, wo ich die Skalierung einstelle
Schau dir mal das Outputjobfile dazu an.
Ausdrucken...och nö.
Ich verlgeiche das lieber mit dem 3D-Modell. Such dir ein möglichst
detailliertes 3D-Modell von deinem Bauteil, die Blöcke des IPC
Generators sehen sowieso scheiße aus.
Wenn das 3D-Modell passt, hast du wahrscheinlich alles richtig gemacht.
Es kann sein daß du etwas falsch gemacht hast, oder aber auch daß der
Ersteller des 3D-Modells etwas falsch gemacht hat. Aber daß ihr beide
das gleiche gleich falsch gemacht habt ist sehr unwahrscheinlich.
Max M. schrieb:> Die Formel für das blau unterstrichene Maß lautet meiner Ansicht nach> wie folgt (sicher bin ich mir nicht, daher hier bitte korrigieren):
Was hälst du von:
(D - 7*e - L) / 2 = 0.45 mm
Die Pad-Breite b passt da nicht rein. Die Maße in Altium beziehen sich
auf die Pad-Mitten.
Leider ist der Footprint wizard ein Witz. Denn er benoetigt
zufaelligerweise Masse, welche nicht im Datenblatt drin stehen.
Kleiner Tipp : Mit "r"-"m" zurueckmessen. r-m misst alles was zwischen
zwei clicks passt. Und zwar in mm und mil, distanz und x-y anteile der
distanz.
Max M. schrieb:> Tobias P. schrieb:>> Wenn ich mir bei einem Footprint nicht 100% sicher bin, ob alles passt,>> drucke ich ihn mit Skalierung 1:1>> Magst du kurz erklären, wie du da vorgehst? Ich hab noch nie etwas aus> Altium gedruckt und wüsste gar nicht, wo ich die Skalierung einstelle
erstelle ein neues leeres PCB. Danach dort den Footprint rein legen.
Danach "File", "page setup" und oben rechts bei "scale mode" den "scaled
print" auswählen und Skalierung 1:1 wählen.
Wühlhase schrieb:> Ausdrucken...och nö.> Ich verlgeiche das lieber mit dem 3D-Modell.
sofern es denn eines gibt. Einige Hersteller bieten keine an, und andere
wollen dafür sogar Geld.
Tobias P. schrieb:> sofern es denn eines gibt. Einige Hersteller bieten keine an, und andere> wollen dafür sogar Geld.
Mittlerweile ist die Durchdringung und Akzeptanz von Step Dateien
seitens der Hersteller ziemlich groß. Besonders bei Steckverbinder
Herstellern (Wo es am Sinnvollsten ist).
So Sachen wie ein QFN32 würde ich jedoch bei 3D content central suchen
und herunterladen. Bisher hab ich mit den Parts dort sehr gute
Erfahrungen gemacht.
Leider muss man aber doch des öfteren Rechnen, da die Hersteller der
Bauteile gern die Außenkontur der Pads bemaßen, während Altium und alle
anderen Layoutsysteme, die ich kenne, den Mittelpunkt benötigen.
Besonders bei nicht Standard Bauteilen (Steckverbinder) kann das zum
Problem werden. Ich hab schon mehr als einmal ein falsch berechnetes Maß
durch das 3D Modell erkannt und beseitigt.
Klar kann man das Teil auch ausdrucken und ein Sample des Steckers drauf
stecken, ging früher ja auch. Aber dauert halt länger, allein bis ich
das Sample habe vergeht schonmal mindestens ein Tag.
Tobias P. schrieb:> sofern es denn eines gibt. Einige Hersteller bieten keine an, und andere> wollen dafür sogar Geld.
...dann guckste halt bei 3DContentCentral. Wenn der Hersteller schon
kein 3D-Modell zum Runterladen anbietet (was heutzutage selten ist)
schreib ich eine freundliche Email, das reicht in der Regel. Die höchste
Hürde, die ich bisher hatte, war eine Registrierung. Also registriert
man sich, wozu hat man schließlich die Firmenmailadresse? Für genau
sowas. Auch.
Das eine Firma Geld dafür wollte, hab ich bisher noch nie erlebt. Das
wäre auch völlig schwachsinnig, das ist ähnlich wie kein Datenblatt
herauszurücken. Wenn ich für Bauteile wie Stecker, Schalter, Potis und
dergleichen kein 3D-Modell bekomme, verwende ich das Teil einfach nicht.
Genauso wie ich es auch mache, wenn ich kein Datenblatt zu einem Teil
habe. Es gibt immer mindestens eine Alternative.
Christian B. schrieb:> Leider muss man aber doch des öfteren Rechnen, da die Hersteller der> Bauteile gern die Außenkontur der Pads bemaßen, während Altium und alle> anderen Layoutsysteme, die ich kenne, den Mittelpunkt benötigen.
Du kannst in Altium Punkte in das 3D-Modell legen, sodaß dein Cursor
daran hängenbleibt. Du kannst damit z.B. ein paar Hilfslinien zeichnen
oder andere markante Punkte setzen, um das Bauteil im 2D-Editor zu
positionieren. Und du kannst Altium sagen, mit welcher Fläche das Teil
auf der Platine liegt. Möglicherweise mußt du das Teil dann nochmal
drehen, aber die Höhe stimmt dann. Drück im 3D-Editor mal t, b und schau
dir das Menü mal an.
Im Datenblatt, zwei Seiten weiter ist das Land Pattern.
Ich hab mal die Werte, die ich eintragen würde als Screenshot angehängt.
Bitte nur den IPC Footprint Wizard benutzen, der andere ist steinalt und
nur aus (keine Ahnung) Nostalgie oder so noch vorhanden.
Wenn man das Ergebnis vom Wizard mit dem Datenblatt vergleicht, stimmt
es nicht 100% -> C1,C2 sind im Datenblatt ein kleinwenig weiter
auseinander. Im Datenblatt sind aber Max. Werte - von daher alles OK.
(Ich würde sie anpassen, weil ich viel von Hand löte und wenn die Pads
etwas weiter auseinander sind kommt man besser mit der Lötspitze dran)
Die VIAs zur Wärmeabfuhr sind im Datenblatt nicht vorhanden, können also
gelöscht werden (wenn Leistung umgesetzt wird, würde ich sie drin lassen
- sorry ich kenne das Chip nicht).
Christian B. schrieb:> Klar kann man das Teil auch ausdrucken und ein Sample des Steckers drauf> stecken, ging früher ja auch. Aber dauert halt länger, allein bis ich> das Sample habe vergeht schonmal mindestens ein Tag.
früher oder später drucke ich die LP sowieso of aus und bestücke die
wichtigsten paar Schalter/Stecker/wasauchimmer, um zu gucken, wie es
aussieht. Und testen, ob man an alle Schrauben gut genug hin kommt etc.
geht halt mit einer Hardware etwas besser, als immer alles nur als 3D
Model auf dem Schirm anzuschauen :-)
Wühlhase schrieb:> Das eine Firma Geld dafür wollte, hab ich bisher noch nie erlebt. Das> wäre auch völlig schwachsinnig, das ist ähnlich wie kein Datenblatt> herauszurücken.
Ich habe schon beides erlebt. Zugegebenermassen, mit dem Step-Model ist
es schon länger her - da ich den Nutzen davon für mich nicht erkannt
habe, lasse ich die immer weg, wollte es aber auch mal ausprobieren und
von irgend einer Wagoklemme eine Stepmodel. Bei Wago musste man sich
erst registrieren, die Registrierung musste von denen erst freigegeben
werden, und dann wollten sie noch Geld für das Stepmodel.
Kein Datenblatt herausrücken gibt es auch oft. Wir wollten mal einen
DAB-Chip einsetzen. Dort hätte man für das Datenblatt zahlen sollen.
Tobias P. schrieb:> Und testen, ob man an alle Schrauben gut genug hin kommt etc.> geht halt mit einer Hardware etwas besser, als immer alles nur als 3D> Model auf dem Schirm anzuschauen :-)
das ist Ansichtssache. Ich schaffe es z.B. nicht, die Schraubenlöcher
aufs Zehntel genau in einem Ausdruck zu positionieren. Da ist es
deutlich leichter, die Platine als Step Datei zur Konstruktion zu
schicken und die bauen die ins Fertige Gerät nur noch ein. Dann sieht
man auch so näckische sachen wie Steckverbinder, die so platziert sind,
daß man keinen Stecker hineinbekommt, weil wenige cm neben der Platine
ein Halteblech montiert ist. Das sieht man auf dem Ausdruck nicht.
Wühlhase schrieb:> Du kannst in Altium Punkte in das 3D-Modell legen, sodaß dein Cursor> daran hängenbleibt. Du kannst damit z.B. ein paar Hilfslinien zeichnen> oder andere markante Punkte setzen, um das Bauteil im 2D-Editor zu> positionieren.
Das mag alles stimmen, es ist aber ebenso nur ein Workaround wie sich
die benötigten Maße einfach auszurechnen. Einfacher wäre, wenn die
Hersteller die Mittelpunkte und Pad Breiten bemaßen würden. Klar, ist
ein Maß mehr, als wenn man nur die Padkanten bemaßen würde aber es währe
sehr viel einfacher manchmal.
Christian B. schrieb:> das ist Ansichtssache. Ich schaffe es z.B. nicht, die Schraubenlöcher> aufs Zehntel genau in einem Ausdruck zu positionieren.
das ist auch nicht nötig, wenn man nur gucken will, ob man mit den
Fingern noch zu einer bestimmten Schraube hin kommt, oder ob man vorher
an dem Dicken Trafo/Elko ansteht, der nebenan platziert ist ;-)
Christian B. schrieb:> Platine als Step Datei zur Konstruktion zu> schicken und die bauen die ins Fertige Gerät nur noch ein. Dann sieht> man auch so näckische sachen wie Steckverbinder, die so platziert sind,> daß man keinen Stecker hineinbekommt, weil wenige cm neben der Platine> ein Halteblech montiert ist.
Klar, das ist natürlich super. Wie gut man mit der Hand hin kommt, sieht
man u.U. nicht so gut, aber wenn man die Möglichkeit hat ist dies
zweifellos die bessere Variante.
Tobias P. schrieb:> Ich habe schon beides erlebt. Zugegebenermassen, mit dem Step-Model ist> es schon länger her - da ich den Nutzen davon für mich nicht erkannt> habe, lasse ich die immer weg,.....
Meine Bauteile haben alle ein 3D Modell, aber nicht immer ein
'Professionelles'. Die 3D Step Modelle der Hersteller sind mir oft zu
kompliziert, zu groß. Z.B. habe ich ein TQFP Modell 6MB groß, ist
eigentlich nur ein schwarzer Kasten. Ich hatte ein SD Kartehalter
etliche MB - super exakt, komplette Auswurfmechanik drin - brauch ich
nicht (grauer Kasten reicht). Also ich empfinde den 3D Ausdruck und den
3D Export für extrem hilfreich. Ich gebe die Platine als 3D Modell
meinem Kollegen, der macht Frontplatte, Gehäuse usw. passt immer zu
100%.
Taz G. schrieb:> Ich hab mal die Werte, die ich eintragen würde als Screenshot angehängt.> Bitte nur den IPC Footprint Wizard benutzen, der andere ist steinalt und> nur aus (keine Ahnung) Nostalgie oder so noch vorhanden.
Vielen Dank. Ich hab leider erst etwas später bemerkt, dass es zwei
verschiedene Footprint Wizards gibt :(
Eine Frage, die du mir vllt. auch beantworten kannst: Wie kann ich im
IPC Footprint Wizard einen Footprint in DIP (also Dual in-line package)
erstellen? Diese Option hat seltsamerweise nur der normale Footprint
Wizard.
Wenn ich mich recht erinnere macht der neue kein DIL mehr.
Tobias P. schrieb:> Wühlhase schrieb:>> Das eine Firma Geld dafür wollte, hab ich bisher noch nie erlebt. Das>> wäre auch völlig schwachsinnig, das ist ähnlich wie kein Datenblatt>> herauszurücken.>> Ich habe schon beides erlebt. Zugegebenermassen, mit dem Step-Model ist> es schon länger her - da ich den Nutzen davon für mich nicht erkannt> habe, lasse ich die immer weg, wollte es aber auch mal ausprobieren und> von irgend einer Wagoklemme eine Stepmodel. Bei Wago musste man sich> erst registrieren, die Registrierung musste von denen erst freigegeben> werden, und dann wollten sie noch Geld für das Stepmodel.> Kein Datenblatt herausrücken gibt es auch oft. Wir wollten mal einen> DAB-Chip einsetzen. Dort hätte man für das Datenblatt zahlen sollen.
Hm...ich verstehe zwar die Strategie dahinter nicht, aber ich verstehe
auch viele andere Dinge nicht. Die meisten Hersteller wollen ja lieber
ihre Teile verkaufen, in Millionenstückzahl, nicht nur ein paar hundert
Datenblätter. Sollte man jedenfalls meinen.
Ich bin von sowas bisher verschont geblieben. Auch bei Bauteilen, die
sonst für Space oder Defense sind und so ein Stecker für vielleicht 5
(fünf!) Steckzyklen ausgelegt ist und Monatsmieten kostet, ist mir sowas
noch nie untergekommen.
Max M. schrieb:> Wie kann ich im> IPC Footprint Wizard einen Footprint in DIP (also Dual in-line package)> erstellen?
Gar nicht. Die IPC bezieht sich auf SMD Bauteile daher kann der IPC
Wizard keine THT Bauteile erstellen. Kurz gesagt es fehlen die
'Spielregeln'.
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