Guten Morgen, ich arbeite momentan an einem Spartan 7 Board (XC2S50) und die Design-Guide von Xilinx irritiert mich etwas. Im Anhang ein Bild. Mich wundert, dass der kleinste empfohlene Kondensator 470nF im 0603 Gehäuse ist. Ich hab mir 3 Dev-Boards angeschaut und jeder verbaut zumindest einige 100nF Cs. Das Arty S7 Board verbaut statt 100nF Cs 47nF Cs. Ging es hier nur um die Bauform? 0603 ist relativ groß für BGA Packages. Viele Grüße, Mampf
Mampf F. schrieb: > arbeite momentan an einem Spartan 7 Board (XC2S50) Was macht der Spartan II da drauf? > Mich wundert, dass der kleinste empfohlene Kondensator 470nF im 0603 > Gehäuse ist. Es ist wichtiger, ein möglichst kleines Gehäuse zu nehmen, weil das die Impedanz mehr beeinflusst als die Kapazität. Dort auf Seite 10 sieht man z.B. dass bei 100MHz ein 10nF Kondensator im 1206 Gehäuse die selbe Impedanz hat wie ein 1µF Kondensator im selben Gehäuse: https://www.avx.com/docs/techinfo/CeramicCapacitors/parasitc.pdf Deshalb nimm lieber einen 47nF im 0201 oder einen 100nF in 0402 als einen 470nF im 0603 Gehäuse...
Lothar M. schrieb: > Deshalb nimm lieber einen 47nF im 0201 oder einen 100nF in 0402 als > einen 470nF im 0603 Gehäuse... Vielen Dank! Die Kondensatoren ließen sich nun problemlos platzieren ... Zusammen mit den technischen Specs von zB MultiPCB sieht das jetzt sehr sauber aus. Nichtmal vias-in-pads benötigt man und es war noch soviel Platz, dass ich das mit 100nF (0402) Cs auffüllen konnte xD Wenn man die richtigen Bauteile verwendet, merkt man gleich, was sich Xilinx beim Pinning gedacht hat xD
Optimist Prime schrieb: > Warum machst die die Leitungen so schmal? > Das ist Induktivität! Welche Leitungen meinst du? Die, die von den BGA-Pads zu den Vias gehen? Oder die Leitungen auf der anderen Seite vom Via zun den Kondensatoren? Im zweiten Fall ... Ja, stimmt ... da hatte ich nicht drüber nachgedacht. Im ersten Fall gibt das der Hersteller als Empfehlung an, damit die Hitze beim Reflowen nicht direkt in den Zwischenlagen verschwindet.
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