Hallo, Ich wollte bei einem BGA mit 1mm Abstaenden und 0.6mm Paddurchmessern VIAs in die Pads setzen. Geschlossene VIAs, so dass sich das Bauteil noch gut aufloeten laesst. Was fuer ein Bohrdurchmesser ist da besser? Eher kleiner oder groesser? Und warum? Ich denke kleiner ist besser, dann haette man mehr Toleranz beim Platzieren, allerdings weiss ich nicht genau wie es mit dem Fuellen aussieht. Soll schon leitend gefuellt sein und Kupfer drueber.
Schau mal hier rein: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bga-leiterplatte-ball-grid-array.html
Teo D. schrieb: > Schau mal hier rein: > https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bga-leiterplatte-ball-grid-array.html Habe das hier gefunden: https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/via-in-pad.html Demnach waeren 0.4mm Loecher ok fuer meine Pads. Ich werde den Footprint wohl mit 0.4mm Loechern machen und dann den Fertiger sagen, dass er das so machen soll, wie es fuer ihn am Besten geht.
Mark W. schrieb: > Geschlossene VIAs, so dass sich das Bauteil > noch gut aufloeten laesst. Das ist sehr wichtig, da sonst das Lot durch die Vias wegfließt, manche Bällchen verschwinden und keine Verbindung herstellen. Hatte ich leider mal gemacht. Setze die Vias lieber genau mittig zwischen je 4 Bällchen.
Gast
#5790291
Gustl B. schrieb: > Setze die Vias lieber genau mittig zwischen je 4 Bällchen. Ja, aber es gibt BGAs bei denen das einfach nicht mehr möglich ist. Ich würde in jedem Fall lieber ein grösseres BGA-Gehäuse nehmen anstatt Via in Pads, aber wenns das nicht gibt muss man halt in den sauren Apfel beissen. Wichtig: reden mit dem LP-Hersteller und dem Bestücker. Georg
georg schrieb: > > Wichtig: reden mit dem LP-Hersteller und dem Bestücker. > Ja, das hatte ich auch noch vor. Mir ging es ja nur darum welcher Bohrdurchmesser am Besten geeignet ist. Bspw. kann ich mir beim fuellen einen groesseren Durchmesser als praktischer vorstellen, waehrend beim Verschliessen sicherlich ein kleiner Durchmesser besser waere.
Gast
#5790982
Er spricht von 1mm Abstand zwischen den Bällchen. Da kann man locker vias dazwischensetzen.
-gb- schrieb: > Er spricht von 1mm Abstand zwischen den Bällchen. Da kann man locker > vias dazwischensetzen. Ja, koennte man. Es geht aber um Signalintegritaet und Waermeableitung. Beides ist mir wichtiger als der Preis, da es eh nur eine Kleinserie wird.
Darum würde ich mir keine Sorgen machen. Selbst bei FPGAs mit sehr schnellen IOs schlagen die Hersteller vor die Vias zwischen den Bällchen zu platzieren.
Gustl B. schrieb: > Darum würde ich mir keine Sorgen machen. Selbst bei FPGAs mit sehr > schnellen IOs schlagen die Hersteller vor die Vias zwischen den Bällchen > zu platzieren. Also, mir sind schon beide Varianten bekannt. Wie sieht es mit der Qualitaet und Langlebigkeit aus?
Vielleicht würde dem OP auch noch der Preis interessieren ... Der Unterschied in der Prototypen-Fertigung bei zB Multi-Circuits sind gleich sowas 150EUR bei 50x50mm (statt 38EUR dann gleich 186EUR).
Mampf F. schrieb: > Vielleicht würde dem OP auch noch der Preis interessieren ... Der > Unterschied in der Prototypen-Fertigung bei zB Multi-Circuits sind > gleich sowas 150EUR bei 50x50mm (statt 38EUR dann gleich 186EUR). Danke fuer die Info, dass es teurer ist, war mir schon klar. Ist aber nur fuer Prototypen erstmal und dann nur eine Kleinserie. Eigengebrauch, also fuer unsere eigenen Geraete. Die Entwicklungszeit des gesamten Geraetes betragt etwa ein Jahr mit 3 Leuten, also faellt es kaum ins Gewicht. Bessere Specs und Qualitaet am Ende sind da wichtigere Kriterien.
Gast
#5792135
Was wird es denn?
Gast
#5792139
Wie müsste man diese plugged vias in eagle definieren, damit diese so auch gefertigt werden würde?
Lynuxschlau schrieb: > Was wird es denn? Mehrkanalultraschall, rest is geheim. :-)
Lynuxschlau schrieb: > Wie müsste man diese plugged vias in eagle definieren, damit diese so > auch gefertigt werden würde? Bei Eagle weiss ich es nicht. I setze sie einfach nur und schreibe die Erklaerung ins Readme File und bespreche das vorher auch mit denen. https://www.pcbcart.com/pcb-capability/via-in-pad.html Die koennen es wohl. Bei einem Orcad PCB was ich habe von einem Demoboard sind die mit extra Symbolen gekennzeichnet. Ich weiss jetzt aber nicht, ob sich das auf das Drillfile auswirkt bei der Gerbererstellung.
Gast
#5792442
Lynuxschlau schrieb: > Wie müsste man diese plugged vias in eagle definieren, damit diese so > auch gefertigt werden würde? Auf jeden Fall identifizierbar, ich würde bei Zukensoftware z.B. eine extra Viacode dafür vergeben, dann kann sie die CAM-Station beim Hersteller einfach selektieren. Ob das in Eagle so ähnlich geht kann ich nicht beurteilen. In den meisten CAD-Systemen gibt es keine offiziellen plugged Vias, in jedem Fall muss man sich mit dem LP-Fertiger abstimmen. Georg
Allerdings ist das plugging meines Wissens kein selektiver Prozess sondern es betrifft die ganze Platine. Entweder ist alles gepluggt oder nix. D.h. es könnte Schwierigkeiten mit THT Bauteilen oder DK Löchern anderer Durchmesser geben. Zumindest das Plugging, um welches es hier geht mit anschließendem Verkupfern. Man kann die Vias auch zudrucken, allerdings geht das nur, wenn die Vias nicht im Pad liegen. Denn man kann auf dem nicht leitenden Druck nicht löten. Wenn man es auf der Rückseite pluggt hat man Luft im Via, welche beim Löten dann quasi explodiert und das Zinn wegschießt, das geht also auch nicht. Wenn du das Via also unbedingt im Pad haben willst wirst du die Platine komplett pluggen und covern müssen. d.h.: Die Platine wird normal durchkontaktiert. Anschließend wird sie komplett zugedruckt, das überschüssige Material wird abgeschliffen und die Platine wird ein weiteres mal verkupfert. Nun hast du die lötbare, ebene Oberfläche mit Via im Pad die du hier bräuchtest. Wenn du nur Microvias ins Pad setzten würdest könnte man sich das pluggen prinzipiell sparen, denn aufgrund des nur geringen Luftvorrats, insbesondere bei Laser Microvias, ist ein komplett zugewachsenes Pad nicht notwendig. Allerdings sollten hierbei alle Vias gleich sein, damit es nicht doch zu Lötproblemen aufgrund fehlenden Zinns kommt.
Christian B. schrieb: > Allerdings ist das plugging meines Wissens kein selektiver Prozess > sondern es betrifft die ganze Platine. Entweder ist alles gepluggt oder > nix. Bei dem angehaengten Board kann man es sehen, dass es auch bei nur ausgewaelten Pads geht. Und das ist schon aelter, von 2012, also sollte es heute erst recht besser gehen. Ich habe mal Fotos und die BRD Datei angehaengt. Kann man sich Orcad Lite besorgen zum ansehen, wer es nicht hat.
Angehängte Dateien:
-
DSC00622.JPG
(230 KB)
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DSC00623.JPG
(230 KB)
Ich kenne das so, dass man dem Boardhersteller in der Bohrzeichnung sagt, dass die Vias mit z. B. Durchmesser 0,2mm und 0,25mm plattiert werden sollen. Ich verwendete dabei den Begriff VIPPO (via in pad plated over). Dabei werden die Vias zuerst mit Epoxy gefüllt und dann kommt der "Kupferdeckel" oben drauf. Bei diesem Prozess ist die ganze Platine noch voller Kupfer. Das bedeutet, dass automatisch das Kupfer der Leitungen dicker wird. Das hat dann nachteilige Auswirkungen auf die minimale Leiterbreite auf den Außenlagen.
Das hängt doch vom Leiterplattenhersteller ab was gemacht werden kann. Bei 1mm pitch kann man doch Breakouts mit 0.3mm Bohrung und 0,5/6mm Restring machen und Sacklöcher. Das können auch die Bastelbuden einigermaßen.
Michael X. schrieb: > Das hängt doch vom Leiterplattenhersteller ab was gemacht werden > kann. > Bei 1mm pitch kann man doch Breakouts mit 0.3mm Bohrung und 0,5/6mm > Restring machen und Sacklöcher. Das können auch die Bastelbuden > einigermaßen. Glaub die Leiterplattenhersteller von heute - auch die in China - können einiges. JLCPCB zB macht 0,2mm Vias mit 0,45mm Restring und 3,5mil Leiterbahnen. Durch die Pads eines BGAs mit 1mm Pitch kriegt man 2 Leitungen durch - und das für fast kaum Geld. Um eine Durchkontaktierung, die mittig zwischen 4 Pads gesetzt wurde, bekommt man locker noch eine Leitung rum. Disclaimer: Die Platine, von der ich spreche, hab ich noch nicht bekommen und noch nicht getestet ;-) Sie hat aber optische Inspektionen und E-Test überstanden und befindet sich auf dem Weg zu mir lol
Viel Glueck mit der Platine. Hab jetzt auch noch das Dokument im Anhang gefunden, wer sich damit mal auseinander setzen will. Bei mir ist es so, dass ich noch 3 andere BGAs auf der Platine mit drauf habe. Und wenn ich es bei einem mache, dann kann ich es ja auch bei anderen machen, dann koennte ich auf dem Toplayer noch was routen.
Helmut S. schrieb: > Ich verwendete dabei den Begriff VIPPO (via in pad plated > over). Nach IPC 4761 Typ VII (Filled & Capped) ist der Bezug auf die gängige Norm.
Mampf F. schrieb: > Michael X. schrieb: >> Das hängt doch vom Leiterplattenhersteller ab was gemacht werden >> kann. >> Bei 1mm pitch kann man doch Breakouts mit 0.3mm Bohrung und 0,5/6mm >> Restring machen und Sacklöcher. Das können auch die Bastelbuden >> einigermaßen. > > Glaub die Leiterplattenhersteller von heute - auch die in China - können > einiges. Das da Oben wäre der kleinste gemeinsame Nenner den auch ein Deutscher Prototypenfertiger problemlos kann. Manchmal hat ein 3-Tages-Eildienst seine Vorzüge. Der Chinese kann mehr und ist billiger, hat aber mindestens 6-8 Wochen Lieferzeit.
Michael X. schrieb: > Der Chinese kann mehr und ist billiger, hat aber > mindestens 6-8 Wochen Lieferzeit. Nein das stimmt nicht ... JLCPCB macht Multilayer in 4-5 Tagen ohne Aufpreis und man kann per Express-Versand bestellen. Innerhalb 8 Tage kann man die Platinen haben.
Haben die anderen BGA-Bausteine auch einen Ballpitch von 1mm? Falls die einen kleineren Ballpitch haben, dann kannst du auch gleich Micro-VIAs verwenden.
Stephan C. schrieb: > Haben die anderen BGA-Bausteine auch einen Ballpitch von 1mm? > Falls die einen kleineren Ballpitch haben, dann kannst du auch gleich > Micro-VIAs verwenden. Sind kleiner. Ich wuerde es bei einem Baustein machen wollen, der Waermeableitung wegen. Ausserdem habe ich gelesen, dass es auch zuverlaessiger, auf die Loetstellen bezogen, ist. Nun ist die Frage, wie sich die Einmalkosten im Vergleich zu den Stueckkosten verhalten.
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