guten Abend! Eine Europa-Karte mit 4 LQFP-Gehäusen mit 0.5mm Pitch, 0.2mm Leiterbahnen und 0805-Bauteilen ist ja ziemlich problemlos. Jetzt kämen aber 2 MOSFET im D2PAK dazu und ich hab' mal gelesen, dass so unterschiedliche Strukturgrößen nebeneinander "nicht gehen". Aber mir fällt kein echtes Problem ein. - man kann nicht optimal ätzen. Ja. Aber muss man die breiten Bahnen berücksichtigen? Die werden eben ungenauer, na und? - Schablone und Paste sind trotzdem trivial, weil man für die D2PAK sowieso ein Dutzend kleine Öffnungen braucht - bleibt das Reflow-Profil. Brauchen D2PAK etwa soviel länger, dass die Kleinteile das nicht vertragen? Was übersehe ich da?
Ich würde sagen, daß kommt immer noch drauf an. Z.B. auf das Lötverfahren. Reflow braucht etwas mehr Zeit bis alles heiß ist als z.B. Dampf. Oder Temperaturausdehnung. Wenn im DPAK ein einfacher Linearregler sitzt der nur 0,5W verbraten muß ist das was anderes als wenn er kurz vor P_tot ist. Wobei dann noch zu klären ist wohin die Wärme geht. Oder wie lange das halten soll und welchen mechanischen Belastungen ist das ausgesetzt. Ein Prototyp im Labor oder 10.000 Stück im KfZ? Das ist aber alles Einzelfallkram, nicht pauschal zu beantworten. Ein Grund, warum das nicht gehen sollte, fällt mir jedenfalls auch nicht einen DPAK-Linearregler hab ich schon sehr dicht an 0603-Kondensatoren und anderen Kleinkram gebaut, das war zumindest bei mir noch nie ein Problem.
Ich hab schon 0402, Controller im QFN und nebenan D2Pak Schaltregler inkl riesiger Spule auf eine Platine gebracht. Ging absolut problemlos und ich hatte keinen optimalen Reflow Ofen. Wie man das anfertigt ist IMHO Problem vom Fertiger, ich hatte aber noch nicht mal Beschwerden wenn ich 8mil Bahnen durchs Hochstrom-Layout gelegt hab.
Wühlhase schrieb: > Oder Temperaturausdehnung. Wenn im DPAK ein einfacher Linearregler sitzt > der nur 0,5W verbraten muß ist das was anderes als wenn er kurz vor > P_tot ist. > > Oder wie lange das halten soll und welchen mechanischen Belastungen ist > das ausgesetzt. Ein Prototyp im Labor oder 10.000 Stück im KfZ? Interessant, das könnte auch ohne Verlustleistung ein Problem geben, rein durch die Umgebungstemperatur. Andererseits ist DPAK ja ein sehr beliebtes Gehäuse und wird wohl meistens auf FR4 gelötet. Wühlhase schrieb: > einen DPAK-Linearregler hab ich schon sehr dicht an 0603-Kondensatoren > und anderen Kleinkram gebaut, das war zumindest bei mir noch nie ein > Problem. Andre schrieb: > Ich hab schon 0402, Controller im QFN und nebenan D2Pak Schaltregler > inkl riesiger Spule auf eine Platine gebracht. Ging absolut problemlos > und ich hatte keinen optimalen Reflow Ofen. Ermutigend, danke. Andre schrieb: > Wie man das anfertigt ist IMHO Problem vom Fertiger Naja, ich muss ihm ja nicht absichtlich Steine in den Weg legen. Ich kenn da einen, für den ist alles kein Problem wenn man fragt und er sagt auch nichts, egal, wie viel das extra kostet ;) Jetzt ist mir auch wieder eingefallen, welcher Kollege da mal ein Problem hatte. Aber ich dachte, ich hätte auch was gelesen...
Aha...und wenn du jetzt noch näher beschreiben würdest was dein Kollege mal für ein Problem hatte, haben alle anderen auch was davon.
Bauform B. schrieb: > Jetzt kämen > aber 2 MOSFET im D2PAK dazu und ich hab' mal gelesen, dass so > unterschiedliche Strukturgrößen nebeneinander "nicht gehen". Aber mir > fällt kein echtes Problem ein. Hast du da vielleicht was verwechselt? Stark unterschiedliche Strukturgrößen auf einem IC sind wohl ein Problem.
Kann mir vorstellen, dass wenn man die großen Klötze einsetzt, man auch gern die Kupferdicke erhöhen würde. Aber dem sind halt dann durch die kleineren Teile Grenzen gesetzt...
Nico26plus1 schrieb: > Kann mir vorstellen, dass wenn man die großen Klötze einsetzt, man auch > gern die Kupferdicke erhöhen würde. Aber dem sind halt dann durch die > kleineren Teile Grenzen gesetzt... Das war's, genau das Problem hatte mein Kollege damals. Auf seiner Platine hat z.B. eine Spule Langlöcher 2.6x9mm für die Pins :) Soviel Strom brauche ich dann doch nicht, deshalb reichen mir 35u.
Bauform B. schrieb: > genau das Problem hatte mein Kollege damals Allerdings ist das Problem lösbar, aber das kostet Geld. Die Kombination von Steuerelektronik und Leistungs/Hochstromteilen auf einer Platine ist durchaus üblich, nur eben nicht mit einfachen DK-Leiterplatten. Eine unter mehreren Möglichkeiten ist die Verwendung dickerer Kupferschichten nur im Leistungsteil. Georg
georg schrieb: > Eine > unter mehreren Möglichkeiten ist die Verwendung dickerer Kupferschichten > nur im Leistungsteil. Aber auch bei den mir bekannten Technologien dieser Art (Wirelaid (einige Hersteller, u.a. Würth, KSG (vormals Häusermann)) oder Iceberg (mir nur von KSG bekannt)) ist das Basiskupfer der Lage mindestens 70µm. Das wird hier nichts bringen. (Denn 70µm reicht vermutlich als Kaschierung bereits aus, man gewinnt also Line / Space technisch nichts dadurch, eine derartige Sondertechnologie zu fahren) Was man sich jedoch überlegen kann, ist: die Innenlagen mit 70µm auszuführen und dann das Bauteil mit möglichst vielen, vernünftig platzierten Thermal Vias anzubinden. Das impliziert allerdings ein gutes Vorheizen der Platine, d.h. der Bestücker sollte Kenntnis von diesem Lagenaufbau haben um unnötige Nacharbeit zu vermeiden. Wenn man hierfür Stromversorgungslagen nutzt spielt das Line Space auch eher keine Rolle. Auf Impedanzen hat die Dicke der Masselagen ebenfalls keinen Einfluss.
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