Guten Mittag, im Datenblatt* des MIC2800 gibt es kein Exposed Pad ... Beim Googeln findet man eher Hinweise dafür, dass es das Exposed Pad gibt. Was ist denn nun richtig? Hat jemand den MIC2800 schon mal in der Hand gehabt und weiß das zufällig? *edit*: Das dritte Bild ist aus einem SOM mit Cortex A5 µC von Microchip selbst - da gibt es das Pad 17. *edit2*: Oder andere Frage - wenn ich Lötpaste auf einen Footprint für Exposed Pad rakle und das IC hat kein Exposed Pad ... Könnte das irgendwie beim Reflow stören? Viele Grüße, Mampf *: http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/MIC2800%20-%20Digital%20Power%20Management%20IC%202%20DS20005839B.pdf
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> Könnte das irgendwie beim Reflow stören?
Nein, aber der Schaltkreis schwimmt davon.
Mampf F. schrieb: > Hat jemand den MIC2800 schon mal in der Hand gehabt und weiß das > zufällig? Leider nicht. Aber kannst Du das Bauteil nicht einfach einkaufen, bevor Du Dein Layout beendest und es Dir ansehen? (Ich hätte nicht gedacht, dass es ICs dieser Bauform ohne exposed Pads gibt, das Datenblatt läßt dies aber vermuten.)
Das scheint schon so zu stimmen. Es steht ja auch im Datenblatt "DC/DC-converter with LDO post regulator" - man soll also bei z.B. Vin=5V und Vout=2V nicht 3V am LDO verbraten, sondern über den Schaltregler-Zwischenschritt die Spg. einmal absenken. Offenbar kann der LDO auch die Regelung der DC-DC-Spannung kontrollieren. LDO2 mit bis zu 300mA ist zwar sportlich, aber bei max. (5.5-2.5)*500mA=1,5W und 45K/W therm. Gehäusewiderstand ist das alles zumindest bei kurzzeitig hoher Last verkraftbar. Kleiner Tipp: VFB hat nur 800mV - das direkte Verbinden mit dem Ausgang bei Deiner Schaltung funktioniert evtl nicht so richtig ...
Jürgen W. schrieb: > Kleiner Tipp: VFB hat nur 800mV - das direkte Verbinden mit dem Ausgang > bei Deiner Schaltung funktioniert evtl nicht so richtig ... Guter Hinweis, Danke! Es gibt wohl einige Festspannungs-Kombinationen für den MIC2800. Der -G1JJ z.B. macht fest 1,8V step-down, 1,25V und 2,5V per LDO. Dann soll man den FB direkt an den Ausgang anschließen. Das hätte ich möglicherweise übersehen :)
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Interessant, das erste QFN ohne Exposed Pad, das ich sehe. Zumindest ist die Zeichung der Pastenmaske im Datenblatt Seite 24 eindeutig.
Joerg L. schrieb: > Interessant, das erste QFN ohne Exposed Pad, das ich sehe. > Zumindest ist die Zeichung der Pastenmaske im Datenblatt Seite 24 > eindeutig. Ja, daher glaube ich, dass das ein Fehler im Datenblatt ist. Im Referenzdesign eines SoMs von Microchip hat er auch ein Exposed Pad. Ich geh mal davon aus, dass er eins hat :)
Digikey: https://www.digikey.de/product-detail/de/microchip-technology/MIC2800-G4JYML-TR/MIC2800-G4JYML-TR-ND/1616868 Zeigt den auch OHNE Pad. Ich glaube der Fehler wäre schon LÄNGST von jemanden aufgefallen oder nicht?
Hier noch ein Bild aus dem MIC2800 Dev-Board[1] von Microchip. Wieder mit Exposed-Pad. Also ich denke, das Pad hat keine Funktion - ist aber vorhanden. Im Zweifelsfall glaube ich Gerbern-Files mehr als einem 3D-Rendering das vielleicht auf Basis des fehlerhaften Datenblatts angefertigt wurde. Ich halte euch darüber auf dem Laufenden - wird aber noch 4 Wochen dauern :-) [1]: http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/50002656A.pdf
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Weil ich diese Frage interessant fand, habe ich bei Microchip nachgefragt. Die Antwort lautet: “The MIC2800 does NOT have an exposed/thermal pad.”
M.A. S. schrieb: > Weil ich diese Frage interessant fand, habe ich bei Microchip > nachgefragt. Die Antwort lautet: > > “The MIC2800 does NOT have an exposed/thermal pad.” Oh, vielen Dank! Dann ist das Datenblatt richtig und alle anderen machen es falsch. Bis auf Digikey mit dem 3d-Rendering ohne EP.
Mampf F. schrieb: > M.A. S. schrieb: >> Weil ich diese Frage interessant fand, habe ich bei Microchip >> nachgefragt. Die Antwort lautet: >> >> “The MIC2800 does NOT have an exposed/thermal pad.” > > Oh, vielen Dank! > > Dann ist das Datenblatt richtig und alle anderen machen es falsch. Bis > auf Digikey mit dem 3d-Rendering ohne EP. Ich konnte es mir auch nicht vorstellen. Allein schon wegen der deutlich geringeren Haftkraft über die kleinen Lötstellen... naja. Gibt halt nichts, was es nicht gibt. ;)
M.A. S. schrieb: > Mampf F. schrieb: >> M.A. S. schrieb: >>> Weil ich diese Frage interessant fand, habe ich bei Microchip >>> nachgefragt. Die Antwort lautet: >>> >>> “The MIC2800 does NOT have an exposed/thermal pad.” >> >> Oh, vielen Dank! >> >> Dann ist das Datenblatt richtig und alle anderen machen es falsch. Bis >> auf Digikey mit dem 3d-Rendering ohne EP. > > Ich konnte es mir auch nicht vorstellen. Allein schon wegen der deutlich > geringeren Haftkraft über die kleinen Lötstellen... naja. Gibt halt > nichts, was es nicht gibt. ;) Vor allem ein Spannungsregler ohne Thermal-Pad ... xD
M.A. S. schrieb: > Gibt halt > nichts, was es nicht gibt. ;) Ja, bei Microchip gibts Datenblattvorleser. Ob das Datenblatt fehlerhaft ist wird nicht geprüft...
hinz schrieb: > Ja, bei Microchip gibts Datenblattvorleser. Ob das Datenblatt fehlerhaft > ist wird nicht geprüft... Selbstversändlich kann ich die Qualität der Aussage nicht überprüfen, ohne mit ein solches Bauteil zu beschaffen (was ich für Euch nicht tun werde, sorry!). Die E-Mailantwort war folgende: ' My apologies for the delay. I had to double check with our PEs. “The MIC2800 does NOT have an exposed/thermal pad.” ' Glaub es oder lass es. PS: Ich wies in meiner Frage übrigens darauf hin, dass ich dem Datenblatt das eine, anderen Quellen aber das Gegenteil entnehmen kann.
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M.A. S. schrieb: > (was ich für Euch nicht tun werde, sorry!) Na, jetzt hoer aber auf. Du hast ja Einsatz weit ueber dem Durchschnitt gezeigt, was will man da noch sagen??? :) Einfach mal dankeschoen.
M.A. S. schrieb: > I had to double check with our PEs. Das macht es schon glaubhafter. Aber ich hab schon zu viel erlebt, deshalb kamen immer Muster ins Haus bevor man zu viel Entwicklungsarbeit reinsteckt.
hinz schrieb: > Aber ich hab schon zu viel erlebt, deshalb kamen immer Muster ins Haus > bevor man zu viel Entwicklungsarbeit reinsteckt. Früher, als ich noch jung und unerfahren war, habe ich immer versucht, fertige Footprints für alles zu finden und bloß nicht selber welche anzulegen. Nachdem ich dann einmal eines erwischt hatte, das genauso aussah, wie das benötigte, nur um einen Faktor zu groß (oder zu klein, das weiß ich inzwischen nicht mehr) war, habe ich mir angewöhnt, Muster zu bestellen und mein Layout erstmal 1:1 auf Papier auszudrucken, um zu sehen ob die Bausteine auch genau auf die Footprints passen. Inzwischen mache ich das nur noch in Ausnahmefällen (das hier könnte leicht so einer sein), verlasse mich ansonsten auf die Datenblätter und zeichne allerdings meine Footprint immer selber. Mit dieser Taktik bin ich in den letzten Jahren ganz gut gefahren.
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