Gast
#5810004
Hallo zusammen, ich beabsichtige eine Pixelwand, bestehend aus mehreren Modulen aufzubauen. Dabei sollen die Pixel rechteckig sein. Ideal dafür scheinen mir auf der Oberseite angeschliffene Micromount-Döschen aus dem Mineralienbereich. Diese sind sehr (!) günstig, transparent und haben eine gute Größe (28x28x22). Die Platine besteht aus gestückelten Platinen, um die Kosten zu senken. Positionierung und Fixierung der Micromountdöschen für die Pixel (WS2812b) möchte ich mit Print-Flachsteckzungen realisieren. Sprich: Eine große Platine mit WS2812b, Flachsteckzungen zur Positionierung und Micromountdöschen zur Abdeckung. Beispiel für so ein Döschen: https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Rotule2.jpg Ich habe nun zwei Möglichkeiten, um die Döschen sicher mit den Flachsteckzungen zu verbinden: a) Schrauben (Hält sicher, ist aber eine Scheißarbeit und muss vor dem Löten gemacht werden b) Verfüllen des entstehenden Spalts (ca. 20 mm tief, 1 mm breit) bei gleichzeitiger Klebewirkung (würde mir einen Haufen Schrauben ersparen) Da die Döschen allseitig transparent sind, muss ich die Seiten sowieso undurchsichtig machen. Deshalb an dieser Stelle die Frage: Welches Harz nimmt man dafür am besten? tl; dr: Dünnflüssiges Gießmittel mit folgenden Anforderungen gesucht - dünnflüssig (Eindringtiefe 20 mm bei 1 mm Spaltweite) -nicht transparent/transluzent -Klebekraft erwünscht, Materialien: PCB-Oberfläche, Flachsteckzungen, Polystyrol Ich habe schon gesehen, dass es im Künstlerbedarf Resingießharz gibt, das sehr dünnflüssig ist. Allerdings ist es auch transparent, daher für mich unbrauchbar. Hat jemand eine Idee?
