Hallo. Viellecht hat ja einer hier einen guten Tipp. Habe mir eine Platine mit KiCAD ertsellt. Leider habe ich fuer einen darauf verwendeten PCF8574 anstelle eines SO16W ein SO16 Gehause gewaehlt, da ich mich von den Aliexpress "Bildern" ziemlich beeinflussen liess. Da seit meiner letzten Platine schon sehr viel Zeit vergangen ist, es nach der Umstellung von Eagle auf KiCAD meine erste "richtige" Platine ist, sind da ein paar Fehler aufgetreten, die ich leider erst nach dem erhalt der fertigen Platinen bemerkt habe. Der groesste is der, das ich die Platine ertsellt habe, ohne das die Bauteile vorhanden waren. Daher der falsche Footprint. (Bittte jetzt keine Hinweise, das es doch im Datevblatt steht, dasist mir beweusst.) Naja,lange Red, kurzer Sinn: Hat jemand einen Tipp, wie ich das Retten kann? Alsodie SO16W ICs auf denSO16 Foootprint zu loeten? eder ist es mir aus Finanziellen Gruenden nicht moeglich, neue Platinen zu bestellen. Auch, wenn JLPCB extrem guenstig ist, habe ich im Moment das Gel einfach nicht. auer habe ch einen grossen Vorrat an Elektronischen Bauteilen,so dass ich zumindest etwas Zeitvertreib habe. Nur ist es ziemlich nervig, wenns nicht so richtig klappt. ;) Ach ja, bitte keine Bemerkungen (auch, wenn ich befuerchte, das es jetzt erst recht passieren wird) wegen fehlenderBichstaben oder Umalaute, ist haltein billiger China-Laptop mir englischem Tastatur-Layout. Schonmal ein herzliches Dankeschoen an alle, die helfen wollen... Viele Gruesse Juergen
user schrieb: > Hallo. > > Viellecht hat ja einer hier einen guten Tipp. > > Habe mir eine Platine mit KiCAD ertsellt. Leider habe ich fuer einen > darauf verwendeten PCF8574 anstelle eines SO16W ein SO16 Gehause > gewaehlt, da ich mich von den Aliexpress "Bildern" ziemlich beeinflussen > liess. > Da seit meiner letzten Platine schon sehr viel Zeit vergangen ist, es > nach der Umstellung von Eagle auf KiCAD meine erste "richtige" Platine > ist, sind da ein paar Fehler aufgetreten, die ich leider erst nach dem > erhalt der fertigen Platinen bemerkt habe. Der groesste is der, das ich > die Platine ertsellt habe, ohne das die Bauteile vorhanden waren. Daher > der falsche Footprint. (Bittte jetzt keine Hinweise, das es doch im > Datevblatt steht, dasist mir beweusst.) > > Naja,lange Red, kurzer Sinn: Hat jemand einen Tipp, wie ich das Retten > kann? Alsodie SO16W ICs auf denSO16 Foootprint zu loeten? > > eder ist es mir aus Finanziellen Gruenden nicht moeglich, neue Platinen > zu bestellen. Auch, wenn JLPCB extrem guenstig ist, habe ich im Moment > das Gel einfach nicht. auer habe ch einen grossen Vorrat an > Elektronischen Bauteilen,so dass ich zumindest etwas Zeitvertreib habe. > Nur ist es ziemlich nervig, wenns nicht so richtig klappt. ;) > > Ach ja, bitte keine Bemerkungen (auch, wenn ich befuerchte, das es jetzt > erst recht passieren wird) wegen fehlenderBichstaben oder Umalaute, ist > haltein billiger China-Laptop mir englischem Tastatur-Layout. > > Schonmal ein herzliches Dankeschoen an alle, die helfen wollen... > > Viele Gruesse > Juergen Naja, wenn es nicht schön aussiehen muß, kann man die Pins beidseitig zusammenbiegen und gerade noch drunter drauflöten. Die Pads passen dann gerade noch. Der IC Körper ist dann etwas höher in der Luft. Für Hobbyprojekte nicht das Ende der Welt. Ist mir als "Profi" in der Arbeit übrigens auch vor vielen Jahren schon mal passiert:-) Sonst eine Seite auflöten und mit dünnen Draht mit der Hand auf der anderen Seite anlöten. Schlimmer wäre der Unterschied zwischen SO-16 und TSSOP-16. Ich hatte einmal den Fall wo durch eine CAD Unachtsamkeit ein SO-28 Käfer und ein paar SOT-23 spiegelbildlich plaziert wurde. Für die Protoboard bog ich die Pins einfach passend auf die andere Seite und das Teil ließ sich so richtigmit der Oberseite zur LP zeigend plazieren und normal einlöten. Einen guten Rat: Vor dem Fabrizieren lohnt es sich immer das Layout 1:1 ausdrucken und mit den schon vorhandenen Teilen zu überprüfen ob sie sich die wichtigen Teile richtig drauflegen lassen. So kann man derartige plumpe Fehler sofort erkennen. Auch hilft es immer im Datenblatt genau zu lesen:-) Fazit: solche Sachen passen manchmal auch den Besten:-)
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Um den Tipp zu bekommen, dass man die Beinchen zusammen biegen kann, muss man doch keinen Roman schreiben.
Sogehts schrieb: > Um den Tipp zu bekommen, dass man die Beinchen zusammen biegen > kann, > muss man doch keinen Roman schreiben. Ist das denn sooo schlimm?:-)
Hallo nein, das ist sogar richtig gut. Auch wenn es nicht direkt zu Antwort gehört ist es als Hobbybastler der keine Verbindung mit Leuten haben die das (als ein Bestandteil) beruflich machen, interessant zu hören das es auch Profis, und auch eben nicht am ersten Tag, passiert und vor allem wie dann gehandelt wird. Einblicke in solche Berufsfelder bekommt man ansonsten nämlich so gut wie nie. Ein Elektronik-Bastler Youtuber, aber auch Videos zu nahezu vollständig automatische Consumer Elektronik Massenfertigung Straße in Asien sind halt ganz andere Hausnummern. Der eine ist halt meist Bastler wie man selber und hat eventuell nur etwas bessere Möglichkeiten und Werkzeuge - diese Welt kennt man aus eigener Erfahrung und im anderen Fall sieht man sowieso nur Hallen, Förderbänder, Monitore und Gehäuse in denen die Platinen hinein "fahren" und auf "magische" Weise in irgendeiner Weise verändert aber perfekt herausgleiten. Was aber beim "kleinen" Profi abläuft und wie dieser Probleme behebt (so das es hohen Anforderungen entspricht, aber eben ohne ein Riesen Budget und Mengen weit oberhalb von 1000Stück wo jede kleinste Optimierung sich direkt lohnt auch wenn sie erstmal hohe Kosten verursacht) bekommt man sonst eigentlich nie mit. Jemand
ein 1.27er Streifen rechts auf dei Pads hochkant löten, den IC auf die linke seite in 45Grad und rechts an den Streifen löten. Beine nach innen biegen ginge sicher auch, wenn es denn schon vorgeschlagen wird, werden sicher positive Erfahrungen gemacht worden sein...
äxl schrieb: > Beine nach innen biegen ginge sicher auch, wenn es denn schon > vorgeschlagen wird, werden sicher positive Erfahrungen gemacht worden > sein... ja klappt, ist mir auch schon mit einem PCF8574 passiert, habe auch das w für wide übersehen. (war meine erste bestellte SMD Platine)
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Jemand schrieb: > interessant zu hören das es auch Profis, und auch eben > nicht am ersten Tag, passiert und vor allem wie dann gehandelt wird. In mancher Hinsicht gibt es da erstaunlich geringe Unterschiede zwischen "Profis" und "Bastlern". Allerdings sind manche "sog. Profis" so sehr in ihren Prozessen und Konzernstrukturen gefangen, dass sie entweder nicht die pragmatischen Lösungen sehen oder sich eben nicht zuständig fühlen. Bei der Inbetriebnahme von Prototypen und Funktionsmustern gehen gute Profis ähnlich hemdsärmelig vor wie gute Hobbybastler. Teils steht ihnen aber nicht einmal eine Ausrüstung zur Verfügung, wie sie manch ein sehr ambitionierter Hobbyist in seinem Bastelraum hat. Insbesondere in Unternehmen mit strikter Trennung zwischen Hardware- und Softwareentwicklung dürfte sich ein Softwerker auch nicht einfach irgendwo einen Draht anlöten oder zumindest ein Oszilloskop verwenden, denn das wäre ein Aufgabengebiet der Hardwareentwicklung. Und wenn es aber nur darum geht, mit Hilfe solch einer Konstruktion den Ablauf der Software zu beobachten, dürfte die Hardwareentwicklung auch nicht helfen, denn es handelt sich ja nicht um ein Hardwarethema. So etwas ist nicht übertrieben, sondern ich habe tatsächlich einen Kunden mit solchen verkrusteten Strukturen. Das ist aber eigentlich ganz praktisch, weil solche HW/SW-Inbetriebnahmen dann extern vergeben werden, um die hausinternen Vorgaben zu umgehen. > Einblicke in solche Berufsfelder bekommt man ansonsten nämlich so gut > wie nie. Je größer der Name des Unternehmens, desto mehr wird hinter den Kulissen gepfuscht. > und im anderen Fall sieht man sowieso nur Hallen, > Förderbänder, Monitore und Gehäuse in denen die Platinen hinein "fahren" > und auf "magische" Weise in irgendeiner Weise verändert aber perfekt > herausgleiten. Bevor solch ein Produkte die Serienreife erlangt hat, wurde aber in den Laboren der Entwickler kräftig gebastelt. Der wirklich wichtige Unterschied besteht aber darin, dass man die Basteleien, die man bei der Inbetriebnahme gemacht hat, anschließend unbedingt dokumentieren und in eine seriengerechte Form umsetzen muss. > Was aber beim "kleinen" Profi abläuft und wie dieser Probleme behebt (so > das es hohen Anforderungen entspricht, aber eben ohne ein Riesen Budget > und Mengen weit oberhalb von 1000Stück wo jede kleinste Optimierung sich > direkt lohnt auch wenn sie erstmal hohe Kosten verursacht) bekommt man > sonst eigentlich nie mit. Hinter Großserien im Consumerbereich steht aber auch ein unglaublicher Zeitdruck. Da sind alle Methoden und Wege zulässig, um Prototypen und Funktionsmuster zum Laufen zu bekommen, weil sonst der ganze Entwicklungsprozess stockt und das Zeitfenster für die Markteinführung verpasst wird. Irgendwann müssen die Software nämlich auch auf der echten Hardware testen und entwickeln. Besonders ärgerlich ist es dann in solchen Situationen, wenn dann Vertriebler ankommen und den Entwicklern die mühsam zusammengeklöppelten Prototypen "klauen" und sie womöglich sogar an Kunden weitergeben. Oder die Prototypen auf der nächsten Messe ausstellen und anschließend in reichlich desolatem Zustand wieder zurückgeben. So etwas habe ich schon mehrmals erlebt.
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Sogehts schrieb: > Um den Tipp zu bekommen, dass man die Beinchen zusammen biegen > kann, > muss man doch keinen Roman schreiben. Hier ist die Kurzversion: Beine umbiegen. Draufpappen. Fertig:-) Ist das so besser?
Joachim B. schrieb: > äxl schrieb: >> Beine nach innen biegen ginge sicher auch, wenn es denn schon >> vorgeschlagen wird, werden sicher positive Erfahrungen gemacht worden >> sein... > > ja klappt, > ist mir auch schon mit einem PCF8574 passiert, habe auch das w für wide > übersehen. (war meine erste bestellte SMD Platine) #Metoo Hab vor knapp 20 Jahren mal eine Speichererweiterung für den C64 in die Hände bekommen. Dort habe ich die vielen SRAMs durch einen 128kB SRAM ersetzt (Huckepackplatine, die in die Fassungen gesteckt wird) Leider hab ich dabei auch die IC-Breite verhauen. Lösung. IC mit 45° einseitig eingelötet und die andere Seite mit Blankdrähten kontaktiert, sah aus wie eine Harfe ;-)
Andreas S. schrieb: > In mancher Hinsicht gibt es da erstaunlich geringe Unterschiede zwischen > "Profis" und "Bastlern". Das ist aber in jedem Fall ein Armutszeugnis der "Profis". > Bei der Inbetriebnahme von Prototypen und Funktionsmustern gehen gute > Profis ähnlich hemdsärmelig vor wie gute Hobbybastler. Keine Sekunde! Was du meinst sind die "Bastler-Profis". > Teils steht ihnen > aber nicht einmal eine Ausrüstung zur Verfügung, wie sie manch ein sehr > ambitionierter Hobbyist in seinem Bastelraum hat. Insbesondere in > Unternehmen mit strikter Trennung zwischen Hardware- und > Softwareentwicklung dürfte sich ein Softwerker auch nicht einfach > irgendwo einen Draht anlöten oder zumindest ein Oszilloskop verwenden, Dann ist das auch nur wieder ein Armutszeugnis für die Organisation und hat mit PROFI rein gar nichts zu tun! > denn das wäre ein Aufgabengebiet der Hardwareentwicklung. Und wenn es > aber nur darum geht, mit Hilfe solch einer Konstruktion den Ablauf der > Software zu beobachten, dürfte die Hardwareentwicklung auch nicht > helfen, denn es handelt sich ja nicht um ein Hardwarethema. Jaja, solche Konzerngeschädigten gibt es. Nannte sich im Osten VEB. https://de.wikipedia.org/wiki/Volkseigener_Betrieb > So etwas ist > nicht übertrieben, sondern ich habe tatsächlich einen Kunden mit solchen > verkrusteten Strukturen. Das ist aber eigentlich ganz praktisch, weil > solche HW/SW-Inbetriebnahmen dann extern vergeben werden, um die > hausinternen Vorgaben zu umgehen. Des einen Leid ist des Anderen Freud ;-)
Falk B. schrieb: > ... sah aus > wie eine Harfe ;-) vor 35 Jahren 28k Speichererweiterung für den PC1500 -> 14x 6116 SMD RAM, gestapelt in 4er Blöcken, immer die SMD Beinchen auf 90°, 4 Stück aufeinander nur CS abgewinkelt gelassen, mit Fädeldraht verbunden zu den anderen Blöcken. Vor 30 Jahren Atari erst 16x 41256 huckepack aufgelötet = 1MB, 1 Jahr später wieder runter und 16x 411000 huckepack aufgelötet zu 2,5 MB, dann zur Leerplatine MegaST gewechselt, alle Custom Chips verpflanzt und 4 MB Cips eingesetzt, zu jeder Zeit, jeder Chip 50,-DM. War schon ein teurer aber nützlicher Spass immer genug RAM zu haben vor allen anderen.
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Hallo Falk. Falk B. schrieb: > Andreas S. schrieb: > >> In mancher Hinsicht gibt es da erstaunlich geringe Unterschiede zwischen >> "Profis" und "Bastlern". > > Das ist aber in jedem Fall ein Armutszeugnis der "Profis". ~~~ ~~ ~ > Dann ist das auch nur wieder ein Armutszeugnis für die Organisation und > hat mit PROFI rein gar nichts zu tun! "Professionell" bedeutet in erster Linie, etwas für Geld zu machen. Das hat nicht viel damit zu tun, ob man es auch gut macht oder nicht. "Bastler" können sich oft wegen dem fehlenden Zeitdruck den Luxus leisten, besonders sorgfältig zu arbeiten. Ausserdem bauen sie sich meistens als Anwender etwas selber "in die Hand", und müssen nicht das bauen, das ein "Entscheider" in einer Firma meint, dass seine Angestellten damit am besten klarkämen. > >> denn das wäre ein Aufgabengebiet der Hardwareentwicklung. Und wenn es >> aber nur darum geht, mit Hilfe solch einer Konstruktion den Ablauf der >> Software zu beobachten, dürfte die Hardwareentwicklung auch nicht >> helfen, denn es handelt sich ja nicht um ein Hardwarethema. > > Jaja, solche Konzerngeschädigten gibt es. Nannte sich im Osten VEB. Das ist allgemein typisch für Situationen, wo Personalentscheidungen politisch getätigt werden. "Politisch" meint aber in dem Zusammenhang auch Familien- oder Seilschaftpolitisch. Solche Verhältnisse finden sich in großen Konzernen genauso wie in kleinen oder mittelständichen Familienbetrieben. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Mir ists auch schonmal passiert.. hier mal der Käfer/Bug :)
Achja das ganze kann man noch Spiegelverkehrt kombinieren und das Gehäuse auf den Kopf stellen.
Philipp_K59 schrieb: > Mir ists auch schonmal passiert.. hier mal der Käfer/Bug :) So wurde das PLCC-Gehäuse erfunden ;-)
Wurde die Leiterplatte schon bestellt? Wenn nein, einfach passendes Gehäuse nehmen.
MaWin schrieb: Schlechte Kopie, der echte MaWin hätte viel mehr gemotzt. Aber das kommt davon, wenn selbst der sich zu fein oder ängstlich ist, sich einen Login zuzulegen. > Wurde die Leiterplatte schon bestellt? Wenn nein, einfach passendes > Gehäuse nehmen. Wer lesen kann ist klar im Vorteil! " die ich leider erst nach dem erhalt der fertigen Platinen bemerkt habe. ... eder ist es mir aus Finanziellen Gruenden nicht moeglich, neue Platinen zu bestellen. Auch, wenn JLPCB extrem guenstig ist, habe ich im Moment das Gel einfach nicht. "
user schrieb: > Habe mir eine Platine mit KiCAD ertsellt. Leider habe ich fuer einen > darauf verwendeten PCF8574 anstelle eines SO16W ein SO16 Gehause > gewaehlt Tja, wurde denn nicht das manuelle Auswählen und Zuordnen von Footprints zwischen SCH und BRD bei Kicad als große Neuerung gefeiert? Ich vermute mal, den gibts nur entweder im SO16W oder im DIL. Und das Zusammenbiegen von so einem SO16W ist ne echte Kröte, da eigentlich zu große Differenz. Mein Rat wäre, nicht zusammenbiegen, sondern die Enden der Beine nach innen umbiegen, so in der Art der alten PLCC-IC's. Am besten mit ner feinen Rundzange, damit die bei so einer Mißhandlung nicht wegbrechen. W.S.
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So. Habe das mal mit dem Umbiegen der Beinchen versucht. Leider mit wenig Erfolg. Anscheinend bekomme ich nicht alle Verbindungen zur Platine hin, sodass die, an den IOs angeschlossenen (Kontroll-)LEDs nicht dazu zu bewegen sind, ihren Zustand auf irgendeiner Art und Weise zu aendern. Habe die IC Anschluesse erst auf einer ebenen Flaeche umgebogen, dann mithilfe einer Kombizange nah ans Gehaeuse gebogen/gedrueckt. Danach noch einmal am Tisch die Beinchen unten angelegt und nochmal mit der Zange ans Gehaueses gedrueckt. Ich denke, mein Kontaktproblem besteht darin, das ich versucht habe die ICs mittig auf den Footprint zu loeten. Werde die Tage nochmal einen Versuch starten, die eine Seite direkt aufzuloeten und die andere zu faedeln. Ich denke, das hat die groessten Erfolgschancen. Bauteile sind ja noch genuegend vorhanden. ;) Geht uebrigens um ein Arduino Shield, das mehrere SPI Schnitstellen zur verfuegung stellt, bei denen das CS Signal vom PCF8574 kommt, um die Portpins vom AVR fuer Timingkritische(re) Agaben nutzen zu koennen. Mit den seriellen Ports werden TMC2130 konfiguriert. Auf dem PCF-Shield kommt noch ein RAMPS und daruf nch ein RAMPSXB, um maximal 9 TMCs anzusteuern. Ob man so viele wirklich braucht, ist erstmal egal. Geht halt darum, eine Aufgabe zu haben (Hobby). Das ganze soll mal unter Marlin laufen undmeinen 3D-Drucker steuern. Tu mirnur etwasschwer mit der Arduino IDE, da ich die Arduinosnormalerweise immer nur im Atmel Studio (ohne die Arduino verschlimmbesserungen) programmiere. Meist sogar mit Erfolg. ;) Habe auch ma zwei Bilder (Screenshots vo Gerber-Viewer) angehaengt.
Achja,die Bilder sind schon die korrigierte Version mit SO16W... Soll ja auch nur zur Anschauung dienen, was ich vorhabe.
Moin Moin, die andere Möglichkeiten wären ja noch: - SO16W IC einseitig anlöten und dann 45° aufrichten. Anschließend mit Draht die Verbindung der anderen IC-Seite zu den Pads herstellen. Beim Aufrichten aufpassen, dass die Pads nicht abreißen. - die Pads an einer Seite mit kurzen Drähten nach außen "verlängern" und den IC dann an den liegenden Drähten verlöten. Solltest Du Dich allerdings entschließen, die Platine doch nochmal neu zu machen, würde ich das Layout hier nochmal zur Diskussion stellen. Da sind so'n paar Sachen, die man vielleicht in dem Zuge noch korrigieren sollte. Ahoi
user schrieb: > So. Habe das mal mit dem Umbiegen der Beinchen versucht. Leider mit > wenig Erfolg. Anscheinend bekomme ich nicht alle Verbindungen zur > Platine hin verzinnen der Pads auf der Platine und der Beine vom IC hilft. Am IC darf gene etwas am Rand Zinn drauf sein, auf dem Pad auch leichter Hügel, dann gut ausrichten und mit dem Lötkolben am Pin das Lötzinn flüssig zum Pad laufen lassen, da zieht sich durch die Kapilarwirkung hin. Den IC dabei immer mit dem Finger andrücken oder ein Gewicht rauflegen dann hat man 2 Hände frei einen für den Lötkolben und eine für 0,35mm Zinn mit Flussmittel falls noch was nachfliessen muss. Die nach innen gefalteten Pins sollten natürlich auf dem Pad landen, Sichtkontrolle von der Stirnseite vorher.
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Also ich presse die Hochkant auf eine harte Unterlage und Roll das IC mit viel Kraft ab.. Seite fertig.
EDIT: Viel Flussmittel damit das Lötzinn von selbst unter das IC fliesst.
Philipp_K59 schrieb: > Also ich presse die Hochkant auf eine harte Unterlage und Roll das IC > mit viel Kraft ab.. Seite fertig. genau so, ich mache es auch und verstehe die Hinweise mit Zange und Pinzette auch nicht.
OK, hier noch mein Senf dazu, gleiches Problem, gleiche Lösung: Beitrag "Re: Quick&dirty - schnelle Problemlösungen selbst gebaut" Reinhard
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