Hallo, ich habe in Eagle eine Massefläche (Polygon) erstellt und Ratsnet gestartet. Leider bekomme ich nur bei zwei Kondensatoren C4 und C16 eine Masseverbindung. Die übrigen GNDs der Bauteile sind weiterhin über Wires verbunden. Ich habe an den DRC Einstellungen nichts geändert. Jemand eine Idee?
Knipex W. schrieb: > Im Anhang einmal die BRD Datei Ein Screenshot wäre ja auch zu einfach, denn dann könnte jeder sofort sehen, worum es geht.
Hi, anbei noch ein Screenshot
Angehängte Dateien:
-
Screen.png
(17 KB)
Weil dein GND-Polygon nur auf dem Bottom-Layer ist, sich die anderen Bauteile aber auf dem Top-Layer befinden...
Ach richtig, ist ja SMD...dämlich, Danke!
Gast
#5825162
Knipex W. schrieb: > Ach richtig, ist ja SMD...dämlich, Danke! Die müssen eben über "Stubs" an GND angeschlossen werden - ein möglichst kurzes Stück Leiterbahn mit einem Via. Manche CAD-Systeme haben dafür eine extra Funktion oder machen das ganz automatisch, was ich aber eher sein lasse, weil ich nicht immer mit dem Ergebnis einverstanden bin und das nachträgliche Ändern auch Arbeit macht. Georg
georg schrieb: > Die müssen eben über "Stubs" an GND angeschlossen werden - ein möglichst > kurzes Stück Leiterbahn mit einem Via. Ich würde eher die GND-Plane in den Top-Layer verlagern.
Jo, hab GND auf TOP gelegt.
Knipex W. schrieb: > Jo, hab GND auf TOP gelegt. Was eher NICHT sinnvoll ist. Bei doppelseitigen Platinen, gerade mit viel SMD-Bauteilen, sollte man die Massefläche auf bottom legen und so viel Leitungen wie möglich auf TOP führen, um die Massefläche möglichst wenig zu zerstückeln. https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung Abschnitt Masseflächen
Falk B. schrieb: > viel SMD-Bauteilen Nach so viel sieht das jetzt nicht aus... Und wenn man selber ätzt, kann sie ggf. sogar einseitig bleiben. Ja, natürlich ist eine ununterbrochene Massefläche am elegantesten, aber ob die andere Methode wirklich so viel schlimmer in dem Fall ist...
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